技術(shù)總結(jié)
本公開是關(guān)于電子元器件組件及移動終端。該電子元器件組件包括聽筒組件，包括聽筒電子元件及聽筒出聲孔；MIC組件，包括MIC電子元件及拾音孔；其中，所述聽筒出聲孔與所述拾音孔相鄰設(shè)置。該技術(shù)方案可以使得終端麥克的拾音孔使用聽筒出聲孔對應(yīng)于終端屏幕上的開孔，而無需在機(jī)殼上單獨(dú)開孔，既能夠有效改善終端外觀，又能降低制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：韓玲莉;韓高才;張斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
文檔號碼：201611187953
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.05.31