檢測(cè)器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種檢測(cè)器，包括一外殼，設(shè)有一容置空間；一電路板，收容于容置空間，電路板上設(shè)有多個(gè)金手指用以與對(duì)接頭的導(dǎo)電端子相對(duì)接；一控制模塊，設(shè)于容置空間與金手指電性連接；一顯示裝置，電性連接控制模塊且顯露于容置空間，通過(guò)控制模塊的調(diào)節(jié)，顯示裝置根掘?qū)宇^的不同信號(hào)傳輸率分別顯示不同的顏色；使用者不僅可以容易得知SFP(small?form-factor?pluggabl?e)收發(fā)器足否可以正常使用，同時(shí)亦可輕易得知SFP收發(fā)器使用狀態(tài)下的信號(hào)傳輸率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】檢測(cè)器
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及檢測(cè)器,尤指一種用于SFP(small form-factor pluggabl e)收發(fā)器的檢測(cè)器。
【【背景技術(shù)】】
[0002]申請(qǐng)?zhí)枮?01210581721.7的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)一種光纖收發(fā)模塊的自檢顯示結(jié)構(gòu)，其包括殼體100、安裝于殼體100內(nèi)的光信號(hào)連接接口 101、光收發(fā)器102、印刷線(xiàn)路板103、電信號(hào)連接接口 104和設(shè)于印刷線(xiàn)路板103下端面的LED (light emitting diode)燈105,LED燈105用于提示光信號(hào)連接接口 101連接導(dǎo)通，光纖插入光信號(hào)連接接口 101并連接導(dǎo)通時(shí)，LED燈105亮起或閃爍進(jìn)行提示；當(dāng)光纖未正確插入光信號(hào)連接接口 101而未導(dǎo)通時(shí)，LED燈105不亮。同樣，當(dāng)LED燈105為用于提示電信號(hào)連接接口 104連接導(dǎo)通時(shí)，電信號(hào)連接接口 104正確插入設(shè)備并連接導(dǎo)通時(shí)，LED燈105亮起或閃爍進(jìn)行提示；當(dāng)電信號(hào)連接接口 104未正確插入設(shè)備而未導(dǎo)通時(shí)，LED燈105不亮。隨著使用者要求光纖收發(fā)模塊更快地傳輸信號(hào)，新一代光纖收發(fā)模塊不僅要傳輸較高的信號(hào)傳輸速率，同時(shí)亦要兼容信號(hào)傳輸速率較低的設(shè)備，即光纖收發(fā)模塊要同時(shí)滿(mǎn)足使用者對(duì)不同信號(hào)傳輸速率的需求，此時(shí)，使用者需要同時(shí)了解光纖收發(fā)模塊的連接導(dǎo)通狀況及各種信號(hào)傳輸速率工作時(shí)的狀況，現(xiàn)有技術(shù)中的自檢顯示結(jié)構(gòu)僅能顯示光纖收發(fā)模塊的連接導(dǎo)通狀況，不能顯示不同信號(hào)傳輸速率工作時(shí)的狀況。
[0003]因此，有必要設(shè)計(jì)一種更好的檢測(cè)器，以克服上述問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能顯示不同信號(hào)傳輸速率工作狀況的檢測(cè)器?！?br> [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段:
[0006]—種檢測(cè)器，用以對(duì)接一對(duì)接頭，包括:一外殼，具有一容置空間；一電路板，收容于所述容置空間，所述電路板前端設(shè)有多個(gè)金手指；一顯示裝置，設(shè)于所述電路板后端；一控制模塊，設(shè)于所述電路板，所述控制模塊電性連接所述金手指以及所述顯示裝置；當(dāng)所述對(duì)接頭與所述金手指對(duì)接時(shí)，電性訊號(hào)通過(guò)所述控制模塊的調(diào)節(jié)，使所述顯示裝置根據(jù)不同電性訊號(hào)傳輸速率分別顯示不同的顏色。
[0007]進(jìn)一步，所述顯示裝置為一 LED，所述LED固定于一絕緣套中，所述外殼設(shè)有一定位腔用以容置所述絕緣套，所述LED電性連接所述電路板。
[0008]進(jìn)一步，所述電路板設(shè)有一容置孔，所述控制模塊容設(shè)于所述容置孔中。
