專利名稱：攝像模塊及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及攝像模塊及其組裝方法，尤其涉及一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品上的攝像模塊 及其組裝方法。
背景技術(shù)：
攝像模塊為一種結(jié)合鏡頭、圖像芯片以及電路板的模塊化攝像裝置，可應(yīng)用于手 機、筆記本電腦、隨身音樂播放裝置等具有攝像功能的電子產(chǎn)品上。而在上述電子產(chǎn)品在外 型設(shè)計上朝向輕薄化設(shè)計的趨勢中，對于攝像模塊的尺寸要求也越趨嚴(yán)格，特別是要求能 夠降低攝像模塊的整體高度。圖1為現(xiàn)有攝像模塊的側(cè)面示意圖。攝像模塊1包括一電路板11、一基板12、一 圖像芯片13、一座體14以及一鏡頭15。其中，基板12是設(shè)置于電路板11上，包括一凹槽 121用以容納圖像芯片13，同時基板12也負(fù)責(zé)將圖像芯片13的感測信號通過線路層(圖 中未示)傳遞至電路板11上。座體14則設(shè)置在基板12上，用以承載鏡頭15而使得外界 圖像得以通過鏡頭15而聚焦在圖像芯片13上。繼續(xù)參照圖1，現(xiàn)有的攝像模塊1，由于基板12上必須形成有用來容置圖像芯片13 的凹槽121，因此在凹槽121的底面至電路板11之間不可避免地必須存在一厚度，否則便無 法承載圖像芯片13。此外，電路板11及座體14本身也具有一定的固定厚度，因此，如何在 維持現(xiàn)有組成元件的情況下，實現(xiàn)降低攝像模塊1整體高度的設(shè)計，便成為設(shè)計研發(fā)人員 目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種可降低 整體高度的攝像模塊以及組裝此攝像模塊的方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種攝像模塊，該攝像模塊包 括電路板，包括第一表面、第二表面以及貫穿該第一表面與該第二表面的開口 ；基板，固定于該第二表面上并封閉該開口 ；圖像芯片，設(shè)置于該基板上并位于該開口內(nèi)；座體，固定于該第一表面上；以及鏡頭，固定于該座體上。該圖像芯片是通過弓I線接合方式與該電路板電性連接。該電路板為軟式印刷電路板。該電路板為硬式印刷電路板。該電路板為軟硬板。該基板為玻璃基板。該基板為陶瓷基板。
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該基板為壓克力板。該基板為金屬板。該金屬板為鐵板。該金屬板為鋁板。該金屬板為銅板。該金屬板為鋼板。該金屬板為不銹鋼板。本發(fā)明還提供一種攝像模塊的組裝方法，其包括將一圖像芯片固定于一基板上；提供一電路板，該電路板包括第一表面、第二表面、以及貫穿該第一表面與該第二 表面的開口；將該基板固定于該電路板的第二表面上，并使該圖像芯片置入于該開口內(nèi)；電性連接該圖像芯片與該電路板；以及將一座體固定于該電路板的第一表面上，該座體承載一鏡頭。所述電性連接該圖像芯片與該電路板的方式為引線接合。本發(fā)明通過在所述電路板上形成所述開口并且讓所述圖像芯片位于該開口內(nèi)的 設(shè)計，可讓該圖像芯片與該電路板在同一水平高度上重疊在一起，因而能夠降低攝像模塊 的整體高度。


圖1為現(xiàn)有攝像模塊的側(cè)面示意圖；圖2為本發(fā)明攝像模塊較佳實施例所提供的攝像模塊的側(cè)面示意圖；圖3至圖6為依序顯示本發(fā)明攝像模塊較佳實施例的組裝示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的較佳實施例提供一種攝像模塊，可應(yīng)用于手機、筆記本電腦、隨身音樂播 放裝置等具有攝像功能的電子產(chǎn)品上。參照圖2所示的側(cè)面示意圖，攝像模塊2包括一電路板21、一基板22、一圖像芯片 23、一座體24以及一鏡頭25。其中，電路板21包括第一表面211、第二表面212以及開口 213，該開口 213貫穿第一表面211與第二表面212?；?2固定于電路板21的第二表面 212上，同時將電路板21的開口 213封閉。圖像芯片23則設(shè)置在基板22上并且位于開口 213內(nèi)，并通過引線接合方式(wire bonding)與電路板21第一表面211上的接點(圖中未 示)電性連接。而本較佳實施例通過在電路板21上形成開口 213并且讓圖像芯片23位于 該開口 213內(nèi)的設(shè)計，即可讓圖像芯片23與電路板21在同一水平高度上重疊在一起，因而 能夠降低攝像模塊2的整體高度。繼續(xù)參照圖2，座體24固定于電路板21的第一表面211上，而鏡頭25則鎖合固定 在座體24內(nèi)，用以將外界圖像聚焦在圖像芯片23上。本較佳實施例所提供設(shè)置于攝像模塊2中的電路板21，可采用業(yè)界普遍使用的電 路板類型，例如軟式印刷電路板、硬式印刷電路板、或是同時包含有軟式印刷電路板及硬式印刷電路板的軟硬板，其均可將圖像芯片23的感測信號傳遞至攝像模塊2所應(yīng)用的電子產(chǎn) 品中。