光通訊裝置制造方法
【專利摘要】一種光通訊裝置，其包括一發(fā)光元件、一第一控制器、一處理器、一第一基板、一收光元件、一第二控制器、一記憶體、一第二基板、兩個(gè)反射元件以及一平面光波導(dǎo)。第一控制器電性連接至發(fā)光元件及處理器，第二控制器電性連接至收光元件與記憶體。發(fā)光元件包括一發(fā)光面，收光元件包括一收光面。發(fā)光元件、第一控制器、處理器均設(shè)置于第一基板內(nèi)，收光元件、第二控制器、記憶體均設(shè)置于第二基板內(nèi)。第一基板及第二基板對(duì)應(yīng)發(fā)光面及收光面分別開設(shè)有一第一通光孔及第二通光孔。兩個(gè)反射元件分別固設(shè)于第一基板和第二基板且相對(duì)設(shè)置在平面光波導(dǎo)的兩端。本發(fā)明提供的光通訊裝置體積小。
【專利說明】光通訊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及光學(xué)通訊領(lǐng)域，具體地，涉及一種光通訊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有光通訊裝置一般包括一電路板、一個(gè)發(fā)光元件、一個(gè)收光元件、一個(gè)平面光波 導(dǎo)（planar light wave circuit, PLC)及兩個(gè)光學(xué)稱合外殼。發(fā)光元件及收光元件間隔 的設(shè)置于電路板上。平面光波導(dǎo)形成于電路板上并設(shè)置于發(fā)光元件及收光元件之間。兩個(gè) 光學(xué)耦合外殼分別覆蓋于發(fā)光元件及收光元件上，其中一個(gè)光學(xué)耦合外殼與發(fā)光元件及平 面光波導(dǎo)耦合的一端耦合，另一個(gè)光學(xué)耦合外殼與收光元件及平面光波導(dǎo)耦合的另一端耦 合。然而，由于兩個(gè)光學(xué)耦合外殼覆蓋于發(fā)光元件及收光元件上，平面光波導(dǎo)通常需要在平 面光波導(dǎo)與電路板之間設(shè)置一墊層，如此平面光波導(dǎo)才能與兩個(gè)光學(xué)耦合外殼進(jìn)行光學(xué)耦 合，如此增加光通訊裝置的體積。另外光學(xué)耦合外殼的體積也通常較大，同樣增加光通訊裝 置的體積，不利于小型化。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可減小體積的光通訊裝置。
[0004] -種光通訊裝置，其包括一發(fā)光兀件、一第一控制器、一處理器、一第一基板、一收 光兀件、一第二控制器、一記憶體、一第二基板、兩個(gè)反射兀件以及一平面光波導(dǎo)。所述第一 控制器電性連接至所述發(fā)光元件及所述處理器，所述第二控制器電性連接至所述收光元件 與所述記憶體。所述發(fā)光元件包括一發(fā)光面，所述收光元件包括一收光面。所述發(fā)光元件、 第一控制器、處理器均設(shè)置于所述第一基板內(nèi)，所述收光元件、第二控制器、記憶體均設(shè)置 于所述第二基板內(nèi)。所述第一基板及第二基板對(duì)應(yīng)所述發(fā)光面及所述收光面分別開設(shè)有一 第一通光孔及第二通光孔。所述兩個(gè)反射元件分別固設(shè)于所述第一基板和所述第二基板且 相對(duì)設(shè)置在所述平面光波導(dǎo)的兩端。
[0005] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，由于所述發(fā)光元件、第一控制器、處理器設(shè)置于第一基板，所述 收光元件、第二控制器及所述記憶體設(shè)置于第二基板。所述平面光波導(dǎo)包括一導(dǎo)光部以及 一包覆材料，所述第一基板及第二基板通過倒裝芯片制程耦合至所述平面光波導(dǎo)，因此，本 發(fā)明的光通訊裝置可以大大的減小體積，有利于小型化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的光通訊裝置的示意圖。
[0007] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種光通訊裝置，其包括一發(fā)光兀件、一第一控制器、一處理器、一第一基板、一收光 元件、一第二控制器、一記憶體、一第二基板、兩個(gè)反射元件以及一平面光波導(dǎo)，所述第一控 制器電性連接至所述發(fā)光元件及所述處理器，所述第二控制器電性連接至所述收光元件與 所述記憶體，所述發(fā)光元件包括一發(fā)光面，所述收光元件包括一收光面，其特征在于：所述 發(fā)光元件、第一控制器、處理器均設(shè)置于所述第一基板內(nèi)，所述收光元件、第二控制器、記憶 體均設(shè)置于所述第二基板內(nèi)，所述第一基板及第二基板對(duì)應(yīng)所述發(fā)光面及所述收光面分別 開設(shè)有一第一通光孔及第二通光孔，所述兩個(gè)反射元件分別固設(shè)于所述第一基板和所述第 二基板且相對(duì)設(shè)置在所述平面光波導(dǎo)的兩端。
2. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一基板包括一第一承載面， 所述第二基板包括一第二承載面，所述兩個(gè)反射元件分別為一第一反射元件及一第二反射 元件，所述第一反射元件及第二反射元件通過膠體分別固定于所述第一承載面與第二承載 面。
3. 如權(quán)利要求2所述的光通訊裝置，其特征在于：所述發(fā)光面上形成一半球形的第一 聚光部，所述收光面上形成一半球形的第二聚光部，所述第一反射元件包括一相對(duì)所述第 一承載面傾斜的第一斜面，所述第二反射元件包括一相對(duì)所述第二承載面傾斜的第二斜 面，所述發(fā)光元件的發(fā)光面朝向所述第一斜面，所述第一聚光部與所述第一斜面相正對(duì)，所 述收光元件的收光面朝向所述第二斜面，所述第二聚光部與所述第二斜面相正對(duì)。
4. 如權(quán)利要求3所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一聚光部的中心軸與所述第 一斜面成45度角，所述第二聚光部的中心軸與所述第二斜面成45度角。
5. 如權(quán)利要求2所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一基板的第一承載面靠近所 述第二基板的一端設(shè)置有一第一焊墊，所述第二基板的第二承載面靠近所述第一基板的一 端設(shè)置有一第二焊墊，所述平面光波導(dǎo)包括一靠近所述第一基板與第二基板的第一表面， 所述第一表面對(duì)應(yīng)所述第一焊墊與第二焊墊分別設(shè)置有一第三焊墊與第四焊墊，所述第一 焊墊與第三焊墊之間及所述第二焊墊與第四焊墊之間分別設(shè)置有一焊球。
6. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述平面光波導(dǎo)包括一導(dǎo)光部以及 一包覆材料，所述包覆材料包覆所述導(dǎo)光部。
7. 如權(quán)利要求6所述的光通訊裝置，其特征在于：所述包覆材料為光纖披覆材料。
8. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述發(fā)光元件為一激光二極管，所述 收光兀件為一光電二極管。
9. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一基板及第二基板均采用硅 材料制成。
【文檔編號(hào)】H04B10/40GK104297867SQ201310294224
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2013年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月15日
【發(fā)明者】曾國(guó)峰 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司