專利名稱：Fpd模塊組裝裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種由多個處理臺構成、依次輸送顯示基板并在該顯示基板上安裝電子部件來組裝FPD模塊的FPD模塊組裝裝置。
背景技術：
以往，經由構成FPD模塊組裝裝置的多個處理臺，在液晶、等離子體等FPD(Flat Panel Display 平板顯示器)的顯示基板周圍連接或者安裝各種電子部件。作為電子部件的一個具體例，列舉驅動IC的裝載、COF(Chip on Film 覆晶薄膜)、FPC(Flexible Printed Circuit 柔性印刷線路板)等所謂的TAB(Tape Automated Bonding 卷帶自動結合)以及外圍基板(PCB =Printed Circuit Board 印刷 電路板)。作為該FPD模塊組裝裝置進行的處理工序，例如具有以下工序(1)端子清潔工序，對顯示基板端部的TAB粘貼部進行清潔；以及(2)ACF工序，在清潔后的顯示基板端部粘貼各向異性導電膜(ACF Anisotropic Conductive Film)。還具有以下工序(3)裝載工序，將TAB、IC對準并裝載至顯示基板上粘貼有ACF的位置處；以及(4)壓接工序，通過對裝載的TAB、IC進行熱壓接，來利用ACF固定TAB、IC。還包括(5) PCB工序，在該PCB工序中， 在TAB的與顯示基板相連接一側的相反側的端部粘貼裝載預先粘貼有ACF的PCB。經過如上所述的一系列工序，設置在顯示基板上的電極與設置在TAB、IC等上的電極之間被熱壓接，經由ACF內部的導電性粒子而電連接。此外，與此同時地，通過ACF基材樹脂的固化而將顯示基板與TAB、IC等機械接合。另外，在專利文獻1中記載有如下技術按進行處理的工序順序排列多個處理臺， 通過從上游側向下游側依次輸送顯示基板來在顯示基板上安裝電子部件。此外，在該專利文獻1所記載的技術中，顯示基板的輸送路徑由一條路徑構成。專利文獻1 日本特開2008-16594號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題近年來，為了削減以液晶面板為代表的FPD模塊的成本，對減少TAB數(shù)量、IC數(shù)量的技術進行了各種究研。并且，當TAB數(shù)量、IC數(shù)量減少時，裝載TAB、IC的處理時間縮短。 然而，固定TAB、IC的壓接工序、粘貼裝載PCB的PCB工序與TAB數(shù)量、IC數(shù)量無關，是依賴于一次壓接時間和連接時間的處理臺，因此難以縮短其處理時間。因此，在如專利文獻1所記載的顯示基板的輸送路徑為一條的FPD模塊組裝裝置的情況下，由于裝載TAB、IC的裝載工序與壓接工序和PCB工序的處理時間不同，因此在進行壓接工序和PCB工序之前產生了等待時間。其結果是具有如下問題擾亂了生產節(jié)拍平衡，難以有效地生產FPD模塊。另外，不僅研究了減少TAB數(shù)量、IC數(shù)量的技術，還研究了減少PCB數(shù)量的技術。 因此，例如在為了連接三片PCB而具有三臺PCB連接處理臺的生產線上具有如下問題當要連接的PCB數(shù)量減少時，剩余的兩臺PCB連接處理臺變成是多余的?？紤]到上述問題點，本發(fā)明旨在提供一種能夠防止由于難以縮短處理時間的壓接工序和PCB工序而擾亂生產線節(jié)拍并且不會產生由于TAB、PCB數(shù)量減少而多余的處理臺的 FPD模塊組裝裝置。用于解決問題的方案為了解決上述問題并達到本發(fā)明的目的，本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置按處理工序順序從上游向下游排列配置處理臺，將顯示基板從上游側依次輸送至下游側并在顯示基板上安裝電子部件。并且，該FPD模塊組裝裝置具有進行相同處理的多個處理臺。該多個處理臺具備第一緩沖處理臺，該第一緩沖處理臺配置在多個處理臺中的上游側，在進行相同處理的多個處理臺的處理時間比裝置整體的生產線節(jié)拍長的情況下，該第一緩沖處理臺不進行處理，只進行顯示基板的輸送處理，并能夠使顯示基板暫時等待。