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      交換器件的制作方法

      文檔序號(hào):7885168閱讀:238來源:國知局
      專利名稱:交換器件的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種交換器件,尤其涉及一種優(yōu)化可用于連接的端口供給的交換器件。
      背景技術(shù)
      機(jī)柜組裝設(shè)備普遍出現(xiàn)于所有電子設(shè)備領(lǐng)域且尤其計(jì)算機(jī)普遍是機(jī)柜組裝設(shè)備。機(jī)柜組裝設(shè)備例如計(jì)算機(jī)的原則是允許硬件密集設(shè)置同時(shí)確保設(shè)備不占據(jù)多余空間。部件諸如用于計(jì)算機(jī)的母板或存儲(chǔ)部件典型地設(shè)置于可以插入機(jī)柜組裝設(shè)備的機(jī)箱,以便于計(jì)算機(jī)的有效組裝。在一些情形中,機(jī)箱具有提供支撐的剛性框架以及在其中維持部件的緊密儲(chǔ)存。但在另外一些情形中,機(jī)箱為不需要?jiǎng)傂試@框架的部件布置。機(jī)柜組件設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)致了機(jī)柜單元(U)的出現(xiàn),其用作儲(chǔ)存空間的標(biāo)準(zhǔn)分部,其中一個(gè)機(jī)柜1U=44._(1.75英寸)。實(shí)際上,每個(gè)機(jī)箱構(gòu)造為微小于IU,高度典型的為43.7mm,從而使其插入所述機(jī)柜或從所述機(jī)柜中移出不會(huì)干擾到鄰近的布置于該機(jī)柜中的機(jī)箱。
      隨著工藝需求和存儲(chǔ)部件容量的增加,每個(gè)機(jī)箱包括更多功能性硬件。硬件功能的增加需要對(duì)這種功能的更多訪問??紤]到該情形,必須為每個(gè)機(jī)箱提供更大數(shù)量的端口訪問從而最大化的應(yīng)用這些硬件。附圖1示出了已知的24端口交換機(jī)箱。如圖所示,機(jī)箱10的框架11是其中包含有硬件諸如交換設(shè)備的矩形盒。在高度為IU的面12上,機(jī)箱10提供電連接訪問所述硬件的端口 13a-13x以及這些端口布置成兩水平行14a和14b。每行14a和14b各自提供12個(gè)端口 13a_i以及13m_x。布置這些端口使得行14a中的任一端口13a_i豎直布置于行14b中的端口 13m_x之上,通過如此布置端口 13a_x以形成每個(gè)各自包含8個(gè)端口 13a-d,m_p ;13e-h,q-t以及13i_l,u_x的三組16a,16b以及16c。單個(gè)連接部件通常從具有多個(gè)插口的連接器制造中得到,同時(shí)降低了制造成本且實(shí)現(xiàn)了單個(gè)印刷電路板(PCB)上的雙插口疊加。這些可視為端口連接器陣列且可提供從插口面觀察其同時(shí)具有高和/或?qū)挼枚鄠€(gè)連接器。具有多達(dá)44個(gè)端口的機(jī)箱提供對(duì)所述硬件部件例如包括在機(jī)箱框架中由印刷電路板(PCB)形成的交換設(shè)備的訪問目前是普遍的。然而,隨著所提供端口數(shù)量的增加,機(jī)箱上用于每個(gè)端口的空間減少;使得機(jī)箱的制造更復(fù)雜且圍繞每個(gè)端口陣列在框架中提供適當(dāng)容許變得更加困難。另外,圍繞每個(gè)端口空間的減少意味著外部連接器插入所述端口需要更熟練的計(jì)算機(jī)組裝人員且可能需要使用額外勞動(dòng)力。
      除了這些問題,進(jìn)一步的問題出現(xiàn)在機(jī)箱硬件自身中的連接工藝自身。典型的端口連接模塊利用插入配合針附著于基板機(jī)箱的PCB。這些插入配合針連接器具有小的突出腳,其可插入提供在PCB基板上的孔中從而提供電子和機(jī)械接觸。每個(gè)PCB必須具有足夠厚的基板從而確保穿過所述基板的插入配合針的腳彼此不碰觸。由于每個(gè)機(jī)箱的厚度限定為1U,且因此不能夠增加所述PCB基板的厚度,可由當(dāng)前的機(jī)箱支持的插入配合針數(shù)量受到限制。發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明嘗試解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
