本專利涉及溫度控制技術領域，特別是一種具有溫度補償裝置的移動通信終端。

背景技術：

隨著通信技術的發(fā)展，移動通信終端已經(jīng)成為人們生活的必備物品。

作為一種手持無線終端，移動通信終端必須能夠工作在各種溫度環(huán)境下，在各種溫度環(huán)境下都能滿足網(wǎng)絡對終端指標的要求。

移動通信終端中都設置有功率放大器，其與移動通信終端中的無線收發(fā)芯片連接，對信號進行放大，在任何環(huán)境中，其輸出功率應該在一個預定的范圍內(nèi)波動，否則或者會發(fā)射功率不夠，或者對其他用戶造成干擾，都不符合通信要求。

現(xiàn)有的溫度補償方案中，根據(jù)預先設定的溫度補償方案來調(diào)節(jié)功率放大器的輸出功率，使功率放大器的輸出功率處于預設范圍。

現(xiàn)有技術至少存在如下缺點：

現(xiàn)有的溫度補償方案中，需要占用移動通信終端的模擬基帶ABB的ADC口進行數(shù)據(jù)采樣，并且需要利用軟件進行相應的處理。不但對移動終端擴展接口有一定影響，而且會增加研發(fā)和生產(chǎn)成本。

專利內(nèi)容

本專利的目的是提供一種具有溫度補償裝置的移動通信終端，無需占用ABB的ADC口進行數(shù)據(jù)采樣，也不需要利用軟件進行相應的處理，節(jié)省研發(fā)和生產(chǎn)成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本專利實施例還提供了一種移動通信終端，包括熱敏電阻、參考電阻、收發(fā)芯片和功率放大器,其特征在于：

熱敏電阻，一端與所述收發(fā)芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；

參考電阻，一端接地，另一端連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。

上述的移動通終端，其中，所述功率放大器為砷化鉀材料的功率放大器，所述熱敏電阻為負溫度系數(shù)的熱敏電阻。

上述的移動通終端，其中，所述移動通信終端手機或個人數(shù)字助理PDA。

上述的移動通終端，其中，所述收發(fā)芯片為GSM收發(fā)芯片、CDMA收發(fā)芯片或TD-SCDMA收發(fā)芯片。

為了實現(xiàn)上述目的，本專利實施例還提供了一種溫度補償裝置，用于具有收發(fā)芯片和功率放大器的移動通信終端，其包括：

熱敏電阻，一端與所述收發(fā)芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；

參考電阻，一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。

上述的溫度補償裝置，其中，所述功率放大器為砷化鉀材料的功率放大器，所述熱敏電阻為負溫度系數(shù)的熱敏電阻。

本專利實施例具有以下的有益效果：

本專利實施例中，設置一端與收發(fā)芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接的熱敏電阻，和一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間的參考電阻以，通過該熱敏電阻的阻值隨溫度變化的特性，調(diào)整功率放大器的輸入電壓，從而調(diào)整功率放大器隨溫度變化而帶來的輸出功率變化，該輸出功率變化能夠消除由于溫度變化而帶來的功率放大器的輸出功率變化，使得功率放大器的輸出功率在預設范圍內(nèi)波動，滿足通信要求。

由于本專利中，是靠器件本身的特性來進行補償，所以無需軟件控制，同時，由于不需要溫度傳感器進行溫度的檢測，因此也就不需要占用移動通信終端的模擬基帶ABB的ADC口進行數(shù)據(jù)采樣，節(jié)省了移動通信終端有限的接口，而且降低了研發(fā)和生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本專利實施例的移動通信終端的結構示意圖；

