專利名稱：一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的手機(jī)屏模組，其處理器接口往往是分離的，從而手機(jī)屏模組的厚度很難做得更薄，所占空間很難減小。

發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組。一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組，包括玻璃觸摸板、顯示屏、柔性電路板，所述顯示屏在所述柔性電路板上，所述玻璃觸摸板在所述顯示屏上，所述柔性電路板上設(shè)有處理器接口，所述玻璃觸摸板、顯示屏和柔性電路板的總厚度為1.5_。優(yōu)選地，處理器接口設(shè)置在柔性電路板上的與顯示屏接觸的表面相對(duì)的另一側(cè)表面上。本實(shí)用新型的有益效果是:由于采用了一體設(shè)置的處理器接口，可以將手機(jī)屏模組做得更薄，所占空間更??；另外，由于玻璃觸摸板、顯示屏和柔性電路板的總厚度在上述長(zhǎng)度之間，因而整個(gè)手機(jī)屏模組的厚度較小。


`[0007]圖1是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的具有處理器接口的手機(jī)屏模組的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組1，包括玻璃觸摸板2、顯示屏3、柔性電路板4，所述顯示屏在所述柔性電路板4上，所述玻璃觸摸板2在所述顯示屏3上，所述柔性電路板4上設(shè)有處理器接口 5，所述玻璃觸摸板2、顯示屏3和柔性電路板4的總厚度為 1.5mmο優(yōu)選地，處理器接口 5設(shè)置在柔性電路板4上的與顯示屏3接觸的表面相對(duì)的另一側(cè)表面上。
權(quán)利要求1.種具有處理器接口的手機(jī)屏模組，其特征是:包括玻璃觸摸板、顯示屏、柔性電路板，所述顯示屏在所述柔性電路板上，所述玻璃觸摸板在所述顯示屏上，所述柔性電路板上設(shè)有處理器接口，所述玻璃觸摸板、顯示屏和柔性電路板的總厚度為1.5_。
2.權(quán)利要求1所述的具有處理器接口的手機(jī)屏模組，其特征是:處理器接口設(shè)置在柔性電路板上的與顯示屏接觸的表面相對(duì)的另一側(cè)表面上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有處理器接口的手機(jī)屏模組，包括玻璃觸摸板、顯示屏、柔性電路板，所述顯示屏在所述柔性電路板上，所述玻璃觸摸板在所述顯示屏上，所述柔性電路板上設(shè)有處理器接口，所述玻璃觸摸板、顯示屏和柔性電路板的總厚度為1.5mm。本實(shí)用新型的有益效果是由于采用了一體設(shè)置的處理器接口，可以將手機(jī)屏模組做得更薄，所占空間更??；另外，由于玻璃觸摸板、顯示屏和柔性電路板的總厚度在上述長(zhǎng)度之間，因而整個(gè)手機(jī)屏模組的厚度較小。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202931402SQ201220535198
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者蔡明啟 申請(qǐng)人:深圳市環(huán)宇通電子有限公司