      根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供一種用于電信設(shè)備的交換器件,所述交換器件包括:大致平坦的基板,其具有第一大致平坦面以及相對(duì)的第二大致平坦面;安裝于所述基板的第一面上的第一多數(shù)端口,以及具有從所述第一面朝向第二面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第一布置;以及安裝于所述基板的第二面的第二多數(shù)端口,以及具有從所述第二面朝向第一面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第二布置,其中定位針的所述第一布置相對(duì)于定位針的所述第二布置偏移。
      當(dāng)安裝于基板之上時(shí),從安裝于基板相反側(cè)的第二多數(shù)端口的定位針偏移第一多數(shù)端口的定位針,優(yōu)化可安裝于所述基板上的多數(shù)端口。
      優(yōu)選地,所述基板為印刷電路板,以及所述定位針提供與所述印刷電路板的電子和機(jī)械連接。印刷電路板基板使得該布置用于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器,但是并不限于此部件。
      彈性襯墊至少部分地圍繞第一多數(shù)端口布置,以及為接收每個(gè)定位針的第二布置各自在所述基板上提供彈性連接器。彈性襯墊的使用能最小化電磁能量泄漏同時(shí)有利于可接受的制造容許。
      襯墊至少部分地圍繞第一多數(shù)端口和/或圍繞第二多數(shù)端口布置。至少部分地圍繞第一多數(shù)端口布置的所述襯墊為彈性襯墊。至少部分地圍繞第二多數(shù)端口布置的所述襯墊為彈性襯墊。彈性襯墊的使用使得電磁能量的泄漏最小化同時(shí)有利于可接受的制造容許O
      方便地,所述端口在預(yù)定組中布置,且器件進(jìn)一步包括用于每組的多個(gè)指示器,組中的所述指示器可操作的表示該組中的哪個(gè)端口被激活。所述指示器可以是發(fā)光二極管。
      在一個(gè)實(shí)施例中,所述端口可布置成具有第二多數(shù)欄的矩陣結(jié)構(gòu)。該端口布置能最大化交換器件上的端口供給。
      在一個(gè)實(shí)施例中,第一和第二多數(shù)端口總的提供72個(gè)端口。該實(shí)施例能在IU的機(jī)柜空間中提供72個(gè)端口。
      根據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步特征,提供一種用于電信設(shè)備的交換器件,所述交換器件包括:大致平坦的基板,其具有第一大致平坦面以及相對(duì)的第二大致平坦面;以每行4個(gè)的2行的方式安裝于所述基板的第一面上的第一組8個(gè)端口,以及具有從所述第一面朝向第二面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第一布置;以及安裝于所述基板的第二面的第二組4個(gè)端口,以及具有從所述第二面朝向第一面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第二布置,其中定位針的所述第一布置相對(duì)于定位針的所述第二布置偏移。便利地,所述器件包括6個(gè)該第一組以及6個(gè)該第二組。該實(shí)施例能夠在IU的機(jī)柜空間內(nèi)提供72個(gè)端口。
      實(shí)施本發(fā)明的交換器件可用于以任意速度運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò),且尤其是IOGb以太(IOGbE)網(wǎng)。


      下面僅以示例方式且參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例,其中: 圖1描述了已知的24端口交換機(jī)箱; 圖2描述了實(shí)施本發(fā)明的硬件的橫截面圖; 圖3描述了實(shí)施本發(fā)明的機(jī)箱框架的透視圖; 圖4描述了實(shí)施本發(fā)明的機(jī)箱的透視圖; 圖5描述了實(shí)施本發(fā)明的硬件的透視圖的細(xì)節(jié); 圖6描述了實(shí)施本發(fā)明的機(jī)箱的底視圖的細(xì)節(jié)。
