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      Mems麥克風(fēng)的制造方法

      文檔序號:7860384閱讀:267來源:國知局
      專利名稱:Mems麥克風(fēng)的制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng),尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法。
      背景技術(shù)
      隨著無線通訊的發(fā)展,全球移動電話用戶越來越多,用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話,而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果,尤其是目前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展,移動電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動電話的麥克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置,其設(shè)計好壞直接影響通話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone,簡稱MEMS),與本發(fā)明相關(guān)的麥克風(fēng)包括線路板、置于線路板上的控制電路芯片和微機(jī)電芯片、與線路板蓋接形成收容空腔的外殼、電連接控制電路芯片和微機(jī)電芯片的綁定金線,若外殼為導(dǎo)電材料,則當(dāng)外殼的底部或者側(cè)面受到擠壓變形后,會使得綁定金線和外殼接觸而導(dǎo)致短路,從而使得麥克風(fēng)性能喪失。因此,有必要提供一種新的MEMS麥克風(fēng)來解決上述問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明需解決的技術(shù)問題是提供一種可以提高產(chǎn)品性能的MEMS麥克風(fēng)的制造方法。根據(jù)上述需解決的技術(shù)問題,設(shè)計了一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法,該方法包括如下步驟(I)提供一線路板、控制電路芯片以及設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片,將控制電路芯片與微機(jī)電芯片固定在所述線路板上;(2)提供一設(shè)有外表面的外殼,所述外殼由絕緣材料制成,將外殼的外表面鍍上金
      屬化鍍層;(3)將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上,外殼與線路板形成收容腔,并且控制電路芯片與微機(jī)電芯片位于所述收容腔中。優(yōu)選的,所述外殼呈碗狀,并且外殼的外表面包括外底面、外側(cè)面以及與所述線路板連接的開口面,所述外底面、外側(cè)面以及開口面均完全鍍上金屬化鍍層。優(yōu)選的,在步驟(I)中,分別將微機(jī)電芯片與控制電路芯片、控制電路芯片與線路板通過綁定金線電連接。優(yōu)選的,在步驟(2)中,先將外殼設(shè)置聲孔,所述收容腔通過聲孔與外界相通。優(yōu)選的,在步驟(2)中,先將線路板設(shè)置聲孔,所述微機(jī)電芯片的背腔通過聲孔與外界相通。本發(fā)明的有益效果在于由于外殼采用具有一定強(qiáng)度且絕緣的材料制成,在殼體受到擠壓或者碰撞而導(dǎo)致變形時,因為殼體內(nèi)壁本身具有絕緣性,所以不會使得綁定金線出現(xiàn)短路現(xiàn)象;殼體通過注塑一次成型后表面鍍上金屬化鍍層,增加了產(chǎn)品的屏蔽性,同時使得殼體與線路板有更好的黏合力,并且該工藝成熟、實用性強(qiáng),具有批量生產(chǎn)的能力。


      圖I是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的剖視圖。
      具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。參照圖I所示,為本發(fā)明提供的MEMS麥克風(fēng)100,其制造方法包括如下步驟(I)提供一線路板20、控制電路芯片32以及設(shè)有背腔310的微機(jī)電芯片31,將控 制電路芯片32與微機(jī)電芯片31固定在所述線路板20上,分別將微機(jī)電芯片31與控制電路芯片32、控制電路芯片32與線路板20通過綁定金線40電連接,;(2)提供一設(shè)有外表面的外殼10,所述外殼10由具有一定強(qiáng)度并且絕緣的材料制成,絕緣材料可以為塑料或者其它聚酯材料,外殼10呈碗狀,外殼10的外表面包括外底面101、外側(cè)面102以及與線路板20連接的開口面103,在外殼的外底面101、外側(cè)面102以及開口面103均完全鍍上金屬化鍍層60 ;(3)將鍍有金屬化鍍層60的外殼10蓋接在線路板20上,使外殼10與線路板20形成收容腔50,并且控制電路芯片32與微機(jī)電芯片31位于所述收容腔50中,線路板20與外殼10通過粘結(jié)性物質(zhì)固定連接,比如膠水或錫膏。在步驟(2)中,先將外殼10設(shè)置聲孔11,收容腔50通過聲孔11與外界相通;在其它實施例中,也可以在步驟(I)中,在線路板上設(shè)置聲孔,微機(jī)電芯片的背腔通過聲孔與外界相通。由于殼體10采用具有一定強(qiáng)度且絕緣的材料制成,殼體10受到擠壓或碰撞而導(dǎo)致變形時,由于殼體10內(nèi)壁本身具有絕緣性,所以不會使得綁定金線40出現(xiàn)短路現(xiàn)象,避免MEMS麥克風(fēng)的各項電聲性能受到影響;殼體10通過注塑后一次成型,然后再在其外表面鍍上金屬化鍍層60,以此增加了產(chǎn)品的屏蔽性,同時使得殼體10與線路板20有更好的黏合力,并且該工藝成熟、實用性強(qiáng),具有批量生產(chǎn)的能力。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實施方式為限,但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化,皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法,其特征在于,該方法包括如下步驟 (1)提供一線路板、控制電路芯片以及設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片,將控制電路芯片與微機(jī)電芯片固定在所述線路板上; (2)提供一設(shè)有外表面的外殼,所述外殼由絕緣材料制成,將外殼的外表面鍍上金屬化鍍層; (3)將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上,外殼與線路板形成收容腔,并且控制電路芯片與微機(jī)電芯片位于所述收容腔中。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法,其特征在于所述外殼呈碗狀,并且外殼的外表面包括外底面、外側(cè)面以及與所述線路板連接的開口面,所述外底面、外側(cè)面以及開口面均完全鍍上金屬化鍍層。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法,其特征在于在步驟(I)中,分別將微機(jī)電芯片與控制電路芯片、控制電路芯片與線路板通過綁定金線電連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法,其特征在于在步驟(2)中,先將外殼設(shè)置聲孔,所述收容腔通過聲孔與外界相通。
      5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法,其特征在于在步驟(2)中,先將線路板設(shè)置聲孔,所述微機(jī)電芯片的背腔通過聲孔與外界相通。
      全文摘要
      本發(fā)明提供了一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法,該方法包括如下步驟提供一線路板、控制電路芯片以及設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片,將控制電路芯片與微機(jī)電芯片固定在所述線路板上;提供一設(shè)有外表面的外殼,所述外殼由絕緣材料制成,將外殼的外表面鍍上金屬化鍍層;將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上,外殼與線路板形成收容腔,并且控制電路芯片與微機(jī)電芯片位于所述收容腔中。本發(fā)明提供的MEMS麥克風(fēng)能夠避免綁定金線與外殼接觸而出現(xiàn)的短路現(xiàn)象,從而達(dá)到提高產(chǎn)品性能的目的。
      文檔編號H04R31/00GK102868964SQ20121033980
      公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
      發(fā)明者王凱, 陳虎 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司
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