本發(fā)明專利涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種光口保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置及其方法。

背景技術(shù)：

目前，如果IPRAN設(shè)備與IPRAN設(shè)備間僅提供一對光口，且無保護(hù)，當(dāng)單板故障時，只能臨時更換，更換的過程中承載業(yè)務(wù)中斷，中斷時間長，影響正常的通信工作。更為重要的是，如果單光口故障，為不影響整體業(yè)務(wù)，只能臨時將此光口業(yè)務(wù)改至其它光口，修改業(yè)務(wù)同時正確率無法保證100％。

現(xiàn)有技術(shù)中，也有為了出于業(yè)務(wù)安全考慮，對組網(wǎng)方案進(jìn)行保護(hù)，形成光口1+1保護(hù)機(jī)制，減少了故障時人工參與流程，可實(shí)現(xiàn)自動倒換，極大地縮短了設(shè)備故障歷時。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，運(yùn)營商對光口保護(hù)倒換所需時間的要求越來越高，而通過光接口芯片內(nèi)部的檢測機(jī)制實(shí)現(xiàn)保護(hù)倒換所需的檢測時間較長，難以滿足運(yùn)營商的需求。

因此，研發(fā)一種對光口保護(hù)倒換所述的檢測時間短，能滿足運(yùn)營商需求的光口保護(hù)倒換的實(shí)現(xiàn)的裝置及其方法迫在眉睫。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于光口保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置，該裝置依靠硬件檢測進(jìn)行線路切換，配合軟件配置模式實(shí)現(xiàn)保護(hù)倒換，其保護(hù)倒換時間較快，可達(dá)到1ms以內(nèi)，能夠滿足運(yùn)營商的需求。

為達(dá)到以上目的，本發(fā)明是按照以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明所述的光口保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置，包括：

處理器，通過處理器來完成整個過程的芯片讀寫、片選和光口LOS中斷的操作；

光接口芯片，與處理器通過MDC/MDIO接口連接進(jìn)行讀寫操作，提供一個光口與雙發(fā)選收模塊連接；

雙發(fā)選收模塊，包括一個選通芯片和一個緩沖芯片；

SFP光模塊，SFP光模塊的TX_FAULT連接到處理器支持發(fā)送使能，SFP模塊電路中的SFP_SDET和RX_LOS連接到處理器，光模塊通過RX_LOS腳向處理器發(fā)送LOS信號。

作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置將SFP光模塊的一個主用光模塊與選通芯片第一通道相連接，將SFP光模塊的的一個備用光模塊與選通芯片第二通道相連，提供主備路接收通道，用緩沖芯片實(shí)現(xiàn)光口的雙發(fā)保護(hù)，保護(hù)倒換裝置進(jìn)行保護(hù)倒換時，發(fā)端會完成兩個主備光口業(yè)務(wù)雙發(fā)，即兩個發(fā)送光口的業(yè)務(wù)一樣，主備路中的數(shù)據(jù)完全一致，收端根據(jù)光口狀態(tài)選收主備光口的業(yè)務(wù)。

作為上述技術(shù)的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置進(jìn)行保護(hù)倒換時，主用光模塊向處理器發(fā)送主用LOS信號，備用光模塊向處理器發(fā)送備用LOS信號。選通芯片片選腳連接到處理器，處理器進(jìn)入光口LOS中斷，處理器通過主備路LOS信號丟失情況，控制選通芯片片選腳高低來選通主備路進(jìn)行切換，其切換時間快，可達(dá)到1ms以內(nèi)。

本發(fā)明還公開了上述保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置的方法，其具體步驟是：當(dāng)前工作通道工作在主路時，主路光模塊狀態(tài)為LINK DOWN將自動切換至備路，主路光模塊狀態(tài)為LINKUP不切換；

當(dāng)前工作通道在備路時，備路和主路光模塊狀態(tài)都為LINK UP時，將在規(guī)定的時刻切換到主路，備路光模塊狀態(tài)為LINK DOWN主路光模塊狀態(tài)為LINK UP時，將立刻切換到主路，主路光模塊狀態(tài)為LINK DOWN時不切換。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