本較佳實施例所提供設(shè)置于攝像模塊2中的基板22，可以是單層或多層結(jié)構(gòu)，其 材料除可采用玻璃基板、陶瓷基板以及壓克力(ACRYLIC)板外，也可采用具有補強整個攝 像模塊2結(jié)構(gòu)強度的金屬板，例如鐵板、鋁板、銅板、鋼板或是不銹鋼板等。而本發(fā)明所提供的攝像模塊2的組裝方法可參照圖3至圖6所示的組裝示意圖。 首先，如圖3所示，將圖像芯片23固定于基板22上，并且提供一電路板21，其中，電路板 21包括一第一表面211、一第二表面212、以及一貫穿第一表面211與第二表面212的開口 213。接著，如圖4所示，將基板22固定于電路板21的第二表面212上，并且使得圖像芯片 23置入(或插入)開口 213內(nèi)；而將基板22固定于電路板21上的方法，可采用膠合、壓合 等方式。接著，如圖5所示，電性連接圖像芯片23與電路板21，例如采用引線接合方式使得 圖像芯片23與電路板上的接點(圖中未示)電性連接。最后，如圖6所示，將一承載著鏡 頭25的座體24固定于電路板21的第一表面211上，而將座體24固定于電路板21上的方 法，可采用膠合或壓合等固定方式。如此，便已完成整個攝像模塊2的組裝。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的申請專利范圍，因此 凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含于本發(fā)明的申請 專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種攝像模塊，其特征在于，包括電路板，包括第一表面、第二表面以及貫穿該第一表面與該第二表面的開口；基板，固定于該第二表面上并封閉該開口；圖像芯片，設(shè)置于該基板上并位于該開口內(nèi)；座體，固定于該第一表面上；以及鏡頭，固定于該座體上。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該圖像芯片是通過引線接合方式與該 電路板電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該電路板為軟式印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該電路板為硬式印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該電路板為軟硬板。
6.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該基板為玻璃基板。
7.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該基板為陶瓷基板。
8.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該基板為壓克力板。
9.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于該基板為金屬板。
10.如權(quán)利要求9所述的攝像模塊，其特征在于該金屬板為鐵板。
11.如權(quán)利要求9所述的攝像模塊，其特征在于該金屬板為鋁板。
12.如權(quán)利要求9所述的攝像模塊，其特征在于該金屬板為銅板。
13.如權(quán)利要求9所述的攝像模塊，其特征在于該金屬板為鋼板。
14.如權(quán)利要求9所述的攝像模塊，其特征在于該金屬板為不銹鋼板。
15.一種攝像模塊的組裝方法，其特征在于，包括 將一圖像芯片固定于一基板上；提供一電路板，該電路板包括第一表面、第二表面、以及貫穿該第一表面與該第二表面 的開口 ；將該基板固定于該電路板的第二表面上，并使該圖像芯片置入于該開口內(nèi)；電性連接該圖像芯片與該電路板；以及將一座體固定于該電路板的第一表面上，該座體承載一鏡頭。
16.如權(quán)利要求15所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于電性連接該圖像芯片與 該電路板的方式為引線接合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種攝像模塊及其組裝方法，該攝像模塊包括電路板、基板、圖像芯片、座體及鏡頭。其中，電路板包括第一表面、第二表面、以及貫穿第一表面與第二表面的開口，基板固定于第二表面上并封閉開口，圖像芯片設(shè)置于基板上并位于開口內(nèi)，座體固定于第一表面上，鏡頭固定于座體上。本發(fā)明具有降低攝像模塊整體高度的優(yōu)點。
文檔編號H04N5/225GK101959010SQ20091015916
公開日2011年1月26日 申請日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者蕭佑榮 申請人:致伸科技股份有限公司