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      一種低成本的射頻開關(guān)矩陣的制作方法

      文檔序號:8626320閱讀:635來源:國知局
      一種低成本的射頻開關(guān)矩陣的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種射頻開關(guān)矩陣,尤其涉及一種低成本的射頻開關(guān)矩陣。
      【背景技術(shù)】
      [0002]射頻開關(guān)矩陣是一種用途廣泛的射頻開關(guān)模塊類型,在輸入端和輸出端都是由開關(guān)組成,每個輸入端口的信號可被切換到任意一個輸出端口,具有插入損耗低和隔離高的優(yōu)點,實現(xiàn)信號的多路切換使用;現(xiàn)有的射頻開關(guān)矩陣通過同軸電纜將多個射頻開關(guān)連接在一起,然后再連接機電開關(guān),連接的同軸電纜的長度,彎曲形狀都需要定做,存在價格貴,走線復(fù)雜和使用成本高等問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是需要提供一種能夠降低成本、走線簡單的射頻開關(guān)矩陣。
      [0004]對此,本實用新型提供一種低成本的射頻開關(guān)矩陣,包括PCB過孔和兩個以上射頻開關(guān);所述PCB過孔包括一個射頻孔和四個接地孔,所述射頻孔設(shè)置在四個接地孔的中間;所述射頻開關(guān)設(shè)置為PCB雙面走射頻線,所述射頻開關(guān)的PCB走線與射頻孔相連接,所述射頻開關(guān)的射頻信號通過射頻孔連接到PCB底層走線。
      [0005]本實用新型的進一步改進在于,所述接地孔包圍式設(shè)置于射頻孔的四周。
      [0006]本實用新型的進一步改進在于,所述射頻孔設(shè)置在四個接地孔的包圍圈的正中央。
      [0007]本實用新型的進一步改進在于,包括六個PCB過孔,所述六個PCB過孔分別為第三過孔、第四過孔、第五過孔、第六過孔、第七過孔和第八過孔,所述射頻開關(guān)包括第一 SP4T射頻開關(guān)、第二 SP4T射頻開關(guān)、第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān),所述第一 SP4T射頻開關(guān)、第二 SP4T射頻開關(guān)、第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān)包圍式設(shè)置于PCB過孔的外側(cè)。
      [0008]本實用新型的進一步改進在于,所述第一 SP4T射頻開關(guān)和第二 SP4T射頻開關(guān)并排設(shè)置于PCB板的上方,所述第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān)并排設(shè)置于PCB板的下方,所述第三過孔、第四過孔、第五過孔、第六過孔、第七過孔和第八過孔分別設(shè)置于PCB板的中間。
      [0009]本實用新型的進一步改進在于,所述第一 SP4T射頻開關(guān)的一個端口通過PCB上層走線與第四過孔相連接,所述第四過孔通過PCB底層走線連接至第七過孔,所述第七過孔通過PCB上層走線與第五SP4T射頻開關(guān)相連接;所述第二 SP4T射頻開關(guān)的一個端口通過PCB上層走線與第六過孔相連接,所述第六過孔通過PCB底層走線連接至第三過孔,所述第三過孔通過PCB上層走線與第三SP4T射頻開關(guān)相連接;所述第三SP4T射頻開關(guān)的一個端口通過PCB上層走線與第五過孔相連接,所述第五過孔通過PCB底層走線連接至第八過孔,所述第八過孔通過PCB上層走線與第五SP4T射頻開關(guān)相連接。
      [0010]本實用新型的進一步改進在于,還包括MCU,所述MCU分別與第一 SP4T射頻開關(guān)、第二 SP4T射頻開關(guān)、第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān)相連接。
      [0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果在于:無需同軸電纜,通過射頻孔實現(xiàn)射頻開關(guān)的一部分PCB走線設(shè)置在PCB上層,一部分PCB走線設(shè)置在PCB底層,通過PCB過孔實現(xiàn)了交叉走線,射頻開關(guān)的PCB走線連接中間的射頻孔,旁邊的四個接地孔孔包圍式設(shè)置在射頻孔的四周,使得射頻信號能夠很好的通過射頻孔連接到PCB底層實現(xiàn)PCB底層走線,成本低,走線簡單。
      【附圖說明】
