本發(fā)明涉及射頻技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種射頻矩陣板卡以及插卡式射頻矩陣。

背景技術(shù)：

射頻矩陣是通信系統(tǒng)中射頻信號(hào)的程控分路/合路和交叉連接的重要設(shè)備，也可以稱作射頻路由器，該設(shè)備在國內(nèi)的發(fā)展大約有20年的歷史，從設(shè)備級(jí)的功分/合路和開關(guān)的電纜連接開始，發(fā)展到目前的空間立體交叉技術(shù)，從1個(gè)機(jī)柜實(shí)現(xiàn)16×16矩陣，到一個(gè)機(jī)箱可實(shí)現(xiàn)32×32的規(guī)模。

隨著市場的需求發(fā)展，對(duì)于大規(guī)模矩陣的需求越來越多，比如64×64、96×96、128×128，甚至256×256，但目前的技術(shù)無法在單設(shè)備實(shí)現(xiàn)，隨著規(guī)模的增大，客戶對(duì)用戶級(jí)維護(hù)的需求越來越迫切。

國外已有同類產(chǎn)品在銷售，但其功能指標(biāo)不能達(dá)到國內(nèi)客戶的需求，發(fā)明人經(jīng)調(diào)查研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的射頻矩陣，尤其是大規(guī)模射頻矩陣采用空間立體交叉技術(shù)，矩陣規(guī)模越大，占用空間大，維護(hù)成本高且不易于維護(hù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種射頻矩陣板卡，以改善上述的問題。

本發(fā)明實(shí)施例的目的還在于提供一種插卡式射頻矩陣，以改善上述的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種射頻矩陣板卡，包括依次層疊設(shè)置的功分層、隔離層以及開關(guān)層，所述功分層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸入單元；所述開關(guān)層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸出單元；所述隔離層設(shè)置于所述功分層與所述開關(guān)層之間，用于隔離功分層與開關(guān)層之間的信號(hào)干擾；所述隔離層設(shè)置有射頻連接器，所述功分層與所述開關(guān)層經(jīng)所述射頻連接器連接；所述射頻矩陣板卡還包括控制單元，用于控制射頻矩陣板卡內(nèi)部的功分模塊及開關(guān)模塊的運(yùn)行。

進(jìn)一步地，所述功分層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸入單元，所述輸入單元包括第一放大器以及功分16模塊，所述功分16模塊用于將一路輸入信號(hào)分成16路相等或不相等的信號(hào)；所述第一放大器與所述功分16模塊連接。

進(jìn)一步地，所述功分16模塊包括多個(gè)微帶1分2功分子模塊，所述多個(gè)微帶1分2功分子模塊級(jí)聯(lián)組成功分16模塊，所述多個(gè)微帶1分2功分子模塊分為四個(gè)層級(jí)，其中，第一級(jí)到最后一級(jí)的每級(jí)所包含的微帶1分2功分子模塊的數(shù)量成指數(shù)增長，各級(jí)所包括的微帶1分2功分子模塊互相連接，所述第一放大器與第一級(jí)微帶1分2功分子模塊連接，所述輸入單元還包括隔離模塊，所述隔離模塊用于增加不同通道之間的隔離度。

進(jìn)一步地，所述開關(guān)層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸出單元，所述輸出單元包括16選1開關(guān)模塊以及第二放大器，所述16選1開關(guān)用于將16路相同或不同的信號(hào)選擇1路進(jìn)行輸出，所述16選1開關(guān)模塊與所述第二放大器連接。

進(jìn)一步地，所述16選1開關(guān)模塊包括5個(gè)4選1開關(guān)，其中四個(gè)4選1開關(guān)并聯(lián)且與第5個(gè)4選1開關(guān)以及所述第二放大器串聯(lián)連接。