[0009]進(jìn)一步，所述外殼包括一上殼及一下殼，所述下殼前端設(shè)有一開(kāi)口，所述電路板突伸出所述開(kāi)口形成一插接部，所述插接部的上下兩側(cè)均設(shè)有所述金手指用以與所述對(duì)接頭相對(duì)接。
[0010]進(jìn)一步，所述上殼具有一頂壁及自所述頂壁兩側(cè)分別向下延伸的一側(cè)壁，所述側(cè)壁前端底部設(shè)有向后凸伸的一勾片，所述頂壁后端兩側(cè)分別設(shè)有貫通所述上殼的一通槽，所述下殼具有一底壁，所述底壁前端向上彎折形成一斜面，所述底壁后端對(duì)應(yīng)所述通槽分別設(shè)有一螺紋孔，所述勾片與所述斜面的形狀彼此吻合，一螺紋件穿過(guò)所述通槽固定于所述螺紋孔中用以將所述上殼固定至所述下殼。
[0011]進(jìn)一步，所述底壁的前端設(shè)有一固定孔，所述底壁的后端設(shè)有二定位柱，所述固定孔與所述定位柱所在位置連線(xiàn)構(gòu)成一三角形，所述電路板設(shè)有一通孔及二定位孔，所述定位柱插入對(duì)應(yīng)的所述定位孔中，固定件穿過(guò)所述通孔固定于所述固定孔中用以將所述電路板固定至所述下殼。
[0012]進(jìn)一步，所述外殼具有一底壁，所述底壁后端向下凸伸形成一卡固塊，所述底壁末端向下凸伸形成一擋止塊，所述卡固塊將所述檢測(cè)器與所述對(duì)接頭鎖固在一起，所述檢測(cè)器具有一拉環(huán)，拉動(dòng)所述拉環(huán)可使所述卡固塊脫離所述對(duì)接頭進(jìn)而將所述檢測(cè)器拔出，所述拉環(huán)與所述擋止塊之間設(shè)有一彈性件，所述彈性件支撐所述拉環(huán)使得所述卡固塊保持在可與所述對(duì)接頭鎖固的狀態(tài)。
[0013]進(jìn)一步，所述拉環(huán)前端設(shè)有至少一擠壓部，向后拉動(dòng)所述拉環(huán)時(shí)，所述擠壓部擠壓在所述卡固塊側(cè)邊上，致使所述卡固塊受力向所述外殼內(nèi)部凹陷，進(jìn)而脫離所述對(duì)接頭。
[0014]進(jìn)一步，所述底壁后端兩側(cè)分別先向下再向內(nèi)延伸形成一凸板，所述凸板與所述底壁圍設(shè)形成一滑槽，所述拉環(huán)兩側(cè)分別向外凸伸形成一滑軌，所述滑軌插入對(duì)應(yīng)的所述滑槽中使得所述拉環(huán)在所述外殼上可以前后滑動(dòng)。
[0015]進(jìn)一步，所述擋止塊自前端面凹設(shè)一盲槽，所述拉環(huán)對(duì)應(yīng)所述盲槽凹設(shè)一切槽，所說(shuō)彈性件容設(shè)于所述盲槽和所述切槽中防止所述彈性件掉落。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:所述檢測(cè)器可根據(jù)SFP收發(fā)器不同的信號(hào)傳輸率顯示不同的顏色，使用者不僅可以容易得知SFP收發(fā)器是否可以正常使用，同時(shí)亦可輕易得知SFP收發(fā)器使用狀態(tài)下的不同信號(hào)傳輸率。
【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】`
[0017]圖1為本實(shí)用新型檢測(cè)器的立體分解圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型檢測(cè)器中電路板、控制模組及LED組裝示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型檢測(cè)器中拉環(huán)組裝示意圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型檢測(cè)器的組裝圖；
[0021]圖5為本實(shí)用新型檢測(cè)器的剖視圖。
[0022]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0023]
檢測(cè)器100 外殼 1 上殼11 頂壁110
側(cè)堦111 勾片112 通槽113 下殼12
[0024]底堉120側(cè)邊121定位腔122斜面123
叫定孔124定位柱125螺紋孔126支撐臺(tái)127
|'T[fi1270卡同塊1271凸板128滑槽129
們止塊1200肓槽1201 電路板2插接部20
金-F.指21通孔22定位孔23容置孔24
擰制模塊3LED4焊腳40拉環(huán)5
擠爪臂50支搾面501擠壓部51滑軌52
W槽53彈性件6絕緣套7固定件8 螺紋件9
【【具體實(shí)施方式】】
