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      一種檢測同步數(shù)字系列sdh板卡的方法、裝置及系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:7892890閱讀:290來源:國知局
      專利名稱:一種檢測同步數(shù)字系列sdh板卡的方法、裝置及系統(tǒng)的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及通信領域技術,尤其涉及一種檢測SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)。
      背景技術
      在研發(fā)、系統(tǒng)測試、生產(chǎn)發(fā)貨等過程中不可避免的需要對SDH(SynchronousDigital Hierarchy,同步數(shù)字系列)單板或SDH系統(tǒng)進行V12時隙及其占用的背板總線的遍歷測試。對于SDH單板來說,其不同的光口速率對應不同的業(yè)務 條數(shù),速率越高,對應的業(yè)務條數(shù)越多。如果光口的速率為STM-N那么其對應的業(yè)務條數(shù)為63*N。由此可見,對SDH板卡進行業(yè)務遍歷測試,所需測試的業(yè)務條數(shù)非常多。按照傳統(tǒng)的測試方法,需要不斷的進行業(yè)務路數(shù)的更換和時隙的配置,所需工作量非常大,或者只抽測其中幾路測試,這樣雖說減少了工作量,但是卻給產(chǎn)品造成了隱患?,F(xiàn)有技術中測試SDH單板的方式主要包括兩種方式一、可以米用SDH系統(tǒng)中相應的FlDH(Plesic)Chronous Digital Hierarchy,準同步數(shù)字系列)支路板卡和SDH板卡做時隙交叉配置,然后通過SDH板卡光口的環(huán)回和TOH板卡外接測試儀,一路一路的進行測試,這樣就需要不斷的更換業(yè)務的路數(shù)和時隙的配置,需要很大的工作量。如圖I所示,SDH系統(tǒng)中具有多個(Zf)槽位,假設第J個槽位具有SDH板卡,其具有M個光口;第K個槽位具有PDH板卡,其具有N個El端口。SDH板卡中每對Tx和Rx收發(fā)接口構(gòu)成光口環(huán)回;PDH板卡中Tx和Rx收發(fā)接口連接測試儀。其中,PDH板卡的每一路El通過配置相應的時隙與SDH板卡建立交叉連接,在SDH傳輸體制中每個光
      口傳輸?shù)亩际荢TM-N(N = 1,4,16,64......)信號,因此每個光口對應的VC12時隙或其對
      應的背板總線個數(shù)為63*N。如圖2所示,以一塊SDH板卡只有一個光口,且傳輸STM-I信號,一塊PDH板卡的El路數(shù)為63為例,若要遍歷測試該板卡,則需要通過配置相應時隙建立63條PDH板卡與SDH板卡之間的交叉連接,業(yè)務流的走向步驟201、測試儀發(fā)送的偽隨機序列通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜到達PDH板卡的El端口的Rx接口 ;步驟202、通過配置時隙所建立的交叉連接到達SDH板卡的Tx接口 ;步驟203、通過SDH板卡光口的環(huán)回使測試儀發(fā)送的偽隨機序列到達SDH板卡光口的Rx接口 ;步驟204、通過配置時隙所建立的交叉連接到達PDH板卡的El端口的Tx接口 ;步驟205、通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜回到測試儀的Rx接口。按照傳統(tǒng)的測試方法,每測試完一路V12業(yè)務,就需要將測試儀端口重新連接至PDH板卡的下一路待測El端口或者連接大量的測試儀;當PDH板卡的El端口數(shù)大于等于63時,需要人工配置完成63條時隙的交叉連接;當PDH板卡的El端口數(shù)小于63時,還需要刪除部分已建立的時隙后才能繼續(xù)建立SDH板卡的剩余VC12與PDH板卡之間的交叉連接,配置起來比較麻煩。也可通過增加TOH板卡的方式來增加El端口數(shù)(減少配置的操作),但是受到背板資源或交叉芯片的限制,在測試多光口、高速率的SDH板卡時該方式會受到限
      制??梢钥闯觯擲DH板卡的光口數(shù)大于1,光口信號為STM-N(N = 1,4,16,64......)時,
      工作量將變的非常大。
      方式二、優(yōu)化PDH板卡El端口的連接方式,即采用串聯(lián)的方式,以增大單次測試業(yè)務的路數(shù),從而減少更換業(yè)務的路數(shù)和時隙的配置的次數(shù)。這樣的優(yōu)化操作對于STM-I速率級別的SDH板卡的測試效率的提高是明顯的,但是對于更高STM-N速率級別的板卡來說,測試效率的提高就沒有那么明顯了。如圖3所示,在圖I的基礎上增加至少一個位于第I個槽位的PDH板卡。該測試方式中采用了串聯(lián)連接線纜。為了便于說明業(yè)務流的走向,如圖4所示,假設SDH板卡的光口個數(shù)為I、信號速率等級為STM-I,一塊PDH板卡的El路數(shù)為63,同時將SDH板卡的光口環(huán)回等效為63路VC12的環(huán)回。其業(yè)務的流向為a、測試儀發(fā)送的偽隨機序列,通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜到達PDH板卡的El端口的Rx,b、通過配置時隙所建立的交叉連接到達SDH板卡的Tx (圖4中為了顯示方便等效為了 63路VC12的環(huán)回);c、通過SDH板卡光口的環(huán)回使測試儀發(fā)送的偽隨機序列到達SDH板卡光口的Rx ;d、通過配置時隙所建立的交叉連接到達PDH板卡的El端口的Tx ;e、通過PDH板卡El端口之間的線纜連接到達PDH板卡下一路El端口的Rx ;f、通過配置時隙所建立的交叉連接到達SDH板卡的Tx ;g、通過SDH板卡光口的環(huán)回使測試儀發(fā)送的偽隨機序列到達SDH板卡光口的Rx ;h、通過配置時隙所建立的交叉連接到達TOH板卡的El端口的Tx ;重復進行e、f、g、h的過程,直至到達PDH板卡最后一個El端口的Tx ;通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜回到測試儀的Rx。按照該測試方法,可以減少PDH板卡的El端口和測試儀端口之間線纜的連接次數(shù)或測試儀的數(shù)量,減少了人工操作的次數(shù),提高了測試效率。但是當PDH板卡的El路數(shù)小于63時,同樣也避免不了對交叉的刪除,才能繼續(xù)建立SDH板卡的剩余VC12與PDH板卡之間的交叉連接,同時對于更高STM-N速率級別的板卡來說,按照此方法進行測試,測試效率的提高就沒有那么明顯了,同時在串聯(lián)眾多的El接口時也容易出錯,排除故障時也不夠方便,從而影響測試結(jié)果的準確性。從上面的描述可以看出,傳統(tǒng)測試方法中存在的問題需要重復的進行人工操作配置和刪除交叉、連接線纜、更換測試儀表和線纜的連接路數(shù);PDH板卡的El端口用線纜串接時容易出錯,影響測試結(jié)果的準確性,并且排除連線錯誤時也不夠方便;對于光口數(shù)大于I,且更高STM-N速率級別的SDH板卡來說,效率提高不明顯。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明實施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng),可以提高SDH板卡的檢測效率。本發(fā)明實施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法,包括根據(jù)準同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回; 將連接所述I3DH板卡的El端口的測試儀啟動,通過所述I3DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。相應的,本發(fā)明實施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置,包括配置模塊,用于根據(jù)準同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個 配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;檢測模塊,用于將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動,通過所述PDH板卡 和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;故障定位模塊,用于當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。相應的,本發(fā)明實施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng),包括測試儀、被測同步數(shù)字系列SDH板卡、輔助SDH板卡和至少一個準同步數(shù)字系列PDH板卡;根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;
      所述測試儀連接所述PDH板卡的El端口,通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。本發(fā)明實施例提供了檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng),用于根據(jù)準同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動,通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。使用本發(fā)明實施例提供的檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng),通過將被測SDH板卡和PDH板卡以及輔助SDH板卡進行交叉連接,形成用戶傳輸偽隨機序列的回路,再發(fā)送偽隨機序列檢測已配置的交叉連接是否都能正常工作。而且,改變了傳統(tǒng)的PDH板卡El端口串聯(lián)的方式,使實際的連線操作更簡單明確,不容易出錯,而且排除線纜故障時也比較方便。同時,也節(jié)省了大量的人力資源,提高了測試效率。


      圖I為現(xiàn)有技術中第一種SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意圖;圖2為現(xiàn)有技術中第一種SDH板卡和PDH板卡的連接示意圖;圖3為現(xiàn)有技術中第二種SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意圖;
      圖4為現(xiàn)有技術中第二種SDH板卡和PDH板卡的連接示意圖;圖5為本發(fā)明實施例中檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法流程示意圖;圖6為本發(fā)明實施例中SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意圖;圖7為本發(fā)明實施例中將輔助SDH板卡和被測SDH板卡放在不同SDH系統(tǒng)的示意圖;圖8為本發(fā)明實施例中將輔助SDH板卡和被測SDH板卡放在不同SDH系統(tǒng)時的連接示意圖;圖9為本發(fā)明實施例中PDH板卡、被測SDH板卡和輔助SDH板卡的交叉連接示意圖;圖10為本發(fā)明實施例中C3[z] = 63的情況下,確定繼續(xù)配置被測SDH板卡的流程不意圖;圖11為本發(fā)明實施例中被測SDH板卡重新進行配置的流程示意圖;圖12為本發(fā)明實施例中重建交叉連接關系的流程示意圖;圖13為本發(fā)明實施例中Y = 63時檢測被測SDH板卡的主要流程示意圖;圖14為本發(fā)明實施例中檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置示意圖;圖15為本發(fā)明實施例中檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng)示意圖。
      具體實施例方式下面結(jié)合各個附圖對本發(fā)明實施例技術方案的主要實現(xiàn)原理具體實施方式
      及其對應能夠達到的有益效果進行詳細地闡述。為了解決現(xiàn)有技術存在的問題,本發(fā)明實施例提供了一種檢測SDH板卡的方法,如圖5所示,該方法包括步驟501、根據(jù)準同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;步驟502、將連接PDH板卡的El端口的測試儀啟動,通過PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;