進(jìn)一步地，所述控制單元包括多個(gè)FPGA芯片，控制單元通過多個(gè)FPGA芯片控制射頻矩陣板卡內(nèi)部的功分模塊以及開關(guān)模塊的運(yùn)行，所述多個(gè)FPGA芯片使用串行總線進(jìn)行通信。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種插卡式射頻矩陣，包括機(jī)箱以及多個(gè)射頻矩陣板卡，所述射頻矩陣板卡包括依次層疊設(shè)置的功分層、隔離層以及開關(guān)層，所述功分層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸入單元；所述開關(guān)層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸出單元；所述隔離層設(shè)置于所述功分層與所述開關(guān)層之間，用于隔離功分層與開關(guān)層之間的信號(hào)干擾；所述隔離層設(shè)置有射頻連接器，所述功分層與所述開關(guān)層經(jīng)所述射頻連接器連接；所述射頻矩陣板卡還包括控制單元，用于控制射頻矩陣板卡內(nèi)部的功分模塊及開關(guān)模塊的運(yùn)行；所述機(jī)箱設(shè)置有多個(gè)縱向交叉分布的功分單元及開關(guān)單元，所述多個(gè)射頻矩陣板卡橫向可插拔地與所述功分單元及開關(guān)單元連接。

進(jìn)一步地，所述插卡式射頻矩陣還包括主控模塊，所述主控模塊與每個(gè)所述射頻矩陣板卡的所述控制單元連接，用于控制每個(gè)所述射頻矩陣板卡的運(yùn)行。

進(jìn)一步地，所述插卡式射頻矩陣還包括顯示模塊，所述顯示模塊與所述主控模塊電性連接，以顯示所述插卡式射頻矩陣的工作狀態(tài)信息。

進(jìn)一步地，所述插卡式射頻矩陣還包括預(yù)警模塊，所述預(yù)警模塊與所述主控模塊電性連接，用于在監(jiān)測到所述射頻矩陣板卡發(fā)生故障時(shí)向所述主控模塊傳輸預(yù)警信息，所述預(yù)警信息包括所述射頻矩陣板卡的故障信息或狀態(tài)信息。

相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種射頻矩陣板卡，包括依次層疊設(shè)置的功分層、隔離層以及開關(guān)層，所述隔離層設(shè)置于所述功分層與所述開關(guān)層之間，避免了信號(hào)之間產(chǎn)生干擾，所述隔離層設(shè)置有射頻連接器，所述功分層與所述開關(guān)層經(jīng)所述射頻連接器連接。相比傳統(tǒng)的空間立體交換技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例所提供的射頻矩陣板卡采用平面立體交換技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)射頻矩陣采用的空間立體交換技術(shù)，在不影響信號(hào)交換的情況下減小了矩陣所占用的空間。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種插卡式射頻矩陣，包括機(jī)箱、多個(gè)射頻矩陣板卡以及主控模塊，所述機(jī)箱設(shè)置有多個(gè)縱向交叉分布的功分模塊及開關(guān)模塊，所述多個(gè)射頻矩陣板卡橫向可插拔地與所述功分模塊及開關(guān)模塊連接，通過功分模塊、開關(guān)模塊以及多個(gè)射頻矩陣板卡可組成大規(guī)模的矩陣，采用射頻矩陣板卡節(jié)省了空間，且板卡式設(shè)計(jì)使射頻矩陣更加易于維護(hù)。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1示出了本發(fā)明所提供的一種射頻矩陣板卡示意圖。

圖2示出了功分層的示意圖。

圖3示出了輸入單元的結(jié)構(gòu)框圖。

圖4示出了開關(guān)層的示意圖。

圖6示出了射頻矩陣板卡第一視角示意圖。

圖7示出了射頻矩陣板卡第二視角示意圖。

圖8示出了控制單元的示意圖。

圖9示出了插卡式射頻矩陣結(jié)構(gòu)框圖。

圖10示出了插卡式射頻矩陣示意圖。

圖標(biāo)：100-射頻矩陣板卡；110-功分層；111-輸入單元；112-第一放大器；113-功分模塊；114-功分子模塊；115-輸入單元接口；116-隔離模塊；117-隔離子模塊；120-開關(guān)層；121-輸出單元；122-第二放大器；123-開關(guān)模塊；124-開關(guān)子模塊；125-輸出單元接口；130-控制單元；131-SPI總線；132-外部地址線；133-保護(hù)電路；134-FPGA芯片；200-主控模塊；300-顯示模塊；400-預(yù)警模塊；500-插卡式射頻矩陣；510-機(jī)箱；511-功分單元；512-開關(guān)單元；513-背板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例。基于本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。

