專(zhuān)利名稱(chēng)：一種收發(fā)一體光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，尤其涉及一種收發(fā)一體光模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊外殼其主要目的就是保護(hù)光模塊內(nèi)部的元器件不受到外部環(huán)境的破壞，使得光模塊內(nèi)部的元器件處于良好的工作狀態(tài)，其本身沒(méi)有對(duì)光模塊內(nèi)部元器件的工作效果起到任何的幫助作用。在收發(fā)一體光模塊中的PCB上存在模擬電路和數(shù)字電路兩種布線結(jié)構(gòu)，在工作過(guò)程中，數(shù)字電路存在對(duì)模擬電路的干擾，現(xiàn)有技術(shù)中一般解決干擾的主要方式為在PCB板上刻蝕不同的槽分開(kāi)模擬電路和數(shù)字電路的布線，然而開(kāi)槽這種方式會(huì)大量破壞PCB上的地回路并且外殼和PCB上的地平面不能緊密的接地，導(dǎo)致信號(hào)回流路徑過(guò)長(zhǎng)反而引起意外的電磁輻射和干擾的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的光模塊難以達(dá)到抑制空間電磁干擾的效果，因此提供一種收發(fā)一體光模塊。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種收發(fā)一體光模塊，包括上殼體、下殼體、PCB板，所述PCB板的頂層和底面設(shè)置壓接面，所述上殼體、下殼體壓合在PCB板上；所述PCB上分布數(shù)字電路和模擬電路兩種布線結(jié)構(gòu)，所述上殼體、下殼體上設(shè)置電磁屏蔽筋，壓合后形成電磁屏蔽罩，將模擬電路和數(shù)字電路分割開(kāi)來(lái)。同時(shí)PCB上大面積的地平面和外殼緊密的接觸能起到更好的屏蔽效果。優(yōu)選地，上述PCB板包括中間層，模擬電路的信號(hào)接線通過(guò)PCB板的中間層連接。優(yōu)選地，上述光模塊還包括上、下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉，所述上、下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉分別粘接在上、下殼體上。綜上上述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有以下有益效果通過(guò)在光模塊的外殼上設(shè)置電磁屏蔽筋，達(dá)到抑制空間電磁干擾的效果，其外殼的設(shè)計(jì)易于實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)成本低，便于安裝，在保證數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)正常通訊的同時(shí)，還能提供高質(zhì)量的電視信號(hào)。

本實(shí)用新型將通過(guò)例子并參照附圖的方式說(shuō)明，其中圖1為本實(shí)用新型光模塊的上殼體。圖2為本實(shí)用新型光模塊的下殼體。圖3為包含導(dǎo)電泡棉的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。其中1為電磁屏蔽筋，2為導(dǎo)電泡棉。
具體實(shí)施方式
本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥
3的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其它等效或具有類(lèi)似目的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類(lèi)似特征中的一個(gè)例子而已。如圖1及圖2所示的收發(fā)一體光模塊的上、下殼體，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種收發(fā)一體光模塊，包括上殼體、下殼體、PCB板，所述PCB板的頂層和底面設(shè)置壓接面，所述上殼體、下殼體壓合在PCB板上；所述PCB上分布數(shù)字電路和模擬電路兩種布線結(jié)構(gòu)，所述上殼體、下殼體上設(shè)置電磁屏蔽筋，壓合后形成電磁屏蔽罩，將模擬電路和數(shù)字電路分割開(kāi)來(lái)。 通過(guò)在光模塊的外殼上設(shè)置電磁屏蔽筋，達(dá)到抑制空間電磁干擾的效果，其外殼的設(shè)計(jì)易于實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)成本低，便于安裝，在保證數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)正常通訊的同時(shí)，還能提供高質(zhì)量的電視信號(hào)。優(yōu)選地，所述PCB板包括中間層，模擬電路的信號(hào)接線通過(guò)PCB板的中間層連接。優(yōu)選地，如圖3所示的包含導(dǎo)電泡棉的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖，所述光模塊包括上、下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉，所述上、下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉分別粘接在上、下殼體上。光模塊中的元器件通過(guò)上下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉實(shí)現(xiàn)與殼體的電氣連接，降低由于光器件引起的干擾。所述收發(fā)一體芯片中接收部分實(shí)現(xiàn)方式如下該部分信號(hào)是從輸出端通過(guò)耦合電容到芯片的接收端，芯片內(nèi)部集成有限幅放大器，自動(dòng)對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行控制，以保證在模塊輸出端電平可以一直保持在要求的范圍內(nèi)。芯片工作參數(shù)控制部分的實(shí)現(xiàn)方式如下可以采用自動(dòng)化的方式來(lái)調(diào)試模塊，傳統(tǒng)貼電阻的方式效率低且難度大，現(xiàn)有的方式大大提高了生產(chǎn)效率。在芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中有特定功能的寄存器，通過(guò)外部的I2C指令可以實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)部寄存器的控制，不同的寄存器對(duì)應(yīng)了模塊不同的工作狀態(tài)，編寫(xiě)不同的調(diào)試控制軟件就可以把模塊按照規(guī)定的指標(biāo)調(diào)試好。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)及采用一體化芯片的電路結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型的光模塊和現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊相比，較好地抑制了空間電磁干擾。本實(shí)用新型并不局限于前述的具體實(shí)施方式
。本實(shí)用新型擴(kuò)展到任何在本說(shuō)明書(shū)中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過(guò)程的步驟或任何新的組
I=I O
權(quán)利要求1.一種收發(fā)一體光模塊，其特在于包括上殼體、下殼體、PCB板，所述PCB板的頂層和底面設(shè)置壓接面，所述上殼體、下殼體壓合在PCB板上；所述PCB上分布數(shù)字電路和模擬電路兩種布線結(jié)構(gòu)，所述上殼體、下殼體上設(shè)置電磁屏蔽筋，壓合后形成電磁屏蔽罩，將模擬電路和數(shù)字電路分割開(kāi)來(lái)。
2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于所述PCB板包括中間層，模擬電路的信號(hào)接線通過(guò)PCB板的中間層連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的光模塊，其特征在于所述光模塊包括上、下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉， 所述上、下兩個(gè)導(dǎo)電泡棉分別粘接在上、下殼體上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種收發(fā)一體光模塊，包括上殼體、下殼體、PCB板，所述PCB板的頂層和底面設(shè)置壓接面，所述上殼體、下殼體壓合在PCB板上；所述PCB上分布數(shù)字電路和模擬電路兩種布線結(jié)構(gòu)，所述上殼體、下殼體上設(shè)置電磁屏蔽筋，壓合后形成電磁屏蔽罩，將模擬電路和數(shù)字電路分割開(kāi)來(lái)。通過(guò)在光模塊的外殼上設(shè)置電磁屏蔽筋，達(dá)到抑制空間電磁干擾的效果，其外殼的設(shè)計(jì)易于實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)成本低，便于安裝，在保證數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)正常通訊的同時(shí)，還能提供高質(zhì)量的電視信號(hào)。
文檔編號(hào)H04B10/24GK202268894SQ20112038658
公開(kāi)日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者馮偉, 周美娜, 張維 申請(qǐng)人:成都新易盛通信技術(shù)有限公司