一種卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座，其中，該卡托結(jié)構(gòu)包括截面呈上升式階梯狀的卡托本體；卡托本體左側(cè)設(shè)有第一接觸彈片安裝孔，且卡托本體左側(cè)頂端內(nèi)凹形成卡片安裝腔；卡托本體右側(cè)設(shè)有第二接觸彈片安裝孔，且卡托本體右側(cè)底端向上凸起并形成元器件容納腔；該小型化手機卡座除了包括上述卡托結(jié)構(gòu)，還包括外殼、上端子層和下端子層。本發(fā)明提供的卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且能同時識別三張卡片，且還不會導致卡托結(jié)構(gòu)和手機卡座整體厚度增強，有利于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化。
【專利說明】一種卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及手機卡座領(lǐng)域，尤其涉及一種卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座。
[0003]

【背景技術(shù)】
[0004]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應用，大多將SIM (用戶識別模塊)卡插入手機所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話?，F(xiàn)有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個SM卡，除此之外，還安裝有一張TF卡，但由于現(xiàn)有手機卡座中電路布局復雜，安裝空間有限，為了使得手機卡座能同時識別三張卡片，必須要增加卡托的厚度，從而使得手機卡座的整體厚度增加，這樣對于手機的小型化、輕薄化非常不利。
[0005]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中卡托及手機卡座厚度大且不利于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化等上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、在卡托和手機卡座整體厚度不增加的情況下能同時識別三張卡片、且利于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化的卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座。
[0007]首先，本發(fā)明提供了一種卡托結(jié)構(gòu)，本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
一種卡托結(jié)構(gòu)，包括截面呈上升式階梯狀的卡托本體；
卡托本體左側(cè)設(shè)有第一接觸彈片安裝孔，且卡托本體左側(cè)頂端內(nèi)凹形成卡片安裝腔；卡托本體右側(cè)設(shè)有第二接觸彈片安裝孔，且卡托本體右側(cè)底端向上凸起并形成元器件容納腔。
[0008]本發(fā)明所述卡托結(jié)構(gòu)包括卡托本體，該卡托本體的截面呈上升式階梯狀，且該卡托本體左側(cè)頂端內(nèi)凹形成卡片安裝腔，而該卡托本體右側(cè)底端向上凸起形成元器件容納腔，由此可知，本發(fā)明所述卡托結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)十分簡單，而且在該卡片安裝腔內(nèi)可設(shè)置卡片，在元器件容納腔中可放置電子元器件或電池座連接器，故這樣的設(shè)計不僅有助于實現(xiàn)同時識別三張卡片，也不會導致所述卡托結(jié)構(gòu)的厚度增加。
[0009]作為對上述卡托結(jié)構(gòu)的一種改進，還包括卡托上層結(jié)構(gòu)，且卡托上層結(jié)構(gòu)上設(shè)有第三接觸彈片安裝孔，而卡托上層結(jié)構(gòu)左端和右端分別與卡托本體左端和右端相連并限定出下容納腔。本發(fā)明所述卡托結(jié)構(gòu)還包括卡托上層結(jié)構(gòu)，該卡托上層結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得其與卡托本體之間限定出一個下容納腔，該下容納腔主要用來設(shè)置卡片，這樣的設(shè)計使得三張卡片之間隔離設(shè)置，保證三張卡片之間互不干擾，有助于提高手機卡座對三張卡片的識別能力，與此同時，也不會導致所述卡托結(jié)構(gòu)的厚度增加。