多個上述處理臺具有輸送單元，其將由比多個上述處理臺更靠近上游側的處理臺進行的處理結束后的上述顯示基板依次輸送到多個上述處理臺中的處于空閑狀態(tài)的最下游側的處理臺。發(fā)明的效果根據本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置，配置多個進行相同處理的處理臺，將由比該多個處理臺更靠近上游側的處理臺進行的前工序處理結束后的顯示基板輸送到最下游側的處理臺。因此，能夠使接下來要輸送的顯示基板不在上游側的處理臺中等待而輸送至多個處理臺或者第一緩沖處理臺。其結果是能夠防止生產節(jié)拍混亂，并能夠實現(xiàn)作業(yè)效率的提高。并且，通過設置進行使顯示基板暫時等待的緩沖動作的第一緩沖處理臺，能夠調整顯示基板的輸送定時。其結果是能夠使輸送定時接近最佳的節(jié)拍平衡，并能夠實現(xiàn)FPD 模塊組裝效率的提高。另外，通過將多個處理臺中的至少一個處理臺用作緩沖處理臺，不會由于要連接的PCB的數(shù)量減少而產生多余的處理臺，并且能夠實現(xiàn)FPD模塊組裝的高速化。


圖1是示意性地表示本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置的實施方式例的俯視圖。圖2是表示FPD模塊的俯視圖。圖3是對本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置的實施方式例所涉及的處理臺的動作進行說明的說明圖。圖4是對本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置的實施方式例所涉及的處理臺的動作進行說明的說明圖。附圖標記說明1 組裝裝置；40A 第一正式壓接處理臺；40B 第二正式壓接處理臺；50A 第一 PCB連接處理臺(第一緩沖處理臺)；50B 第二PCB連接處理臺；50C 第三PCB連接處理臺； 50D:第四PCB連接處理臺(第二緩沖處理臺)；52A、52B、52C 輸送臺(輸送單元)；100 顯示基板；105 =TAB ； 106 =PCB J1 生產線節(jié)拍;T2 短節(jié)拍；T3 長節(jié)拍;Τ4 排出節(jié)拍；Tb 緩沖時間；Tp 處理時間；Ts 輸送時間。
具體實施例方式下面，參照圖1至圖4說明本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置的實施方式例。此外，在各圖中對相同的部件附加了相同的附圖標記。另外，本發(fā)明并不限定于下面的方式。此外，按下面的順序進行說明。1.FPD模塊組裝裝置的結構例2. FPD模塊組裝裝置的動作1.FPD模塊組裝裝置的結構例首先，參照圖1和圖2說明本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置的實施方式例(下面稱為 “本例”)。圖1是示意性地表示FPD模塊組裝裝置的俯視圖，圖2是表示FPD模塊的俯視圖。如圖1所示，本例的FPD模塊組裝裝置1是在從上游(圖1的左側)向下游側(右側)依次輸送液晶、等離子體等的FPD顯示基板100的同時組裝FPD模塊P的組裝生產線
直ο在此，如圖2所示，通過本例的組裝裝置1而組裝的FPD模塊P在形成為大致長方形狀的顯示基板100的短邊安裝有三片TAB 105，并且在長邊安裝有六片TAB 105。另外， 該TAB 105上裝載有IC芯片103，在顯示基板100的長邊側連接有一片PCB106。另外，顯示基板100由濾色器基板101、TFT(Thin Film Transistor 薄膜晶體管) 陣列基板102以及封裝在濾色器基板101與TFT陣列基板102之間的液晶構成。然而，安裝到顯示基板100的TAB 105的數(shù)量并不限定于上述的數(shù)量，例如也可以在顯示基板100的長邊安裝四片TAB105。組裝裝置1具有端子清潔處理臺10、兩個ACF粘貼處理臺20A、20B以及電子部件裝載處理臺30。并且，該組裝裝置1具有兩個正式壓接處理(本圧著処理)臺40A、40B以及三個PCB連接處理臺50A、50B、50C。這樣，該組裝裝置1從上游向下游按工序順序排列配置了九臺處理臺10 50C。