      具體實(shí)施方式
      圖2示出了交換器件30的橫截面圖,其包括具有頂面31a和底面31b的印刷電路板(PCB)基板31。在基板31的頂面31a上提供頂部端口連接器陣列32。頂部連接器陣列32提供有插入所述基板31的頂部插入針連接器35從而提供電子和機(jī)械接觸。在基板31的底面31b上提供頂部端口連接器陣列33。頂部連接器陣列33提供有插入所述基板31的頂部插入針連接器37從而提供電子和機(jī)械接觸。底部插入針連接器37延伸進(jìn)入基板31的范圍超過底部插入針連接器35。如圖所示,底部端口連接器33從頂部端口連接器32沿著箭頭A方向直線偏移。通過從端口連接器陣列33偏移端口連接器陣列32,防止從端口連接器陣列32突出的所述頂部插入針35與插入針連接器37穿過基板31接觸。因此,當(dāng)基板31具有厚度X,插入針連接器35和37每個(gè)突出的距離為y,且其中x〈2y時(shí),端口連接器陣列32從端口連接器陣列33的偏移能優(yōu)化安裝于基板31上的端口數(shù)量。
      圖3描述了尺寸需要滿足IU機(jī)柜裝配區(qū)域(未示出)的框架20以及可結(jié)合硬件例如圖2示出的交換器件30使用從而形成用于機(jī)柜組裝計(jì)算機(jī)(未示出)的機(jī)箱(未示出)。提供在所述框架20上的后面22,其提供第一行23a的多個(gè)頂部間隙,在該種情形,6個(gè)頂部間隙24a_24f直線排列且通過提供在各個(gè)連續(xù)間隙24a_f之間的各個(gè)箱支柱25a_e均勻間隔開??蚣?0的后面22進(jìn)一步提供第二行23b的多個(gè)底部間隙,在該種情形,6個(gè)底部間隙26a_f也直線排列且通過提供在各個(gè)連續(xù)間隙26a_f之間的各個(gè)箱支柱27a_e均勻間隔開。行23a和23b平行,但是彼此間隔開,然而在每行23a,23b中,所述間隙在該情形中以沿著箭頭A的水平方向相對(duì)于另一個(gè)直線偏移。例如,間隙24a從間隙26a直線偏移且間隙24b從間隙26b直線偏移從而使得箱支柱25a未相對(duì)于箱支柱27a對(duì)準(zhǔn),在該情形中等同于箱支柱25a未在豎直方向上對(duì)準(zhǔn),在該情形中由箱支柱27a表示的箭頭B。
      圖4示出了包括框架的機(jī)箱,例如圖3中的框架20,其中安裝有類似于圖2示出的硬件。每個(gè)頂部間隙24a-24f各自提供有端口連接器陣列32a-f同時(shí)每個(gè)底部間隙26a_f各自提供有端口連接器陣列33a-f。參考頂部陣列32a,其提供直線排列的第一組4個(gè)端口34a-34d從而它們在其端口 36a與端口 34a豎直對(duì)準(zhǔn)的第二組4個(gè)端口 36a_36d的上部與其平行且對(duì)準(zhǔn)的安裝。參考底部陣列33a,提供在頂部陣列32a下部且與其平行布置第三組4個(gè)端口 38a-38d。然而,在該情形中底部陣列33a沿著箭頭A所指的水平方向從頂部陣列32a偏移。該布置可類似的各自由陣列32b-f和33b-f觀察到。
      通過從端口連接器陣列33a_f偏移端口連接器陣列32a_f,防止端口連接器32a_f的突出插入針連接器(未示出)與端口連接器33a-f的插入針連接器(未示出)穿過所述PCB基板(未示出)接觸。因此,端口連接器陣列32a_f從端口連接器33a_f的偏移能優(yōu)化用于連接的端口數(shù)量,在該情形中為72個(gè)端口。
      當(dāng)制造機(jī)箱20時(shí),尤其當(dāng)作為大量制造工藝一部分的制造機(jī)箱20時(shí),間隙24a_f和間隙26a_f必須具有足夠的尺寸容許從而允許端口連接器陣列32a_f和33a_f在未受到不當(dāng)壓力的情形下各自通過間隙24a_f和間隙26a_f插入。然而,間隙24a_f和間隙26a_f的尺寸容許不必太大,原因在于間隙邊緣和陣列邊緣之間的間隔會(huì)使得高頻能量發(fā)射。因此如圖5所示,其示出了機(jī)箱硬件30的細(xì)節(jié),軸環(huán)襯墊37e圍繞頂部端口連接器32e設(shè)置且軸環(huán)襯墊37f圍繞頂部端口連接器32f設(shè)置。