[0010]作為對上述卡托結(jié)構(gòu)的一種改進，卡托上層結(jié)構(gòu)左端底部和右端底部分別設(shè)有第一安裝腳和第二安裝腳，而卡托本體左端頂部和右端頂部分別設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，且第一安裝腳和第二安裝腳分別與第一凹槽和第二凹槽相配合。第一安裝腳和第二安裝腳分別與第一凹槽和第二凹槽的配合，不僅方便了卡托上層結(jié)構(gòu)與卡托本體之間的連接和裝配，而且卡托上層結(jié)構(gòu)頂端整體向下凹陷，這樣的設(shè)計保證了所述卡托結(jié)構(gòu)的厚度不會增加。
[0011]另外，本發(fā)明還提供了一種包括上述卡托結(jié)構(gòu)的小型化手機卡座，且本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
一種小型化手機卡座，還包括外殼、上端子層和下端子層；
外殼與卡托上層結(jié)構(gòu)相連且二者之間限定出上容納腔；
卡片安裝腔、下容納腔和上容納腔內(nèi)分別設(shè)有另設(shè)的TF卡、第一 SIM卡和第二 SIM卡；下端子層設(shè)置在卡托本體底端，且下端子層上集成的第一接觸彈片和第二接觸彈片分別穿過第一接觸彈片安裝孔和第二接觸彈片安裝孔并分別與TF卡和第一 SIM卡抵緊；
上端子層位于卡托本體和卡托上層結(jié)構(gòu)之間，且上端子層上的第三接觸彈片穿過第三接觸彈片安裝孔并與第二 SIM卡抵緊。
[0012]本發(fā)明所述小型化手機卡座除了包括上述卡托結(jié)構(gòu)，還包括外殼、上端子層和下端子層；其中，外殼與卡托上層結(jié)構(gòu)相連且二者之間限定出上容納腔；上述卡片安裝腔、下容納腔和上容納腔內(nèi)分別設(shè)有另設(shè)的TF卡、第一 SIM卡和第二 SIM卡；下端子層上集成的第一接觸彈片和第二接觸彈片分別穿過上述第一接觸彈片安裝孔和第二接觸彈片安裝孔并分別與上述TF卡和第一 SM卡抵緊；上端子層上的第三接觸彈片穿過第三接觸彈片安裝孔并與第二 SIM卡抵緊。由此可知，本發(fā)明所述小型化手機卡座不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且因為其包括了上述結(jié)構(gòu)的卡托結(jié)構(gòu)，保證了所述手機卡座不僅能同時識別三張卡片，而且還不會導致其整體厚度的增加，有助于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化。
[0013]作為對上述小型化手機卡座的一種改進，TF卡露出卡片安裝腔的邊界2.00mm。
[0014]作為對上述小型化手機卡座的一種改進，第一 SM卡露出下容納腔的邊界2.0Omm0
[0015]作為對上述小型化手機卡座的一種改進，第二 SM卡露出上容納腔的邊界2.00mm。
[0016]在本發(fā)明所述小型化手機卡座中，上述TF卡、第一 SIM卡和第二 SIM卡分別露出卡片安裝腔、下容納腔和上容納腔邊界2.00mm，這樣的設(shè)計不僅方便了插卡和取卡，而且還能有效縮短所述手機卡座的外形尺寸，有助于實現(xiàn)所述手機卡座的小型化和輕薄化。
[0017]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0018]因此，本發(fā)明提供的卡托結(jié)構(gòu)及小型化手機卡座不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且能同時識別三張卡片，且還不會導致卡托結(jié)構(gòu)和手機卡座整體厚度增強，有利于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化。
[0019]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明卡托結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
圖2是本發(fā)明小型化手機卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖2的爆炸圖；
圖4是圖2的俯視圖；
現(xiàn)將附圖中的標號說明如下:1為卡托本體，1.1為第一接觸彈片安裝孔，1.2為卡片安裝腔，1.3為第二接觸彈片安裝孔，1.4為元器件容納腔，1.5為第一凹槽，1.6為第二凹槽，2為卡托上層結(jié)構(gòu)，2.1為第三接觸彈片安裝孔，2.2為第一安裝腳，2.3為第二安裝腳，3為下容納腔，4為外殼，5為上端子層，5.1為第三接觸彈片，6為下端子層，6.1為第一接觸彈片，
6.2為第二接觸彈片，7為上容納腔，8為TF卡，9為第一 SM卡，10為第二 SM卡。
[0021]

【具體實施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]實施例一:
一種卡托結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括卡托上層結(jié)構(gòu)2和截面呈上升式階梯狀的卡托本體I。