(1)與現(xiàn)有技術(shù)中通過光接口芯片內(nèi)部的檢測機(jī)制(即軟件程序)實(shí)現(xiàn)保護(hù)倒換相比，本發(fā)明能夠直接通過處理器進(jìn)行簡單的判斷即可得出是否需要進(jìn)行保護(hù)倒換，方便判斷；

(2)本發(fā)明主要依靠硬件檢測進(jìn)行線路切換，配合軟件配置模式實(shí)現(xiàn)保護(hù)倒換，其保護(hù)倒換時間較快，通過本發(fā)明的保護(hù)倒換方法進(jìn)行測試時，能夠顯著縮短保護(hù)倒換所需的時間，進(jìn)而滿足運(yùn)營商的需求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本專利進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明所述的光口保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置的原理圖；

圖2是本發(fā)明中處理器進(jìn)行LOS中斷的程序處理流程圖；

圖3是將本發(fā)明所述的光口保護(hù)倒換裝置應(yīng)用在IPRAN設(shè)備上的實(shí)施例示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1所示，本發(fā)明所述的光口保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置，包括：

處理器1，通過處理器1來完成整個過程的芯片讀寫、片選和光口LOS中斷的操作；

光接口芯片2，與處理器通過MDC/MDIO接口連接進(jìn)行讀寫操作，提供一個光口與雙發(fā)選收模塊連接；

雙發(fā)選收模塊3，包括一個選通芯片和一個緩沖芯片；

SFP光模塊4，包括主用光模塊和備用光模塊，SFP光模塊4的TX_FAULT連接到處理器支持發(fā)送使能，SFP模塊電路中的SFP_SDET和RX_LOS連接到處理器，光模塊通過RX_LOS腳向處理器發(fā)送LOS信號。

具體是，所述保護(hù)倒換實(shí)現(xiàn)的裝置將SFP光模塊4的一個主用光模塊選通芯片第一通道相連接，將SFP光模塊4的的一個備用光模塊與選通芯片第二通道相連，提供主備路接收通道，用緩沖芯片實(shí)現(xiàn)光口的雙發(fā)保護(hù)。保護(hù)倒換裝置進(jìn)行保護(hù)倒換時，發(fā)端會完成兩個主備光口業(yè)務(wù)雙發(fā)，即兩個發(fā)送光口的業(yè)務(wù)一樣，主備路中的數(shù)據(jù)完全一致，收端根據(jù)光口狀態(tài)選收主備光口的業(yè)務(wù)。

上述保護(hù)倒換裝置進(jìn)行保護(hù)倒換時，主用光模塊向處理器1發(fā)送主用LOS信號，備用光模塊向處理器1發(fā)送備用LOS信號。選通芯片的選腳連接到處理器1，處理器1進(jìn)入光口LOS中斷，處理器1通過主備路LOS信號丟失情況，控制選通芯片片選腳高低來選通主備路進(jìn)行切換，其切換時間快，可達(dá)到1ms以內(nèi)。

以下具體說明本發(fā)明中硬件部分和軟件部分：

硬件部分

處理器1采用單片機(jī)STM32F207VE，通過STM32F207VE來完成整個過程的芯片讀寫、片選和光口LOS中斷等操作。光接口芯片2選用BCM53115，與STM32F207VE通過MDC/MDIO接口連接進(jìn)行讀寫操作，提供一個SerDes interface與雙發(fā)選收模塊3連接。雙發(fā)選收模塊3，選用一個選通芯片MAX4906和一個緩沖芯片MC10EP11。SFP光模塊，SFP光模塊4的TX_FAULT、SFP_SDET和RX_LOS連接到STM32F207VE，SFP光模塊4通過RX_LOS腳向STM32F207VE發(fā)送LOS信號。