此外，該FPD模塊組裝裝置1原本能夠在顯示基板100上連接三片PCB 106，從而設置有三臺PCB連接處理臺。另外，九臺處理臺10 50C分別被具有安全罩作用的殼體15、25A、25B、35、45A、 45B、55A、55B、55C 覆蓋。并且，該九臺處理臺10 50C分別具有保持顯示基板100的保持臺11、21A、21B、 31、41A、41B、51A、51B、51C。并且，各處理臺 10 50C在由保持臺 11、21A、21B、31、41A、41B、 51A、51B、51C保持顯示基板100的狀態(tài)下對顯示基板100實施處理。另外，九臺處理臺10 50C具有作為輸送單元的輸送臺12、22A、22B、32、42A、42B、 52A、52B、52C。輸送臺12、22A、22B、32、42A、42B、52A、52B、52C保持實施處理后的顯示基板 100并輸送至相鄰的處理臺。利用該輸送臺12 52C，將顯示基板100從端子清潔處理臺 10依次輸送至第三PCB連接處理臺50C并進行安裝處理。此外，在本例中針對設置了九臺處理臺的例子 進行了說明，但是處理臺的臺數(shù)可以根據對顯示基板100實施的工序數(shù)而適當?shù)剡M行設定。另外，還可以設置一條輸送導軌， 該輸送導軌以能夠使處理臺的輸送臺移動的方式支承各處理臺的輸送臺。端子清潔處理臺10是對顯示基板100的要安裝TAB 105的端部進行清洗的處理臺。該端子清潔處理臺10具有端子清潔頭部13和導軌部14，該端子清潔頭部13清洗顯示基板100的端部，該導軌部14以能夠使端子清潔頭部13移動的方式支承端子清潔頭部 13。導軌部14與由保持臺11保持的顯示基板100的一邊大致平行地進行配置。端子清潔頭部13通過在導軌部14上移動來與顯示基板100的長邊或短邊大致平行地移動。這樣，由該端子清潔頭部13對由保持臺11保持的顯示基板100的長邊和短邊側進行污垢的擦拭處理。另外，輸送臺12將實施處理后的顯示基板100輸送至第一 ACF粘貼處理臺20A。此外，在本例中，對通過一臺端子清潔處理臺10實施顯示基板100的長邊和短邊的清潔處理的例子進行了說明，但是并不限定于此。例如，也可以配置只對顯示基板100的長邊進行處理的處理臺和只對短邊進行處理的處理臺。第一 ACF粘貼處理臺20A是在顯示基板100的短邊側粘貼ACF的處理臺。另外， 第二 ACF粘貼處理臺20B是在顯示基板100的長邊側粘貼ACF的處理臺。第一 ACF粘貼處理臺20A和第二 ACF粘貼處理臺20B分別具有對顯示基板100粘貼ACF的兩個ACF粘貼頭部23、23以及導軌部24。并且，兩個ACF粘貼頭部23、23在相互不過于接近的范圍內在導軌部24上移動，來對保持在保持臺21A、21B上的顯示基板100實施ACF的粘貼處理。并且，在卷帶更換過程中等一個頭不工作時，通過僅使另一個頭運轉，能夠防止卷帶更換時等產生生產線的生產率降低。此外，在本例中，針對設置有兩個頭的例子進行了說明，但是根據進行處理的顯示基板100的尺寸、頭的寬度等，可以只設置一個頭，或者也可以設置三個以上的頭。電子部件裝載處理臺30是在顯示基板100的短邊和長邊上裝載TAB 105的處理臺。該電子部件裝載處理臺30具有兩個電子部件裝載頭部33、33以及導軌部34。兩個電子部件裝載頭部33、33通過在導軌部34上進行移動，來對保持在保持臺31上的顯示基板 100的長邊側和短邊側進行TAB 105的裝載處理。此外，在本例中，說明了設置有COF提供裝置80的例子，但是并不限定于此，根據安裝在顯示基板100上的TAB不同，也有時設置IC提供裝置。并且，對設置了一臺電子部件裝載處理臺30的例子進行了說明，但是并不限定于此。例如，也可以分開設置對顯示基板100的短邊側進行處理的處理臺和對長邊側進行處理的處理臺。第一正式壓接處理臺40A和第二正式壓接處理臺40B是將所裝載的TAB 105正式壓接至顯示基板100的處理臺。這兩個正式壓接處理臺40A、40B具有將TAB 105正式壓接至顯示基板100的正式壓接頭部43。正式壓接頭部43是能夠對裝載于顯示基板100端部的多個TAB 105—并進行加壓和加熱的壓接工具。并且，第一正式壓接處理臺40A對顯示基板100的短邊側進行正式壓接TAB 105 的處理，第二正式壓接處理臺40B對顯示基板100的長邊側進行正式壓接TAB 105的處理。 由第二正式壓接處理臺40B實施處理后的顯示基板100通過輸送臺42B被輸送至下游側的第一 PCB連接處理臺50A。三個PCB連接處理臺50A、50B、50C是實施將PCB 106連接至顯示基板100的處理的處理臺。第一 PCB連接處理臺50A配置在三個PCB連接處理臺50A、50B、50C中的最上游側。第三PCB連接處理臺50C配置在三個PCB連接處理臺50A、50B、50C中的最下游側。并