圖2為砷化鉀材料的功率放大器的溫度與輸出功率的曲線。

具體實施方式

本專利具體實施例的移動通信終端如圖1所示，包括：

收發(fā)芯片；

功率放大器和溫度補償裝置；

其中該溫度補償裝置包括：

熱敏電阻R1，一端與所述收發(fā)芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；

具有第一電阻值的參考電阻以，一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。

該收發(fā)芯片可以是GSM收發(fā)芯片、CDMA收發(fā)芯片或TD-SCDMA收發(fā)芯片等各種類型的移動通信收發(fā)芯片。

下面對圖1所述的移動通信終端中的R1和以的選擇進行詳細說明。

砷化鉀材料的放大器在環(huán)境溫度發(fā)生改變時有這樣的特性：當環(huán)境溫度升高時，功率放大器的輸出功率減小，當環(huán)境溫度降低時，功率放大器的輸出功率增大。如圖2所示，為砷化鉀材料的功率放大器的溫度與輸出功率的曲線(其可以通過產(chǎn)品說明書中記載數(shù)據(jù)得到，也可以是通過實際測試得到)，從中可以看出，環(huán)境溫度升高時，功率放大器的輸出功率是減小的。本專利就是需要消除這種由于溫度變化帶來的輸出功率變化。

所以在環(huán)境溫度升高的情況下，應該調(diào)整其他參數(shù)，提高功率放大器的輸出功率，而在環(huán)境溫度降低的情況下，應該調(diào)整其他參數(shù)，降低功率放大器的輸出功率，已彌補由于溫度變化帶來的功率放大器輸出功率的變化，使得功率放大器的輸出功率維持在一個基本恒定的范圍。

而功率放大器的輸出功率可以通過輸入電壓來調(diào)節(jié)，而且，功率放大器的輸入電壓越高，其輸出功率越大，所以，應該創(chuàng)造條件，使得在環(huán)境溫度升高的情況下，功率放大器的輸入電壓升高，進而提高功率放大器的輸出功率，而在環(huán)境溫度降低的情況下，功率放大器的輸入電壓降低，進而降低功率放大器的輸出功率。

對于圖1所示的電路結構，由于功率放大器的輸入阻抗非常大，其數(shù)量級基本為兆，也就是百萬級別，因此，相比熱敏電阻的電阻值來看，其可以看作是一個開路，所以在某一時刻，輸入功率放大器的電壓Vin為：Vramp*Rref/(Rref+Rt)其中，Vramp為收發(fā)芯片的輸出電壓，Rref為電阻R2的阻值，Rt為熱敏電阻R1在某一時刻的電阻值。

所以，熱敏電阻應該是隨溫度升高阻值降低的熱敏電阻，也就是負溫度系數(shù)的電阻。

詳細說明如下：

假定當前溫度為A1，在下一時刻溫度升高，則功率放大器的輸出功率會降低，而熱敏電阻的值會Rt降低，由于Vin＝Vramp*Rref/(Rref+Rt)，當Rt減小的情況下,Vin會增大，因此，功率放大器的輸出功率會增大，因此就能補償由于溫度升高帶來的輸出功率降低，使得功率放大器的輸出功率維持在預設的范圍。

假定當前溫度為A1，在下一時刻溫度降低，則功率放大器的輸出功率會加大，而熱敏電阻的阻值Rt會升高，由于Vin＝Vramp*Rref/(Rref+Rt)。當R1升高的情況下,Vin會減小，因此，功率放大器的輸出功率會減小，因此就能補償由于溫度降低帶來的輸出功率放大，使得功率放大器的輸出功率維持在預設的范圍。

在熱敏電阻選定的情況下，可以通過選擇不同的參考電阻，來調(diào)節(jié)Vin隨溫度變化的曲線，進而實現(xiàn)對功率放大器的輸出功率的變化曲線的調(diào)節(jié)，使得由于電壓變化帶來的輸出功率變化能夠盡可能抵銷由于溫度變化帶來的輸出功率的變化，使得功率放大器的輸出功率在預設范圍內(nèi)波動，滿足通信要求。

上述是以砷化鉀材料的功率放大器為例進行的說明，當然其他材料的功率放大器也有其各自特定的輸出功率-溫度特性，此時，按照其特定的輸出功率-溫度特性來選擇對應的熱敏電阻即可，一個總的要求就是能夠消除由于溫度帶來的輸出功率變化，在此不再具體描述。

以上所述僅是本專利的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本專利的保護范圍。