      [0012]圖1是本實用新型:實施例1的PCB過孔的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖2是本實用新型實施例2的PCB走線結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0014]下面結(jié)合附圖,對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明。
      [0015]實施例1:
      [0016]本例提供一種低成本的射頻開關(guān)矩陣,包括PCB過孔和兩個以上射頻開關(guān);所述PCB過孔包括一個射頻孔I和四個接地孔2,所述射頻孔I設(shè)置在四個接地孔2的中間;所述射頻開關(guān)設(shè)置為PCB雙面走射頻線,所述射頻開關(guān)的PCB走線與射頻孔I相連接,所述射頻開關(guān)的射頻信號通過射頻孔I連接到PCB底層走線。
      [0017]本例所述PCB過孔的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,所述接地孔2包圍式設(shè)置于射頻孔I的四周,所述射頻孔I設(shè)置在四個接地孔2的包圍圈的正中央。
      [0018]本例通過PCB走線代替了同軸電纜,通過射頻孔I實現(xiàn)射頻開關(guān)的一部分PCB走線設(shè)置在PCB上層,一部分PCB走線設(shè)置在PCB底層,即PCB雙面走射頻線,通過射頻孔I連接PCB上層走線和PCB底層走線,使得走線簡單,成本低。
      [0019]本例通過PCB過孔能夠?qū)崿F(xiàn)交叉走線,射頻開關(guān)的PCB走線連接中間的射頻孔1,旁邊的四個接地孔2孔包圍式設(shè)置在射頻孔I的四周,使得射頻信號能夠很好的通過射頻孔I連接到PCB底層走線,成本低,走線簡單。
      [0020]實施例2:
      [0021]在實施例1的基礎(chǔ)上,如圖2所示,本例包括六個PCB過孔,所述六個PCB過孔分別為第三過孔9、第四過孔10、第五過孔11、第六過孔12、第七過孔13和第八過孔14,所述射頻開關(guān)包括第一 SP4T射頻開關(guān)15、第二 SP4T射頻開關(guān)16、第三SP4T射頻開關(guān)17、第四SP4T射頻開關(guān)18和第五SP4T射頻開關(guān)19,所述第一 SP4T射頻開關(guān)15、第二 SP4T射頻開關(guān)16、第三SP4T射頻開關(guān)17、第四SP4T射頻開關(guān)18和第五SP4T射頻開關(guān)19包圍式設(shè)置于PCB過孔的外側(cè)。
      [0022]由圖2可知,本例所述第三過孔9、第四過孔10、第五過孔11、第六過孔12、第七過孔13和第八過孔14均優(yōu)選為實施例1所述的PCB過孔;所述第一 SP4T射頻開關(guān)15和第二 SP4T射頻開關(guān)16并排設(shè)置于PCB板的上方,所述第三SP4T射頻開關(guān)17、第四SP4T射頻開關(guān)18和第五SP4T射頻開關(guān)19并排設(shè)置于PCB板的下方,所述第三過孔9、第四過孔10、第五過孔11、第六過孔12、第七過孔13和第八過孔14分別設(shè)置于PCB板的中間;其中,SP4T射頻開關(guān)為單刀四擲的射頻開關(guān)。
      [0023]如圖2所示,本例所述第一 SP4T射頻開關(guān)15的一個端口通過PCB上層走線與第四過孔10相連接,所述第四過孔10通過PCB底層走線連接至第七過孔13,所述第七過孔13通過PCB上層走線與第五SP4T射頻開關(guān)19相連接;所述第二 SP4T射頻開關(guān)16的一個端口通過PCB上層走線與第六過孔12相連接,所述第六過孔12通過PCB底層走線連接至第三過孔9,所述第三過孔9通過PCB上層走線與第三SP4T射頻開關(guān)17相連接;所述第三SP4T射頻開關(guān)17的一個端口通過PCB上層走線與第五過孔11相連接,所述第五過孔11通過PCB底層走線連接至第八過孔14,所述第八過孔14通過PCB上層走線與第五SP4T射頻開關(guān)19相連接;所述射頻開關(guān)所包括的第一 SP4T射頻開關(guān)15、第二 SP4T射頻開關(guān)16、第三SP4T射頻開關(guān)17、第四SP4T射頻開關(guān)18和第五SP4T射頻開關(guān)19的其他端口各自通過PCB上層走線相連接,以構(gòu)成具有5個對外端口的射頻開關(guān)矩陣。
      [0024]本例還可以包括MCU,所述MCU分別與第一 SP4T射頻開關(guān)15、第二 SP4T射頻開關(guān)16、第三SP4T射頻開關(guān)17、第四SP4T射頻開關(guān)18和第五SP4T射頻開關(guān)19相連接。
