專利名稱：一種光收發(fā)一體的xfp光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種XFP光模塊。
背景技術(shù)：
在光通信系統(tǒng)中，光收發(fā)一體模塊已成為通信系統(tǒng)的模塊化單元，隨著光通信性能多樣化和可靠性的提高，光收發(fā)一體化模塊逐步向遠(yuǎn)距離、高速率、熱插拔和智能化方向發(fā)展，XFP的出現(xiàn)，解決了光收發(fā)一體化模塊的遠(yuǎn)距離、高速率熱插拔和智能化，成為光纖通信系統(tǒng)高端產(chǎn)品的重要組成部分。XFP光模塊符合小封裝可熱插拔光模塊多源協(xié)議 INF8077i版本的要求，XFP光模塊在通訊設(shè)備的主城板卡之一光接口板中負(fù)擔(dān)了光電/電光轉(zhuǎn)換這一不可缺少的重要角色，其在很小的面積上集成光探測器，光放大器、光發(fā)射器， 驅(qū)動以及各種警告、監(jiān)測控制信號電路等，具有封裝小、可熱插拔這兩個優(yōu)點，可以處理電信業(yè)務(wù)STM-64、G709 “0UT-2”和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)10GE、10GFC。XFP光模塊支持的數(shù)據(jù)速率從 9. 95Gb/s、10. 31Gb/s、10. 52Gb/s、10. 70Gb/s 到最高的 9. 95Gb/s，支持所有這些數(shù)據(jù)編碼。但是XFP內(nèi)的驅(qū)動芯片的發(fā)熱量很大，如果散熱效果不佳，模塊的正常工作將受到不良影響?，F(xiàn)有技術(shù)中對于XFP內(nèi)驅(qū)動芯片的散熱方式是采用散熱膠來散熱，散熱膠貼附在驅(qū)動芯片的表面上，這樣的散熱方式為出現(xiàn)以下問題(1)散熱膠價格昂貴，導(dǎo)致會增加額外的成本。(2)散熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)約1 2W/(mK)，驅(qū)動芯片放出的熱量通過散熱膠發(fā)散到XFP模塊內(nèi)的空間中。這種方式散熱效果十分有限，且易出現(xiàn)散熱膠從驅(qū)動芯片上脫落或者是相對于驅(qū)動芯片發(fā)生位移，從而導(dǎo)致驅(qū)動芯片散熱效果不好或是散熱不均，縮短 XFP模塊的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就在于提供一種散熱效果好的XFP光模塊。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的一種光收發(fā)一體的 XFP光模塊，包括XFP驅(qū)動芯片和底座，所述底座為金屬鑄件，所述XFP驅(qū)動芯片與底座之間設(shè)置有導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱的一端面與XFP驅(qū)動芯片表面接觸。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱柱為金屬材料制成。金屬材料的熱傳遞性能好，能使XFP驅(qū)動芯片的熱量能在相對短的時間內(nèi)傳遞到導(dǎo)熱柱上。當(dāng)XFP驅(qū)動芯片的熱量傳遞到導(dǎo)熱柱上后，為了能將導(dǎo)熱柱上的熱量更快更有效的傳遞到外界，所述底座與導(dǎo)熱柱一體成型。這樣底座與導(dǎo)熱柱不存在間隙，也就避免了底座、導(dǎo)熱柱與兩者之間空氣熱傳遞的過程，從而縮短了熱傳遞時間，更有利于XFP驅(qū)動芯片的散熱。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱柱與XFP驅(qū)動芯片的接觸周線上涂覆有粘膠。將導(dǎo)熱柱與XFP 驅(qū)動芯片通過粘膠固定，有利于導(dǎo)熱柱與XFP驅(qū)動芯片之間不分離或是發(fā)生位移。作為優(yōu)選，所述XFP光模塊包括副板，所述副板位于底座與主板之間。作為優(yōu)選，所述副板上設(shè)置有與所述導(dǎo)熱柱相對應(yīng)的過孔，導(dǎo)熱柱穿過副板上的