6且，第二 PCB連接處理臺50B配置在第一 PCB連接處理臺50A與第三PCB連接處理臺50C 之間。三個PCB連接處理臺50A、50B、50C分別具有將PCB 106連接至設置在顯示基板 100的長邊側的TAB 105的連接頭部53。此外，第一 PCB連接處理臺50A可以不對顯示基板100進行PCB 106的連接處理， 而只進行向下游側的第二 PCB連接處理臺50B輸送顯示基板100的輸送動作。并且，第一 PCB連接處理臺50A具有使從第二正式壓接處理臺40B輸送來的顯示基板100暫時等待的緩沖時間TB(參照圖3)。S卩，該第一 PCB連接處理臺50A具有作為進行緩沖動作的緩沖處理臺的功能。這樣，在本例的FPD模塊組裝裝置1中，將三個PCB連接處理臺50A、50B、50C中的上游側的第一 PCB連接處理臺50A用作緩沖處理臺。這樣，可以有效地利用以往由于要連接至顯示基板100的PCB 106的數(shù)量減少而成為多余的處理臺。其結果是無需根據PCB 106數(shù)量的變化來變更生產線的結構就能夠進行組裝處理，并能夠實現(xiàn)FPD模塊組裝的高速化。另外，對于顯示基板100，僅利用第二 PCB連接處理臺50B和第三PCB連接處理臺 50C中的某一個處理臺進行PCB 106的連接處理。然后，第三PCB連接處理臺50C的輸送臺 5IC將連接了 PCB 106的顯示基板100、即FPD模塊P排出。2. FPD模塊組裝裝置的動作接著，參照圖3和圖4說明本例的FPD模塊組裝裝置1中的三個PCB連接處理臺 50A、50B、50C的動作。圖3和圖4是說明PCB連接處理臺的動作的說明圖。在該圖3和圖 4中，縱軸表示時間，橫軸表示顯示基板的位置。在此，在本例的FPD模塊組裝裝置1中，端子清潔處理臺10的處理時間是25秒，第
一ACF粘貼處理臺20A的處理時間是20秒，第二 ACF粘貼處理臺的處理時間是25秒。另外，電子部件裝載處理臺30的處理時間是25秒，第一正式壓接處理臺40A和第二正式壓接處理臺40B的處理時間是22秒。并且，F(xiàn)PD模塊組裝裝置1的生產線節(jié)拍T1被設定為25秒。此外，在三個PCB連接處理臺50A 50C中，向相鄰的PCB連接處理臺50B、50C輸送顯示基板100的輸送時間Ts是19秒，連接PCB 106的處理時間Tp是四秒。首先，如圖3所示，第二正式壓接處理臺40B中的處理結束后的第一顯示基板IOOa 被輸送至作為第一緩沖處理臺的第一 PCB連接處理臺50A。對輸送至該第一 PCB連接處理臺50A的第一顯示基板IOOa不進行處理而經過第
二PCB連接處理臺50B輸送到配置在最下游側的第三PCB連接處理臺50C。向相鄰的處理臺輸送顯示基板的輸送時間Ts是19秒，因此輸送到第三PCB連接處理臺50C需要38秒。配置在最下游側的第三PCB連接處理臺50C花費處理時間TP、即四秒對該第一顯示基板IOOa進行PCB 106的連接。然后，當由第三PCB連接處理臺50C進行的PCB 106的連接處理結束時，排出第一顯示基板100a。接著，從第一顯示基板IOOa被輸送到第一 PCB連接處理臺50A起經過25秒之后， 從第二正式壓接處理臺40B向第一 PCB連接處理臺50A輸送第二顯示基板100b。此時，第一顯示基板IOOa已被輸送到第二 PCB連接處理臺50B。因此，第二顯示基板IOOb不會在第二正式壓接處理臺40B停留而能夠從第二正式壓接處理臺40B排出。第二顯示基板IOOb被從第一 PCB連接處理臺50A輸送到最下游側并且處于空閑狀態(tài)的處理臺。即，第二顯示基板IOOb被輸送到第二 PCB連接處理臺50B，進行PCB 106的連接處理。