      步驟503、當偽隨機序列未返回到測試儀時,將偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為
      故障位具體的,本發(fā)明實施例提供的方法中,如圖6所示,將被測SDH板卡放置在SDH系統(tǒng)中的第J個槽位,將PDH板卡放置在第Kl個槽位,若PDH板卡的數(shù)目大于一個,則可以在其他槽位上放置,如可以在第K2個槽位上放置第2塊PDH板卡。其中,被測SDH板卡具有m個光口,每個光口具有一對收發(fā)接口,而且,一般情況下,每個光口具有N個高階虛容器
      (VC4) (1、4、16......N的取值為4的整倍數(shù),最小為I)、每個VC4具有63個低階虛容器,其
      中VC11、VC12、VC2和TU-3前的VC-3為低階虛容器。以VC12為例,也就是63個VC12復用為I個VC4。為了便于區(qū)分,SDH系統(tǒng)中槽位、光口、每條VC4和每條VC12均具有編號。兩塊PDH板卡分別具有nl個和n2個El端口,每個El端口具有一對收發(fā)接口。一般情況下,一個SDH系統(tǒng)可以支持插入兩塊以上的SDH板卡,但是某些小型SDH系統(tǒng)可能不支持,因此,被測SDH板卡和輔助SDH板卡也可以放置在不同的SDH系統(tǒng)內(nèi)。如圖7所示,在SDH系統(tǒng)I中設置一塊被測SDH板卡和兩塊I3DH板卡,SDH系統(tǒng)2中設置一塊輔助SDH板卡,兩個SDH系統(tǒng)之間通過光纖連接,且分別通過API接口與PC機連接。此外,測試儀通過API接口與PC機連接,并向被測SDH板卡、輔助SDH板卡和PDH板卡發(fā)送偽隨機序列。圖7的具體連接方式可以參見圖8。配置被測SDH板卡和PDH板卡之間的交叉連接時,需要考慮PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板的低階虛容器數(shù)量當PDH板卡的El端口數(shù)量小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將被測SDH板的低階虛容器分批次與PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回;在當前批次的低階虛容器檢測完成后,刪除當前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接,輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回;再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接,將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回,直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測;當PDH板卡的El端口數(shù)量不小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將被測SDH板的低階虛容器逐條與PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回。具體的,由于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量較多,一般情況下需要使用多塊PDH板卡。當PDH板卡的El端口數(shù)量小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,需要重復利用該I3DH板卡。因此,將被測SDH板的低階虛容器分批進行檢測。由于同批次配置的低階虛容器數(shù)量越多,在發(fā)生故障時越不容易進行故障定位,所以每次配置的低階虛容器數(shù)量不是越多越好;而若每次僅配置一條低階虛容器,則工作量較大、檢測效率低,所以每次配置的低階虛容器數(shù)量也不是越少越好。因此,每次配置的低階虛容器數(shù)量可以根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板卡的低階虛容器數(shù)量進行綜合考慮。較佳的,可以將一個63條VC12作為一個批次進行配置。如圖9所示,假設PDH板卡具有63個El端口且只有一塊PDH板卡;將被測SDH板卡一個光口內(nèi)的一個高階虛容器中的低階虛容器作為一個批次,與PDH板卡的El端口進行交叉連接。當所述TOH板卡按照一定的槽位號順序(例如從小到大),El序號從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進行交叉連接時,PDH板卡中的從連接的第一個El端口開始計算,偶數(shù)的El 端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號El端口的收發(fā)接口連接,連接的第一個El端口的收發(fā)接口連接測試儀;當所述輔助SDH板卡對本身的低階虛容器進行交叉配置時,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號,將輔助SDH板卡的低階虛容器時隙依次按照光口號、高階虛容器號、低階虛容器號由小到大或由大到小的順序進行排列;對輔助SDH板卡的低階虛容器時隙按照由小到大或由大到小的順序,從時隙號最小或最大的低階虛容器開始,相鄰的兩個低階虛容器之間配置交叉,且每個低階虛容器僅屬于一條交叉,直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個低階虛容器,交叉配置結(jié)束。其中,如果TOH板卡和被測SDH板卡之間只配置了一條交叉,那么輔助SDH板卡就不需要配置交叉了(需要配置VC12時隙的外環(huán)回);如果PDH板卡和被測SDH板卡之間只配置了 n條交叉,例如
      已經(jīng)配置了交叉的VC12的序號為10、11、12......(10+n-2)、(10+n-l)),那么需要配置輔
      助SDH板卡的第10路和第11路VC12的交叉、第12路和第13路VC12之間的交叉,如果n為偶數(shù)那么最后一條交叉為第(10+n-2)路和(10+n-l)路VC12的交叉;如果n為奇數(shù)那么最后一條交叉為第(10+n-3)路和(10+n-2)路VC12的交叉,(10+n-l)路VC12不配置交叉。采用上述方式配置交叉、環(huán)回以及線纜連接后,測試儀發(fā)送的偽隨機序列的流向為A、測試儀發(fā)送的偽隨機序列通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜到達TOH板卡的第一路El端口的Rx (接收接口);B、偽隨機序列通過PDH板卡的第一路El端口和被測SDH板卡第一路VC12所配置的交叉連接到達被測SDH板卡第一路VC12的Tx (發(fā)送接口)(如圖中虛直箭頭所示);C、偽隨機序列通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接(為了便于理解,光纖的連接等效為63路VC12之間的連接),到達輔助SDH板卡第一路VC12的Rx (如圖中實直箭頭所示;另外為了方便描述業(yè)務的流向,把每個VC12等效成了一個帶有收發(fā)的接
      n);D、偽隨機序列通過輔助SDH板卡VC12收發(fā)接口(Tx和Rx)之間的交叉,從輔助SDH板卡第一路VC12的Tx到達輔助SDH板卡第2路VC12的Rx (如圖中虛弧狀箭頭所示);E、偽隨機序列通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接,從輔助SDH板卡的第二路VC12的Tx到達被測SDH板卡的第二路VC12的Rx(如圖中實直箭頭所示);F、偽隨機序列通過PDH板卡的第二路El端口和被測SDH板卡第二路VC12所配置的交叉連接,到達PDH板卡第二路El端口的Rx (如圖中虛直箭頭所示);G、偽隨機序列通過PDH板卡第二路El端口和第三路El端口之間的線纜連接,從PDH板卡第二路El端口的Tx到達PDH板卡第三路El的Rx(如圖中實弧狀箭頭所示);H、重復上述B、C、D、E、F、G的過程,直到測試儀發(fā)送的偽隨機序列到達輔助SDH板卡的第63路VC12的Rx后,通過輔助SDH板卡第63路VC12的時隙外環(huán)回到達輔助SDH板卡的第63路VC12的Tx(如圖中虛弧狀箭頭所示);I、之后測試儀發(fā)送的偽隨機序列通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接,從輔助板卡的第63路VC12的Tx到達被測SDH板卡的第63路VC12的Rx(如圖中實直箭頭所示);J、通過TOH板卡的第63路El端口和被測SDH板卡第63路VC12所配置的交叉連接,到達I3DH板卡第63路El端口的Rx (如圖中虛直箭頭所示);
      K、通過PDH板卡第63路El端口和第62路El端口之間的線纜連接,從PDH板卡 第63路El端口的Tx到達TOH板卡第62路El端口的Rx (如圖中實弧狀箭頭所示);L、通過TOH板卡的第62路El端口和被測SDH板卡第62路VC12所配置的交叉連接,到達被測SDH板卡第62路VC12的Rx (如圖中虛直箭頭所示);M、通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接,到達輔助SDH板卡第62路VC12的Rx(如圖中實直箭頭所示);N、通過輔助SDH板卡VC12之間的交叉,從輔助SDH板卡第62路VC12的Tx到達輔助SDH板卡第61路VC12的Rx (如圖中虛弧狀箭頭所示);O、重復I、J、K、L、M、N的過程,直到測試儀發(fā)送的偽隨機序列通過PDH板卡的第一路El端口和測試儀之間的線纜到達測試儀的Rx。由上面的描述可以看出,本發(fā)明實施例中PDH板卡的El端口的線纜連接方式為成對式的即PDH板卡的第二路El端口和第三路El端口互連,第四路和第五路互連。相對于傳統(tǒng)的串聯(lián)方式而言,該連接方式從實際的連線操作上更簡單明確,不容易出錯,而且排除線纜故障時也比較方便,特別是在PDH板卡不是一塊,而同時每塊PDH板卡的El端口路數(shù)又較多時,該連接方式的優(yōu)勢會更明顯。另外,被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時,輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回;被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時,PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回。當測試儀未接收到所述偽隨機序列時,在被測SDH板卡當前已配置的低階虛容器中查找偽隨機序列傳輸中斷的低階虛容器,并將其確定為故障位。下面通過具體例子對配置被測SDH板卡的交叉連接進行詳細說明。首先,PC機通過API接口采集每個PDH板卡所在的槽位號、El端口數(shù);被測SDH板卡所在的槽位號、光口數(shù)、每個光口包括的高階虛容器數(shù)目;輔助SDH板卡的槽位號。然后,建立PDH板卡所在的每個槽位的每個El端口與被測SDH板的槽位、光口、光口中的每條高階虛容器和每條高階虛容器中的每條低階虛容器的對應關系。具體的,建立表示PDH板卡所在的每個槽位中每個El端口的第一組數(shù)組;建立表示被測SDH板的槽位號、光口號、光口中的每條高階虛容器和每條高階虛容器中的每條低階虛容器的第二組數(shù)組及變量;建立第一組數(shù)組和第二組數(shù)組之間的關系,作為PDH板卡所在的每個槽位中的每個El端口與被測SDH板的槽位、光口、光口中的每條高階虛容器和每條高階虛容器中的每條低階虛容器的對應關系。例如,(一)先建立PDH板卡的數(shù)學模型假設在SDH系統(tǒng)I中PDH板卡分別位于K1I2......Ki槽位,按照由小到大的順序
      進行排列,即K1 < K2 <...... < Ki^1 < Ki ;其所對應的PDH板卡的El端口數(shù)分別為叫、n2......n^^rij,比較......n^^rij的值,取其中的最大值Iilj ,其對應的槽位為All,由
      此相關信息可以得到PDH板卡的如下一維數(shù)組(整型)int AUn1J = {1,2,3......Ii1,0,0......0} K1 槽位的 nl 個 El 端口組成一個數(shù)
      組;int A2 [nu] = {1,2,3......n2,0,0......0} K2 槽位的 n2 個 El 端口組成一個數(shù)
      組;..................int Anu [nu] = {1,2,3......Iilj} Kll 槽位的 Iilj 個 El 端口組成一個數(shù)組;..................int A(j-l) [nu] = {1,2,3......1^,0,0......0} K^1 槽位的個 El 端口組成