3過孔與XFP驅(qū)動芯片的表面接觸。 作為優(yōu)選，所述光模塊包括兩個XFP驅(qū)動芯片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于(1)本實用新型采用鑄件底座直接散熱，其在底座與XFP驅(qū)動芯片之間增加了導(dǎo)熱柱，使得XFP光模塊在降低成本的同時能取得較好的散熱效果。(2)本實用新型的底座和導(dǎo)熱柱一體成型，能XFP光模塊內(nèi)部的熱量向外界傳導(dǎo)， 從而使得XFP光模塊內(nèi)部的整體溫度降低，使XFP光模塊能夠長時間穩(wěn)定工作。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型中副板的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實用新型的部分結(jié)構(gòu)圖。圖中主板1，XFP驅(qū)動芯片2，導(dǎo)熱柱3，底座4，副板5，粘膠6，過孔7。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實施對本實用新型作進(jìn)一步說明；參見圖1、圖2，一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，包括XFP驅(qū)動芯片2和金屬鑄件結(jié)構(gòu)的底座4，還包括主板1和副板5，兩個XFP驅(qū)動芯片2設(shè)置在主板1上，在XFP驅(qū)動芯片 2與底座4之間設(shè)置有導(dǎo)熱柱3，并在副板5上設(shè)置有與所述導(dǎo)熱柱3相對應(yīng)的過孔7，導(dǎo)熱柱3穿過副板5上的過孔7與XFP驅(qū)動芯片2的表面接觸；并在導(dǎo)熱柱3與XFP驅(qū)動芯片 2的接觸周線上涂覆有粘膠6。為了提高導(dǎo)熱柱3及底座4的散熱效率，所述導(dǎo)熱柱3為金屬材料制成，所述底座4與導(dǎo)熱柱3 —體成型。光收發(fā)一體的XFP光模塊在工作期間，XFP驅(qū)動芯片2的發(fā)熱量很大，由于底座4 與導(dǎo)熱柱3 —體成型，底座4與導(dǎo)熱柱3之間不存在間隙，也就避免了底座4、導(dǎo)熱柱3與兩者之間通過空氣熱傳遞的過程，當(dāng)XFP驅(qū)動芯片2的熱量傳遞到導(dǎo)熱柱3上后，導(dǎo)熱柱3上的熱量即可通過底座4傳遞到外界，使得XFP光模塊內(nèi)部的整體溫度降低，避免了現(xiàn)有技術(shù)中的熱流在XFP光模塊內(nèi)部循環(huán)而導(dǎo)致XFP光模塊工作不穩(wěn)定、壽命短的問題。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，包括XFP驅(qū)動芯片和底座，其特征在于所述底座為金屬鑄件，所述XFP驅(qū)動芯片與底座之間設(shè)置有導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱的一端面與XFP驅(qū)動芯片表面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱為金屬材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，其特征在于所述底座與導(dǎo)熱柱一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱與 XFP驅(qū)動芯片的接觸周線上涂覆有粘膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，其特征在于所述 XFP光模塊包括副板，所述副板位于底座與主板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，其特征在于所述副板上設(shè)置有與所述導(dǎo)熱柱相對應(yīng)的過孔，導(dǎo)熱柱穿過副板上的過孔與XFP驅(qū)動芯片的表面接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，其特征在于所述光模塊包括兩個XFP驅(qū)動芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種光收發(fā)一體的XFP光模塊，它包括XFP驅(qū)動芯片和底座，所述底座為金屬鑄件，所述XFP驅(qū)動芯片與底座之間設(shè)置有導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱的一端面與XFP驅(qū)動芯片表面接觸。本實用新型采用鑄件底座直接散熱，其在底座與XFP驅(qū)動芯片之間增加了導(dǎo)熱柱，使得XFP光模塊在降低成本的同時能取得較好的散熱效果；本實用新型的底座和導(dǎo)熱柱一體成型，能XFP光模塊內(nèi)部的熱量向外界傳導(dǎo)，從而使得XFP光模塊內(nèi)部的整體溫度降低，使XFP光模塊能夠長時間穩(wěn)定工作。
文檔編號H04B10/24GK202003064SQ20112007993
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月24日
發(fā)明者張潤澤, 王洪賓, 王自力, 胥德軍, 蔣旭 申請人:索爾思光電(成都)有限公司