然后，PCB 106的連接處理結束后的第二顯示基板IOOb被輸送到第三PCB連接處理臺50C，并從該第三PCB連接處理臺50C排出。之后，以生產線節(jié)拍T1、本例中25秒為間隔，從第二正式壓接處理臺40B向第一 PCB連接處理臺50A依次輸送第三顯示基板100c、第四顯示基板100d。第一 PCB連接處理臺50A具有使顯示基板100暫時等待的緩沖時間TB。因此，在第二 PCB連接處理臺50B對第二顯示基板IOOb進行的PCB 106的連接處理結束之前，第三顯示基板IOOc在第一 PCB 連接處理臺50A中等待大約4秒。并且，由于輸送時間Ts是19秒，生產線節(jié)拍T1是25秒，因此在從第二正式壓接處理臺40B排出第四顯示基板IOOd時，第三顯示基板IOOc已被輸送至第二 PCB連接處理臺 50B。由此，可以空出第一 PCB連接處理臺50A，從而在第一 PCB連接處理臺50A中能夠接納在第二正式壓接處理臺40B中結束處理的第四顯示基板100d。其結果是能夠防止第四顯示基板IOOd在第二正式壓接處理臺40B中停留而擾亂生產線節(jié)拍1\。另外，由于最下游側的第三PCB連接處理臺50C處于空閑狀態(tài)，因此第三顯示基板 IOOc經過第二 PCB連接處理臺50B被輸送到第三PCB連接處理臺50C實施處理。此外，第四顯示基板IOOd被從第一 PCB連接處理臺50A輸送至第二 PCB連接處理臺50B實施處理。然后，在從第三PCB連接處理臺50C排出第二顯示基板IOOb的29秒之后，從第三 PCB連接處理臺50C排出第三顯示基板100c。另外，在從第三PCB連接處理臺50C排出第三顯示基板IOOc的21秒之后，從第三PCB連接處理臺50C排出第四顯示基板IOOd(參照圖4)。接著，第五顯示基板IOOe與第三顯示基板IOOc同樣地，在第一 PCB連接處理臺 50A中等待緩沖時間TB。然后，如圖4所示那樣被輸送到第三PCB連接處理臺50C實施處理(參照圖4)。之后，如上所述，在第一 PCB連接處理臺50A中進行輸送處理和緩沖動作。并且， 在第二和第三PCB連接處理臺50B、50C中交替地重復進行輸送動作和連接動作，由此對依次輸送的顯示基板IOOf IOOj進行處理。另外，不會使在第二正式壓接處理臺40B中結束處理的顯示基板100在第二正式壓接處理臺40B中停留而被第一 PCB連接處理臺50A接納。并且，不會由于處理時間Tp比生產線節(jié)拍T1長的PCB連接處理臺而擾亂生產線節(jié)拍T1,從而可以組裝FPD模塊P。另外，如圖4所示，如果定時穩(wěn)定，則組裝得到的FPD模塊P以短節(jié)拍T2和長節(jié)拍 T3交替重復的方式從第三PCB連接處理臺50C排出。在本例中，短節(jié)拍T2是21秒，長節(jié)拍 T3是29秒，平均節(jié)拍是25秒。因此，能夠以與組裝裝置1的生產線節(jié)拍T1相同的時間排出FPD模塊P。另外，也可以在第三PCB連接處理臺50C的下游側設置作為第二緩沖處理臺的第四PCB連接處理臺50D來使排出的間隔固定。如圖4所示，在該第四PCB連接處理臺50D中不對顯示基板100進行PCB的連接處理，只進行排出處理。并且，第四PCB連接處理臺50D進行使從第三PCB連接處理臺50C輸送來的顯示基板100暫時等待的緩沖動作，從而調整排出的定時。由此，能夠使排出節(jié)拍 T4固定，能夠以與生產線節(jié)拍T1相同的間隔排出顯示基板100、即組裝得到的FPD模塊P。另外，在本例中，對使第一PCB連接處理臺50A作為緩沖處理臺進行動作的例子進行了說明，但是并不限定于此。例如，也可以根據FPD模塊P的結構、對顯示基板100安裝 TAB 105的內容、條件來進行PCB 106的連接處理。由此，能夠省去根據要安裝到顯示基板上的電子部件的數(shù)量、安裝位置進行生產線的重組的麻煩。如上所述，在本發(fā)明的FPD模塊組裝裝置中，配置多個PCB連接處理臺，并設置有不進行連接處理而進行緩沖動作的緩沖處理臺。由此，能夠防止由于處理時間比其它處理臺的處理時間長的PCB連接處理臺而擾亂生產線節(jié)拍，并能夠實現(xiàn)生產效率的提高。 并且，通過在最下游側配置第二緩沖處理臺，不僅能夠調整節(jié)拍平衡，還能夠以一致的間隔排出組裝得到的FPD模塊。其結果是能夠接近最佳的節(jié)拍平衡，并能夠防止生產率降低。此外，本發(fā)明并不限定于上述內容以及附圖示出的實施方式，能夠在不脫離權利要求書所記載的發(fā)明宗旨的范圍內實施各種變形。例如，在上述的實施例中說明了應用于 PCB連接處理臺的例子，但是并不限定于此，也可以應用于進行TAB壓接的正式壓接處理臺。
