專利名稱：一種節(jié)省空間的雙sim卡pcba及手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種用于手機(jī)的PCBA及手機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的高速發(fā)展，手機(jī)逐漸擺脫了單純的通訊功能，不再劃地自限，逐漸融入了相機(jī)、MP3等功能，而且為了使用方便更是推出了雙SM卡手機(jī)。但是現(xiàn)有技術(shù)的多種雙SIM卡手機(jī)中，通常是將SIM卡設(shè)置在電池倉(cāng)內(nèi)，由于要在電池倉(cāng)中設(shè)置兩張SIM卡，所以SIM卡占用了電池倉(cāng)很大的空間，在不美觀的同時(shí)也導(dǎo)致了電池容量變小，使得手機(jī)待機(jī)時(shí)間變短。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種可加長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、節(jié)省空間
的雙SIM卡PCBA及手機(jī)。 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的 —種節(jié)省空間的雙SIM卡PCBA (貼片主板)，所述PCBA包括主板PCB與SIM卡板，所述主板與SIM卡板之間通過(guò)板對(duì)板連接器連接，所述雙SIM卡卡座設(shè)置在SIM卡板上。[0006] 可選的，雙SIM卡卡座為二合一式。 本實(shí)用新型還提供了一種采用所述雙SIM卡PCBA的手機(jī)，所述手機(jī)包括按機(jī)殼、按鍵板、雙SIM卡卡座，所述手機(jī)還設(shè)置有PCBA，所述PCBA包括主板PCB與SIM卡板，所述主板與SIM卡板之間通過(guò)板對(duì)板連接器連接，所述雙SIM卡卡座設(shè)置在SIM卡板上。[0008] 可選的，所述主板上集成基帶、射頻和電源管理芯片，所述SM卡板上集成藍(lán)牙、雙SIM卡卡座和存儲(chǔ)卡座，馬達(dá)焊接在SIM卡板上。 可選的，所述手機(jī)內(nèi)設(shè)置Receiver/Speaker 二合一喇叭，Receiver/Speaker 二合一喇叭采用彈片接觸式喇叭，主板與SIM卡板中間有設(shè)置一個(gè)塑料卡座，塑料卡座把喇叭固定好，并形成音腔。 可選的，所述板對(duì)板連接器為40pin。 可選的，所述存儲(chǔ)卡座采用push-to-push形式。 可選的，所述手機(jī)為滑蓋型。 本實(shí)用新型提供的一種節(jié)省空間的雙SM卡PCBA主體采用主板與SIM板分離的形式，使得在結(jié)構(gòu)上滿足要求的同時(shí)，也給了 PCB主板工程師足夠的空間去合理布局。采用本實(shí)用新型的PCBA板的手機(jī)，由于采用優(yōu)良布局使得手機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊時(shí)尚，更是讓用戶感受到了雙卡雙待的實(shí)用性，由于雙SIM卡卡座不占用電池倉(cāng)的空間，使得電池的容量增大，延長(zhǎng)了待機(jī)時(shí)間。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCBA結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙SIM卡手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙SIM卡手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙SIM卡手機(jī)組裝示意圖。
具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在此本實(shí)用新型的示意
性實(shí)施例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。 如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種節(jié)省空間的雙SIM卡PCBA，所述PCBA由主板1
與SIM卡板2組成，所述主板1與SIM卡板2之間通過(guò)板對(duì)板連接器3連接，所述雙SIM卡