      一個數(shù)組;int Aj [nu] = {1,2,3......IijjOjO......0} K」槽位的 n」個 El 端口組成一個數(shù)
      組;在以上的一維數(shù)組中,數(shù)組元素個數(shù)<nw時,數(shù)組后面的值賦值為0,在C語言中
      如果定義為數(shù)組int AUn1J = {1,2,3......nj的話,剩下的Iilj-Ii1個元素自動賦值為0,
      其根據(jù)實際程序語言的特性而定。將上述數(shù)組構(gòu)造成一個二維整型數(shù)組(i行*1^列)Int a [x] [y] = {[1,2,3......Ii1, 0 , 0......O]、[1,2,3......n2, 0,
      0......0]、......[1,2,3......nu],......[1,2,3............0]、[1,2,
      3......nj, 0,0......0]},其中 x = i (i 為 F1DH 板卡的個數(shù))、y = Iilj另外,將PDH板卡的槽位號K1J2......Ki定義一個與i相關的一維整型數(shù)組int
      b[i] = [K1, K2......Ki]。在只有一塊PDH板卡、或有多塊PDH板卡但每一塊板卡上的El
      端口數(shù)均為I的特殊情況下,PDH板卡的信息只能組成一個一維數(shù)組,雖然該情況自動化實現(xiàn)時比二維數(shù)組實現(xiàn)時簡單,由于自動化實現(xiàn)的原理相同,為了程序的適應性,通過添加多個值為0的元素,增加該一維數(shù)組的行數(shù)或列數(shù)來組成二維數(shù)組a[x] [y]的形式。另外,當只有一塊輔助PDH板卡時,數(shù)組b [i]只有一個元素,其值為該輔助PDH板卡所在的槽位號。( 二)再建立被測SDH板卡的數(shù)學模型假設被測SDH板卡所對應的槽位為J,J為一整數(shù)型變量,從設備中查詢出被測SDH
      板卡的槽位號給其賦值即可;其所對應的光口數(shù)為m,則光口號為1、2......m;光口速率為
      STM-N,則光口的VC4編號為1、2......N ;每個VC4中具有63個VC12 ;由此可以得到如下整
      型數(shù)組(m行*N列)int Cl [m] = [1,2......m_l、m];int C2[N] = [1,2......N-U N];int C3[63] = [1,2...... 62,63];(三)建立輔助SDH板卡的數(shù)學模型只需要定義一個整數(shù)型的變量W,即將從設備中查詢的槽位號給其賦值即可。其光口號、光口速率(VC4編號)等與被測SDH板卡一致。(四)通過上述I3DH板卡數(shù)學模型和被測SDH板卡數(shù)學模型,可以確定出PDH板卡的El端口和被測SDH板卡VC12之間的交叉關系
      b [i] /a [x] [y] < = >J/Cl [m] /C2 [N] /C3 [z]即PDH板卡槽位號/El號〈= > 被測SDH板卡槽位號/光口號/VC4號/VC12號。其中,z取值范圍1-63,C3[z]表示的是C3[63]數(shù)組中的某一個元素。當光口數(shù)為1,光口速率為STM-I時,數(shù)組Cl[m]、C2[N]只有一個元素I。注意配置交叉時a[x] [y]數(shù)組中值為0的元素不選用(其并不代表實際的El端□號)。a)通過上述數(shù)學模型,可以在配置被測SDH板卡與TOH板卡的交叉連接時,確保每個光口的每個高階虛容器的每個低階虛容器是否逐個進行了配置。Cl[m]、C2[N]、C3[z]的初始值均為1,其中C3[z]的值從I開始,最大值為63。C3[z] = I和C2[N] = I其實就是分別從數(shù)組C3[z]、C2[N]中取第一個元素,由于數(shù)組的特殊性,賦值為I和取第一個元素是等效的,為了描述方便,在后面的描述中如果不做特殊 說明C3[z] = I和C2[N] = I均表示取該數(shù)組的第一個元素。當C3[z]的值到達63后,表明當前高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置。此時,檢測所述被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否已配置,可以通過N-C2[N]的值和0的關系判斷通過建立各板卡的數(shù)學模型來實現(xiàn)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量的配置連接具體的,建立PDH板卡的數(shù)學模型Int a[x] = {[1,2,3......IiijOjO......0], [1,2,3......n2,0,0......0].......[1,2,
      3......Ii1J.......[1,2,3............0]、[1,2,3......nj, 0,0......0]},其中
      x = i (i為PDH板卡的個數(shù))、y = Iilj ;其中,PDH板卡的El端口數(shù)分別為1^ ......n^、
      nJ7 nu為n2......Vpnj中的最大值;建立被測SDH板卡的數(shù)學模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m];int C2[N] = [1,2......N-U N];int C3[63] = [1,2...... 62,63];其中,m為被測SDH板卡所對應的光口數(shù),N為VC4編號;C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個元素;則(1[111]、02[扣、03[2]的初始值均為1,其中C3[z]的值從I開始,最大值為63 ;根據(jù)所述C3[z]是否達到63,判斷當前高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當達到63時,所述當前高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置;根據(jù)N_C2[N]的值是否等于0,判斷當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔?時,所述當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容
      器均已配置;其中,所述C2[N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一個元素;當不
      等于 0 時,C2 [N] = C2 [N+1];根據(jù)m_Cl[m]的值是否等于0,判斷被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔?時,被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器
      中的每個低階虛容器均已配置;其中,所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中
      的一個元素;當不等于0時,Cl [m] = Cl [m+1];直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = 0且m_Cl [m] = 0時,被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。上述方式僅為檢測被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否已配置的一種方式,還可以使用其他可以達到相同效果的方式,例如對被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均建立一個對應的標識位,該標識位的初始值為0,當某個低階虛容器被配置后,將其對應的標識位的值置換為1,由此,通過檢測標識位的值即可判斷當前的低階虛容器是否已配置。然后,建立輔助SDH板卡的數(shù)學模型,其光口號、高階虛容器號、低階虛容器號與被測SDH板卡的數(shù)學模型一致;輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z], 來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時隙號,即光口號、高階虛容器VC4號、低階虛容器VC12號;如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的起始值和結(jié)束值不一致,當C3 [z]古63時,則C3[z]=C3[z+1],配置數(shù)組C3[z]中當前VC12號與上一個VC12號之間的交叉連接;如果C3[z]等于63,則C2[N] = C2[N+1],配置數(shù)組C2[N]中當前VC4號與上一個VC12號之間的交叉連接;判斷Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的中間值是否小于Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的結(jié)束值,如果不小于,則停止配置交叉;如果小于,則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關系,以及所述中間值與所述結(jié)束值的關系,直到所述被測SDH板卡的每個光口號、高階虛容器號、低階虛容器號都已經(jīng)配置時,結(jié)束配置交叉;將C3[z]=〇3匕+1],此時(1[111]、〇2[扣、〇3[2]定義為中間值;開始創(chuàng)建交叉配置的起點為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個元素,記錄此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值,定義為起始值;當配置的交叉條數(shù)達到預定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務已被遍歷時,即為交叉配置的結(jié)束點,讀取此時被測SDH板卡所對應的Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值,定義為結(jié)束值;預定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù),也可以為用戶設定的其他值。下面對上述過程進行詳細解釋(I)如果N_C2[N]的值等于0,則表明當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器均已配置;然后可以繼續(xù)判斷Cl [m]的值與m的關系,也就是判斷被測SDH板卡中所有光口中的低階虛容器是否都已配置當m-Cl [m]的值等于0時,表明被測SDH板卡已整體配置完成;im-Cl[m]的值大于0時,表明被測SDH板卡還有部分光口中的低階虛容器未被配置,則將Cl [m] = Cl[m+l]、C3[z]、C2[N]重新賦值為1,且C3[z]的值按照C3[z]=C3[z+1]的方式增加,當C3[z]的值再到達63后,繼續(xù)判斷m-Cl[m]的值是否大于O。反復進行這樣的判斷,直到m-Cl[m]的值等于O。(2)如果N_C2[N]的值大于0,則表明當前光口的高階虛容器中所中所包含的低階虛容器還未配置完成,則C2[N] = C2[N+1]、C3[z]重新賦值為1,且C3 [z] = C3[z+1];當C3[z]的值再到達63后,繼續(xù)判斷N-C2[N]的值是否大于O。反復進行這樣的判斷,直到N-C2[N]的值等于O。綜上,當C3[z] =63、N-C2[N] =0且m_Cl[m] = 0時,表明被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。而且,當產(chǎn)生故障時,還可以根據(jù)Cl [m]、C2[N]和C3[z]的值來確定出具體的故障點??梢越Y(jié)合附圖對上述過程進行簡單的說明,如圖10所示,在C3[z] = 63的情況下,確定繼續(xù)配置被測SDH板卡時,執(zhí)行以下步驟
      步驟1001、讀取當前Cl[m]和C2[N]的值;步驟1002、判斷N-C2[N]的值是否為零;若是,則執(zhí)行步驟1003 ;否則,將C2[N]=C2 [N+1], Cl [m] = Cl[m];步驟1003、判斷m-Cl[m]的值是否為零;若是,則說明被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器都已配置,結(jié)束流程;否則,將C2[N] = l、Cl[m]=Cl[m+1]。通過該流程還可以確定出Cl[m]和C2[N]的當前值。
