麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，涉及電聲【技術(shù)領(lǐng)域】，包括外殼，所述外殼包括封裝為一體的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)與所述第一殼體和所述第二殼體之間設(shè)有密封套，所述第一殼體或所述第二殼體上設(shè)有超聲線，所述第一殼體與所述第二殼體通過超聲波焊接工藝封裝為一體；所述外殼上設(shè)有聲孔。本實(shí)用新型麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有技術(shù)中麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本高，密封性差等技術(shù)問題，本實(shí)用新型生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低；且密封性好，保證了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
【專利說明】 麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及聲電【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，近年來隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，麥克風(fēng)在便攜式電子設(shè)備中也得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]大多數(shù)麥克風(fēng)在安裝到便攜式電子設(shè)備中都需要在麥克風(fēng)的外部增加封裝外殼，外殼上設(shè)有連通麥克風(fēng)的聲孔?，F(xiàn)有技術(shù)中，外殼由至少兩個(gè)殼體封裝而成，殼體間通過卡扣的結(jié)構(gòu)密封連接，此種卡扣連接的結(jié)構(gòu)使得封裝外殼結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，生產(chǎn)工藝難度大，生產(chǎn)成本高,生產(chǎn)效率低,且殼體間的密封性差,難以滿足產(chǎn)品的技術(shù)要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，此麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，殼體間的密封性好。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]—種麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，包括外殼，所述外殼包括封裝為一體的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)與所述第一殼體和所述第二殼體之間設(shè)有密封套，所述第一殼體或所述第二殼體上設(shè)有超聲線，所述第一殼體與所述第二殼體通過超聲波焊接工藝封裝為一體；所述外殼上設(shè)有聲孔。
[0007]其中，所述超聲線設(shè)置在所述第二殼體上。
[0008]其中，所述聲孔設(shè)置在所述第二殼體上，所述聲孔設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述聲孔分別連通所述麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)的前聲腔和后聲腔。
[0009]其中，所述第一殼體上與所述密封套相接觸的位置設(shè)有突起的第一密封線；所述第二殼體上與所述密封套相接觸的位置設(shè)有突起的第二密封線。
[0010]其中，所述第一密封線和所述第二密封線均設(shè)有兩條。
[0011]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]由于本實(shí)用新型麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)包括封裝為一體的第一殼體和第二殼體，第一殼體和第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有麥克風(fēng)，第一殼體或第二殼體上設(shè)有超聲線，第一殼體與第二殼體通過超聲波焊接工藝封裝為一體。超聲波焊接是利用高頻振動(dòng)波傳遞到兩個(gè)需要焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個(gè)物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。超聲波焊接具有焊接速度快，焊接強(qiáng)度高，密封性好及成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。故第一殼體和第二殼體之間通過超聲波密封與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有殼體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)便，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高，密封性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0013]由于第一殼體和第二殼體與密封套相接觸的位置均設(shè)有突起的密封線，在裝配后，密封線對(duì)軟質(zhì)的密封套可以起到擠壓作用，從而能夠有效的保證前聲腔與后聲腔之間的密封性，保證了產(chǎn)品的性能。[0014]綜上所述，本實(shí)用新型麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有技術(shù)中麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本高，密封性差等技術(shù)問題，本實(shí)用新型生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低；且密封性好，保證了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1的A-A線剖視圖；
[0017]圖3是圖2的B部放大圖；
[0018]圖4是圖2的C部放大圖；
[0019]圖5是圖2的D部放大圖；
[0020]其中:10、第一殼體，12、第一密封線，20、第二殼體，22、聲孔，24、超聲線，26、第二密封線，30、麥克風(fēng)，40、密封套，50、前聲腔，52、后聲腔。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0022]如圖1和圖2共同所不,一種麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu),包括外殼,夕卜殼由第一殼體10和第二殼體20封裝而成，第一殼體10和第二殼體20圍成的空間內(nèi)收容有麥克風(fēng)30。麥克風(fēng)30與第一殼體10和第二殼體20之間設(shè)有密封套40，密封套40為軟質(zhì)的膠套，用于封裝結(jié)構(gòu)的前聲腔50與后聲腔52之間的密封。第二殼體20上設(shè)有兩個(gè)聲孔22，兩個(gè)聲孔22分別連通前聲腔50和后聲腔52。
[0023]如圖2和圖3共同所不,第一殼體10或第二殼體20上設(shè)有用于兩殼體間超聲焊接的超聲線，本實(shí)施例中超聲線24設(shè)置在第二殼體20上，超聲線24為第二殼體20端面上的條狀突起。超聲線24的設(shè)置使得第一殼體10與第二殼體20之間可以通過超聲波焊接工藝進(jìn)行焊接結(jié)合，從而減化了第一殼體10和第二殼體20的結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，且增強(qiáng)了第一殼體10與第二殼體20之間的密封性，有效的保證了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
[0024]如圖2、圖4和圖5共同所示，第一殼體10上與密封套40相接觸的位置設(shè)有第一密封線12，第一密封線12設(shè)有兩條，分別位于密封套40側(cè)壁的兩端。第二殼體20上與密封套40相接觸的位置設(shè)有第二密封線26，第二密封線26同樣設(shè)有兩條，同樣分別位于密封套40側(cè)壁的兩端，并與第一密封線12相對(duì)設(shè)置。第一密封線12和第二密封線26均為條狀突起，在裝配后，第一密封線12和第二密封線26均會(huì)對(duì)軟質(zhì)的密封套40起到擠壓作用，從而能夠有效的保證前聲腔50與后聲腔52之間的密封性，進(jìn)一步的保證了產(chǎn)品的聲學(xué)性倉泛。
[0025]本實(shí)施例中涉及的第一殼體和第二殼體的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表二者之間的位置關(guān)系和組裝順序等。
[0026]本實(shí)施例中涉及的第一密封線和第二密封線的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表二者之間的位置關(guān)系和組裝順序等。
[0027]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，包括外殼，所述外殼包括封裝為一體的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)與所述第一殼體和所述第二殼體之間設(shè)有密封套，其特征在于，所述第一殼體或所述第二殼體上設(shè)有超聲線，所述第一殼體與所述第二殼體通過超聲波焊接工藝封裝為一體；所述外殼上設(shè)有聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述超聲線設(shè)置在所述第二殼體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲孔設(shè)置在所述第二殼體上，所述聲孔設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述聲孔分別連通所述麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)的前聲腔和后聲腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一殼體上與所述密封套相接觸的位置設(shè)有突起的第一密封線；所述第二殼體上與所述密封套相接觸的位置設(shè)有突起的第二密封線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一密封線和所述第二密封線均設(shè)有兩條。
【文檔編號(hào)】H04R1/08GK203788436SQ201420203806
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】魯公濤, 劉德安, 陶樹林 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司