專利名稱：光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其是一種用于測試光發(fā)射組件性能的工裝。
背景技術(shù)：
TO-CAN 光電器件一種的封裝形式。IOG光發(fā)射組件是應(yīng)用在電信核心交換網(wǎng)，是XFP、SFP+的關(guān)鍵器件之一，此組件的作用是把電信號轉(zhuǎn)換為光信號。IOG光發(fā)射組件由T0-CAN、耦合件和連接軟板三部分構(gòu)成。調(diào)試光發(fā)射組件，使其耦合件與TO-CAN達(dá)到較好的配合狀態(tài)，測試其調(diào)制、偏置電流及消光比等參數(shù)是在光發(fā)射組件的實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中必不可少的環(huán)節(jié)?？紤]到以下三點(diǎn)原因
1.當(dāng)耦合件與TO-CAN配合不好時(shí)會產(chǎn)生強(qiáng)烈的光反射，當(dāng)反射光進(jìn)入激光器(激光器存在于耦合件中)的諧振腔或與發(fā)射光疊加時(shí)會引起眼圖抖動(dòng)變大導(dǎo)致眼圖劣化，誤碼率增加，通訊失敗。2.當(dāng)激光器發(fā)光時(shí)，激光器本身會有一定的阻抗，連接軟板作為一個(gè)橋梁要完成激光驅(qū)動(dòng)器(激光驅(qū)動(dòng)器存在于光發(fā)射組件中)到激光器的連接，同時(shí)也要完成阻抗匹配的功能，如果有強(qiáng)烈的電信號反射也會影響眼圖。3.光眼圖的好壞直接與光發(fā)射組件的工作狀態(tài)(調(diào)制、偏置電流)、光發(fā)射組件本身及匹配電路等部分相關(guān)。調(diào)試光發(fā)射組件過程中，人們最為關(guān)心的是光發(fā)射組件的光眼圖?，F(xiàn)有的生產(chǎn)廠家都是依靠光發(fā)射組件生產(chǎn)廠家提供的測試報(bào)告，只能在設(shè)計(jì)好的產(chǎn)品電路PCB板上面利用信號發(fā)生器、測試儀器直接做光發(fā)射組件的消光比、光功率、眼圖測試與調(diào)試的工作，并沒有一套完整、獨(dú)立的光發(fā)射組件評估測試平臺。因而現(xiàn)有的光發(fā)射組件調(diào)試技術(shù)不能有效的對光發(fā)射組件進(jìn)行管理，當(dāng)更換評估測試廠家或是同一批次生產(chǎn)的光發(fā)射組件性能有差異時(shí)不能及時(shí)的做出評估、檢測，而影響生產(chǎn)調(diào)試。研發(fā)和生產(chǎn)必須花費(fèi)大量的時(shí)間重新匹配新的激光組件，調(diào)試效率低。同時(shí)缺乏對組件性能數(shù)據(jù)的收集，不能向生產(chǎn)廠家提出改進(jìn)建議。研發(fā)部門沒有組件測試平臺，加大了研發(fā)的難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種完整、獨(dú)立的光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的光發(fā)射組件測試工裝，包括外部信號接口單元、 微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元、光發(fā)射組件匹配單元、測試口與供電單元；
所述供電單元用于向微處理器單元與光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元供電，供電單元還通過測試口提供被測試光發(fā)射組件電源；
微處理器單元用于采集被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號，根據(jù)被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號調(diào)整偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號大小，并向光發(fā)射驅(qū)動(dòng)單元輸出偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號；
所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元通過射頻信號輸入接口單元接收外部輸入的差動(dòng)射頻信號， 光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元用于將接收的射頻信號轉(zhuǎn)換為調(diào)制電流，根據(jù)微處理器單元輸出的調(diào)制電流控制信號調(diào)整調(diào)制電流大小，再通過光發(fā)射組件匹配單元將調(diào)制電流傳輸給測試口 ；光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元還用于接受微處理器單元輸出的偏置電壓信號，并將偏置電壓信號轉(zhuǎn)換為偏置電流，并向測試口輸出偏置電流，同時(shí)向微處理器單元輸出偏置電流監(jiān)測信號；
微處理器單元與外部信號接口單元有信號交換；
所述測試口具有調(diào)制電流輸出接口、偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口 ；測試口用于將所述的調(diào)制電流與所述的偏置電流輸出給被測試光發(fā)射組件，還用于給被測試光發(fā)射組件供電，并將被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號反饋給微處理器單元。本發(fā)明采用的附加技術(shù)方案是這樣的