[0024]上述卡托本體I左側(cè)設(shè)有第一接觸彈片安裝孔1.1，且該卡托本體I左側(cè)頂端內(nèi)凹形成卡片安裝腔1.2 ;該卡托本體I右側(cè)設(shè)有第二接觸彈片安裝孔1.3，且該卡托本體I右側(cè)底端向上凸起并形成元器件容納腔1.4 ;另外，該卡托本體I左端頂部和右端頂部分別設(shè)有第一凹槽1.5和第二凹槽1.6。
[0025]上述卡托上層結(jié)構(gòu)2上設(shè)有第三接觸彈片安裝孔2.1，而且該卡托上層結(jié)構(gòu)2左端和右端分別與卡托本體I左端和右端相連并限定出下容納腔3,且該卡托上層結(jié)構(gòu)2左端底部和右端底部分別設(shè)有第一安裝腳2.2和第二安裝腳2.3，該第一安裝腳2.2和第二安裝腳
2.3分別與上述第一凹槽1.5和第二凹槽1.6
實施例二:本實施例提供了一種包括實施例一中的卡托結(jié)構(gòu)的小型化手機卡座，如圖2和圖3所示，除此之外，還包括外殼4、上端子層5和下端子層6。
[0026]其中，如圖4所示，上述外殼4與卡托上層結(jié)構(gòu)2相連且二者之間限定出上容納腔7。
[0027]上述卡片安裝腔1.2、下容納腔3和上容納腔7內(nèi)分別設(shè)有另設(shè)的TF卡8、第一SIM卡9和第二 SM卡10，且在TF卡8右側(cè)還可設(shè)置電池連接器；上述下端子層6設(shè)置在卡托本體I底端，且該下端子層6上集成的第一接觸彈片6.1和第二接觸彈片6.2分別穿過上述第一接觸彈片安裝孔1.1和第二接觸彈片安裝孔1.3并分別與上述TF卡8和第一SIM卡9抵緊；上述上端子層5位于卡托本體I和卡托上層結(jié)構(gòu)2之間，且該上端子層5上的第三接觸彈片5.1穿過上述第三接觸彈片安裝孔2.1并與上述第二 SM卡10抵緊。
[0028]在本實施例中，上述TF卡8、第一 SM卡9和第二 SM卡10分別露出上述卡片安裝腔1.2、下容納腔3和上容納腔7邊界2.00mm。
[0029]另外，本實施例提供的小型化手機卡座的高度為4.60mm,并平貼于另設(shè)的PCB板上。
[0030]應當理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括截面呈上升式階梯狀的卡托本體； 所述卡托本體左側(cè)設(shè)有第一接觸彈片安裝孔，且所述卡托本體左側(cè)頂端內(nèi)凹形成卡片安裝腔；所述卡托本體右側(cè)設(shè)有第二接觸彈片安裝孔，且所述卡托本體右側(cè)底端向上凸起并形成元器件容納腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括卡托上層結(jié)構(gòu)，且所述卡托上層結(jié)構(gòu)上設(shè)有第三接觸彈片安裝孔，而所述卡托上層結(jié)構(gòu)左端和右端分別與所述卡托本體左端和右端相連并限定出下容納腔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡托上層結(jié)構(gòu)左端底部和右端底部分別設(shè)有第一安裝腳和第二安裝腳，而所述卡托本體左端頂部和右端頂部分別設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，且所述第一安裝腳和第二安裝腳分別與所述第一凹槽和第二凹槽相配口 ο
4.一種包括權(quán)利要求1-3中任意一項所述的卡托結(jié)構(gòu)的小型化手機卡座，其特征在于，還包括外殼、上端子層和下端子層； 所述外殼與所述卡托上層結(jié)構(gòu)相連且二者之間限定出上容納腔； 所述卡片安裝腔、下容納腔和上容納腔內(nèi)分別設(shè)有另設(shè)的TF卡、第一 SM卡和第二 SM卡; 所述下端子層設(shè)置在所述卡托本體底端，且所述下端子層上集成的第一接觸彈片和第二接觸彈片分別穿過所述第一接觸彈片安裝孔和第二接觸彈片安裝孔并分別與所述TF卡和第一 SIM卡抵緊； 所述上端子層位于所述卡托本體和卡托上層結(jié)構(gòu)之間，且所述上端子層上的第三接觸彈片穿過所述第三接觸彈片安裝孔并與所述第二 SIM卡抵緊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化手機卡座，其特征在于，所述TF卡露出所述卡片安裝腔的邊界2.00mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化手機卡座，其特征在于，所述第一SIM卡露出所述下容納腔的邊界2.00mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化手機卡座，其特征在于，所述第二SIM卡露出所述上容納腔的邊界2.00mm。
【文檔編號】H04M1/02GK104168346SQ201410383479
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月7日
【發(fā)明者】王玉田 申請人:昆山捷皇電子精密科技有限公司