在本發(fā)明的描述中，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。術(shù)語“水平”、“豎直”、“懸垂”等術(shù)語并不表示要求部件絕對(duì)水平或懸垂，而是可以稍微傾斜。如“水平”僅僅是指其方向相對(duì)“豎直”而言更加水平，并不是表示該結(jié)構(gòu)一定要完全水平，而是可以稍微傾斜。術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

第一實(shí)施例

請參閱圖1，本實(shí)施例提供了一種射頻矩陣板卡100，射頻矩陣板卡100包括開關(guān)層120、功分層110以及隔離層(圖未示)；隔離層設(shè)置于開關(guān)層120與功分層110之間，隔離層設(shè)置有射頻連接器，射頻連接器用于連接射頻信號(hào)，開關(guān)層120與功分層110通過所述射頻連接器連接。

請參閱圖2，功分層110集成設(shè)置了至少一個(gè)輸入單元111，在本實(shí)施例中，為16個(gè)輸入單元111，輸入單元111包括功分模塊113以及第一放大器112；功分模塊113與第一放大器112電性連接，在本發(fā)明實(shí)施例中，該功分模塊113優(yōu)選地為功分16模塊，功分16模塊用于將一路輸入信號(hào)分成16路相等或不相等的信號(hào)，由于射頻矩陣板卡100對(duì)信號(hào)的要求，本實(shí)施例中的功分16模塊由多個(gè)功分子模塊114組成，如多個(gè)微帶1分2功分子模塊114級(jí)聯(lián)組成功分16模塊。請參閱圖3，多個(gè)微帶1分2功分子模塊114分為四個(gè)層級(jí)，其中，第一級(jí)到最后一級(jí)的每級(jí)所包含的微帶1分2功分子模塊114的數(shù)量成指數(shù)增長，各級(jí)所包括的微帶1分2功分子模塊114互相連接，第一放大器112與第一級(jí)微帶1分2功分子模塊114連接，輸入單元110還包括隔離模塊116；所述隔離模塊116包括多個(gè)隔離子模塊117；每個(gè)隔離子模塊117與最后一集的微帶1分2功分子模塊相連，以增加不同通道之間的隔離度，在本實(shí)施例中，隔離子模塊117為2選1開關(guān)，但不限于此，2選1開關(guān)包括第一動(dòng)端、第二動(dòng)端以及不動(dòng)端，每個(gè)2選1開關(guān)的第一動(dòng)端與一個(gè)微帶1分2功分連接，第二動(dòng)端接地以吸收信號(hào)，不動(dòng)端用于輸出，由此16個(gè)2選1開關(guān)依次與8個(gè)微帶1分2功分連接，以增大不同通道之間的隔離度；第一放大器112具有低噪聲、高增益的特性；這樣的連接方式可滿足通道一致性、駐波及通道平坦度要求，且信號(hào)損耗較小。為節(jié)省空間方便布線，功分層110的輸入單元接口115為兩側(cè)出頭，使用線纜將輸入單元接口115引至開關(guān)層120的接口處。

請參閱圖4，開關(guān)層120集成設(shè)置了至少一個(gè)輸出單元121，在本實(shí)施例中，為16個(gè)輸出單元121，輸出單元121包括開關(guān)模塊123以及第二放大器122；開關(guān)模塊123與第二放大器122電性連接，第二放大器122具有低噪聲、高增益的特點(diǎn)，在本發(fā)明實(shí)施例中，該開關(guān)模塊123優(yōu)選地為16選1開關(guān)模塊123，16選1開關(guān)模塊123用于將16路相同或不同的輸入信號(hào)選擇1路進(jìn)行輸出，由于射頻矩陣板卡100對(duì)信號(hào)的要求，本實(shí)施例中的16選1開關(guān)模塊123由多個(gè)開關(guān)子模塊124組成，如多個(gè)開關(guān)管，請參閱圖5，在本實(shí)施例中優(yōu)選地選用4選1開關(guān)，5個(gè)4選1開關(guān)組成16選1開關(guān)模塊123；為提高隔離度，使用2串4并的方式，使用金絲鍵合工藝，4個(gè)4選1開關(guān)并聯(lián)后與第五個(gè)4選1開關(guān)以及第二放大器122串聯(lián)。請參閱圖6、圖7，為節(jié)省空間，開關(guān)層120的輸出單元接口125采用單側(cè)出頭，與通過線纜引來的輸入單元接口115形成兩排接口。

