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      包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置制造方法

      文檔序號(hào):7783823閱讀:158來源:國知局
      包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,包括低音揚(yáng)聲器和收容固定低音揚(yáng)聲器的終端框架,其中,低音揚(yáng)聲器包括平板狀的振膜,驅(qū)動(dòng)單元,以及固定結(jié)合所述振膜和驅(qū)動(dòng)單元的外殼;驅(qū)動(dòng)單元的數(shù)量至少為三個(gè),分散的結(jié)合于振膜靠近外殼的一側(cè),外殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)每個(gè)驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置的收容固定驅(qū)動(dòng)單元的安裝孔;低音揚(yáng)聲器與終端框架之間形成后聲腔,振膜的等效直徑與后聲腔的最大高度的比值在大于3的數(shù)值范圍內(nèi)。這種結(jié)構(gòu)有利于低音揚(yáng)聲器的薄型化,進(jìn)一步的這種薄型化的低音揚(yáng)聲器可以應(yīng)用于薄型化的電子裝置中,有利于電子裝置的薄型化,并且便于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
      【專利說明】包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域,具體涉及一種包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展,近年來,電視機(jī)等電子裝置日趨薄型化,人們對(duì)這些電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高,從而也要求與之配套的電子產(chǎn)品的厚度也在減小、性能和一致性不斷提高。
      [0003]傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的低音揚(yáng)聲器通常采用錐形紙盆狀的振膜,錐形振膜的中心位置包含一個(gè)音圈,而且磁路系統(tǒng)的尺寸比較大也比較厚。這種結(jié)構(gòu)的低音揚(yáng)聲器,產(chǎn)品的厚度較大,無法滿足目前電子裝置日趨薄型化的需求,實(shí)用性不強(qiáng)。
      [0004]因此,有必要對(duì)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的低音揚(yáng)聲器及其電子裝置進(jìn)行改進(jìn),以避免上述缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容
      [0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,可以降低低音揚(yáng)聲器的厚度,并且可以應(yīng)用于薄型化的電子裝置中。
      [0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種低音揚(yáng)聲器,包括低音揚(yáng)聲器和收容固定所述低音揚(yáng)聲器的終端框架,其中,所述低音揚(yáng)聲器包括平板狀的振膜,驅(qū)動(dòng)單元,以及固定結(jié)合所述振膜和所述驅(qū)動(dòng)單元的外殼;所述驅(qū)動(dòng)單元的數(shù)量至少為三個(gè),分散的結(jié)合于振膜靠近外殼的一側(cè),所述外殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)每個(gè)驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置的收容固定所述驅(qū)動(dòng)單元的安裝孔;所述低音揚(yáng)聲器與所述終端框架之間形成后聲腔,所述振膜的等效直徑與所述后聲腔的最大高度的比值在大于3的數(shù)值范圍內(nèi)。
      [0007]此外,優(yōu)選的方案是,所述振膜包括位于中心位置的剛性的球頂部和位于邊緣位置的折環(huán)部,所述驅(qū)動(dòng)單元與所述球頂部固定結(jié)合。
      [0008]此外,優(yōu)選的方案是,所述外殼包括平面狀的安裝平面和環(huán)繞所述安裝平面設(shè)置的側(cè)壁,所述振膜結(jié)合于所述側(cè)壁的上側(cè)面;所述安裝平面上設(shè)有安裝孔和出聲孔,所述出聲孔為避開所述安裝孔設(shè)置的結(jié)構(gòu)。
      [0009]此外,優(yōu)選的方案是,所述振膜為矩形結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)單元至少為四個(gè),至少四個(gè)驅(qū)動(dòng)單元分別位于球頂部的四個(gè)角部。
      [0010]此外,優(yōu)選的方案是,各所述驅(qū)動(dòng)單元的大小和聲學(xué)性能相同。
      [0011 ] 此外,優(yōu)選的方案是,所述外殼采用鋁合金材料。
      [0012]此外,優(yōu)選的方案是,所述后聲腔中設(shè)置有吸音材料和/或氣體吸附材料。
      [0013]此外,優(yōu)選的方案是,所述球頂部由蜂窩結(jié)構(gòu)或發(fā)泡體結(jié)構(gòu)形成。
      [0014]此外,優(yōu)選的方案是,所述折環(huán)部采用或硅橡膠結(jié)構(gòu)。
      [0015]采用上述技術(shù)方案后,與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比,本實(shí)用新型的這種結(jié)構(gòu)有利于低音揚(yáng)聲器的薄型化,進(jìn)一步的這種薄型化的低音揚(yáng)聲器可以應(yīng)用于薄型化的電子裝置中,有利于電子裝置的薄型化,并且便于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能。【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0016]通過下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行描述,本實(shí)用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。