[0025]為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0026]請(qǐng)參閱圖1所示，木實(shí)施例提供一種用于SFP(small form-factor pi uggable)收發(fā)器的檢測(cè)器100,其包括一殼體1,所述殼體1由一上殼11和一下殼12相互扣合而成，收容于所述殼體1中的一電路板2，電性連接所述電路板2的一控制模塊3及一顯示裝置4(本實(shí)施例中為一LED(light emitting diode),下述LED代替顯示裝置4),裝設(shè)于所述下殼12的一拉環(huán)5，裝設(shè)于所述下殼12與所述拉環(huán)5之間的一彈性件6。
[0027]請(qǐng)參閱圖1所示，所述上殼11具有一頂壁110及自所述頂壁110兩側(cè)分別向下延伸的一側(cè)壁111，所述側(cè)壁111前端底部設(shè)有向后凸伸的一勾片112，所述勾片112用以配合所述下殼12上對(duì)應(yīng)的配合結(jié)構(gòu)，所述上殼11后端兩側(cè)分別設(shè)有貫通所述頂壁110的一通槽113。
[0028]請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖3所示，所述下殼12具有一底壁120及自所述底壁120兩側(cè)分別向上延伸的一側(cè)邊121，所述底壁120前端設(shè)有向上傾斜延伸的一斜面123，所述斜面123即為對(duì)應(yīng)所述勾片112的配合結(jié)構(gòu)，所述斜面123與所述勾片112的形狀彼此吻合；所述底壁120前端設(shè)有向上凸伸的一固定孔124，所述底壁120后端兩側(cè)分別設(shè)有向上凸伸一定位柱125，所述固定孔124與所述定位柱125所在位置構(gòu)成一三角形；所述下殼12后端兩側(cè)分別設(shè)有一螺紋孔126，所述螺紋孔126與所述通槽113相互對(duì)應(yīng)，所述下殼12后端更設(shè)有一定位腔122 ;所述底壁120設(shè)有一支撐臺(tái)127，所述支撐臺(tái)127兩側(cè)分別設(shè)有一凹陷1270，所述支撐臺(tái)127向下凸伸形成一卡固塊1271，所述底壁120后端兩側(cè)分別先向下而向內(nèi)延伸形成一凸板128，所述凸板128與所述底壁120共同圍設(shè)形成一滑槽129，所述下殼12末端向下凸伸形成一擋止塊1200,所述擋止塊1200自前端面凹設(shè)有一盲槽1201用于容設(shè)所述彈性件6。所述拉環(huán)5的前端凸伸二擠壓臂50，所述擠壓臂50之間設(shè)有一支撐面501，所述擠壓臂50的自由端設(shè)有一擠壓部51，所述拉環(huán)5兩側(cè)分別設(shè)有側(cè)向凸伸的一滑軌52，所述滑軌52容設(shè)于所述滑槽129中，所述拉環(huán)5更設(shè)有一切槽53用以容設(shè)所述彈性件6。
[0029]請(qǐng)參閱圖1和圖2所示，所述電路板2設(shè)有一插接部20，所述插接部20前端上下兩側(cè)分別設(shè)有多個(gè)金手指21用于與對(duì)接頭(未圖示)的導(dǎo)電端子電性連接，所述電路板2對(duì)應(yīng)所述固定孔124設(shè)有一通孔22，對(duì)應(yīng)所述定位柱125分別設(shè)有一定位孔23，所述電路板2設(shè)有容置孔21，所述容置孔24用以容置所述控制模塊3 ;所述控制模塊3焊接至所述電路板2，通過(guò)所述電路板2中的導(dǎo)電跡線(xiàn)電性連接所述金手指21 ;所述電路板2后端設(shè)有多個(gè)焊接孔(焊接孔未圖示)用以焊接所述LED4;所述LED4固定于一絕緣套7中，所述LED4設(shè)有多個(gè)不同顏色的晶片，通過(guò)所述LED4的多個(gè)焊腳40將其焊接至所述電路板2的焊接孔中，當(dāng)然，亦可通過(guò)SMT (surface mounting technology)的方式將所述LED4焊接至所述電路板2后端的焊墊(焊墊未圖示)上，通過(guò)所述電路板2上的導(dǎo)電跡線(xiàn)將所述LED4與所述控制模塊3電性連接。
