專利名稱：一種移動通訊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種移動通訊設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，金屬殼體在各種移動通訊設(shè)備中大量而廣泛地使用，金屬殼體的接地問題是移動通訊設(shè)備設(shè)計人員考慮的重點問題。圖I是現(xiàn)有技術(shù)移動通訊設(shè)備的金屬殼體接地點分布的示意圖，圖2是現(xiàn)有技術(shù)移動通訊設(shè)備的電路板接地點的分布的示意圖。如圖I和圖2所不,現(xiàn)有技術(shù)中，金屬殼體10上貼有導(dǎo)電材料11 (例如，導(dǎo)電布或?qū)щ娒?，同時電路板20上與導(dǎo)電材料11的對應(yīng)位置預(yù)留有金屬接觸區(qū)21 (例如，漏銅或屏蔽罩)，當金屬殼 體10與電路板20固定時，導(dǎo)電材料11與金屬接觸區(qū)21電連接，從而實現(xiàn)金屬殼體10的接地。然而，這種結(jié)構(gòu)需要電路板20上預(yù)留金屬接觸區(qū)21，因此，會占用電路板20的擺件空間。同時，為了使導(dǎo)電材料11更好的與金屬導(dǎo)電區(qū)21接觸，金屬殼體10上要單獨設(shè)計臺階等接地結(jié)構(gòu)。因此，現(xiàn)有設(shè)計有一定的局限性。因此，需要提供一種移動通訊設(shè)備，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種移動通訊設(shè)備，能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設(shè)計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種移動通訊設(shè)備，其包括電路板以及導(dǎo)電殼體。電路板設(shè)有金屬化過孔。導(dǎo)電殼體設(shè)有導(dǎo)電凸柱，導(dǎo)電凸柱與金屬化過孔相對應(yīng)，導(dǎo)電凸柱用于固定電路板，且導(dǎo)電凸柱與金屬化過孔相接觸。其中，金屬化過孔為分布于電路板內(nèi)部的通孔；或者金屬化過孔為分布于電路板邊緣的通孔；或者金屬化過孔為分布于電路板邊緣的半孔。其中，導(dǎo)電殼體為金屬殼體；或者導(dǎo)電殼體為表面具有金屬鍍層的塑膠殼體。其中，導(dǎo)電凸柱設(shè)有內(nèi)螺紋。其中，導(dǎo)電凸柱設(shè)有螺母。其中，移動通訊設(shè)備還包括螺絲，電路板通過螺絲與內(nèi)螺紋或螺母螺接固定于導(dǎo)電凸柱。其中，導(dǎo)電凸柱與金屬化過孔過盈配合。其中，導(dǎo)電凸柱設(shè)有限位臺階，電路板卡置于限位臺階。其中,移動通訊設(shè)備還包括塑膠外殼,塑膠外殼與導(dǎo)電殼體固定配合收容電路板。其中，移動通訊設(shè)備為手機、平板電腦或個人數(shù)字助理。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明通過利用固定電路板的導(dǎo)電凸柱與電路板上的金屬化過孔相接觸，能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設(shè)計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)移動通訊設(shè)備的金屬殼體接地點分布的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)移動通訊設(shè)備的電路板接地點分布的示意圖；圖3是本發(fā)明第一實施例移動通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖3中的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明第二實施例的移動通訊設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明第三實施例的移動通訊設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。參閱圖3，圖3是本發(fā)明第一實施例的移動通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，在本實施例中，移動通訊設(shè)備包括導(dǎo)電殼體31、塑膠殼體32以及電路板33。其中，導(dǎo)電殼體31包括導(dǎo)電凸柱311。在本實施例中，導(dǎo)電凸柱311優(yōu)選為與導(dǎo)電殼體31 —體成型，在其他實施例中，導(dǎo)電凸柱311也可以是焊接在導(dǎo)電殼體31上或者通過其他方式固定在導(dǎo)電殼體31上。值得注意的是，在本實施例中，導(dǎo)電殼體31優(yōu)選為金屬殼體，在其他實施例中，導(dǎo)電殼體31也可以是表面具有金屬鍍層的塑膠殼體或者其他導(dǎo)電材料制成的殼體。如圖3所示，塑膠殼體32上優(yōu)選設(shè)置有定位凸柱34，定位凸柱34上設(shè)置有限位臺階341和螺母342。同時，電路板33卡置在限位臺階341上，導(dǎo)電凸柱311上對應(yīng)螺母342處設(shè)置有通孔。在本實施例中，移動通訊設(shè)備進一步包括螺絲35，螺絲35穿過導(dǎo)電凸柱34上的通孔與螺母342螺接。導(dǎo)電殼體31通過螺絲35與塑膠殼體32固定配合收容電路板33，具體地，導(dǎo)電凸柱311頂?shù)蛛娐钒?3上的金屬化過孔331使得電路板33固定，與此同時，導(dǎo)電凸柱311與金屬化過孔331接觸并電連接，通過上述方式實現(xiàn)了導(dǎo)電殼體31和電路板33導(dǎo)通，從而使得導(dǎo)電殼體31達到接地效果。請參閱圖4，圖4是圖3中的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖。