專(zhuān)利名稱(chēng)：一種mems麥克風(fēng)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)及其封裝方法，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開(kāi)始被批量應(yīng)用到手 機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品中，這種麥克風(fēng)的耐高溫效果好，可以經(jīng)受住SMT工藝的高溫考驗(yàn)。 這種產(chǎn)品的一般結(jié)構(gòu)就是利用一個(gè)線路板和一個(gè)外殼構(gòu)成一個(gè)腔體而成為MEMS麥克風(fēng)的 封裝，在線路板的外表面上可以設(shè)置焊盤(pán)，用于固定MEMS麥克風(fēng)并且電連接到外部電路， 在腔體的內(nèi)部安裝有MEMS聲學(xué)芯片，在麥克風(fēng)的封裝上設(shè)置有貫穿腔體內(nèi)外且用于接收 外界聲音信號(hào)的聲孔。為了避免MEMS麥克風(fēng)受到外界電磁干擾的影響，一般設(shè)計(jì)是通過(guò)采 用金屬導(dǎo)電材料的外殼或者非金屬材料設(shè)置上金屬導(dǎo)電層來(lái)構(gòu)成外殼，并且將外殼和線路 板上的金屬層導(dǎo)電連接在一起形成一個(gè)屏蔽腔來(lái)抵抗電磁干擾，例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1就公開(kāi)了 一種此類(lèi)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)的一種硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，MEMS麥克風(fēng)的圓槽形 金屬外殼Iio通過(guò)兩個(gè)激光臨時(shí)焊點(diǎn)130焊接到安裝有MEMS聲學(xué)和ASIC芯片的一個(gè)方形 線路板120上，然后用粘合劑140將外殼110和線路板120粘結(jié)在一起形成MEMS麥克風(fēng)的 封裝結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)首先利用臨時(shí)焊點(diǎn)130將外殼和線路板初步固定并導(dǎo)電連接在一起，然 后利用粘合劑140將二者之間機(jī)械連接在一起。顯然這種結(jié)構(gòu)的制造工藝較為復(fù)雜，不利 于成本的控制。另外還有一些設(shè)計(jì)直接用導(dǎo)電膠將外殼和線路板固定、粘結(jié)在一起，但是導(dǎo)電膠 一般不具有太強(qiáng)的粘結(jié)性和牢固度，造成外殼和線路板之間的抗推拉力不夠；如果用焊錫 膏將外殼和線路板焊接在一起，則MEMS麥克風(fēng)在應(yīng)用到客戶(hù)端產(chǎn)品時(shí)，還需要一個(gè)高溫焊 接的過(guò)程，在溫度劇烈變化的過(guò)程中，焊錫膏容易融化并且受到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)外部平衡的 氣流的沖擊從而變形，MEMS麥克風(fēng)甚至?xí)a(chǎn)生漏氣的不良影響。鑒于此，需要一種既要抗電磁干擾效果良好、成本低廉，又能方便SMT安裝，并且 可靠性良好的MEMS麥克風(fēng)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)第CN1933680號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提出以下解決方案。本發(fā)明提供一種MEMS麥克風(fēng)，包括線路板和與所述線路板固定連接的外殼，所述 線路板與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合在一起形成MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，并且線路板與所述 外殼的開(kāi)口端之間設(shè)置有環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層，所述外殼的開(kāi)口端表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層 以及所述線路板上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置三部分構(gòu)成一電容器。其中，線路板與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置設(shè)置有接地的環(huán)形導(dǎo)電層，外殼的開(kāi)口端表面為環(huán)形導(dǎo)電表面。另外，優(yōu)選的是，所述外殼的開(kāi)口端設(shè)置有彎折的翻邊。另外，優(yōu)選的是，所述環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度為5微米-50微米。另外，優(yōu)選的是，所述環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度為10微米-50微米。此外，優(yōu)選的是，所述外殼為金屬外殼。此外，優(yōu)選的是，所述粘結(jié)膠層為低溫粘結(jié)膠。