      假設對被測SDH板卡進行交叉配置時,即被測SDH板卡所對應的數(shù)組的初始值為C3[z] = 1、C2[N] = I和Cl[m] = 1,如圖11所示,執(zhí)行以下步驟步驟1101、配置完當前低階虛容器后,讀取C3[z]的值;步驟1102、判斷C3[z]的值是否為63;若是,則執(zhí)行步驟1103;否則,C3[z]=C3[z+1]后,繼續(xù)執(zhí)行步驟1101。其中,z表示低階虛容器的編號,由于每條高階虛容器固定有63條低階虛容器,所以此處使用63作為一個標準值;步驟1103、判斷N與C2[N]的差值是否為0 ;若是,執(zhí)行步驟1104 ;否則,C2[N]=C2[N+l]、C3[z] = I,并執(zhí)行步驟1101 ;其中,N為高階虛容器的總數(shù)目,C2[N]為當前高階虛容器的編號,C2 [N] = C2 [N+1]是指將下一條高階虛容器作為當前高階虛容器開始進行配置,C3[z] = I是指將低階虛容器的起始值初始為I。步驟1104、判斷m與Cl[m]的差值是否為0 ;若是,則說明所有光口中的低階虛容器均已完成配置,結(jié)束流程;否則,Cl [m] =Cl[m+l]、C2[N] = I和C3[z] = 1,并執(zhí)行步驟1101。其中,m的值為光口總數(shù)目,Cl [m]為當前光口的編號。Cl[m] = Cl [m+1]表示將下一個光口作為當前光口開始進行配置。b)根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)目的不同,PDH板卡與被測SDH板卡創(chuàng)建交叉的方式有所不同I)當PDH板卡的El端口數(shù)量小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將被測SDH板的低階虛容器分批次與I3DH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回;在當前批次的低階虛容器檢測完成后,刪除當前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接,輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回;再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接,將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回,直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測。2)當PDH板卡的El端口數(shù)量不小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將被測SDH板卡的低階虛容器逐條與PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回。
      分批次對被測SDH板卡進行配置時,根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和每個高階虛容器中的低階虛容器數(shù)目,分為三種情況對配置被測SDH板卡進行說明。由于每個高階虛容器固定有63條低階虛容器,所以以63為閾值。第一種情況當PDH板卡的El端口數(shù)量Y = 63時,a[x] [y]、C3[z]是--對應的
      關系,配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的63條交叉,當C3 [z]達到63時,在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回,控制測試儀開始測試業(yè)務(包括測試時間),測試完成后,解除VC12時隙的外環(huán)回,刪除PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,并輸出測試結(jié)果;之后根據(jù)Cl[m]、C2[N]、C3[z]的關系結(jié)束測試?;蛘呃^續(xù)使用該TOH板卡和被測SDH板卡的下一條高階虛容器中的低階虛容器進行63路交叉配置,當C3 [z]又達到63時,繼續(xù)在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回,控制測試儀開始測試業(yè)務(包括測 試時間),測試完成后,解除VC12時隙的外環(huán)回,刪除PDH板卡和DUT之間的交叉連接,輸出測試結(jié)果。其中,通過判斷(1[!11]工2[剛工3[2]的關系,從而決定是否繼續(xù)配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接。當判斷出被測SDH板卡的所有VC12均已配置,則停止繼續(xù)配置交叉和測試。說明I、由于在Y = 63時,a[x] [y]、C3[z]是一一對應的關系,因此根據(jù)線纜的連接方式和業(yè)務的流向可以確定每次測試時,只需在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回,也就是如果被測SDH板卡最后一次配置的VC12時隙為第一個光口、第二個VC4、第63個VC12,那么就在輔助SDH板卡的第一個光口、第二個VC4、第63個VC12處做時隙的內(nèi)環(huán)回,這樣就可以保證從測試儀發(fā)送的偽隨機序列最終會回到測試儀,也就是說測試儀的業(yè)務是通的。另外,被測SDH板卡最后一次配置的VC12可以通過讀取當前配置最后一次交叉時Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值確定。2、配置PDH板卡和被測SDH板卡交叉時,可以依據(jù)“b[i]/a[x] [y]< = >J/Cl[m]/C2[N]/C3[z] ”的關系建立交叉配置。在配置交叉時,對于被測SDH板卡來說,其槽位號J是固定的,C3[z]的值固定在1-63的范圍內(nèi)變化,所需確定的參數(shù)只有Cl[m]和C2[N],也就是光口號和VC4號;對于PDH板卡來說,其需要確定兩個參數(shù),一個是b[i],—個是a[x][y],通過前面數(shù)學模型的建立過程,可知二維數(shù)組a[x] [y]中每一行元素的行號可以對應一維數(shù)組b[i]中的一個元素,這樣可以確定二維數(shù)組a[x] [y]和一維數(shù)組b[i]的關系,在配置交叉時根據(jù)二維數(shù)組a [X] [y]的行號X就可以確定一維數(shù)組b[i]中取哪一個元素,也就是對應的槽位號。為了敘述方便,只指出二維數(shù)組a[x][y]的變化,而一維數(shù)組b[i]的變化就隱含不提了。3、刪除已經(jīng)配置的交叉有多種方式可以實現(xiàn)第一種方式刪除被測SDH板卡所在設備的所有交叉;第二種方式刪除被測SDH板卡所在槽位的所有交叉;第三種方式查詢被測SDH板卡所在槽位的、已經(jīng)配置的所有交叉,提取每條交叉的信息,然后根據(jù)該信息,執(zhí)行相應的刪除該條交叉的命令,直到所有的交叉被刪除為止(即查詢的交叉結(jié)果為空);第四種方式首先在建立交叉時記錄當前Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值(簡稱為起始值),在每一次停止配置交叉,要進行測試時,查詢當前的(1[111]、02[扣、03[2]的值(簡稱為結(jié)束值)。在測試結(jié)束之后,從起始值開始(包括起始值),和b[i]、a[x] [y]中的非零元素重新建交叉關系,只不過交叉關系建立后不是建立交叉,而是刪除交叉,其實就是之前交叉創(chuàng)建的反過程刪除。重建交叉連接關系的主要過程如圖12所示,包括以下步驟步驟1201、讀取開始創(chuàng)建交叉配置時記錄的Cl [m]、C2 [N]、C3[z]的起始值;步驟1202、使用該起始值和數(shù)組a[x] [y]的第一個元素,確定一個交叉配置;步驟1203、刪除該交叉配置;步驟1204、判斷當前(1[111]工2[剛工3[2]的值是否為結(jié)束交叉配置時記錄的結(jié)束值;若是,表明所有的交叉配置均被刪除,結(jié)束流程;否則,執(zhí)行步驟1205 ;步驟1205、判斷當前C3[z]的值是否為63 ;若是,則通過判斷N_C2[N]的值和m-Cl [m]的值,確定出 Cl[m]、C2[N]的值且 C3[z] = 1,執(zhí)行步驟 1206 ;否則,Cl [m]、C2 [N]的值保持不變,C3[z] = C3[z+1],執(zhí)行步驟1206 ;步驟1206、讀取數(shù)組a[x] [y]的下一個非O元素,并與Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的當前值確定出一個交叉配置,執(zhí)行步驟1203。由圖12所示可見,建議使用前兩種簡單的實現(xiàn)方式,除非設備不支持相應的功能(這種情況不多見),才使用后兩種方式。尤其是第四種方式不需要查詢設備的任何信息,只是程序?qū)崿F(xiàn)起來有些復雜。在本文后面的敘述中,包括流程圖,只要涉及到刪除已經(jīng)配置的交叉的情況時,都采用上述的幾種方式中的一種(在能夠?qū)崿F(xiàn)該功能的基礎上,選擇最簡單的),而不具體說明如何刪除。綜上,在Y = 63時檢測被測SDH板卡的主要流程,初始條件為C1 [m] = I、C2 [N]=I、C3[z] = I, a[x] [y]取第一個元素,如圖13所示,包括以下步驟步驟1301、根據(jù)Cl [m]、C2[N]、C3[z]的當前值和數(shù)組a[x] [y]的當前元素,確定一條交叉配置;步驟1302、判斷C3[z]的當前值是否為63 ;若是,則執(zhí)行步驟1303 ;否則,將Cl [m] > C2[N]的值不變,C3[z] = C3 [z+1],并讀取數(shù)組a[x] [y]的下一個非O元素作為當前元素,執(zhí)行步驟1301 ;步驟1303、在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回;步驟1304、控制測試儀發(fā)出偽隨機序列并設置測試時間,檢測被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;若正常,則執(zhí)行步驟1305 ;否則,在已配置的交叉連接中確定出故障點;步驟1305、解除已配置的時隙內(nèi)環(huán)回,刪除已創(chuàng)建的交叉連接,輸出檢測結(jié)果;步驟1306、判斷被測SDH板卡是否所有光口內(nèi)的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被檢測;若是,則結(jié)束流程;否則,確定出Cl[m]、C2[N]、C3[z]的當前值后,繼續(xù)執(zhí)行步驟1301。其中,如何判斷被測SDH板卡是否所有光口內(nèi)的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被檢測的過程,請參見上述實施例的描述,在此不再贅述。同時,如何確定出Cl[m]、C2[N]、C3[z]的當前值在前述內(nèi)容中也已詳細說明。 第二種情況當Y < 63時,配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,當達到Y(jié)條時,確定環(huán)回的位置,然后控制測試儀開始測試業(yè)務(包括測試時間),測試完成后,刪除PDH板卡和被測SDH板卡間的該Y條交叉連接,并解除配置的環(huán)回,輸出測試結(jié)果。