卡座4設(shè)置在SIM卡板2上。 如圖2-4所示，本實(shí)施例提供的雙SIM卡手機(jī)包括按機(jī)殼5、按鍵板6、雙SIM卡卡座4、顯示屏7，所述手機(jī)還設(shè)置PCBA9，所述PCBA由主板1與SM卡板2組成，所述主板1與SIM卡板2之間通過(guò)板對(duì)板連接器3連接，所述雙SM卡卡座4設(shè)置在SIM卡板2上。[0022] 采用主板1與SIM板2分離的形式，使得在結(jié)構(gòu)上滿足要求的同時(shí)，也使主板1空間增大，可優(yōu)化主板1上的布局，另外由于雙SM卡卡座4設(shè)置在SM卡板2上，雙SM卡卡座4不占用電池倉(cāng)的空間，使得電池的容量增大，延長(zhǎng)了待機(jī)時(shí)間。 由于采用SIM卡板2與主板1分離的形式，可使主板1或SM卡板2上布局更多的功能模塊，使得手機(jī)在具有雙卡雙待的功能下，也可完美實(shí)現(xiàn)手機(jī)功能多樣化，本實(shí)施例中所述主板1上可集成基帶、射頻和電源管理芯片，所述SM卡板2上可集成藍(lán)牙、雙SIM卡卡座4和存儲(chǔ)卡座8，馬達(dá)焊接在SM卡板上。由于SM卡板和主板上擁有足夠的空間，所以在實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有功能的基礎(chǔ)上還可以增加其他功能模塊。 為了節(jié)省更多空間，使手機(jī)結(jié)構(gòu)更緊湊，本實(shí)施例中手機(jī)內(nèi)可設(shè)置Receiver/Speaker 二合一喇叭，Receiver/Speaker 二合一喇叭采用彈片接觸式喇叭，主板與SIM卡板中間有設(shè)置一個(gè)塑料卡座，塑料卡座把喇叭固定好，并形成音腔。馬達(dá)焊接在SIM板上，裝機(jī)時(shí)由塑料卡座來(lái)對(duì)馬達(dá)進(jìn)行固定，再將手機(jī)前殼和手機(jī)后殼都裝上，手機(jī)后殼有電池倉(cāng)，二合一雙SIM卡卡座在拿出電池時(shí)可以進(jìn)行拔插SIM卡。 本實(shí)施例中手機(jī)可設(shè)置成滑蓋型，采用push-to-push存儲(chǔ)卡，增加了手機(jī)機(jī)殼的完整性與美觀程度。 本實(shí)施例中所述板對(duì)板連接器可為40pin。 以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體
個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施
例，在具體實(shí)施方式
以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求一種節(jié)省空間的雙SIM卡PCBA，其特征在于所述PCBA包括主板PCB與SIM卡板，所述主板與SIM卡板之間通過(guò)板對(duì)板連接器連接，所述雙SIM卡卡座設(shè)置在SIM卡板上。
2. 如權(quán)利要求1所述的節(jié)省空間的雙SM卡PCBA，其特征在于雙SM卡卡座為二合一式。
3. —種采用如權(quán)利要求1或2所述的雙SIM卡PCBA的手機(jī)，所述手機(jī)包括按機(jī)殼、按鍵板、雙SIM卡卡座，其特征在于所述手機(jī)還設(shè)置有PCBA，所述PCBA包括主板PCB與SM卡板，所述主板與SIM卡板之間通過(guò)板對(duì)板連接器連接，所述雙SIM卡卡座設(shè)置在SIM卡板上。
4. 如權(quán)利要求3所述的雙SIM卡手機(jī)，其特征在于所述主板上集成基帶、射頻和電源管理芯片，所述SIM卡板上集成藍(lán)牙、雙SIM卡卡座和存儲(chǔ)卡座，馬達(dá)焊接在SM卡板上。
5. 如權(quán)利要求4所述的雙SIM卡手機(jī)，其特征在于所述手機(jī)內(nèi)設(shè)置Receiver/Speaker 二合一喇叭，Receiver/Speaker 二合一喇叭采用彈片接觸式喇叭，主板與SIM卡板中間有設(shè)置一個(gè)塑料卡座，塑料卡座把喇叭固定好，并形成音腔。
6. 如權(quán)利要求5所述的雙SIM卡手機(jī)，其特征在于所述板對(duì)板連接器為40pin。
7. 如權(quán)利要求6所述的雙SIM卡手機(jī)，其特征在于所述存儲(chǔ)卡座采用push-to-push形式。
8. 如權(quán)利要求7所述的雙SIM卡手機(jī)，其特征在于所述手機(jī)為滑蓋型。
專利摘要本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，公開(kāi)了一種節(jié)省空間的雙SIM卡PCBA及手機(jī)。所述PCBA包括主板PCB與SIM卡板，主板與SIM卡板之間通過(guò)板對(duì)板連接器連接，雙SIM卡卡座設(shè)置在SIM卡板上。所述手機(jī)主體采用本實(shí)用新型提供的PCBA。本實(shí)用新型提供的一種節(jié)省空間的雙SIM卡PCBA使得在結(jié)構(gòu)上滿足要求的同時(shí)，也給了PCB主板工程師足夠的空間去合理布局。采用本實(shí)用新型的PCBA板的手機(jī)，結(jié)構(gòu)緊湊時(shí)尚，更是讓用戶感受到了雙卡雙待的實(shí)用性，由于雙SIM卡卡座不占用電池倉(cāng)的空間，使得電池的容量增大，延長(zhǎng)了待機(jī)時(shí)間。
文檔編號(hào)H04B1/38GK201436798SQ20092005328
公開(kāi)日2010年4月7日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
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