此外，優(yōu)選的是，所述粘結(jié)膠層為環(huán)氧樹(shù)脂膠。另一方面，本發(fā)明還提供一種MEMS麥克風(fēng)的封裝方法，該MEMS麥克風(fēng)包括線路板 和與所述線路板固定連接的外殼，該方法包括如下步驟Sl 在線路板與所述外殼的開(kāi)口端之間設(shè)置環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層；S2:使外殼的開(kāi)口端表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層以及所述線路板上與所述外殼的開(kāi) 口端結(jié)合的位置三部分構(gòu)成一電容器。其中，優(yōu)選的，在步驟S2中，進(jìn)一步包括如下步驟在所述線路板上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置設(shè)置接地的環(huán)形導(dǎo)電層；將所述外殼的開(kāi)口端表面設(shè)置為環(huán)形導(dǎo)電表面。此外，優(yōu)選的是，在步驟S2中，進(jìn)一步包括在外殼的開(kāi)口端設(shè)置彎折的翻邊的步
馬聚ο此外，優(yōu)選的是，所述環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度為10微米-50微米。根據(jù)如上所述的MEMS麥克風(fēng)及封裝方法，在線路板與槽形外殼的開(kāi)口端結(jié)合在 一起以后，環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層成為外殼開(kāi)口端環(huán)形導(dǎo)電層與線路板表面的接地環(huán)形導(dǎo)電層 之間的介質(zhì)，從而，二者形成一個(gè)電容器，在外界電磁信號(hào)傳輸?shù)綄?dǎo)電外殼時(shí)，由于外殼開(kāi) 口端與線路板表面形成了 一個(gè)電容器，交流信號(hào)通過(guò)此電容器傳輸?shù)骄€路板表面的接地環(huán) 形金屬層上，最終被MEMS麥克風(fēng)的接地電極吸收，并不會(huì)影響到MEMS麥克風(fēng)。并且，本發(fā)明在外殼和線路板之間采用絕緣粘結(jié)膠，可以采用各種粘結(jié)性能較好 的材料，不需要采用局限性較強(qiáng)、成本高昂并且粘結(jié)效果不好的導(dǎo)電膠；本發(fā)明的技術(shù)方案 粘結(jié)工藝簡(jiǎn)單，降低了生產(chǎn)成本，有利于MEMS麥克風(fēng)的大規(guī)模推廣。


通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)其實(shí)施例進(jìn)行描述，本發(fā)明的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得 更加清楚和容易理解。圖1是表示以往的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是表示以往的MEMS麥克風(fēng)的分解示意圖；圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例涉及的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是表示本發(fā)明中的方形線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例涉及的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。第一實(shí)施例
圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例涉及的MEMS麥克風(fēng)的具體結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖3 所示，本發(fā)明涉及的MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)方槽形外殼1和一個(gè)方形線路板3，所述外殼1 的開(kāi)口端11和方形線路板3粘結(jié)在一起形成MEMS麥克風(fēng)的方形腔體，在腔體內(nèi)設(shè)置有一 個(gè)可以將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的MEMS聲學(xué)芯片2和一個(gè)用于放大電信號(hào)的ASIC 4。外 殼1上設(shè)置有用于接收外部聲音信號(hào)的聲孔5。并且線路板3上與外殼1的開(kāi)口端11結(jié) 合的位置設(shè)置有接地的環(huán)形導(dǎo)電層31，外殼的開(kāi)口端11的表面設(shè)置為環(huán)形導(dǎo)電表面，線路 板3與外殼1的開(kāi)口端11之間設(shè)置有環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層6。其中方形線路板3的結(jié)構(gòu)如圖3所示，接地的環(huán)形導(dǎo)電層31設(shè)置在線路板3上的 周邊位置，便于與外殼1契合粘接。