之后繼續(xù)配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,C3[z]繼續(xù)取下一個元素,判斷C3[z]和63的關系如果小于63,繼續(xù)配置F1DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,同時判斷已經(jīng)配置的交叉連接是否已經(jīng)達到Y(jié)條,如果達到了,停止配置交叉,確定環(huán)回的位置,控制測試儀開始測試業(yè)務(包括測試時間),測試完成后,刪除PDH板卡和被測SDH板卡之間的這Y條交叉,并解除配置的環(huán)回,輸出測試結(jié)果;之后繼續(xù)配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉且繼續(xù)判斷C3[z]和63的關系以及交叉條數(shù)是否達到Y(jié)條,重復上述過程;直到C3[z]的值等于63時,判斷Cl[m]、C2[N]、C3[z]的關系確定業(yè)務是否被遍歷如果業(yè)務被遍歷貝U,則不再配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,確定環(huán)回的位置,并控制測試儀測試業(yè)務(包括測試時間),測試結(jié)束之后,解除環(huán)回,刪除配置的交叉,輸出測試結(jié)果;如果業(yè)務沒有被遍歷,則判斷所配置的業(yè)務條數(shù)是否達到Y(jié)條(該判斷條件是為了應對63是 Y的整數(shù)倍的特殊情況如Y = 21時),如果達到Y(jié)條,在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的內(nèi)環(huán)回,控制測試儀測試業(yè)務(包括測試時間),測試結(jié)束后,解除環(huán)回,刪除配置的交叉,輸出測試結(jié)果,并根據(jù)Cl [m]、C2[N]、C3[z]的關系確定Cl[m]、C2[N]的值,C3[z]重新取第一個元素,a [x] [y]取第一個元素,然后進入流程剛開始時的過程,繼續(xù)配置交叉,繼續(xù)進行相應的判斷;如果沒有達到Y(jié)條,則按照(1[111]、02[扣、03[2]的關系確定Cl[m]、C2[N]的值,C3[z]重新取第一個元素,a[x][y]繼續(xù)取下一個非O元素,然后進入流程剛開始時的過程,繼續(xù)配置交叉,繼續(xù)進行相應的判斷。最終的結(jié)果為所有的業(yè)務均被遍歷。需要說明的是I、確定環(huán)回的位置。在Y < 63時,環(huán)回的位置有兩個一個是在I3DH板卡的El端口處,一個是在輔助SDH板卡某一路VC12處,前者是El端口的內(nèi)環(huán)回,后者是時隙的外環(huán)回。在哪里做環(huán)回是要結(jié)合不同的情況來考慮A :C3[z]古63,且已經(jīng)配置的交叉條數(shù)=Y條,此時結(jié)合線纜的連接和業(yè)務的流向可以判斷出,當Y的奇偶性不同時,其環(huán)回的位置也不同,當Y為奇數(shù)時,需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回(意思同Y = 63時的情形,不在贅述);當Y為偶數(shù)時,需要在輔助PDH板卡的最后一次配置交叉時所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回;B C3[z] = 63,已配置的交叉數(shù)< ¥條(也就是所有業(yè)務已經(jīng)被遍歷,但是PDH板卡提供的El端口在配置交叉時沒有完全使用的情況),同樣結(jié)合線纜的連接和業(yè)務的流向可以判斷出已配置的交叉數(shù)奇偶性不同時,其環(huán)回的位置也不同。當已配置的交叉數(shù)為奇數(shù)時,需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回;當已配置的交叉數(shù)為偶數(shù)時,需要在輔助PDH板卡的最后一次配置交叉時所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回。C C3[z] = 63,已經(jīng)配置的交叉條數(shù)=Y條,此種情況類似于Y = 63時的情況,直接在輔助SDH板卡上配置與DUT板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回即可。
      2、如何獲取已配置的交叉數(shù)要想獲取已經(jīng)配置的交叉的數(shù)目可以采用查詢當前二維數(shù)組a[x] [y]的行下標xl和列下標的值yl,然后判斷二維數(shù)組a[x] [y]中從第一個元素a [O] [O]到元素a[xl] [yl]所有非O元素的個數(shù)(包含元素a [O] [O]和a[xl] [yl]),該個數(shù)即為所配置的交叉數(shù)(當然如果設備支持交叉?zhèn)€數(shù)統(tǒng)計的話,直接查詢獲取就可以了。當Y>63時交叉的條數(shù)也是按此方式獲得的,不再贅述)。第三種情況當Y > 63時,配置輔助I3DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,當C3[z]達到63時,判斷(1[111]工2[ 工3[2]的關系,進而確定業(yè)務是否被遍歷如果業(yè)務被遍歷則不再配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,確定環(huán)回位置;控制測試儀測試業(yè)務(包括測試時間),測試結(jié)束之后,解除環(huán)回、刪除所配置的交叉,輸出測試結(jié)果;如果業(yè)務沒有被遍歷,則按照(1[111]工2[剛工3[2]的關系確定Cl[m]、C2[N]的值,C3[z]重新取第一個元素,a[x] [y]繼續(xù)取下一個非O元素,繼續(xù)配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,同時判斷PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉條數(shù)是否達到Y(jié)條。如果達到Y(jié)條,則停止配置交叉,確定環(huán)回位置,控制測試儀進行測試(包括測試時間)。測試結(jié)束之后,解除環(huán)回、刪除已經(jīng)配置的Y條交叉,輸出測試結(jié)果;判斷此時C3[Z]是否等于63,如果不等于63,則C3[z] =C3[z+l]即繼續(xù)取下一個元素,和PDH板卡配置一條交叉連接,然后判斷C3[z]與63的關系,其后的流程和流程剛開始時一致。如果C3[z]=63,則繼續(xù)判斷業(yè)務是否已經(jīng)被遍歷,如果被遍歷則測試結(jié)束;如果業(yè)務沒有被遍歷,則確定Cl[m]、C2[N]的值,C3[z] = I (即重新取第一個元素),a[x] [y]取第一個元素,回到流程的開始,繼續(xù)配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,繼續(xù)進行相應的判斷。如果沒有達到Y(jié)條,則繼續(xù)判斷C3 [z]與63的關系,重復開始時的流程,直到所有的業(yè)務被遍歷,測試結(jié)束。需要說明的是在Y >63時,環(huán)回的位置有兩個一個是在I3DH板卡的El端口處,一個是在輔助SDH板卡某一路VC12處,前者是El端口的內(nèi)環(huán)回,后者是時隙的外環(huán)回。在哪里做環(huán)回是要結(jié)合不同的情況來考慮A :已經(jīng)配置的交叉條數(shù)=Y條,此時結(jié)合線纜的連接和業(yè)務的流向可以判斷出,當Y的奇偶性不同時,其環(huán)回的位置也不同,當Y為奇數(shù)時,需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回(意思同Y = 63時的情形,不在贅述);當Y為偶數(shù)時,需要在PDH板卡的最后一次配置交叉時所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回;B C3[z] = 63,且業(yè)務已經(jīng)被遍歷時,判斷已經(jīng)配置的交叉條數(shù)的奇偶性,為奇數(shù)時,需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡板卡最后一次配置的VC12所對應的VC12處的時隙的外環(huán)回(意思同Y = 63時的情形,不在贅述);為偶數(shù)時,需要在PDH板卡的最后一次配置交叉時所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回。下面對實現(xiàn)輔助SDH板卡的交叉配置進行詳細說明從上面的描述可以看出,輔助SDH板卡的光口數(shù)、光口速率和被測SDH板卡一致,因此對于輔助SDH板卡來說,可以直接取被測30!1板卡的(1[111]、02[扣、03[2],來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時隙號,即光口號、VC4號、VC12號,槽位號w則需要通過讀取輔助 SDH板卡所在的槽位信息來確定。交叉連接的建立與PDH板卡和被測SDH板卡之間交叉的建立類似,只不過交叉的源和目的均為輔助SDH板卡的槽位號、光口號、VC4號和VC12號,具體交叉關系的建立在下面進行描述。具體的,在開始建立交叉時記錄當前(1[111]、02[扣、03[2]的值(簡稱為起始值),在每一次停止配置交叉進行測試時,查詢當前的(1[111]、02[扣、03[2]的值(簡稱為結(jié)束值)。從前述部分可以看出開始創(chuàng)建交叉的起點為取二維數(shù)組a[x][y]的第一個元素,記錄此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值(起始值),當配置的交叉條數(shù)達到Y(jié)條或業(yè)務已被遍歷時即為交叉配置的結(jié)束點,讀取此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2[N]、C3[z]的值(結(jié)束值)。下面說明如何根據(jù)(1[111]、02[扣、03[2]的初始值和結(jié)束值來配置輔助SDH板卡的交叉(注意配置交叉時槽位號位W,不要取成DUT板卡的槽位號)首先,比較(1[111]、02[扣工3[2]的初始值和結(jié)束值是否一致,一致則表明I3DH板卡和被測SDH板卡之間只配置了一條交叉,那么輔助SDH板卡就不需要配置交叉了(需要配置VC12時隙的外環(huán)回);如果Cl [m]、C2[N]、C3[z]的初始值和結(jié)束值不一致,那么再判斷C3[z]和63的關系當C3[z]古63時,則C3[z] = C3 [z+1],繼續(xù)判斷則C3 [z]是否等于63,如果不等于63,則配置槽位號w的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]和Cl [m]、C2 [N]、C3 [z+1]之間的交叉連接;如果C3 [z]等于63,則確定Cl [m]、C2 [N]的值為C1 [m]'和C2 [N] '、C3 [z] = I (重新取第一個元素)配置》槽位的(1[111]、02[扣、03[2]和(1[111]/、C2[N]'、C3 [z](此時 C3 [z]=1,即取了第一個元素)之間的交叉連接。其中,上述配置(1[111]、02[扣、03[2]和(1[111]'、C2[N]'、C3[z]之間的交叉連接時,需要注意兩個C3[z]是不一樣的,第一個C3[z]的值為63,第二個 C3[z]的值為 I。Cl[m]、C2[N]、C3[z]和 CUm]'、C2[N]'、C3[z]之間的交叉其實就是跨VC4或跨光口,或者既跨VC4又跨光口的交叉。然后,將C3[z] = C3[z+1],判斷此時Cl[m]、C2[N]、C3[z](我們定義此值為中間值)的值是否大于或等于(1[111]、02[扣、03[2]結(jié)束值,如果大于等于,則停止配置交叉;如果小于,則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關系(即回到流程剛開始時對63判斷的部分),之后重復執(zhí)行上述過程,直到所有該配置的交叉都已經(jīng)配置時,結(jié)束配置交叉。需要說明的是如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的初始值和結(jié)束值分別相等,則說明初始值和結(jié)束值是一致的,否則兩者的值為不一致。Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中間值和結(jié)束值兩者大小的比較首先比較兩者Cl [m]的值,如果不相等則(1[111]、02[扣、03[2]的中間值和結(jié)束值的大小由其對應的Cl[m]值的大小決定;如果相等則繼續(xù)比較兩者C2[N]的值。如果兩者C2[N]的值不相等,那么Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中間值和結(jié)束值的大小由其對應的C2 [N]值的大小決定;如果相等,則繼續(xù)比較兩者C3[z]的值。如果兩者C3[z]的值不相等,那么Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中間值和結(jié)束值的大小由其對應的C3 [z]值的大小決定;如果相等則說明中間值和結(jié)束值是一致的,即兩者相等。綜上所述,本發(fā)明實施例提供的方法具有很強的適用性,不限制被測設備的光口數(shù)、光口速率以及所插入的槽位;不限制PDH板卡的個數(shù)、每塊PDH板卡的El端口數(shù)以及所插入的槽位。當然如果想簡化程序的實現(xiàn),可以提≠前固定某些條件,以減少相應的程序分支,降低程序的實現(xiàn)難度,但此時會降程序的適用性。本發(fā)明實施例改變了傳統(tǒng)的PDH板卡El端口串聯(lián)的方式,使實際的連線操作更簡單明確,不容易出錯,而且排除線纜故障時也比較方便。