優(yōu)選地，微處理器單元的一個(gè)通用IO 口引腳與所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元自動(dòng)關(guān)斷信號輸入端連接，用以在被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號不穩(wěn)定時(shí)關(guān)斷所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流和調(diào)制電流；
微處理器單元接收光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流監(jiān)測信號，并根據(jù)偏置電流監(jiān)測信號調(diào)整偏置電壓信號大小，以確保光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流穩(wěn)定。優(yōu)選地，所述供電單元包括整板電源與3個(gè)相互獨(dú)立的第一供電子單元、第二供電子單元以及第三供電子單元；所述3個(gè)供電子單元的輸出電壓由整版電源分配得到；所述第一供電子單元用于向微處理器單元供電；所述第二供電子單元用于向光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元供電；所述第三供電子單元用于向測試口提供被測試光發(fā)射組件供電。優(yōu)選地，微處理器單元具有電壓AD采樣端，所述電壓AD采樣端采集第三供電子單元輸出電壓。優(yōu)選地，還包括電壓復(fù)位單元，電壓復(fù)位單元具有電壓檢測端；所述電壓檢測端與所述的整板電源連接；電壓復(fù)位單元用于實(shí)現(xiàn)在檢測到整板電源電壓下降時(shí)輸出一個(gè)控制脈沖至微處理器單元的復(fù)位端。優(yōu)選地，所述外部信號接口單元包括USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元；所述數(shù)據(jù)通訊單元與微處理器單元有信號連接；數(shù)據(jù)通訊單元用于接收微處理器單元輸出的偏置電流監(jiān)測信號、被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號與第三供電子單元輸出電壓值，并且實(shí)現(xiàn)USB信號與微處理器單元輸出信號之間的通信協(xié)議轉(zhuǎn)化，并通過USB信號接口單元將所述微處理器單元輸出的信號傳輸給外部設(shè)備。優(yōu)選地，所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元具有眼圖交叉點(diǎn)調(diào)節(jié)端。優(yōu)選地，所述光發(fā)射組件匹配單元包括4組電阻電容串聯(lián)電路與2組阻抗匹配傳輸線；
所述第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路分別接于第一阻抗匹配傳輸線的兩端；第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第一阻抗匹配傳輸線與第一電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)與調(diào)制電流正相輸出端連接；第一阻抗匹配傳輸線與第二電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)接至測試口；所述第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路分別接于第二阻抗匹配傳輸線的兩端；第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第二阻抗匹配傳輸線與第三電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)與調(diào)制電流反相輸出端連接；第二阻抗匹配傳輸線與第四電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)接至測試口。優(yōu)選地，所述阻抗匹配傳輸線阻抗大小為25歐姆。本發(fā)明還公開了基于上述光發(fā)射組件測試工裝的應(yīng)用電路，其技術(shù)方案是包括測試儀器、信號發(fā)生器、被測試光發(fā)射組件，所述測試儀器與被測試光發(fā)射組件連接，用于測試被測試光發(fā)射組件的消光比、光功率與眼圖；其特征在于，還包括數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、光發(fā)射組件測試工裝；
所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與信號發(fā)生器有信號連接，用于向信號發(fā)生器發(fā)出啟動(dòng)指令；數(shù)據(jù)采集分析存儲單元還與測試儀器有信號連接，接收測試儀器輸出的被測試光發(fā)射組件的消光比、光功率與眼所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與所述的光發(fā)射組件測試工裝通過USB接口通信，用于接收光發(fā)射組件測試工裝輸出的偏置電流監(jiān)測信號、被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號與第三供電子單元輸出電壓值；
所述信號發(fā)生器的射頻信號輸出端與光發(fā)射組件測試工裝的射頻信號輸入接口單元連接；
所述光發(fā)射組件測試工裝的測試口將所述的調(diào)制電流與所述的偏置電流輸出給被測試光發(fā)射組件，向被測試光發(fā)射組件供電，并接收被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是
