一種可自動調節(jié)的攝像機底座的制作方法
【專利摘要】一種可自動調節(jié)的攝像機底座。本實用新型屬于一種礦用攝像機底座,具體涉及一種可自動調節(jié)的攝像機底座。本實用新型為解決目前防爆或本安攝像機內的攝像機安裝時與防爆玻璃之間產(chǎn)生縫隙或接觸過緊受到擠壓,從而使攝像機錄像時受到影響的問題。一種可自動調節(jié)的攝像機底座包括底座(1)、滑塊(2)和擋片(3),底座(1)固定在攝像機抽屜(5)內,底座(1)的上端設有滑塊(2),滑塊(2)與底座(1)的上端面滑動連接,滑塊(2)的下端設有擋片(3),擋片(3)與底座(1)的右側內壁之間設有彈簧(4),攝像機(6)固接在滑塊(2)的上端。本實用新型用于礦用攝像。
【專利說明】一種可自動調節(jié)的攝像機底座
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種礦用攝像機底座,具體涉及一種可自動調節(jié)的攝像機底座。【背景技術】
[0002]目前礦用隔爆或本安攝像機內的攝像機是固定在隔爆或本安攝像機殼體內的類似抽屜的一個鐵槽上,由于安裝攝像機時用的底座是固定的,并且固定在安裝抽屜上,當攝像機殼體封閉時易造成攝像機出現(xiàn)兩種常見的現(xiàn)象:一種是攝像機鏡頭與防爆玻璃之間有縫隙;另一種是由于攝像機安裝時超出了規(guī)定的尺寸,當攝像機封閉時使攝像機鏡頭和防爆玻璃緊密接觸受到擠壓,對攝像機成像造成影響,由于擠壓的緣故對攝像機的整體結構有所改變減少了攝像機的使用壽命。
實用新型內容
[0003]本實用新型為了解決目前防爆或本安攝像機內的攝像機安裝時與防爆玻璃之間產(chǎn)生縫隙或接觸過緊受到擠壓,從而使攝像機錄像時受到影響的問題,進而提出一種可自動調節(jié)的攝像機底座。
[0004]本實用新型為解決上述技術問題采取的技術方案是:本實用新型包括底座、滑塊和擋片,底座固定在攝像機抽屜內,底座的上端設有滑塊,滑塊與底座的上端面滑動連接,滑塊的下端設有擋片,擋片與底座的右側內壁之間設有彈簧,攝像機固接在滑塊的上端。
[0005]本實用新型與現(xiàn)有技術相比包含的有益效果是:本實用新型有效地解決了防爆或本安攝像機內的攝像機安裝時鏡頭與防爆玻璃之間產(chǎn)生縫隙或接觸過緊受到擠壓的問題,從而保證了攝像機的攝像質量,攝像機的使用壽命提高了 80%。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型的整體結構示意圖;圖2是底座I的結構示意圖;圖3是滑塊2的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0007]【具體實施方式】一:如圖1-3所示,本實施方式所述一種可自動調節(jié)的攝像機底座包括底座1、滑塊2和擋片3,底座I固定在攝像機抽屜5內,底座I的上端設有滑塊2,滑塊2與底座I的上端面滑動連接,滑塊2的下端設有擋片3,擋片3與底座I的右側內壁之間設有彈簧4,攝像機6固接在滑塊2的上端。
[0008]【具體實施方式】二:如圖1-3所示,本實施方式所述底座I的上端面的前后兩端分別各設有滑道1-1,滑塊2的下表面上設有兩個楔形導軌2-1,兩個楔形導軌2-1分別與滑道1-1配合。其它組成和連接方式與【具體實施方式】一相同。如此設計,通過楔形導軌2-1在滑道1-1內滑動,使滑塊2在底座I的上端面上做直線滑動,保證了滑動精度。
[0009]【具體實施方式】三:如圖1-3所示,本實施方式所述擋片3為鐵質擋片3。其它組成和連接方式與【具體實施方式】二相同。
[0010]工作原理
[0011]本實用新型通過將攝像機6固定在底座I的滑塊2上,底座I固定在攝像機抽屜5內,根據(jù)調整攝像機鏡頭6-1與防爆玻璃7之間的距離,攝像機6隨著滑塊2在底座I的上端面上向右滑動,在擋片3與底座I右側壁之間的彈簧4的彈力作用下,使攝像機鏡頭6-1與防爆玻璃7之間緊密連接,從而防止防爆或本安攝像機鏡頭6-1與防爆玻璃7之間產(chǎn)生縫隙或由于安裝過緊而使攝像機鏡頭6-1受到擠壓。
【權利要求】
1.一種可自動調節(jié)的攝像機底座,其特征在于:所述一種可自動調節(jié)的攝像機底座包括底座(I)、滑塊(2 )和擋片(3 ),底座(I)固定在攝像機抽屜(5 )內,底座(I)的上端設有滑塊(2),滑塊(2)與底座(I)的上端面滑動連接,滑塊(2)的下端設有擋片(3),擋片(3)與底座(I)的右側內壁之間設有彈簧(4),攝像機(6 )固接在滑塊(2 )的上端。
2.根據(jù)權利要求1所述一種可自動調節(jié)的攝像機底座,其特征在于:所述底座(I)的上端面的前后兩端分別各設有滑道(1-1),滑塊(2)的下表面上設有兩個楔形導軌(2-1),兩個楔形導軌(2-1)分別與滑道(1-1)配合。
3.根據(jù)權利要求1所述一種可自動調節(jié)的攝像機底座,其特征在于:所述擋片(3)為鐵質擋片(3)。
【文檔編號】H04N5/225GK203747898SQ201420167144
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月8日 優(yōu)先權日:2014年4月8日
【發(fā)明者】王瑞禮, 李學良 申請人:哈爾濱華夏礦安科技有限公司