通過API接口讀取被測SDH設備和PDH設備、輔助SDH設備的信息,然后根據(jù)這些信息組建相應的數(shù)學模型,再根據(jù)建立的數(shù)學模型,結(jié)合PDH板卡和被測SDH板卡組合的不同情況,將自動化的實現(xiàn)分為三種情況PDH板卡所提供的El端口數(shù)< 63、PDH板卡所提供的El端口數(shù)=63、PDH板卡所提供的El端口數(shù)> 63,并針對這三種不同的情況確定自動化實現(xiàn)的三種分支(其中還涵蓋了環(huán)回位置、交叉條數(shù)判斷、交叉刪除等功能實現(xiàn)的方法),這些實現(xiàn)方式省去了繁瑣的人工配置。同時,輔助SDH板卡的交叉配置的實現(xiàn)同樣也省去了繁瑣的人工配置。而且,可以通過自動化軟件從API接口控制儀表配置測試參數(shù)、設置測試時間、啟動測試和結(jié)束測試,并輸出相應的測試結(jié)果。節(jié)省了大量的人力資源,提高了測試效率?;谕话l(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實施例還提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置,如圖14所示,包括配置模塊1401,用于根據(jù)準同步數(shù)字系列TOH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之 間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;檢測模塊1402,用于將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動,通過所述I3DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;故障定位模塊1403,用于當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。較佳的,所述配置模塊1401,具體用于當所述PDH板卡的El端口數(shù)量小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將所述被測SDH板的低階虛容器分批次與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述TOH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回;在當前批次的低階虛容器檢測完成后,刪除當前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接,輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回;再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接,將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回,直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測;當所述PDH板卡的El端口數(shù)量不小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將所述被測SDH板的低階虛容器逐條與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回。較佳的,當配置模塊1401將所述PDH板卡按照一定的槽位號順序,El序號從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進行交叉連接時,所述PDH板卡中從連接的第一個El端口開始計算,偶數(shù)的El端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號El端口的收發(fā)接口連接,連接的第一個El端口的收發(fā)接口連接測試儀;當所述輔助SDH板卡對本身的低階虛容器進行交叉配置時,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號,將輔助SDH板卡的低階虛容器時隙依次按照光口號、高階虛容器號、低階虛容器號由小到大或由大到小的順序進行排列;對輔助SDH板卡的低階虛容器時隙按照由小到大或由大到小的順序,從時隙號最小或最大的低階虛容器開始,相鄰的兩個低階虛容器之間配置交叉,且每個低階虛容器僅屬于一條交叉,直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個低階虛容器,交叉配置結(jié)束。較佳的,所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時,所述配置模塊1401將所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回;所述被測SDH 板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時,所述配置模塊1401將所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回。較佳的,該裝置還包括配置檢測模塊1404,用于檢測所述被測SDH板卡每個光口中的每條高階虛容器中的每條低階虛容器是否已配置。較佳的,所述配置檢測模塊1404,具體用于建立PDH板卡的數(shù)學模型Int a[x] = {[1,2,3......n1;0,0......0], [1,2,3......n2,0,0......0].......[1,2,
      3......Ii1J.......[1,2,3......η^,Ο,0......0]、[1,2,3......η」,0,0......0]},其中
      X = i (i為PDH板卡的個數(shù))、y = Iill ;其中,PDH板卡的El端口數(shù)分別為=I^n2......n^、
      rij, ημ為Ii1 > η2......Vpnj中的最大值;建立被測SDH 板卡的數(shù)學模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m] ;int C2[N]= ;int C3[63] = [1,2...... 62,63];其中,m為被測SDH板卡所對應的光口數(shù),N為VC4編號;C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個元素;則(1[111]、02[扣、03[2]的初始值均為1,其中C3[z]的值從I開始,最大值為63 ;根據(jù)所述C3[z]是否達到63,判斷當前高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當達到63時,所述當前高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置;根據(jù)N_C2[N]的值是否等于0,判斷當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔贠時,所述當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容
      器均已配置;其中,所述C2 [N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-U N]中的一個元素;當不
      等于 O 時,C2 [N] = C2 [N+1];根據(jù)m_Cl[m]的值是否等于0,判斷被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔贠時,被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器
      中的每個低階虛容器均已配置;其中,所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中
      的一個元素;當不等于O時,Cl [m] = Cl [m+1];直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = O且m_Cl [m] = O時,被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。較佳的,所述配置模塊1401,具體用于建立輔助SDH板卡的數(shù)學模型,其光口號、高階虛容器號、低階虛容器號與被測SDH板卡的數(shù)學模型一致;輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl[m]、C2[N]、C3[z],來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時隙號,即光口號、高階虛容器¥04號、低階虛容器¥(12號;如果(1[111]、02[扣、03[2]的起始值和結(jié)束值不一致,當C3[z]關63時,則C3[z] = C3[z+1],配置數(shù)組C3[z]中當前VC12號與上一個VC12號之間的交叉連接;如果C3[z]等于63,則C2 [N] = C2[N+1],配置數(shù)組C2[N]中當前VC4號與上一個VC12號之間的交叉連接;判斷Cl [m]、C2[N]、C3[z]的中間值是否小于Cl [m]、C2[N]、C3[z]的結(jié)束值,如果不小于,則停止配置交叉;如果小于,則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關系,以及所述中間值與所述結(jié)束值的關系,直到所述被測SDH板卡的每個光口號、高階虛容器號、低階虛容器號都已經(jīng)配置時,結(jié)束配置交叉;將C3[z] =03匕+1],此時(1[111]、02[扣、03[2]定義為中間值;開始創(chuàng)建交叉配置的起點為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個元素,記錄此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值,定義為起始值;當配置的交叉條數(shù)達到預定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務已被遍歷時,即為交叉配置的結(jié)束點,讀取此時被測SDH板卡所對應的Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值,定義為結(jié)束值;所述預定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)。較佳的,所述故障定位模塊1403,具體用于當所述測試儀未接收到所述偽隨機序列時,在被測SDH板卡當前已配置的低階虛容器中查找所述偽隨機序列傳輸中斷的低階虛容器,并將其確定為故障位?;谕话l(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實施例還提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng),包括如圖15所示,包括測試儀1501、被測同步數(shù)字系列SDH板卡1502、輔助SDH板卡1503和至少一個準同步數(shù)字系列PDH板卡1504 ;根據(jù)PDH板卡1504的El端口數(shù)量和被測SDH板卡1502的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡1504的El端口和被測SDH板卡1502的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡1503本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡1503最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述TOH板卡1504用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;所述測試儀1501連接所述PDH板卡1504的El端口,通過所述PDH板卡1504和被測SDH板卡1502之間的交叉連接,輔助SDH板卡1503本身的交叉連接,以及時隙環(huán)回或El端口環(huán)回構(gòu)成回路,向所述被測SDH板卡1502發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡1502已配置的低階虛容器是否正常工作;當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀1501時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。通過上述描述,可以看出,使用本發(fā)明實施例提供的檢測SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng),通過輔助SDH板卡本身的交叉連接,被測SDH板卡和PDH板卡之間的交叉連,相應線纜的連接,以及時隙環(huán)回或El端口環(huán)回構(gòu)成用戶傳輸偽隨機序列的回路,再發(fā)送偽隨機序列檢測已配置的交叉連接是否都能正常工作。而且,改變了傳統(tǒng)的PDH板卡El端口串聯(lián)的方式,使實際的連線操作更簡單明確,不容易出錯,而且排除線纜故障時也比較方便。同時,也節(jié)省了大量的人力資源,提高了測試效率。