[0030]請(qǐng)參閱圖2、圖3和圖4，將所述檢測(cè)器100按照如下方式組裝:所述控制模塊3安裝于所述電路板2的所述容置孔24中并焊接至所述電路板2上，使得所述控制模塊3與所述金手指21電性連通；所述LED4固定于所述絕緣套7中，通過(guò)所述LED4的所述焊腳40將其焊接至所述電路板2E，使得所述LED4與所述控制模塊3電性導(dǎo)通；將所述電路板2安裝于所述下殼12中，所述插接部20突伸出所述下殼12用以與所述對(duì)接頭相對(duì)接，所述插接部20上下兩側(cè)的所述金手指21用以與所述對(duì)接頭的導(dǎo)電端子(未圖示)電性連接，所述定位柱125插入對(duì)應(yīng)的所述定位孔23中，所述通孔22與所述固定孔124相對(duì)應(yīng)，所述絕緣套7容設(shè)于所述定位腔122中，一固定件8穿過(guò)所述通孔22安裝于所述固定孔124中，使得所述電路板2固定至所述下殼12中；所述上殼11裝設(shè)于所述下殼12，所述勾片112與所述斜面123相互配合，兩者形狀相互吻合，保證所述下殼12不會(huì)脫離所述上殼11，所述通槽113與所述螺紋孔126相互對(duì)應(yīng)，一螺紋件9穿過(guò)所述通槽113裝設(shè)于所述螺紋孔126中，使得所述上殼11與所述下殼12固定在一起；將所述拉環(huán)5沿從前至后的方向裝設(shè)于所述下殼12，所述擠壓臂50對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述凹陷1270中，所述支撐面501對(duì)應(yīng)抵持在所述支撐臺(tái)127上，防止所述拉環(huán)5自所述下殼12退出，所述滑軌52裝設(shè)于所述滑槽129中，所述彈性件6裝設(shè)于所述切槽53和所述盲槽1201中防止所述彈性件6掉落。
[0031]請(qǐng)參閱圖3、圖4和圖5，所述檢測(cè)器100用于檢測(cè)SFP收發(fā)器的信號(hào)傳輸率，將所述檢測(cè)器100插入SFP收發(fā)器的所述對(duì)接頭中，通過(guò)所述控制模塊3的控制調(diào)節(jié)，當(dāng)信號(hào)傳輸率為4Gbps時(shí)，所述LED4顯示為紅色；當(dāng)信號(hào)傳輸率為8Gbps時(shí)，所述LED4顯示為綠色；當(dāng)信號(hào)傳輸率為16Gbps時(shí)，所述LED4顯示為藍(lán)色；當(dāng)SFP收發(fā)器因制造不良而不能導(dǎo)通使用時(shí)，所述LED4顯示白色；當(dāng)然，使用者亦可根掘個(gè)人喜好，分別定制不同信號(hào)傳輸率情況下所述LED4顯示的顏色。需要拔出所述檢測(cè)器100時(shí)，向后拉動(dòng)所述拉環(huán)5，使得所述擠壓部51擠壓所述卡固塊1271的側(cè)邊，進(jìn)而使得所述卡固塊1271脫離所述對(duì)接頭，即可將所述檢測(cè)器100拔出所述對(duì)接頭；所述拉環(huán)5拉動(dòng)過(guò)程中，所述滑軌52在所述滑槽129中沿前后方向滑動(dòng)，所述彈性件6支撐所述拉環(huán)5，使得所述卡固塊1271處于可與所述對(duì)接頭相鎖固的狀態(tài)。
[0032]綜一上所述，本實(shí)用新型檢測(cè)器100有下列有益效果:[0033]1.所述檢測(cè)器100可根據(jù)SFP收發(fā)器不同的信號(hào)傳輸率顯示不同的顏色，使用者不僅可以容易得知SEP收發(fā)器是否可以下常使用，同時(shí)亦可輕易得知SFP收發(fā)器使用狀態(tài)下的不同信號(hào)傳輸率。
[0034]2.所述控制模塊3裝設(shè)于所述電路板2的所述容置孔24中后再焊接至所述電路板2上，所述底壁120支撐所述控制模塊3，保證所述控制模塊3穩(wěn)固定位于所述檢測(cè)器100中。
[0035]3.所述上殼11的所述勾片112與所述下殼12的所述斜面123相互配合，防止所述上殼11與所述下殼12相互分離，其中所述勾片112自所述上殼11的板面直接沖壓成型，所述斜面123通過(guò)折彎成型，通過(guò)所述上殼11與所述下殼12自身的結(jié)構(gòu)將兩者固定在一起，不需要增設(shè)額外的鎖扣件，簡(jiǎn)化所述上殼11與所述下殼12的固定結(jié)構(gòu)。
[0036]4.通過(guò)在所述檢測(cè)器100上設(shè)置所述拉環(huán)5，拉動(dòng)所述拉環(huán)5，使得所述擠壓部51擠壓所述卡固塊1271的側(cè)邊，進(jìn)而迫使所述卡固塊1271釋放所述對(duì)接頭，方便所述檢測(cè)器100自SEP收發(fā)器的所述對(duì)接頭中拔出；同時(shí)使用者可以手持所述拉環(huán)5攜帶所述檢測(cè)器100，無(wú)需直接抓取所述檢測(cè)器100的所述外殼1，便于使用者攜帶。