隔離層位于于功分層110與開關(guān)層120之間，包括屏蔽裝置，所述屏蔽裝置包括但不限于金屬的屏蔽網(wǎng)或屏蔽罩，用于隔離功分層110與開關(guān)層120之間的信號(hào)干擾，隔離層中設(shè)有射頻連接器，功分層110與開關(guān)層120通過射頻連接器連接。

射頻矩陣板卡100還包括控制單元130，請參閱圖8，控制單元130使用多個(gè)現(xiàn)場可編程門陣列(Field－Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)芯片進(jìn)行控制射頻矩陣板卡100內(nèi)部的功分模塊113及開關(guān)模塊123的工作運(yùn)行，在本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選地使用4個(gè)FPGA芯片134進(jìn)行控制，采用串行總線(Serial Peripheral Interface，SPI)進(jìn)行通信；工作人員可根據(jù)實(shí)際需要通過可編輯的連接把FPGA與射頻矩陣板卡100內(nèi)部的開關(guān)模塊123連接起來，能夠使開關(guān)模塊123具有較高的響應(yīng)速度。

在射頻矩陣板卡100內(nèi)部采用內(nèi)部固定地址線來區(qū)分4片F(xiàn)PGA芯片134，通信數(shù)據(jù)采用地址加數(shù)據(jù)的方式發(fā)送，在FPGA芯片134收到數(shù)據(jù)時(shí)通過外部地址線132來判斷是否需要處理，通過內(nèi)部地址來判斷需要處理哪些數(shù)據(jù)。在控制方面，每片F(xiàn)PGA芯片134分別控制多個(gè)開關(guān)。在SPI總線131的接口處，設(shè)置有一個(gè)保護(hù)電路133，保護(hù)電路133用于防止因射頻矩陣板卡100的內(nèi)部故障而影響其他的射頻矩陣板卡100。在該模式下，采用SPI總線131的方式使整體的通道切換速度能夠有極大的提高。射頻矩陣板卡100內(nèi)部的開關(guān)切換速度也能達(dá)到較快的響應(yīng)速度。

第二實(shí)施例

請參閱圖9，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種插卡式射頻矩陣500，插卡式射頻矩陣500包括機(jī)箱510、主控模塊200、顯示模塊300、預(yù)警模塊400以及多個(gè)第一實(shí)施例中所描述的射頻矩陣板卡100。

射頻矩陣板卡100在第一實(shí)施例中已經(jīng)詳細(xì)介紹，在此不再贅述。

請參閱圖10，機(jī)箱510包括背板513，背板513上設(shè)置有多個(gè)縱向交叉分布的功分單元511與及開關(guān)單元512，射頻矩陣板卡100可與功分單元511及開關(guān)單元512可插拔的連接，采用積木式結(jié)構(gòu)，接口主要采用插拔式組裝工藝，所裝入的射頻矩陣板卡100主要采用混合裝配工藝即導(dǎo)電銀膠粘接和回流貼件及微組裝金帶級(jí)聯(lián)還有微電裝混合等多種裝入工藝。多個(gè)射頻矩陣板卡100可以通過與功分單元511、開關(guān)單元512的可插拔連接組成更大規(guī)模的矩陣。例如：使用4個(gè)16×16射頻矩陣板卡100與32個(gè)1分2功分以及32個(gè)2選1開關(guān)組成32×32規(guī)模的射頻矩陣，由32個(gè)1分2功分分別連接到2組每組2張16×16射頻矩陣板卡100形成2組32×16的矩陣，在后有32個(gè)2選1開關(guān)分別與2組32×16的矩陣連接組成32×32規(guī)模的插卡式射頻矩陣500。當(dāng)所組成的插卡式射頻矩陣500規(guī)模越大，組合方式就越靈活。