盡管圖5未示出,然而可進(jìn)一步預(yù)測到類似的向頂部端口連接器陣列32η提供相應(yīng)的軸環(huán)襯墊37η。當(dāng)硬件30布置在框架例如圖3中的框架20時(shí),每個(gè)軸環(huán)襯墊32e,f為布置在頂部端口連接器32e,f和相應(yīng)的頂部間隙24e,f之間的彈性導(dǎo)電片,由此軸環(huán)襯墊可壓縮和解壓從而適應(yīng)任何容許需要。另外,彈性指狀襯墊39e,f圍繞端口連接器陣列33e,f設(shè)置從而當(dāng)硬件30布置在框架例如圖3中的框架20中時(shí),最小化從間隙26e逃逸的電磁能量同時(shí)還最小化由襯墊39e, f占據(jù)的空間。在應(yīng)用中,彈性指狀襯墊39e,f牢固安裝于機(jī)箱20上的間隙26a-f中從而與端口連接器陣列33e,f的邊緣形成緊密及連續(xù)接觸,提供法拉第罩型電磁干擾屏蔽。
      參考圖6,其進(jìn)一步示出了機(jī)箱20的詳細(xì)實(shí)施例,其提供有頂部端口陣列32a以及底部端口陣列33a,其中一個(gè)相對(duì)于另一個(gè)沿著箭頭A的方向直線偏移。如圖所示,在頂部端口陣列32a中,顯示面板40位于端口 34a-f和36a_f之間。
      參考端口 34a,36a和38a,在該情形中四個(gè)顯示燈為提供的發(fā)光二極管(LEDs)134a, 136a, 138a 和 140a,其中 LED134a 對(duì)應(yīng)端口 34a,LED136a 對(duì)應(yīng)端口 36a 以及 LED 138a對(duì)應(yīng)端口 38a。在該情形中,LED140a是備用燈且不必用于或表示指明端口的激活。當(dāng)給定端口行中的任意一個(gè)已激活時(shí),相應(yīng)LED發(fā)光。
      本發(fā)明的實(shí)施例可用于需要任何數(shù)量端口的交換器件。一個(gè)特定實(shí)施例,如附圖所示的,在IU的機(jī)柜空間中提供72個(gè)端口。
      實(shí)施本發(fā)明的交換器件可用于以任意速度運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò),且尤其是IOGb以太(IOGbE)網(wǎng)。
      盡管參考附圖所描述的實(shí)施例闡述了發(fā)明特征,然而可理解到發(fā)明并不限于所示出的精確實(shí)施例且那些未脫離進(jìn)一步發(fā)明技術(shù)和效果的變形和修正仍是有效的。例如,參考附圖3,4,5所描述的機(jī)箱20提供有安裝在框架20中的硬件30。然而,很容易理解到機(jī)箱20可足以由硬件30構(gòu)造形成,不需要框架20。進(jìn)而,可進(jìn)一步預(yù)測到,在機(jī)箱用于機(jī)柜組裝(未示出)的情況下,硬件30作為交換器件所描述的同時(shí),此處的原則可適用于任何交換器件包括其上各自利用插針連接器35,37安裝有相對(duì)端口陣列32,34的基板31。
      權(quán)利要求
      1.一種用于電信設(shè)備的交換器件,所述交換器件包括: 大致平坦的基板,其具有第一大致平坦面以及相對(duì)的第二大致平坦面; 安裝于所述基板的第一面上的第一多數(shù)端口,以及具有從所述第一面朝向第二面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第一布置;以及 安裝于所述基板的第二面的第二多數(shù)端口,以及具有從所述第二面朝向第一面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第二布置, 其中定位針的所述第一布置相對(duì)于定位針的所述第二布置偏移。
      2.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述基板為印刷電路板,以及所述定位針提供與所述印刷電路板的電子和機(jī)械連接。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的器件,其中至少部分地圍繞所述第一多數(shù)端口布置彈性襯墊,以及其中為接收每個(gè)定位針的第二布置各自在所述基板上提供彈性連接器。