本發(fā)明的保護(hù)裝置進(jìn)行保護(hù)倒換時，光接口芯片2(BCM53115)只提供一個光接口，發(fā)端會完成兩個主備光口業(yè)務(wù)雙發(fā)，即兩個發(fā)送光口的業(yè)務(wù)一樣，主備路中的數(shù)據(jù)完全一致，收端是STM32F207VE根據(jù)光模塊LINK狀態(tài)而不是BCM53115光口狀態(tài)選收主備光口的業(yè)務(wù)。主用光模塊向STM32F207VE發(fā)送主用LOS信號，備用光模塊向STM32F207VE發(fā)送備用LOS信號。選通芯片片選腳連接到STM32F207VE，STM32F207VE通過主備路LOS信號丟失情況，控制選通芯片片選腳高低來選通主備路進(jìn)行切換。

軟件部分

本發(fā)明所述的一種基于上述保護(hù)倒換裝置的用于IPRAN系統(tǒng)的光口保護(hù)倒換方法，可選擇是否需要進(jìn)行自動保護(hù)倒換。如果需要自動保護(hù)倒換，當(dāng)前工作通道工作在主路時，主路光模塊狀態(tài)為LINK DOWN將自動切換至備路，主路光模塊狀態(tài)為LINK UP不切換；當(dāng)前工作通道在備路時，備路和主路光模塊狀態(tài)都為LINK UP時，將在規(guī)定的時刻切換到主路，備路光模塊狀態(tài)為LINK DOWN主路光模塊狀態(tài)為LINK UP時，將立刻切換到主路，主路光模塊狀態(tài)為LINK DOWN時不切換。其軟件程序具體實(shí)現(xiàn)包括以下步驟(如圖2所示)：

1、處理器將接到主用光模塊和備用光模塊的RX_LOS腳的兩個IO選用上升沿觸發(fā)進(jìn)行中斷初始化；

2、處理器收到主路或者備路LOS信號丟失進(jìn)入中斷；

3、判斷用戶是否需要進(jìn)行自動保護(hù)倒換。如果不需要，直接退出中斷；如果需要，判斷當(dāng)前業(yè)務(wù)工作在主路還是備路。若工作在主路，轉(zhuǎn)到步驟4，否則轉(zhuǎn)到步驟6；

4、判斷主路光模塊狀態(tài)為LINK UP還是LINK DOWN。如果為LINK UP，不切換直接返回主路光模塊信息給處理器。如果為LINK DOWN，轉(zhuǎn)到步驟5；

5、判斷備路光模塊狀態(tài)為LINK UP還是LINK DOWN。如果為LINK DOWN，直接退出中斷；如果為LINK UP切換到備路，返回備路光模塊信息給處理器；

6、判斷備路光模塊狀態(tài)為LINK UP還是LINK DOWN。如果為LINK UP，轉(zhuǎn)到步驟7，否則轉(zhuǎn)到步驟8；

7、判斷主路光模塊狀態(tài)為LINK UP還是LINK DOWN。如果為LINK UP，開啟定時器，在規(guī)定的時刻切換到主路，再關(guān)閉定時器，最后返回主路光模塊信息給處理器。如果為LINK DOWN，關(guān)閉定時器返回備路光模塊信息給處理器；

8、判斷主路光模塊狀態(tài)為LINK UP還是LINK DOWN。如果LINK UP，立刻切換到主路，返回主路光模塊信息給處理器，否則直接退出中斷。

圖3示出本發(fā)明所述的光口保護(hù)倒換裝置的用于IPRAN系統(tǒng)上的實(shí)施例示意圖，配合軟件配置模式實(shí)現(xiàn)保護(hù)倒換，保護(hù)倒換時間較快，此外，通過本發(fā)明的保護(hù)倒換方法進(jìn)行測試時，能夠顯著縮短保護(hù)倒換所需的時間，進(jìn)而滿足運(yùn)營商的需求。

本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，如果對本發(fā)明的各種改動或變型不脫離本發(fā)明的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也包含這些改動和變型。