      [0017]圖1是本實(shí)用新型低音揚(yáng)聲器的爆炸圖;
      [0018]圖2是本實(shí)用新型低音揚(yáng)聲器外殼和驅(qū)動(dòng)單元結(jié)合后的立體圖;
      [0019]圖3是本實(shí)用新型低音揚(yáng)聲器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0020]圖4是本實(shí)用新型電子裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0021]圖5是本實(shí)用新型電子裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0022]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
      [0023]如圖1所示,低音揚(yáng)聲器包括振膜,結(jié)合于振膜下側(cè)的驅(qū)動(dòng)單元3,以及收容固定振膜和驅(qū)動(dòng)單元3的外殼2。振膜為寬口徑的結(jié)構(gòu),即振膜的面積較大以保證產(chǎn)品的低頻聲效,本實(shí)施例振膜為矩形結(jié)構(gòu),但不限于這種結(jié)構(gòu),如可以采用圓形。其中振膜包括位于中心位置的剛性的球頂部11和位于邊緣位置的折環(huán)部12,球頂部11與折環(huán)部12可以通過粘結(jié)等方式固定結(jié)合;球頂部11可以采用蜂窩狀結(jié)構(gòu)或發(fā)泡體結(jié)構(gòu)等質(zhì)量比較輕而且剛性比較好的材料;折環(huán)部可以采用PU或硅橡膠材料等相對(duì)于球頂部11較軟的材料,使振膜能夠自由的上下振動(dòng)。振膜靠近外殼2的一側(cè)結(jié)合有驅(qū)動(dòng)單元3,驅(qū)動(dòng)單元3包括多個(gè)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)。還包括電連接內(nèi)部電路與外部電路的電連接件4,電連接件4為FPCB,電連接件4的一側(cè)與結(jié)合于外殼2靠近振膜的一側(cè),一側(cè)結(jié)合于外殼2遠(yuǎn)離振膜的一側(cè),驅(qū)動(dòng)單元3與電連接件4在靠近振膜的一側(cè)電連接。
      [0024]如圖1和圖2所示,外殼2包括位于中心位置的安裝平面和環(huán)繞中心位置設(shè)置的側(cè)壁,安裝平面上設(shè)有安裝固定驅(qū)動(dòng)單元3的安裝孔21,以及連通外殼2兩側(cè)的出聲孔22。安裝孔21收容固定驅(qū)動(dòng)單元3后的結(jié)構(gòu)如圖2所示。出聲孔22包括位于中心位置的中心出聲孔221和位于邊緣位置的邊緣出聲孔222,出聲孔22應(yīng)避開安裝孔21設(shè)置,并且保持一定間距,以保證外殼2的強(qiáng)度。優(yōu)選的,外殼2采用鋁合金材料,以保證外殼2的強(qiáng)度,并且便于散熱。其中,中心出聲孔221的尺寸大于邊緣出聲孔222的尺寸,這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是為了保證振膜中心位置的產(chǎn)生的氣流多于振膜邊緣位置產(chǎn)生的氣流,從而使外殼2兩側(cè)的氣流可以順暢的流通。電連接件4結(jié)合于中心出聲孔221的兩側(cè),如圖2所示。
      [0025]如圖3所示,驅(qū)動(dòng)單元僅包括音圈單元31和磁路系統(tǒng),磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司32、磁鐵33和導(dǎo)磁T鐵34,音圈單元31收容固定于磁路系統(tǒng)形成的磁間隙中。音圈單元31的上側(cè)直接與振膜固定結(jié)合,音圈單元31接通電信號(hào)后,在磁路系統(tǒng)中受力振動(dòng),本實(shí)用新型可通過多個(gè)音圈單元31的振動(dòng)帶動(dòng)大口徑振膜的振動(dòng)發(fā)出聲音。其中,驅(qū)動(dòng)單元的數(shù)量至少為三個(gè),并且分散設(shè)置,以平衡的驅(qū)動(dòng)振膜使振膜能夠平衡的振動(dòng)。本實(shí)施例驅(qū)動(dòng)單元的大小和性能相同,但不限于這種結(jié)構(gòu)。這種用小型驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)低音揚(yáng)聲器的大型振膜的結(jié)構(gòu)可以降低低音揚(yáng)聲器的厚度,以適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展趨勢,使這種結(jié)構(gòu)的低音揚(yáng)聲器實(shí)用性更強(qiáng)。
      [0026]本實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)單元3結(jié)合于球頂部11上,以保證音圈單元31與振膜之間的穩(wěn)定結(jié)合。振膜為矩形結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)單元3的數(shù)量為四個(gè),分別設(shè)置于矩形球頂部11的四個(gè)角部,以能夠平衡的驅(qū)動(dòng)振膜。此外,驅(qū)動(dòng)單元3的數(shù)量不限于四個(gè),也可以為更多個(gè),例如,對(duì)于長方形振膜,可以在驅(qū)動(dòng)單元的兩長軸上設(shè)置額外的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)單元。振膜不限于矩形,也可以為圓形,圓形結(jié)構(gòu)的振膜對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)單元的數(shù)量至少為三個(gè),任一相鄰的兩驅(qū)動(dòng)單元與圓心之間的夾角均為120度,圓形振膜對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)單元的數(shù)量也可以為更多個(gè),在此不再詳述。