      4.如前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的器件,其中所述端口在預(yù)定組中布置,且所述器件進(jìn)一步包括用于每組的第三多個(gè) 指示器,組中的所述指示器可操作的表示該組中的哪個(gè)端口被激活。
      5.如權(quán)利要求4所述的器件,其中所述指示器是發(fā)光二極管。
      6.如前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的器件,其中所述端口布置成具有第二多數(shù)欄的矩陣結(jié)構(gòu)。
      7.如前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的器件,其中第一和第二多數(shù)端口總的提供72個(gè)端口。
      8.一種用于電信設(shè)備的交換器件,所述交換器件包括: 大致平坦的基板,其具有第一大致平坦面以及相對(duì)的第二大致平坦面; 以每行4個(gè)的2行的方式安裝于所述基板的所述第一面上的第一組8個(gè)端口,以及具有從所述第一面向第二面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第一布置; 以及安裝于所述基板的所述第二面的第二組4個(gè)端口,以及具有從所述第二面向第一面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第二布置, 其中定位針的所述第一布置相對(duì)于定位針的所述第二布置偏移。
      9.如權(quán)利要求8所述的器件,包括6個(gè)該第一組以及6個(gè)該第二組。
      10.一種可機(jī)柜安裝交換設(shè)備,包括: 在所述設(shè)備前面的包括多組8端口的第一行端口 ;以及在所述設(shè)備前面的包括多組4端口的第二行端口,其中所述第二行的所述多組端口相對(duì)于所述第一行的所述多組端口對(duì)準(zhǔn)偏移。
      11.如權(quán)利要求10所述的可機(jī)柜安裝交換設(shè)備,其中所述第一行的所述多組端口布置成4乘2的端口矩陣,以及其中所述第二行的所述多組端口布置成4乘I的端口矩陣。
      12.如權(quán)利要求10或11所述的可機(jī)柜安裝交換設(shè)備,其中所述第一行和第二行的端口包括延伸進(jìn)入所述設(shè)備的定位針。
      13.—種為適于機(jī)柜安裝的交換設(shè)備提供多組端口的方法,包括: 提供包括第一多組端口的第一行端口; 提供與所述第一行并列以及包括第二多組端口的第二行端口,其中第一和第二多組端口中的各個(gè)組相對(duì)于另一組彼此偏移。
      14.如權(quán)利要求13所述的方法,其中為了優(yōu)化連接所述交換設(shè)備的可用端口數(shù)量,測量所述偏移程度。
      15.如權(quán)利要求13或14所述的方法,其中偏移防止所述第一行的突出插入針與所述第二行的突出插入針 穿過所述設(shè)備的PCB基板結(jié)合或接觸。
      全文摘要
      一種用于電信設(shè)備的交換器件,所述交換器件包括大致平坦的基板,其具有第一大致平坦面以及相對(duì)的第二大致平坦面;安裝于所述基板的第一面上的第一多數(shù)端口,以及具有從所述第一面朝向第二面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第一布置;以及安裝于所述基板的第二面的第二多數(shù)端口,以及具有從所述第二面朝向第一面延伸進(jìn)入所述基板的定位針的第二布置,其中定位針的所述第一布置相對(duì)于定位針的所述第二布置偏移。
      文檔編號(hào)H04Q1/14GK103109542SQ201180045567
      公開日2013年5月15日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
      發(fā)明者安東尼·邁克爾·福特, 詹姆斯·蒂爾布魯克·考克, 尼爾·亞歷山大·舒特, 馬克·歐文·霍姆伍德 申請人:格諾多有限公司
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