      本領域內(nèi)的技術人員應明白,本發(fā)明的實施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計算機程序產(chǎn)品。因此,本發(fā)明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且,本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、設備(系統(tǒng))、和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合??商峁┻@些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設備的處理器以產(chǎn)生一個機器,使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中,使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指 令裝置的制造品,該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設備上,使得在計算機或其他可編程設備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理,從而在計算機或其他可編程設備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例,但本領域內(nèi)的技術人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然,本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法,其特征在于,包括 根據(jù)準同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回; 將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動,通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作; 當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。
      2.如權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,包括 當所述PDH板卡的El端口數(shù)量小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將所述被測SDH板的低階虛容器分批次與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回;在當前批次的低階虛容器檢測完成后,刪除當前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接,輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回;再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接,將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回,直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測; 當所述PDH板卡的El端口數(shù)量不小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將所述被測SDH板的低階虛容器逐條與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回。
      3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,當所述TOH板卡按照一定的槽位號順序,El序號從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進行交叉連接時,所述PDH板卡中從連接的第一個El端口開始計算,偶數(shù)的El端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號El端口的收發(fā)接口連接,連接的第一個El端口的收發(fā)接口連接測試儀; 當所述輔助SDH板卡對本身的低階虛容器進行交叉配置時,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號,將輔助SDH板卡的低階虛容器時隙依次按照光口號、高階虛容器號、低階虛容器號由小到大或由大到小的順序進行排列;對輔助SDH板卡的低階虛容器時隙按照由小到大或由大到小的順序,從時隙號最小或最大的低階虛容器開始,相鄰的兩個低階虛容器之間配置交叉,且每個低階虛容器僅屬于一條交叉,直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個低階虛容器,交叉配置結(jié)束。
      4.如權(quán)利要求I或2或3所述的方法,其特征在于,所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回;所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時,所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回。
      5.如權(quán)利要求I或2或3所述的方法,其特征在于,配置所述被測SDH板的低階虛容器的交叉連接時,還包括檢測所述被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否已配置。
      6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,通過建立各板卡的數(shù)學模型來實現(xiàn)TOH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量的配置連接 建立PDH板卡的數(shù)學模型 Int a [x] [y] = {[1,2,3......Ii1, O , O......O]、[1,2,3......n2, O ,0......0]、......[1,2,3......nu],......[1,2,3............0]、[1,2,3......n」,0,0......0]},其中x = i(i為PDH板卡的個數(shù))、y = nu ;其中,PDH板卡的El端口數(shù)分別為......rij, nu為Iipn2......n^、n」中的最大值; 建立被測SDH板卡的數(shù)學模型 int Cl [m] = [I, 2......m_l、m]; int C2[N] = [1,2......N-U N]; int C3[63] = [1,2...... 62,63]; 其中,m為被測SDH板卡所對應的光口數(shù),N為VC4編號;C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個元素; 則Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的初始值均為1,其中C3 [z]的值從I開始,最大值為63 ; 根據(jù)所述C3[z]是否達到63,判斷當前高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當達到63時,所述當前高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置; 根據(jù)N-C2 [N]的值是否等于0,判斷當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔?時,所述當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器均已配置;其中,所述C2[N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一個元素;當不等于0時,C2[N] = C2[N+1]; 根據(jù)m-Cl[m]的值是否等于0,判斷被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔?時,被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置;其中,所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中的一個元素;當不等于0時,Cl [m] = Cl [m+1]; 直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = 0且m_Cl [m] = 0時,被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。
      7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,還包括建立輔助SDH板卡的數(shù)學模型,其光口號、高階虛容器號、低階虛容器號與被測SDH板卡的數(shù)學模型一致;輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z],來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時隙號,即光口號、高階虛容器VC4號、低階虛容器VC12號;如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的起始值和結(jié)束值不一致,當C3[z]幸63時,則C3[z] = C3[z+1],配置數(shù)組C3[z]中當前VC12號與上一個VC12號之間的交叉連接;如果C3[z]等于63,則C2[N] = C2 [N+1],配置數(shù)組C2 [N]中當前VC4號與上一個VCl2號之間的交叉連接;判斷Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的中間值是否小于Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的結(jié)束值,如果不小于,則停止配置交叉;如果小于,則繼續(xù)判斷C3 [z]和63的關系,以及所述中間值與所述結(jié)束值的關系,直到所述被測SDH板卡的每個光口號、高階虛容器號、低階虛容器號都已經(jīng)配置時,結(jié)束配置交叉; 將 C3[z] = 03[2+1],此時(1[111]、02[扣、03[2]定義為中間值; 開始創(chuàng)建交叉配置的起點為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個元素,記錄此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值,定義為起始值; 當配置的交叉條數(shù)達到預定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務已被遍歷時,即為交叉配置的結(jié)束點,讀取此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值,定義為結(jié)束值;所述預定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)。
      8.如權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位,包括 當所述測試儀未接收到所述偽隨機序列時,在被測SDH板卡當前已配置的低階虛容器中查找所述偽隨機序列傳輸中斷的低階虛容器,并將其確定為故障位。