權利要求
1.一種FPD模塊組裝裝置，按處理工序順序從上游向下游排列配置處理臺，將顯示基板從上游側依次輸送至下游側并在上述顯示基板上安裝電子部件，該FPD模塊組裝裝置的特征在于，具有進行相同處理的多個處理臺，多個上述處理臺包括第一緩沖處理臺，該第一緩沖處理臺配置在多個上述處理臺中的上游側，在進行相同處理的多個上述處理臺的處理時間比裝置整體的生產線節(jié)拍長的情況下，該第一緩沖處理臺不進行處理，只進行上述顯示基板的輸送處理，并能夠使上述顯示基板暫時等待，多個上述處理臺具有輸送單元，該輸送單元將由比多個上述處理臺更靠近上游側的處理臺進行的處理結束后的上述顯示基板依次輸送到多個上述處理臺中的處于空閑狀態(tài)的最下游側的處理臺。
2.根據權利要求1所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，設置有第二緩沖處理臺，該第二緩沖處理臺配置在多個上述處理臺的下游側，只進行上述顯示基板的輸送處理來調整排出上述顯示基板的定時。
3.根據權利要求1或2所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，多個上述處理臺是將TAB壓接固定至上述顯示基板的正式壓接處理臺和/或將PCB連接至上述顯示基板的PCB連接處理臺。
4.根據權利要求1或2所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，上述顯示基板在多個處理臺中的某一個處理臺中被實施處理。
5.根據權利要求3所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，上述顯示基板在多個處理臺中的某一個處理臺中被實施處理。
6.根據權利要求1或2所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，多個上述處理臺交替地進行上述顯示基板的輸送動作和對上述顯示基板進行處理的處理動作。
7.根據權利要求3所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，多個上述處理臺交替地進行上述顯示基板的輸送動作和對上述顯示基板進行處理的處理動作。
8.根據權利要求4所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，多個上述處理臺交替地進行上述顯示基板的輸送動作和對上述顯示基板進行處理的處理動作。
9.根據權利要求5所述的FPD模塊組裝裝置，其特征在于，多個上述處理臺交替地進行上述顯示基板的輸送動作和對上述顯示基板進行處理的處理動作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種FPD模塊組裝裝置。能夠防止難以縮短處理時間的壓接工序和PCB工序擾亂生產線節(jié)拍。FPD模塊組裝裝置具備進行相同處理的多個處理臺(50B、50C)、第一緩沖處理臺(50A)以及輸送單元(52A、52B、52C)。第一緩沖處理臺(50A)配置在多個處理臺(50B、50C)的上游側，只進行顯示基板(100)的輸送處理，并具有使顯示基板(100)暫時等待的緩沖時間(TB)。并且，輸送單元(52A、52B、52C)將顯示基板(100)依次輸送到多個處理臺(50B、50C)以及第一緩沖處理臺(50A)中的處于空閑狀態(tài)的最下游側的處理臺。
文檔編號H05K13/00GK102170768SQ20111003475
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月31日 優(yōu)先權日2010年2月8日
發(fā)明者玉本淳一, 鈴木昌光 申請人:株式會社日立高新技術