專利名稱：一種帶ic支付功能的新型手機(jī)殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及3C數(shù)碼配件領(lǐng)域，具體涉及一種帶IC支付功能的新型手機(jī)殼。
背景技術(shù)：
智能手機(jī)的迅速發(fā)展，讓手機(jī)殼已經(jīng)成為消費(fèi)者主流的時(shí)尚配飾。而隨著都市生活節(jié)奏的加快，人們出行，生活都需要各種各樣的公交卡，便利卡，IC卡等。隨著卡的種類越來(lái)越多，人們攜帶大量IC卡，使用起來(lái)越來(lái)越不方便
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種帶IC支付功能的新型手機(jī)殼，它利用RFID技術(shù)將 IC芯片和手機(jī)殼整合在一起。使用者只要隨身攜帶手機(jī)，就可以執(zhí)行刷卡功能，免去了身上攜帶大量IC卡的煩惱。為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它包含手機(jī)殼I、抗干擾芯片貼2和不干膠貼紙3，抗干擾芯片貼2通過(guò)不干膠貼紙3粘貼在手機(jī)殼I的內(nèi)表面；所述抗干擾芯片貼2包括IC芯片2-1、線圈2-2、鐵氧體抗干擾貼片2-3、片式薄膜電容2-4和電路板2-5，IC芯片2-1和片式薄膜電容2-4并行排列在電路板2_5的上方，鐵氧體抗干擾貼片2-3設(shè)置在電路板2-5的中間位置，線圈2-2密封在鐵氧體抗干擾貼片2-3與電路板2-5的夾層內(nèi)。本實(shí)用新型線圈2-2采用一次沖壓成型，防止虛焊，能夠有效保證電路穩(wěn)定性，片式薄膜電容2-4也能夠保證RFID感應(yīng)信號(hào)的靈敏度。鐵氧體干擾片2-3能夠有效保證IC芯片2-1不會(huì)干擾到手機(jī)的正常信號(hào)。不干膠貼紙3能夠有效的保證在手機(jī)殼I長(zhǎng)期使用顛簸下，保證貼片內(nèi)IC電路穩(wěn)定，不會(huì)斷裂，虛焊。本實(shí)用新型將IC芯片和手機(jī)保護(hù)殼有效結(jié)合，在手機(jī)殼實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能的同時(shí)賦予了更多的創(chuàng)新功能。使用者只要隨身攜帶手機(jī)，就可以執(zhí)行可想刷卡功能了，免去了身上攜帶大量IC卡的煩惱，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)獨(dú)特，易于推廣和使用。

圖I是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖1，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案它包含手機(jī)殼I、抗干擾芯片貼2和不干膠貼紙3，抗干擾芯片貼2通過(guò)不干膠貼紙3粘貼在手機(jī)殼I的內(nèi)表面；所述抗干擾芯片貼2包括IC芯片2-1、線圈2-2、鐵氧體抗干擾貼片2-3、片式薄膜電容2_4和電路板2_5，IC芯片2-1和片式薄膜電容2-4并行排列在電路板2-5的上方，鐵氧體抗干擾貼片2-3設(shè)置在電路板2-5的中間位置，線圈2-2密封在鐵氧體抗干擾貼片2-3與電路板2-5的夾層內(nèi)。[0009]本具體實(shí)施方式
線圈2-2采用一次沖壓成型，防止虛焊，能夠有效保證電路穩(wěn)定性，片式薄膜電容2-4也能夠保證RFID感應(yīng)信號(hào)的靈敏度。鐵氧體干擾片2-3能夠有效保證IC芯片2-1不會(huì)干擾到手機(jī)的正常信號(hào)。不干膠貼紙3能夠有效的保證在手機(jī)殼I長(zhǎng)期使用顛簸下，保證貼片內(nèi)IC電路穩(wěn)定，不會(huì)斷裂，虛焊。本具體實(shí)施方式
將IC芯片和手機(jī)保護(hù)殼有效結(jié)合，在手機(jī)殼實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能的同時(shí)賦予了更多的創(chuàng)新功能。使用者只要隨身攜帶手機(jī)，就可以執(zhí)行可想刷卡功能了，免去了身上攜帶大量IC卡的煩惱，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)獨(dú)特，易于推廣和使用?！?br> 權(quán)利要求1.一種帶IC支付功能的新型手機(jī)殼，其特征在于它包含手機(jī)殼(I)、抗干擾芯片貼(2)和不干膠貼紙(3)，抗干擾芯片貼⑵通過(guò)不干膠貼紙(3)粘貼在手機(jī)殼⑴的內(nèi)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的，其特征在于抗干擾芯片貼(2)包括IC芯片(2-1)、線圈(2-2)、鐵氧體抗干擾貼片(2-3)、片式薄膜電容(2-4)和電路板(2-5)，IC芯片(2_1)和片式薄膜電容(2-4)并行排列在電路板(2-5)的上方，鐵氧體抗干擾貼片(2-3)設(shè)置在電路板(2-5)的中間位置，線圈(2-2)密封在鐵氧體抗干擾貼片(2-3)與電路板(2-5)的夾層內(nèi)。
專利摘要一種帶IC支付功能的新型手機(jī)殼，它涉及3C數(shù)碼配件領(lǐng)域，它包含手機(jī)殼(1)、抗干擾芯片貼(2)和不干膠貼紙(3)，抗干擾芯片貼(2)通過(guò)不干膠貼紙(3)粘貼在手機(jī)殼(1)的內(nèi)表面；所述抗干擾芯片貼(2)包括IC芯片(2-1)、線圈(2-2)、鐵氧體抗干擾貼片(2-3)、片式薄膜電容(2-4)和電路板(2-5)，IC芯片(2-1)和片式薄膜電容(2-4)并行排列在電路板(2-5)的上方，鐵氧體抗干擾貼片(2-3)設(shè)置在電路板(2-5)的中間位置，線圈(2-2)密封在鐵氧體抗干擾貼片(2-3)與電路板(2-5)的夾層內(nèi)。它將IC芯片和手機(jī)保護(hù)殼有效結(jié)合，使用者只要隨身攜帶手機(jī)，就可以執(zhí)行可想刷卡功能了，免去了身上攜帶大量IC卡的煩惱，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)獨(dú)特，易于推廣和使用。
文檔編號(hào)H04M1/21GK202798860SQ201220293498
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者李京林 申請(qǐng)人:上海心度信息科技有限公司