      [0025]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式,并非以此限定本實用新型的具體實施范圍,本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】,凡依照本實用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種低成本的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,包括PCB過孔和兩個以上射頻開關(guān);所述PCB過孔包括一個射頻孔和四個接地孔,所述射頻孔設(shè)置在四個接地孔的中間;所述射頻開關(guān)設(shè)置為PCB雙面走射頻線,所述射頻開關(guān)的PCB走線與射頻孔相連接,所述射頻開關(guān)的射頻信號通過射頻孔連接到PCB底層走線。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,所述接地孔包圍式設(shè)置于射頻孔的四周。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,所述射頻孔設(shè)置在四個接地孔的包圍圈的正中央。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,包括六個PCB過孔,所述六個PCB過孔分別為第三過孔、第四過孔、第五過孔、第六過孔、第七過孔和第八過孔,所述射頻開關(guān)包括第一 SP4T射頻開關(guān)、第二 SP4T射頻開關(guān)、第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān),所述第一 SP4T射頻開關(guān)、第二 SP4T射頻開關(guān)、第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān)包圍式設(shè)置于PCB過孔的外側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,所述第一SP4T射頻開關(guān)和第二SP4T射頻開關(guān)并排設(shè)置于PCB板的上方,所述第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān)并排設(shè)置于PCB板的下方,所述第三過孔、第四過孔、第五過孔、第六過孔、第七過孔和第八過孔分別設(shè)置于PCB板的中間。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,所述第一SP4T射頻開關(guān)的一個端口通過PCB上層走線與第四過孔相連接,所述第四過孔通過PCB底層走線連接至第七過孔,所述第七過孔通過PCB上層走線與第五SP4T射頻開關(guān)相連接;所述第二 SP4T射頻開關(guān)的一個端口通過PCB上層走線與第六過孔相連接,所述第六過孔通過PCB底層走線連接至第三過孔,所述第三過孔通過PCB上層走線與第三SP4T射頻開關(guān)相連接;所述第三SP4T射頻開關(guān)的一個端口通過PCB上層走線與第五過孔相連接,所述第五過孔通過PCB底層走線連接至第八過孔,所述第八過孔通過PCB上層走線與第五SP4T射頻開關(guān)相連接。
      7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻開關(guān)矩陣,其特征在于,還包括MCU,所述MCU分別與第一 SP4T射頻開關(guān)、第二 SP4T射頻開關(guān)、第三SP4T射頻開關(guān)、第四SP4T射頻開關(guān)和第五SP4T射頻開關(guān)相連接。
      【專利摘要】本實用新型提供一種低成本的射頻開關(guān)矩陣,包括PCB過孔和兩個以上射頻開關(guān);所述PCB過孔包括一個射頻孔和四個接地孔,所述射頻孔設(shè)置在四個接地孔的中間;所述射頻開關(guān)設(shè)置為PCB雙面走射頻線,所述射頻開關(guān)的PCB走線與射頻孔相連接,所述射頻開關(guān)的射頻信號通過射頻孔連接到PCB底層走線。本實用新型無需同軸電纜,通過射頻孔實現(xiàn)射頻開關(guān)的一部分PCB走線設(shè)置在PCB上層,一部分PCB走線設(shè)置在PCB底層,通過PCB過孔實現(xiàn)了交叉走線,射頻開關(guān)的PCB走線連接中間的射頻孔,旁邊的四個接地孔孔包圍式設(shè)置在射頻孔的四周,使得射頻信號能夠很好的通過射頻孔連接到PCB底層實現(xiàn)PCB底層走線,成本低,走線簡單。
      【IPC分類】H03K17-56
      【公開號】CN204334525
      【申請?zhí)枴緾N201520087207
      【發(fā)明人】別體軍, 劉明明, 吳帥
      【申請人】深圳市極致匯儀科技有限公司
      【公開日】2015年5月13日
      【申請日】2015年2月6日
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