專利名稱：帶有按鍵組件的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備，更具體地說，涉及一種帶有按鍵組件的手機(jī)。
背景技術(shù)：
由于其便利性和輕巧性，手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中不可缺少的一部分。隨著技術(shù)的日趨成熟，手機(jī)已經(jīng)不僅僅是用來打電話的工具。在用戶越來頻繁地使用手機(jī)的情況下，如何讓用戶更方便地操作手機(jī)，已經(jīng)成為當(dāng)前設(shè)計(jì)的重要課題之一。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種手機(jī)的部分組件的分解示意圖。如圖1所示，該手機(jī)100包括上蓋Iio和按鍵組件120。其中按鍵組件120包括塑料按鍵122、塑料固定架124、以及橡膠底座126。塑料按鍵122卡合在上蓋110的破孔112內(nèi)，塑料固定架124安裝在塑料按鍵122的下方，橡膠底座126安裝在塑料固定架124的下方，用于觸發(fā)手機(jī)100的電路板(未圖示)上的金屬薄膜按鍵(未圖示)，從而輸出相對(duì)應(yīng)的按鍵信號(hào)。塑料固定架124用于固定塑料按鍵122與橡膠底座126的相對(duì)位置，并增加按鍵組件120的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這種現(xiàn)有的手機(jī)中，手機(jī)按鍵122突出于手機(jī)上蓋110，且需要在各個(gè)相鄰的塑料按鍵122之間留出預(yù)定的間隙。目前有相當(dāng)多的手機(jī)只設(shè)有少數(shù)幾個(gè)功能按鍵，這種手機(jī)若采用與圖1類似的按鍵組件，會(huì)破壞手機(jī)的整體性，并且突出的按鍵不利于手機(jī)的薄型化。按鍵與上蓋之間的間隙，使得灰塵等非常容易進(jìn)入，對(duì)手機(jī)的壽命造成影響。新型的手機(jī)按鍵，正成為業(yè)內(nèi)研究的設(shè)計(jì)要點(diǎn)之一。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)的按鍵結(jié)構(gòu)破壞手機(jī)的整體性、容易使灰塵進(jìn)入的缺陷，提供一種帶有按鍵組件的手機(jī)，其按鍵組件為隱藏式，不會(huì)破壞手機(jī)的整體性，可避免灰塵進(jìn)入。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種帶有按鍵組件的手機(jī)，包括殼體，所述手機(jī)還包括:平板狀外框；按鍵組件，設(shè)置在所述外框和所述殼體之間，所述按鍵組件包括朝向所述外框延伸的凸起按鍵、以及與所述凸起按鍵反向延伸的凸起觸點(diǎn)；金屬薄膜按鍵，設(shè)置在所述殼體下方，所述金屬薄膜按鍵上設(shè)置有與所述凸起觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的鍋?zhàn)衅?；電路板，設(shè)置在金屬薄膜按鍵下方；其中，所述殼體上設(shè)置有供所述凸起觸點(diǎn)通過的貫通孔。根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，所述外框包括屏幕區(qū)、以及圍繞所述屏幕區(qū)的邊框區(qū)，所述邊框區(qū)上設(shè)有透光的按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)。根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，所述按鍵組件還包括主體，所述凸起按鍵設(shè)置在所述主體頂面，所述凸起觸點(diǎn)設(shè)置在所述主體底面，且所述凸起按鍵與所述凸起觸點(diǎn)的位置相對(duì)應(yīng)。根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，所述殼體上設(shè)置有用于使所述主體定位的定位凹面，所述貫通孔設(shè)置在所述定位凹面的中部。根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，所述按鍵組件由彈性材料制成。根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，所述按鍵組件由硅膠制成。根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，所述按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)設(shè)置在所述外框底部。實(shí)施本實(shí)用新型的帶有按鍵組件的手機(jī)，具有以下有益效果:這種手機(jī)的按鍵組件為隱藏式，沒有突出的按鍵，不會(huì)破壞手機(jī)的整體性，同時(shí)可避免現(xiàn)有手機(jī)中灰塵從按鍵與上蓋之間進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部的問題。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種手機(jī)的部分組件的分解示意圖。圖2是本實(shí)用新型中手機(jī)的分解示意圖；圖3是本實(shí)用新型中手機(jī)的另一分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型的手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)的截面圖；圖5是本實(shí)用新型的手機(jī)的按鍵組件被按下時(shí)的截面圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖2和圖3均是本實(shí)用新型中手機(jī)的分解示意圖。如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型的手機(jī)200包括外框201和殼體202。其中，外框201呈平板狀，優(yōu)選由PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)制成，且包括屏幕區(qū)201a、以及圍繞屏幕區(qū)201a的邊框區(qū)201b，該邊框區(qū)201b是不透光的，但在邊框區(qū)201b上，設(shè)有透光的按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)201c。該按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)201c設(shè)置在外框201的底部，可以由指示符、數(shù)字、花紋等形成。