一種mems麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體的是涉及一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積越來越小，人們對這些電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積的性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號轉(zhuǎn)化為電信號的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述優(yōu)點(diǎn)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)一般包括頂板、具有中空腔體的線路板框架以及基板，頂板、線路板框架和基板上均對應(yīng)設(shè)置有焊點(diǎn)，一般通過回流焊等工藝焊接在一起，構(gòu)成了容納MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的封裝結(jié)構(gòu)，但是MEMS封裝結(jié)構(gòu)在受到外力沖擊時(shí)，比如跌落實(shí)驗(yàn)等，孤立的焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度低，比較容易開裂，影響了產(chǎn)品的性能，甚至造成產(chǎn)品功能失效。
[0004]因此，有必要提出一種改進(jìn)，以克服傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種性能優(yōu)良的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、具有中空腔體的線路板框架以及頂板，所述基板、線路板框架和頂板結(jié)合構(gòu)成一個(gè)空腔，并且所述頂板、所述線路板框架和所述基板上均設(shè)置有兩個(gè)焊點(diǎn)，所述兩個(gè)焊點(diǎn)為電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)，并且:所述焊點(diǎn)處設(shè)置有金屬化孔。
[0008]作為一種優(yōu)選的方案，所述線路板框架的至少一個(gè)所述焊點(diǎn)處設(shè)置有金屬化孔。
[0009]作為一種優(yōu)選的方案，所述線路板框架上的所述金屬化孔貫穿所述線路板框架與所述基板/頂板相焊接的兩端。
[0010]作為一種優(yōu)選的方案，所述基板的至少一個(gè)所述焊點(diǎn)處和所述頂板的至少一個(gè)所述焊點(diǎn)處設(shè)置有金屬化孔。
[0011]作為一種優(yōu)選的方案，所述基板和所述頂板上的金屬化孔貫穿所述基板/頂板與所述線路板框架焊接的一端至另一端。
[0012]作為一種優(yōu)選的方案，所述頂板和所述線路板框架一體化設(shè)置構(gòu)成所述MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的上蓋，所述上蓋設(shè)有與所述基板相焊接的兩個(gè)焊點(diǎn)，所述兩個(gè)焊點(diǎn)為電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)。
[0013]作為一種優(yōu)選的方案，所述上蓋的所述至少一個(gè)焊點(diǎn)處設(shè)置有金屬化孔。
[0014]作為一種優(yōu)選的方案，所述上蓋的所述金屬化孔的深度為0.2mm—0.4_。
[0015]作為一種優(yōu)選的方案，所述基板的至少一個(gè)所述焊點(diǎn)處設(shè)置有金屬化孔。
[0016]作為一種優(yōu)選的方案，所述基板上的所述金屬化孔貫穿所述基板與上蓋焊接的一側(cè)至另一側(cè)。
[0017]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)處設(shè)置有金屬化孔，焊接時(shí)，焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著金屬化孔的側(cè)壁上爬，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積和焊接強(qiáng)度，這種設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)的封裝產(chǎn)品在受到外力沖擊時(shí)，因焊接接觸面積的增大，使之可以承受更大的壓力和沖擊力，增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。因此，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)具有耐壓強(qiáng)且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠性尚的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0018]圖1示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2示出了圖1實(shí)施例沿A-A線剖視圖的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0020]圖3示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4示出了圖3實(shí)施例沿B-B線剖視圖的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]圖5示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6示出了圖5實(shí)施例沿C-C線剖視圖的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0024]圖7示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8示出了圖7實(shí)施例沿D-D線剖視圖的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說明。
[0027]MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品受外部的沖擊力的影響較大，為了減小外部沖擊力對MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的影響，本實(shí)用新型在MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)位置設(shè)置了金屬化孔，從而加大了焊接的接觸面積，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，保證了產(chǎn)品的性能。
[0028]下面結(jié)合兩個(gè)具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0029]實(shí)施例一
[0030]如圖1和圖2所示，MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括頂板1、具有中空腔體的線路板框架2以及基板3，頂板1、線路板框架2和基板3上均對應(yīng)設(shè)置有電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)6，一般通過回流焊等工藝焊接在一起，構(gòu)成了容納MEMS聲學(xué)芯片(圖中未示出)和ASIC芯片(圖中未示出)的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述頂板I上設(shè)置有焊盤5，所述基板上設(shè)置有聲孔(圖中未示出)，聲音信號通過聲孔進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，MEMS聲學(xué)芯片采集聲音信號的變化并轉(zhuǎn)化為電信號，ASIC芯片將MEMS聲學(xué)芯片采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤5傳遞至外部電子電路。
[0031]如圖1至圖2所示，在線路板框架2的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)位置設(shè)置了金屬化孔7，焊接時(shí)，頂板I和基板3的焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著線路板框架2的金屬化孔7的側(cè)壁上爬，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積，從而增加了封裝結(jié)構(gòu)的焊接強(qiáng)度，這種設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)的封裝產(chǎn)品在受到外力沖擊時(shí)，因焊接接觸面積的增大，使MEMS麥克風(fēng)封裝產(chǎn)品可以承受更大的壓力和沖擊力，增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。
[0032]在實(shí)際應(yīng)用過程中，也可以在線路板框架2的其中任意一個(gè)焊點(diǎn)處設(shè)置金屬化孔，同樣的，在焊接時(shí)頂板I和基板3的焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著線路板框架2的金屬化孔的側(cè)壁上爬，同樣能增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積，增加了封裝結(jié)構(gòu)的焊接強(qiáng)度，增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。
[0033]實(shí)施例二
[0034]圖3和圖4是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]基于與實(shí)施例一相同的思路，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)也可以采用另一種實(shí)施方式。
[0036]如圖3和圖4所示，在頂板I的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)6處和基板3上的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)6分別位置設(shè)置了金屬化孔7，焊接時(shí)，線路板框架2的焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著頂板和基板的金屬化孔7的側(cè)壁上爬，增加MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積，從而增加了封裝結(jié)構(gòu)的焊接強(qiáng)度，這種設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)的封裝產(chǎn)品在受到外力沖擊時(shí)，因焊接接觸面積的增大，使MEMS