1、微處理器單元、測試儀器將測得的光發(fā)射組件的偏置電流、背光電流信號、消光比與光發(fā)射組件工作電壓值傳輸至數(shù)據(jù)采集分析存儲單元，便于光發(fā)射組件性能參數(shù)的采集、 存儲與管理。2、光發(fā)射組件測試工裝采用USB信號接口單元、SMA射頻連接器與測試電路分別與數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、信號發(fā)生器及被測試光發(fā)射組件連接，具有很好的通用性。3、光發(fā)射組件測試工裝中的微處理器單元具有采集光發(fā)射組件工作電壓的功能， 可以測試光發(fā)射組件在不同的工作電壓下的工作性能，從而得到光發(fā)射組件工作電壓的極限范圍。4、為了避免整板電源波動(dòng)時(shí)導(dǎo)致測試誤差，光發(fā)射組件測試工裝中的電壓復(fù)位芯片在檢測到工裝整板電壓減小時(shí)會復(fù)位微處理器單元，保證整個(gè)工作狀態(tài)的穩(wěn)定。5、光發(fā)射組件數(shù)據(jù)的收集利于研發(fā)和生產(chǎn)掌握光發(fā)射組件的性能指標(biāo)，為研發(fā)生產(chǎn)提供便利。


本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中 圖1是本發(fā)明中的光發(fā)射組件測試工裝的電路框圖。圖2是外部信號接口單元電路框圖。圖3是電壓復(fù)位芯片與微處理器單元的連接圖。
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圖4是驅(qū)動(dòng)和匹配耦合的電路結(jié)構(gòu)。圖5是0NET1101L芯片引腳圖。圖6是光發(fā)射組件測試工裝與外圍設(shè)備連接后的光發(fā)射組件測試電路。
具體實(shí)施例方式本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。如圖1所示的光發(fā)射組件測試工裝包括外部信號接口單元、微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元、光發(fā)射組件匹配單元、測試口與供電單元。所述供電單元用于向微處理器單元與光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元供電，供電單元還通過測試口提供被測試光發(fā)射組件電源。微處理器單元的一個(gè)電流AD采樣端連接至測試口，用于在測試過程中采集被測試光發(fā)射組件的輸出的反應(yīng)其光功率大小的信號，例如光發(fā)射組件的背光電流信號，根據(jù)被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號調(diào)整偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號大小，所述微處理器單元通過外部信號接口單元將被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號輸出；
所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元通過射頻信號輸入接口單元接收外部輸入的差動(dòng)射頻信號， 光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元用于將接收的射頻信號轉(zhuǎn)換為調(diào)制電流，根據(jù)微處理器單元輸出的調(diào)制電流控制信號調(diào)整調(diào)制電流大小，再通過光發(fā)射組件匹配單元將調(diào)制電流傳輸給測試口 ；光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元還用于接受微處理器單元輸出的偏置電壓信號，并將偏置電壓信號轉(zhuǎn)換為偏置電流，并向測試口輸出偏置電流，同時(shí)向微處理器單元輸出偏置電流監(jiān)測信號；
微處理器單元通過另一電流AD采樣接口接收光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流監(jiān)測信號，并根據(jù)偏置電流監(jiān)測信號調(diào)整偏置電壓信號大小，以確保光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流穩(wěn)定；
所述測試口具有調(diào)制電流輸出接口、偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口 ；測試口用于將所述的調(diào)制電流與所述的偏置電流輸出給被測試光發(fā)射組件，還用于給被測試光發(fā)射組件供電，并將被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號反饋給微處理器單元。如圖2，外部信號接口單元電路由USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元組成。所述外部信號接口單元的作用是使得微處理器單元能夠與外界的設(shè)備，如與計(jì)算機(jī)進(jìn)行USB信號通訊。所述USB接口單元為USB連接器；所述數(shù)據(jù)通訊單元由USB轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)，用于將微處理器單元傳輸給外部設(shè)備的信號轉(zhuǎn)換為USB信號。所述USB轉(zhuǎn)換器可以是但并不局限于是 USB轉(zhuǎn)RS-232轉(zhuǎn)換器。所述的電壓復(fù)位單元可以但不限于采用電壓復(fù)位芯片來實(shí)現(xiàn)。