通過(guò)這種設(shè)計(jì)，在線路板3與外殼1的開(kāi)口端11通過(guò)環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層6結(jié)合在 一起，環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層6成為外殼1的開(kāi)口端11與線路板3表面的接地環(huán)形導(dǎo)電層31 之間的介質(zhì)，從而，二者形成一個(gè)電容器，在外界電磁信號(hào)傳輸?shù)綄?dǎo)電外殼時(shí)，由于外殼開(kāi) 口端與線路板表面形成了一個(gè)電容器，交流信號(hào)通過(guò)此電容器傳輸?shù)骄€路板表面的接地環(huán) 形金屬層上，最終被MEMS麥克風(fēng)的接地電極吸收，并不會(huì)影響到MEMS麥克風(fēng)。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，是利用在線路板3上設(shè)置接地環(huán)形導(dǎo)電層、在外殼 的開(kāi)口端的表面設(shè)置環(huán)形導(dǎo)電表面以及中間的環(huán)形絕緣粘接膠層形成電容器，但還可以其 他的方式在環(huán)形絕緣粘接膠層的兩側(cè)形成導(dǎo)電的表面，從而結(jié)合形成電容器結(jié)構(gòu)，比如增 加環(huán)形金屬墊片、表面金屬化或者半金屬化等方式，只要能以用于粘接外殼和線路板的環(huán) 形絕緣粘接膠層為介質(zhì)形成電容器即可。一般業(yè)內(nèi)對(duì)于電磁干擾屏蔽的要求都是必須導(dǎo)電連接，而本發(fā)明創(chuàng)造則利用一個(gè) 自然形成的電容器來(lái)實(shí)現(xiàn)電磁干擾信號(hào)的接地，這樣不僅避免了高溫焊接對(duì)MEMS麥克風(fēng) 產(chǎn)生的不良影響，也避免了由于導(dǎo)電膠的粘結(jié)性和牢固度不足所造成外殼和線路板之間的 抗推拉力不夠的缺陷；并且抗電磁干擾效果良好，而且絕緣粘合劑的成本低廉，其對(duì)粘接工 藝的要求也比導(dǎo)電膠簡(jiǎn)單，更加方便SMT安裝。本實(shí)施案例中，外殼優(yōu)選為金屬外殼，實(shí)際上，也可以采用絕緣材質(zhì)例如樹(shù)脂材料 的外殼，在外殼表面或者內(nèi)部設(shè)置金屬層形成屏蔽結(jié)構(gòu)。本實(shí)施案例中，粘結(jié)膠層優(yōu)選采用低溫粘結(jié)膠，能夠避免高溫粘接對(duì)MEMS麥克風(fēng) 產(chǎn)生的不良影響，并且可以使得外殼與線路板之間結(jié)合時(shí)的工藝簡(jiǎn)單。更優(yōu)選環(huán)氧樹(shù)脂膠， 其低溫下粘結(jié)性能好，并且粘結(jié)固定后不會(huì)受高溫沖擊的影響，適合MEMS麥克風(fēng)的后期安 裝應(yīng)用要求。本實(shí)施案例中，粘結(jié)膠層的厚度優(yōu)選為5微米-100微米，本發(fā)明創(chuàng)造的設(shè)計(jì)人經(jīng) 過(guò)多次驗(yàn)證，得出在此厚度下可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明創(chuàng)造的效果；此外，粘結(jié)膠層的厚度為10微 米-50微米能夠得到更加良好的抗電磁干擾效果，并且此厚度下的粘結(jié)工藝較為容易實(shí) 現(xiàn)。第二實(shí)施例圖5是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例涉及的MEMS麥克風(fēng)的具體結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖 5所示，MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)槽形外殼1和一個(gè)線路板3，外殼1的開(kāi)口端11和線路板3 粘結(jié)在一起形成MEMS麥克風(fēng)的腔體，在腔體內(nèi)設(shè)置有一個(gè)可以將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào) 的MEMS聲學(xué)芯片2和一個(gè)用于放大電信號(hào)的ASIC 4。外殼1上設(shè)置有用于接收外部聲音信號(hào)的聲孔5。并且線路板3與外殼1的開(kāi)口端11結(jié)合的位置設(shè)置有接地的環(huán)形導(dǎo)電層 31，外殼的開(kāi)口端11的表面設(shè)置為環(huán)形導(dǎo)電表面，線路板3與外殼1的開(kāi)口端11之間設(shè)置 有用于粘接外殼1和線路板3的環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層6。與第一實(shí)施例不同的是，MEMS麥克風(fēng)外殼1的開(kāi)口端11設(shè)置有向外彎折的翻邊 12。這種設(shè)計(jì)可以使得外殼1的開(kāi)口端11與線路板3之間的接觸面積增大，相應(yīng)增大了粘 接面積，可以使得產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)更加牢度、降低粘結(jié)工藝難度，另外也能夠使得抗電磁干 擾效果更好。