當(dāng)殼體202內(nèi)的發(fā)光組件(未圖示)發(fā)光時(shí)，使用者可通過按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)201c透出的光線來識(shí)別按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)201c。殼體202的形狀與外框201對(duì)應(yīng)，用于容納手機(jī)200的電路等組件。在外框201和殼體202之間，設(shè)置有按鍵組件203，該按鍵組件203由彈性材料制成，優(yōu)選硅膠，被按下時(shí)可發(fā)生彈性變形，外力撤銷后可回彈恢復(fù)原狀。按鍵組件203包括主體203a、設(shè)置在主體203a頂面且朝向外框201延伸的的凸起按鍵203b、以及設(shè)置在主體203a底面且與凸起按鍵203b反向延伸的凸起觸點(diǎn)203c，其中凸起按鍵203b與凸起觸點(diǎn)203c的位置相對(duì)應(yīng)，即位于主體203a上同一位置的不同兩側(cè)。在殼體202上，設(shè)置有定位凹面202a，用于使主體203a定位于其中。當(dāng)外框201與殼體202組裝在一起時(shí)，外框201會(huì)壓住按鍵組件203，使其定位。在定位凹面202a中部，設(shè)有供凸起觸點(diǎn)203c通過的貫通孔202b。當(dāng)主體203a設(shè)置在殼體202上時(shí)，凸起觸點(diǎn)203c位于貫通孔202b中。在殼體202下方，還設(shè)置有金屬薄膜按鍵204 ;在金屬薄膜按鍵204下方，還設(shè)置有電路板205。該金屬薄膜按鍵204包括本體204a、以及固定設(shè)置在本體204a上的多個(gè)鍋?zhàn)衅?04b，鍋?zhàn)衅?04b的位置與凸起觸點(diǎn)203c對(duì)應(yīng)。鍋?zhàn)衅?04b由金屬制成且呈朝向按鍵組件203凸起的薄片狀，被按壓時(shí)會(huì)發(fā)生彈性變形，向下彎曲并與電路板205上的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)接觸并導(dǎo)通，外力撤銷后可恢復(fù)原狀。在金屬薄膜按鍵204的本體204a上，設(shè)置有背膠(未圖示)，金屬薄膜按鍵204通過該背膠粘貼在電路板205上。圖4是本實(shí)用新型的手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)的截面圖。如圖4所示，待機(jī)狀態(tài)下，按鍵組件203處于初始狀態(tài)，此時(shí)鍋?zhàn)衅?04b也處于初始狀態(tài)，未與電路板205導(dǎo)通。圖5是本實(shí)用新型的手機(jī)的按鍵組件203被按下時(shí)的截面圖。如圖5所示，按鍵組件203的凸起按鍵203b被按下，凸起觸點(diǎn)203c隨之向下運(yùn)動(dòng)并擠壓鍋?zhàn)衅?04b，使得鍋?zhàn)衅?04b發(fā)生變形并與電路板205導(dǎo)通，從而觸發(fā)對(duì)應(yīng)的指令。與現(xiàn)有技術(shù)相比，這種手機(jī)200的按鍵組件203為隱藏式，沒有突出的按鍵，不會(huì)破壞手機(jī)200的整體性，同時(shí)可避免現(xiàn)有手機(jī)中灰塵從按鍵與上蓋之間進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部的問題。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶有按鍵組件的手機(jī)，包括殼體，其特征在于，所述手機(jī)還包括: 平板狀外框； 按鍵組件，設(shè)置在所述外框和所述殼體之間，所述按鍵組件包括朝向所述外框延伸的凸起按鍵、以及與所述凸起按鍵反向延伸的凸起觸點(diǎn)； 金屬薄膜按鍵，設(shè)置在所述殼體下方，所述金屬薄膜按鍵上設(shè)置有與所述凸起觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的鍋?zhàn)衅? 電路板，設(shè)置在金屬薄膜按鍵下方； 其中，所述殼體上設(shè)置有供所述凸起觸點(diǎn)通過的貫通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，其特征在于，所述外框包括屏幕區(qū)、以及圍繞所述屏幕區(qū)的邊框區(qū)，所述邊框區(qū)上設(shè)有透光的按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，其特征在于，所述按鍵組件還包括主體，所述凸起按鍵設(shè)置在所述主體頂面，所述凸起觸點(diǎn)設(shè)置在所述主體底面，且所述凸起按鍵與所述凸起觸點(diǎn)的位置相對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，其特征在于，所述殼體上設(shè)置有用于使所述主體定位的定位凹面，所述貫通孔設(shè)置在所述定位凹面的中部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，其特征在于，所述按鍵組件由彈性材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，其特征在于，所述按鍵組件由硅膠制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有按鍵組件的手機(jī)，其特征在于，所述按鍵標(biāo)識(shí)區(qū)設(shè)置在所述外框底部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶有按鍵組件的手機(jī)，包括殼體，所述手機(jī)還包括平板狀外框；按鍵組件，設(shè)置在所述外框和所述殼體之間，所述按鍵組件包括朝向所述外框延伸的凸起按鍵、以及與所述凸起按鍵反向延伸的凸起觸點(diǎn)；金屬薄膜按鍵，設(shè)置在所述殼體下方，所述金屬薄膜按鍵上設(shè)置有與所述凸起觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的鍋?zhàn)衅?；電路板，設(shè)置在金屬薄膜按鍵下方；其中，所述殼體上設(shè)置有供所述凸起觸點(diǎn)通過的貫通孔。這種手機(jī)的按鍵組件為隱藏式，沒有突出的按鍵，不會(huì)破壞手機(jī)的整體性，同時(shí)可避免現(xiàn)有手機(jī)中灰塵從按鍵與上蓋之間進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部的問題。
文檔編號(hào)H04M1/23GK202979080SQ201220563388
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者林然浩 申請(qǐng)人:深圳市泰屹科技有限公司