[0037]上詳細(xì)說(shuō)明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說(shuō)明，非因此局限本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種檢測(cè)器，用以對(duì)接一對(duì)接頭，其特征在于，包括:外殼，具有一容置空間；電路板，收容于所述容置空間，所述電路板前端設(shè)有多個(gè)金手指；顯示裝置，設(shè)于所述電路板后端；控制模塊，設(shè)于所述電路板，所述控制模塊電性連接所述金手指以及所述顯示裝置；當(dāng)所述對(duì)接頭與所述金手指對(duì)接時(shí)，電性訊號(hào)通過(guò)所述控制模塊的調(diào)節(jié)，使所述顯示裝置根據(jù)不同電性訊號(hào)傳輸速率分別顯示不同的顏色。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述顯示裝置為一LED，所述LED固定于一絕緣套中，所述外殼設(shè)有一定位腔用以容置所述絕緣套，所述LED電性連接所述電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述電路板設(shè)有一容置孔，所述控制模塊容設(shè)于所述容置孔中。
4.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述外殼包括一上殼及一下殼，所述下殼前端設(shè)有一開(kāi)口，所述電路板突伸出所述開(kāi)口形成一插接部，所述插接部的上下兩側(cè)均設(shè)有所述金手指用以與所述對(duì)接頭相對(duì)接。
5.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述上殼具有一頂壁及自所述頂壁兩側(cè)分別向下延伸的一側(cè)壁，所述側(cè)壁前端底部設(shè)有向后凸伸的一勾片，所述頂壁后端兩側(cè)分別設(shè)有貫通所述上殼的一通槽，所述下殼具有一底壁，所述底壁前端向上彎折形成一斜面，所述底壁后端對(duì)應(yīng)所述通槽分別設(shè)有一螺紋孔，所述勾片與所述斜面的形狀彼此吻合，一螺紋件穿過(guò)所述通槽固定于所述螺紋孔中用以將所述上殼固定至所述下殼。
6.如權(quán)利要求5所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述底壁的前端設(shè)有一固定孔，所述底壁的后端設(shè)有二定位柱，所述固定孔與所述定位柱所在位置連線(xiàn)構(gòu)成一三角形，所述電路板設(shè)有一通孔及二定位孔，所述定位柱插入對(duì)應(yīng)的所述定位孔中，一固定件穿過(guò)所述通孔固定于所述固定孔中用以將所述電路板固定至所述下殼。
7.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述外殼具有一底壁，所述底壁后端向下凸伸形成一卡固塊，所述底壁末端向下凸伸形成一擋止塊，所述卡固塊將所述檢測(cè)器與所述對(duì)接頭鎖固在一起，所述檢測(cè)器具有一拉環(huán)，拉動(dòng)所述拉環(huán)可使所述卡固塊脫離所述對(duì)接頭進(jìn)而將所述檢測(cè)器拔出，所述拉環(huán)與所述擋止塊之間設(shè)有一彈性件，所述彈性件支撐所述拉環(huán)使得所述卡固塊保持在可與所述對(duì)接頭鎖固的狀態(tài)。
8.如權(quán)利要求7所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述拉環(huán)前端設(shè)有至少一擠壓部，向后拉動(dòng)所述拉環(huán)時(shí)，所述擠壓部擠壓在所述卡固塊側(cè)邊上，致使所述卡固塊受力向所述外殼內(nèi)部凹陷，進(jìn)而脫離所述對(duì)接頭。
9.如權(quán)利要求7所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述底壁后端兩側(cè)分別先向下再向內(nèi)延伸形成一凸板，所述凸板與所述底壁圍設(shè)形成一滑槽，所述拉環(huán)兩側(cè)分別向外凸伸形成一滑軌，所述滑軌插入對(duì)應(yīng)的所述滑槽中使得所述拉環(huán)在所述外殼上可以前后滑動(dòng)。
10.如權(quán)利要求7所述的檢測(cè)器，其特征在于:所述擋止塊自前端面凹設(shè)一盲槽，所述拉環(huán)對(duì)應(yīng)所述盲槽凹設(shè)一切槽，所說(shuō)彈性件容設(shè)于所述盲槽和所述切槽中防止所述彈性件掉落。
【文檔編號(hào)】H04B10/25GK203466823SQ201320557626
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月5日
【發(fā)明者】楊承翰 申請(qǐng)人:嘉基電子科技(蘇州)有限公司