      [0027]圖4和圖5為本實(shí)用新型電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,電子裝置包括低音揚(yáng)聲器,以及收容固定低音揚(yáng)聲器的終端框架5,本實(shí)施例低音揚(yáng)聲器的振膜(包括球頂部11和折環(huán)部12)直接位于電子裝置的正面,為正面出聲的結(jié)構(gòu),但不限于這種結(jié)構(gòu)。低音揚(yáng)聲器與終端框架5之間形成電子裝置的后聲腔I,低音揚(yáng)聲器外殼2上的出聲孔連通低音揚(yáng)聲器振膜后側(cè)空間和后聲腔I。其中,后聲腔I中可以設(shè)置吸音棉和/或氣體吸附材料(圖中未示出),吸音棉可以調(diào)整聲學(xué)曲線,提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能,氣體吸附材料可以增大后聲腔I中的等效體積,提聞廣品的低頻聲效。
      [0028]此外,本實(shí)施例電子裝置應(yīng)用上述薄型化的低音揚(yáng)聲器后,同樣有利于電子裝置的薄型化,即電子裝置在影響其厚度的方向上僅需預(yù)留比較小的厚度即可安裝低音揚(yáng)聲器。定義振膜的等效直徑為d,定義后聲腔I的最大高度為h,優(yōu)選的,本實(shí)施例d:h的數(shù)值范圍在大于3的數(shù)值范圍內(nèi)。其中振膜的等效直徑為將振膜等效為面積等同的圓形結(jié)構(gòu)后的直徑,后聲腔I的最大高度指后聲腔I在影響其厚度的方向上的高度最大值。這種結(jié)構(gòu)可以有利于電子裝置的薄型化,而且可以使低音揚(yáng)聲器振膜后側(cè)的氣流與后聲腔I順暢的連通,以保證這種薄型化電子裝置的聲學(xué)性能。
      [0029]在本實(shí)用新型的上述教導(dǎo)下,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)和變形,而這些改進(jìn)和變形,都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白,上述的具體描述只是更好的解釋本實(shí)用新型的目的,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
      【權(quán)利要求】
      1.一種包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,包括低音揚(yáng)聲器和收容固定所述低音揚(yáng)聲器的終端框架,其特征在于,所述低音揚(yáng)聲器包括平板狀的振膜,驅(qū)動(dòng)單元,以及固定結(jié)合所述振膜和所述驅(qū)動(dòng)單元的外殼;所述驅(qū)動(dòng)單元的數(shù)量至少為三個(gè),分散的結(jié)合于振膜靠近外殼的一側(cè),所述外殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)每個(gè)驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置的收容固定所述驅(qū)動(dòng)單元的安裝孔; 所述低音揚(yáng)聲器與所述終端框架之間形成后聲腔,所述振膜的等效直徑與所述后聲腔的最大高度的比值在大于3的數(shù)值范圍內(nèi)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述振膜包括位于中心位置的剛性的球頂部和位于邊緣位置的折環(huán)部,所述驅(qū)動(dòng)單元與所述球頂部固定結(jié)口 ο
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述外殼包括平面狀的安裝平面和環(huán)繞所述安裝平面設(shè)置的側(cè)壁,所述振膜結(jié)合于所述側(cè)壁的上側(cè)面;所述安裝平面上設(shè)有安裝孔和出聲孔,所述出聲孔為避開所述安裝孔設(shè)置的結(jié)構(gòu)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一權(quán)利要求所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述振膜為矩形結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)單元至少為四個(gè),至少四個(gè)驅(qū)動(dòng)單元分別位于球頂部的四個(gè)角部。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,各所述驅(qū)動(dòng)單元的大小和聲學(xué)性能相同。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述外殼采用鋁合金材料。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一權(quán)利要求所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述后聲腔中設(shè)置有吸音材料和/或氣體吸附材料。
      8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述球頂部由蜂窩結(jié)構(gòu)或發(fā)泡體結(jié)構(gòu)形成。
      9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的包含低音揚(yáng)聲器的電子裝置,其特征在于,所述折環(huán)部采用PU或硅橡膠結(jié)構(gòu)。
      【文檔編號(hào)】H04R7/04GK203387663SQ201320245384
      【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月8日
      【發(fā)明者】江超, 楊健斌, 李志 , 焦其金 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司
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