本第二實(shí)施例同樣在線路板3與外殼1的開(kāi)口端11通過(guò)環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層6結(jié) 合在一起并形成一個(gè)電容器，環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層6成為外殼1的開(kāi)口端11與線路板3表面 的接地環(huán)形導(dǎo)電層31之間的介質(zhì)，在外界電磁信號(hào)傳輸?shù)綄?dǎo)電外殼時(shí)，用一個(gè)自然形成的 電容器來(lái)實(shí)現(xiàn)電磁干擾信號(hào)的接地，交流信號(hào)通過(guò)此電容器傳輸?shù)骄€路板表面的接地環(huán)形 金屬層上，最終被MEMS麥克風(fēng)的接地電極吸收，并不會(huì)影響到MEMS麥克風(fēng)。同樣，更進(jìn)一步的是，這樣的設(shè)計(jì)不僅避免了高溫焊接對(duì)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)生的不良 影響，也避免了由于導(dǎo)電膠的粘結(jié)性和牢固度不足的限制所造成外殼和線路板之間的抗推 拉力不夠的缺陷；并且這種利用電容器導(dǎo)電的抗電磁干擾效果良好，而且絕緣粘合劑的成 本低廉，其對(duì)粘接工藝的要求也比導(dǎo)電膠簡(jiǎn)單，更加方便SMT安裝。本實(shí)施案例中，外殼同樣優(yōu)選為金屬外殼，也可以采用絕緣材質(zhì)例如樹(shù)脂材料的 外殼，在外殼表面或者內(nèi)部設(shè)置金屬層形成屏蔽結(jié)構(gòu)。粘結(jié)膠層優(yōu)選采用低溫粘結(jié)膠，可以使得外殼與線路板之間結(jié)合時(shí)的工藝簡(jiǎn)單。 更優(yōu)選環(huán)氧樹(shù)脂膠，其低溫下粘結(jié)性能好，并且粘結(jié)固定后不會(huì)受高溫沖擊的影響，適合 MEMS麥克風(fēng)的后期安裝應(yīng)用要求。粘結(jié)膠層的厚度優(yōu)選為5微米-100微米，在此厚度下可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明創(chuàng)造的效 果；更優(yōu)選的是，粘結(jié)膠層的厚度設(shè)定為10微米-50微米，這一厚度能夠得到更加良好的抗 電磁干擾效果，并且此厚度下實(shí)施的粘結(jié)工藝更為容易實(shí)現(xiàn)。此外，在上述各實(shí)施例中，MEMS麥克風(fēng)的聲孔5的位置并非局限于外殼或者線路 板的某一特定位置，也并非限定于僅設(shè)置一個(gè)，其位置和數(shù)量都可以根據(jù)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品 的實(shí)際需求靈活確定。另外，本發(fā)明還提供一種用于封裝上述實(shí)施例中所提供的MEMS麥克風(fēng)的封裝方 法，包括如下步驟Sl 在線路板與所述外殼的開(kāi)口端之間設(shè)置環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層；S2:使外殼的開(kāi)口端表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層以及所述線路板上與所述外殼的開(kāi) 口端結(jié)合的位置三部分構(gòu)成一電容器。其中，在步驟S2中，進(jìn)一步包括如下步驟在線路板上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置設(shè)置接地的環(huán)形導(dǎo)電層；將外殼的開(kāi)口端表面設(shè)置為環(huán)形導(dǎo)電表面。這樣，外殼開(kāi)口端表面的環(huán)形導(dǎo)電表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層以及線路板上的接地 環(huán)形導(dǎo)電層就形成了一個(gè)電容器。在外界電磁信號(hào)傳輸?shù)綄?dǎo)電外殼時(shí)，交流信號(hào)通過(guò)此電 容器傳輸?shù)骄€路板表面的接地環(huán)形金屬層上，最終被MEMS麥克風(fēng)的接地電極吸收，并不會(huì) 影響到MEMS麥克風(fēng)。
另外，為了增大外殼的開(kāi)口端與線路板之間的接觸面積，相應(yīng)增大粘接面積，在步 驟S2中，進(jìn)一步包括在外殼的開(kāi)口端設(shè)置彎折的翻邊的步驟。這樣可以使得產(chǎn)品的機(jī)械 結(jié)構(gòu)更加牢度、降低粘結(jié)工藝難度，另外也能夠使得抗電磁干擾效果更好。在該方法的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，將環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度設(shè)定為10微米-50微 米，這一厚度能夠得到更加良好的抗電磁干擾效果，并且此厚度下實(shí)施的粘結(jié)工藝更為容 易實(shí)現(xiàn)。在本發(fā)明的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改 進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上 述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括線路板(3)和與所述線路板固定連接的外殼(1)，所述線路 板與所述外殼的開(kāi)口端(11)結(jié)合在一起形成MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板與所述外殼的開(kāi)口端之間設(shè)置有環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層(6)，所述外殼的開(kāi)口 端(11)表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層(6)以及所述線路板(3)上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位 置三部分構(gòu)成一電容器。