電壓復(fù)位芯片與微處理器單元連接關(guān)系如圖3所示。所述電壓復(fù)位芯片的電壓檢測端與所述的整板電源連接；當(dāng)電壓復(fù)位芯片檢測到整板電源電壓下降時(shí)輸出一個(gè)控制脈沖至微處理器單元的復(fù)位端，從而引起微處理器單元產(chǎn)生復(fù)位動(dòng)作。圖4是光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元和匹配單元的電路結(jié)構(gòu)。發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的調(diào)制電流需要同過發(fā)射組件匹配單元輸出至測試口。所述光發(fā)射組件匹配單元包括4組電阻電容串聯(lián)電路與2組阻抗匹配傳輸線；其中的第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路分別接于第一阻抗匹配傳輸線的兩端；第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第一阻抗匹配傳輸線與第一電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)與調(diào)制電流正相輸出端連接；第一阻抗匹配傳輸線與第二電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)接至測試口 ；
所述第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路分別接于第二阻抗匹配傳輸線的兩端；第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第二阻抗匹配傳輸線與第三電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)與調(diào)制電流反相輸出端連接；第二阻抗匹配傳輸線與第四電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)接至測試口。作為一種優(yōu)選方案，所述阻抗匹配傳輸線阻抗大小為25歐姆。光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元接收微處理單元輸出的偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號， 并根據(jù)所述的控制信號分別調(diào)整其輸出的偏置電流與調(diào)制電流。所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元可以選用激光二極管驅(qū)動(dòng)芯片來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明選用的是 ONETlIOlL芯片，見圖5。0NET1101L芯片的DIN+、DIN_引腳通過射頻信號輸入接口單元接收差動(dòng)射頻信號，M0D+、M0D-輸出調(diào)制電流，BAIS引腳向測試口輸出偏執(zhí)電流，MONB弓丨腳輸出偏置電流監(jiān)測信號，微處理器單元通過電流AD采樣端采集偏執(zhí)電流監(jiān)測信號。微處理器單元對采集的被測試光發(fā)射組件的輸出的反應(yīng)其光功率大小的信號進(jìn)內(nèi)部判斷后通過2-wire接口對ONETlIOlL芯片輸出偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號。 0NET1101L芯片接收到這兩個(gè)信號后會輸出對應(yīng)的偏置電流和調(diào)制電流到測試口。微處理器單元的一個(gè)通用IO 口引腳與0NET1101L芯片的DIS引腳連接，當(dāng)微處理器單元檢測到被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號不穩(wěn)定時(shí)關(guān)斷所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流和調(diào)制電流。發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元向微處理單元反饋的偏置電流監(jiān)控信號大小相當(dāng)所述偏置電流大小的于1%。所述測試口采用有機(jī)玻璃把被測試光發(fā)射組件和所述的調(diào)制電流輸出接口、所述的偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口壓接連接。光發(fā)射組件測試工裝與外圍設(shè)備連接后的光發(fā)射組件測試電路見圖6。外部設(shè)備包括數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、信號發(fā)生器、測試儀器。測試儀器一般是采用hfiniium DCA-J Agilent 86100C寬帶示波器完成光發(fā)組件眼圖的測試，測試參數(shù)包括光功率、消光比、抖動(dòng)、Q因子、信噪比、上升下降時(shí)間等重要參數(shù)。該儀器內(nèi)部自帶有一臺經(jīng)校準(zhǔn)過的標(biāo)準(zhǔn)參考接收機(jī)，所有的測試誤差都已被修正，因此能準(zhǔn)確的測試被測光發(fā)射組件的性能參數(shù)。所述光發(fā)射組件測試工裝的外部信號接口單元將采集到的第三供電子單元輸出電壓(即光發(fā)射組件工作電壓)、偏置電流監(jiān)控信號、被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號傳輸至外部的數(shù)據(jù)采集分析存儲單元；所述光發(fā)射組件測試工裝的射頻信號輸入接口單元與信號發(fā)生器的射頻信號輸出端與連接。