各個(gè)規(guī)模插卡式射頻矩陣500的射頻矩陣板卡100的需求數(shù)量如下表1：

表1

主控模塊200與每個(gè)射頻矩陣板卡100的控制單元130連接，用于控制每個(gè)射頻矩陣板卡100的運(yùn)行，在本實(shí)施例中，每個(gè)射頻矩陣板卡100內(nèi)部是直接由4片F(xiàn)PGA芯片134進(jìn)行開關(guān)切換控制，在射頻矩陣板卡100采用內(nèi)部固定地址線來區(qū)分4片F(xiàn)PGA芯片134，數(shù)據(jù)采用地址+數(shù)據(jù)的方式發(fā)送，在FPGA芯片134收到數(shù)據(jù)時(shí)通過外部地址線132來判斷是否需要處理，通過內(nèi)部地址來判斷需要處理哪些數(shù)據(jù)。外部地址線132則由機(jī)箱510的背板513上的功分單元511、開關(guān)單元512產(chǎn)生，在本實(shí)施例中包括7位外部地址線132，這樣就能做到任何射頻矩陣板卡100插到當(dāng)前的位置地址都為當(dāng)前地址。7位的外部地址線132，最多可以加載128個(gè)射頻矩陣板卡100，能滿足組合大型、超大型矩陣的需求。射頻矩陣板卡100之間使用SPI總線131進(jìn)行通信，SPI總線131最高速率能達(dá)到12Mbps，完全能夠滿足128個(gè)模塊間的通訊。在實(shí)際使用中還可以將最多128個(gè)射頻矩陣板卡100采用多組SPI總線131進(jìn)行通訊，在采用合理的控制指令時(shí)，能做到一次控制多個(gè)射頻矩陣板卡100進(jìn)行通道切換，能極大的提高通道響應(yīng)速度。當(dāng)某個(gè)射頻矩陣板卡100處于非工作狀態(tài)時(shí)，主控模塊200可控制該射頻矩陣板卡100進(jìn)入休眠狀態(tài)以降低功耗、延長使用壽命。

顯示模塊300與主控模塊200連接，用于顯示插卡式射頻矩陣500內(nèi)射頻矩陣板卡100的工作狀態(tài)信息，可以包括但不限于，插卡式射頻矩陣500或射頻矩陣板卡100的電量信息、故障信息等。

預(yù)警模塊400與主控模塊200電性連接，預(yù)警模塊400可檢測插卡式射頻矩陣500內(nèi)部的射頻矩陣板卡100的故障信息，當(dāng)檢測到有射頻矩陣板卡100發(fā)生故障時(shí)，預(yù)警模塊400可將該板卡的故障信息傳遞至主控模塊200，主控模塊200根據(jù)該信息控制顯示模塊300顯示射頻矩陣板卡100的故障信息以及預(yù)警信息，預(yù)警信息包括射頻矩陣板卡100的狀態(tài)信息。

在本實(shí)施例中，插卡式射頻矩陣500包括多個(gè)射頻矩陣板卡100，射頻矩陣板卡100插入后可自動(dòng)識(shí)別，在某一塊射頻矩陣板卡100發(fā)生故障時(shí)，可直接將其取下，換上沒有故障的射頻矩陣板卡100，方便維護(hù)，節(jié)省財(cái)力。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種射頻矩陣板卡，包括功分層、隔離層、開關(guān)層，所述功分層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸入單元；所述開關(guān)層集成設(shè)置了至少一個(gè)輸出單元；輸入單元包括第一放大器及功分模塊、輸出單元包括第二放大器及開關(guān)模塊；射頻矩陣板卡還包括控制單元，采用FPGA芯片進(jìn)行控制，有很高的響應(yīng)速度，該射頻矩陣板卡采用平面立體交換技術(shù)，體積小、重量輕，相比傳統(tǒng)的空間立體交換技術(shù)，在保障信號(hào)傳遞的同時(shí)更節(jié)約空間。

本發(fā)明所提供的插卡式射頻矩陣，包括機(jī)箱、主控模塊、顯示模塊、預(yù)警模塊以及多個(gè)射頻矩陣板卡，機(jī)箱設(shè)置有多個(gè)功分單元及開關(guān)單元，射頻矩陣板卡可插拔的與功分單元與開關(guān)單元連接，采用積木式結(jié)構(gòu)可組成更大規(guī)模的矩陣，主控模塊與各射頻矩陣板卡的控制單元連接，使射頻矩陣板卡具有很高的響應(yīng)速度，板卡式設(shè)計(jì)使得多個(gè)射頻矩陣板卡之間互不影響，易于維護(hù)，節(jié)約人力財(cái)力。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。