2.按照權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述線路板(3)上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置設(shè)置有接地的環(huán)形導(dǎo)電層(31)，所 述外殼的開(kāi)口端(11)表面為環(huán)形導(dǎo)電表面。
3.按照權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述外殼的開(kāi)口端(11)設(shè)置有彎折的翻邊(12)。
4.按照權(quán)利要求2或3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度為5微米-100微米。
5.按照權(quán)利要求2或3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度為10微米-50微米。
6.按照權(quán)利要求5所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述粘結(jié)膠層為低溫粘結(jié)膠。
7.按照權(quán)利要求2或3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述粘結(jié)膠層為環(huán)氧樹(shù)脂膠。
8.按照權(quán)利要求2或3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述外殼(1)為金屬外殼。
9.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝方法，該MEMS麥克風(fēng)包括線路板和與所述線路板固定連接 的外殼，其特征在于，該方法包括如下步驟S1在線路板與所述外殼的開(kāi)口端之間設(shè)置環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層；S2使外殼的開(kāi)口端表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層以及所述線路板上與所述外殼的開(kāi)口端 結(jié)合的位置三部分構(gòu)成一電容器。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝方法，其特征在于在步驟S2中，進(jìn)一步包括如下步驟 在所述線路板上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置設(shè)置接地的環(huán)形導(dǎo)電層； 將所述外殼的開(kāi)口端表面設(shè)置為環(huán)形導(dǎo)電表面。
11.如權(quán)利要求9所述的封裝方法，其特征在于在步驟S2中，進(jìn)一步包括在外殼的開(kāi) 口端設(shè)置彎折的翻邊的步驟。
12.如權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的封裝方法，其特征在于 所述環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層的厚度為10微米-50微米。
全文摘要
本發(fā)明提供一種MEMS麥克風(fēng)及其封裝方法，其中MEMS麥克風(fēng)包括線路板和與所述線路板固定連接的外殼，所述線路板與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合在一起形成MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，并且線路板與所述外殼的開(kāi)口端之間設(shè)置有環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層，所述外殼的開(kāi)口端表面、環(huán)形絕緣粘結(jié)膠層以及所述線路板上與所述外殼的開(kāi)口端結(jié)合的位置三部分構(gòu)成一電容器。本發(fā)明在外殼和線路板之間采用絕緣粘結(jié)膠，而不需要采用局限性較強(qiáng)、成本高昂并且粘結(jié)效果不好的導(dǎo)電膠；并且本發(fā)明的技術(shù)方案粘結(jié)工藝簡(jiǎn)單，降低了生產(chǎn)成本，有利于MEMS麥克風(fēng)的大規(guī)模推廣。
文檔編號(hào)H04R19/04GK102118674SQ20101000013
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月5日
發(fā)明者宋青林 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司