被測試光發(fā)射組件通過測試口與光發(fā)射組件測試工裝連接；被測試光發(fā)射組件同時(shí)通過連接光纖接與測試儀器連接。所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與信號發(fā)生器有信號連接，用于向信號發(fā)生器發(fā)出啟動(dòng)指令；數(shù)據(jù)采集分析存儲單元還與測試儀器有信號連接，接收測試儀器輸出的被測試光發(fā)射組件的光功率大小、消光比、眼圖等參數(shù)。所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元可以由計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)。所述光發(fā)射組件測試工裝通過 USB接口與所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元連接。本發(fā)明并不局限于前述的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權(quán)利要求
1.光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，包括外部信號接口單元、微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元、光發(fā)射組件匹配單元、測試口與供電單元；所述供電單元用于向微處理器單元與光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元供電，供電單元還通過測試口提供被測試光發(fā)射組件電源；微處理器單元用于采集被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號，根據(jù)被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號調(diào)整偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號大小，并向光發(fā)射驅(qū)動(dòng)單元輸出偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號；所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元通過射頻信號輸入接口單元接收外部輸入的差動(dòng)射頻信號， 光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元用于將接收的射頻信號轉(zhuǎn)換為調(diào)制電流，根據(jù)微處理器單元輸出的調(diào)制電流控制信號調(diào)整調(diào)制電流大小，再通過光發(fā)射組件匹配單元將調(diào)制電流傳輸給測試口 ；光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元還用于接受微處理器單元輸出的偏置電壓信號，并將偏置電壓信號轉(zhuǎn)換為偏置電流，并向測試口輸出偏置電流，同時(shí)向微處理器單元輸出偏置電流監(jiān)測信號；微處理器單元與外部信號接口單元有信號交換；所述測試口具有調(diào)制電流輸出接口、偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口 ；測試口用于將所述的調(diào)制電流與所述的偏置電流輸出給被測試光發(fā)射組件，還用于給被測試光發(fā)射組件供電，并將被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號反饋給微處理器單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，微處理器單元的一個(gè)通用IO 口引腳與所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元自動(dòng)關(guān)斷信號輸入端連接，用以在被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號不穩(wěn)定時(shí)關(guān)斷所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流和調(diào)制電流；微處理器單元接收光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流監(jiān)測信號，并根據(jù)偏置電流監(jiān)測信號調(diào)整偏置電壓信號大小，以確保光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元輸出的偏置電流穩(wěn)定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述供電單元包括整板電源與3個(gè)相互獨(dú)立的第一供電子單元、第二供電子單元以及第三供電子單元；所述3個(gè)供電子單元的輸出電壓由整版電源分配得到；所述第一供電子單元用于向微處理器單元供電；所述第二供電子單元用于向光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元供電；所述第三供電子單元用于向測試口提供被測試光發(fā)射組件供電。