電路板33上設(shè)有金屬化過孔331。在本實施例中，金屬化過孔331是分布于電路板33的邊緣的半孔，在其他實施例中，金屬化過孔331也可以是分布于電路板33內(nèi)部的通孔或者為分布于電路板33邊緣的通孔。請參閱圖5，圖5是圖3中的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。電路板33上設(shè)有金屬化過孔332。金屬化過孔332是分布于電路板33的邊緣的圓孔。請參閱圖6，圖6是本發(fā)明第二實施例的移動通訊設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所不，導(dǎo)電殼體41上設(shè)置有導(dǎo)電凸柱411。與第一實施例的不同之處在于,導(dǎo)電凸柱411上設(shè)置有內(nèi)螺紋，或者，導(dǎo)電凸柱411內(nèi)設(shè)有螺母，電路板42上設(shè)有金屬化過孔421，電路板42通過螺絲43固定于導(dǎo)電凸柱411上。具體地，螺絲43穿過金屬化過孔421與導(dǎo)電凸柱411上的螺母或內(nèi)螺紋螺接，使得電路板42與導(dǎo)電凸柱43固定，與此同時，導(dǎo)電凸柱411與金屬化過孔421接觸并電連接，從而實現(xiàn)導(dǎo)電殼體41與金屬化過孔421的電連接。通過上述方式同樣可以實現(xiàn)導(dǎo)電殼體41和電路板42導(dǎo)通，從而使得導(dǎo)電殼體41達到接地的效果O
請參閱圖7，圖7是本發(fā)明第三實施例的移動通訊設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所不，導(dǎo)電殼體51上設(shè)置有導(dǎo)電凸柱511。與第一實施例和第二實施例的不同之處在于,導(dǎo)電凸柱511上設(shè)有限位臺階512，限位臺階512與金屬化過孔521過盈配合使得電路板52卡置在導(dǎo)電凸柱511上，與此同時，導(dǎo)電凸柱511與金屬化過孔521電連接。通過上述方式同樣可以實現(xiàn)導(dǎo)電殼體51和電路板52導(dǎo)通，從而使得導(dǎo)電殼體51達到接地的效果。在上述任意一實施例中，移動通訊設(shè)備可為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理等。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過利用用于固定電路板的導(dǎo)電凸柱與電路板上的金屬化過孔相接觸，能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設(shè)計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動通訊設(shè)備，其特征在于，包括 電路板，設(shè)有金屬化過孔； 導(dǎo)電殼體，設(shè)有導(dǎo)電凸柱，所述導(dǎo)電凸柱與所述金屬化過孔相對應(yīng)，所述導(dǎo)電凸柱用于固定所述電路板，且所述導(dǎo)電凸柱與所述金屬化過孔相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述金屬化過孔為分布于所述電路板內(nèi)部的通孔；或者 所述金屬化過孔為分布于所述電路板邊緣的通孔；或者 所述金屬化過孔為分布于所述電路板邊緣的半孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)電殼體為金屬殼體；或者 所述導(dǎo)電殼體為表面具有金屬鍍層的塑膠殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)電凸柱設(shè)有內(nèi)螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)電凸柱內(nèi)設(shè)有螺母。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述移動通訊設(shè)備還包括螺絲，所述電路板通過所述螺絲與所述內(nèi)螺紋或所述螺母螺接固定于所述導(dǎo)電凸柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)電凸柱與所述金屬化過孔過盈配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)電凸柱設(shè)有限位臺階，所述電路板卡置于所述限位臺階。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于， 所述移動通訊設(shè)備還包括塑膠外殼，所述塑膠外殼與所述導(dǎo)電殼體固定配合收容所述電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設(shè)備，其特征在于，所述移動通訊設(shè)備為手機、平板電腦或個人數(shù)字助理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動通訊設(shè)備，其包括電路板以及導(dǎo)電殼體。其中，電路板設(shè)有金屬化過孔。導(dǎo)電殼體設(shè)有導(dǎo)電凸柱，導(dǎo)電凸柱與金屬化過孔相對應(yīng)，導(dǎo)電凸柱用于固定電路板，且導(dǎo)電凸柱與金屬化過孔相接觸。通過上述方式，本發(fā)明能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設(shè)計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。
文檔編號H04M1/02GK102868032SQ20121033775
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者史春穎 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司