      9.一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置,其特征在于,包括 配置模塊,用于根據(jù)準同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回; 檢測模塊,用于將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動,通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作; 故障定位模塊,用于當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。
      10.如權(quán)利要求9所述的裝置,其特征在于,所述配置模塊,具體用于當所述TOH板卡的El端口數(shù)量小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將所述被測SDH板的低階虛容器分批次與所述I3DH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回;在當前批次的低階虛容器檢測完成后,刪除當前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接,輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時隙環(huán)回或TOH板卡的El端口環(huán)回;再將下一批次的低階虛容器與所述TOH板卡的El端口進行交叉連接,將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回,直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測;、當所述PDH板卡的El端口數(shù)量不小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時,將所述被測SDH板的低階虛容器逐條與所述PDH板卡的El端口進行交叉連接;將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號進行交叉,同時將輔助SDH板卡相應的低階虛容器進行時隙環(huán)回或所述PDH板卡相應的端口進行的El端口的環(huán)回。
      11.如權(quán)利要求9所述的裝置,其特征在于,當配置模塊將所述TOH板卡按照一定的槽位號順序,El序號從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進行交叉連接時,所述TOH板卡中偶數(shù)的El端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號El端口的收發(fā)接口連接,連接的第一個El端口的收發(fā)接口連接測試儀; 當所述輔助SDH板卡對本身的低階虛容器進行交叉配置時,根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時隙號,將輔助SDH板卡的低階虛容器時隙依次按照光口號、高階虛容器號、低階虛容器號由小到大或由大到小的順序進行排列;對輔助SDH板卡的低階虛容器時隙按照由小到大或由大到小的順序,從時隙號最小或最大的低階虛容器開始,相鄰的兩個低階虛容器之間配置交叉,且每個低階虛容器僅屬于一條交叉,直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個低階虛容器,交叉配置結(jié)束。
      12.如權(quán)利要求9至11中任一所述的裝置,其特征在于,所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時,所述配置模塊將所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回;所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時,所述配置模塊將所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回。
      13.如權(quán)利要求9至11中任一所述的裝置,其特征在于,還包括 配置檢測模塊,用于檢測所述被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否已配置。
      14.如權(quán)利要求13所述的裝置,其特征在于,所述配置檢測模塊,具體用于建立TOH板卡的數(shù)學模型Int a[x] [y] = {[1,2,3......IiijOjO......0] > [1,2,3......n2,0,0......0]、......[1,2,3......nj、......[1,2,3......4+0,0......0]、[1,2,3......n」,0,0......0]},其中x = i(i為PDH板卡的個數(shù))、y = nu ;其中,PDH板卡的El端口數(shù)分別為......rij, nu為Iipn2......n^、n」中的最大值; 建立被測 SDH 板卡的數(shù)學模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m] ;int C2[N] = [I,2......N-U N] ;int C3[63] = [1,2...... 62,63]; 其中,m為被測SDH板卡所對應的光口數(shù),N為VC4編號;C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個元素; 則Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的初始值均為1,其中C3 [z]的值從I開始,最大值為63 ; 根據(jù)所述C3[z]是否達到63,判斷當前高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當達到63時,所述當前高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置; 根據(jù)N-C2 [N]的值是否等于0,判斷當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔?時,所述當前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器均已配置;其中,所述C2[N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一個元素;當不等于0時,C2[N] = C2[N+1]; 根據(jù)m-Cl[m]的值是否等于0,判斷被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器是否均已配置;當?shù)扔贠時,被測SDH板卡每個光口中的每個高階虛容器中的每個低階虛容器均已配置;其中,所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中的一個元素;當不等于O時,Cl [m] = Cl [m+1]; 直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = O且m_Cl [m] = O時,被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。
      15.如權(quán)利要求14所述的裝置,其特征在于,所述配置模塊,具體用于建立輔助SDH板卡的數(shù)學模型,其光口號、高階虛容器號、低階虛容器號與被測SDH板卡的數(shù)學模型一致;輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl [m]、C2[N]、C3[z],來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時隙號,即光口號、高階虛容器VC4號、低階虛容器VC12號;如果Cl [m]、C2 [N]、C3[z]的起始值和結(jié)束值不一致,當C3[z]古63時,則C3[z] = C3[z+1],配置數(shù)組C3[z]中當前VC12號與上一個VC12號之間的交叉連接;如果C3[z]等于63,則C2 [N] = C2[N+1],配置數(shù)組C2[N]中當前乂(4號與上一個¥(12號之間的交叉連接;判斷(1[111]、02[扣工3[2]的中間值是否小于Cl[m]、C2[N]、C3[z]的結(jié)束值,如果不小于,則停止配置交叉;如果小于,則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關系,以及所述中間值與所述結(jié)束值的關系,直到所述被測SDH板卡的每個光口號、高階虛容器號、低階虛容器號都已經(jīng)配置時,結(jié)束配置交叉; 將 C3[z] = 03[2+1],此時(1[111]、02[扣、03[2]定義為中間值; 開始創(chuàng)建交叉配置的起點為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個元素,記錄此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值,定義為起始值; 當配置的交叉條數(shù)達到預定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務已被遍歷時,即為交叉配置的結(jié)束點,讀取此時被測SDH板卡所對應的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值,定義為結(jié)束值;所述預定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)。
      16.如權(quán)利要求9所述的裝置,其特征在于,所述故障定位模塊,具體用于當所述測試儀未接收到所述偽隨機序列時,在被測SDH板卡當前已配置的低階虛容器中查找所述偽隨機序列傳輸中斷的低階虛容器,并將其確定為故障位。
      17.—種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng),其特征在于,包括測試儀、被測同步數(shù)字系列SDH板卡、輔助SDH板卡和至少一個準同步數(shù)字系列PDH板卡; 根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板卡的低階虛容器數(shù)量,配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板卡的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接,形成回路;其中,所述輔助SDH板卡最后一個未配置的低階虛容器設置為時隙外環(huán)回,或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個配置的El端口設置為El端口內(nèi)環(huán)回;所述測試儀連接所述PDH板卡的El端口,通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接,輔助SDH板卡本身的交叉連接,以及時隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路,向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機序列,檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作;當所述偽隨機序列未返回到所述測試儀時,將所述偽隨機序列傳輸中斷的位置確定為故障位。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及通信領域技術,尤其涉及檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng),通過將被測同步數(shù)字系列SDH板卡和準同步數(shù)字系列PDH板卡以及輔助SDH板卡進行交叉連接,形成用戶傳輸偽隨機序列的回路,再發(fā)送偽隨機序列檢測已配置的交叉連接是否都能正常工作。而且,改變了傳統(tǒng)的PDH板卡E1端口串聯(lián)的方式,使實際的連線操作更簡單明確,不容易出錯,而且排除線纜故障時也比較方便。同時,也節(jié)省了大量的人力資源,提高了測試效率。
      文檔編號H04B10/08GK102647228SQ201210093630
      公開日2012年8月22日 申請日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
      發(fā)明者賀翔, 鐘聲 申請人:瑞斯康達科技發(fā)展股份有限公司
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