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，微處理器單元具有電壓 AD采樣端，所述電壓AD采樣端采集第三供電子單元輸出電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，還包括電壓復(fù)位單元，電壓復(fù)位單元具有電壓檢測端；所述電壓檢測端與所述的整板電源連接；電壓復(fù)位單元用于實(shí)現(xiàn)在檢測到整板電源電壓下降時(shí)輸出一個(gè)控制脈沖至微處理器單元的復(fù)位端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述外部信號接口單元包括USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元；所述數(shù)據(jù)通訊單元與微處理器單元有信號連接；數(shù)據(jù)通訊單元用于接收微處理器單元輸出的偏置電流監(jiān)測信號、被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號與第三供電子單元輸出電壓值，并且實(shí)現(xiàn)USB信號與微處理器單元輸出信號之間的通信協(xié)議轉(zhuǎn)化，并通過USB信號接口單元將所述微處理器單元輸出的信號傳輸給外部設(shè)備。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述光發(fā)射組件匹配單元包括4組電阻電容串聯(lián)電路與2組阻抗匹配傳輸線；所述第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路分別接于第一阻抗匹配傳輸線的兩端；第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第一阻抗匹配傳輸線與第一電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)與調(diào)制電流正相輸出端連接；第一阻抗匹配傳輸線與第二電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)接至測試口；所述第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路分別接于第二阻抗匹配傳輸線的兩端；第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第二阻抗匹配傳輸線與第三電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)與調(diào)制電流反相輸出端連接；第二阻抗匹配傳輸線與第四電阻電容串聯(lián)電路的連接點(diǎn)接至測試口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述阻抗匹配傳輸線阻抗大小為25歐姆。
9.基于權(quán)利要求廣8任意一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件測試工裝的應(yīng)用電路，包括測試儀器、信號發(fā)生器、被測試光發(fā)射組件，所述測試儀器與被測試光發(fā)射組件連接，用于測試被測試光發(fā)射組件的消光比、光功率與眼圖；其特征在于，還包括數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、光發(fā)射組件測試工裝；所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與信號發(fā)生器有信號連接，用于向信號發(fā)生器發(fā)出啟動(dòng)指令；數(shù)據(jù)采集分析存儲單元還與測試儀器有信號連接，接收測試儀器輸出的被測試光發(fā)射組件的消光比、光功率與眼圖；所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與所述的光發(fā)射組件測試工裝通過USB接口通信，用于接收光發(fā)射組件測試工裝輸出的偏置電流監(jiān)測信號、被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號與第三供電子單元輸出電壓值；所述信號發(fā)生器的射頻信號輸出端與光發(fā)射組件測試工裝的射頻信號輸入接口單元連接；所述光發(fā)射組件測試工裝的測試口將所述的調(diào)制電流與所述的偏置電流輸出給被測試光發(fā)射組件，向被測試光發(fā)射組件供電，并接收被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路，涉及光通信領(lǐng)域，尤其是一種用于測試光發(fā)射組件性能的工裝。本發(fā)明旨在克服現(xiàn)有光發(fā)射組件測試技術(shù)的不足提供一種完整、獨(dú)立的光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路。本發(fā)明的設(shè)計(jì)要點(diǎn)是光發(fā)射組件測試工裝主要包括微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元等；微處理器單元用于控制整個(gè)測試工作的控制，采集測試參數(shù)；所述光發(fā)射組件驅(qū)動(dòng)單元向被測試光發(fā)射組件提供工作必要的調(diào)制電流與偏置電壓信號。光發(fā)射組件測試工裝與數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、信號發(fā)生器與測試儀器構(gòu)成光發(fā)射組件測試電路。本發(fā)明主要用于光發(fā)射組件工作性能與參數(shù)的測試、管理。
文檔編號H04B10/08GK102255654SQ201110089270
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
發(fā)明者張維, 黃曉雷 申請人:成都新易盛通信技術(shù)有限公司