本實用新型屬于音頻設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種四進八出FIR音箱處理器。

背景技術(shù)：

音箱處理器，又稱為數(shù)字處理器。數(shù)字處理器就是對數(shù)字信號的處理，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)普遍是由輸入部分和輸出部分組成，其中屬于音頻處理部分的功能一般如下:輸入部分一般會包括，輸入增益控制(INPUTGAIN)，輸入均衡(若干段參數(shù)均衡)調(diào)節(jié)(INPUT EQ),輸入端延時調(diào)節(jié)(INPUT DELAY)，輸入極性(也就是大家說的相位)轉(zhuǎn)換(input polarity)等功能。而輸出部分一般有信號輸入分配路由選擇(ROUNT)，高通濾波器(HPF)，低通濾波器(LPF)，均衡器(OUTPUTEQ)，極性(polarity)，增益(GAIN)，延時(DELAY)，限幅器啟動電平(LIMIT)等功能。

現(xiàn)有的音箱處理器在使用過程中存在一些缺陷，例如音箱處理器內(nèi)部沒有設(shè)置溫度傳感器，不能根據(jù)內(nèi)部的溫度對處理器內(nèi)部進行散熱，沒有設(shè)置防塵擋板，空氣中的灰塵容易由外部的散熱網(wǎng)進入到處理器內(nèi)部，導(dǎo)致處理器損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種四進八出FIR音箱處理器，以解決上述背景技術(shù)中提出的音箱處理器內(nèi)部沒有設(shè)置溫度傳感器，不能根據(jù)內(nèi)部的溫度對處理器內(nèi)部進行散熱，沒有設(shè)置防塵擋板，空氣中的灰塵容易由外部的散熱網(wǎng)進入到處理器內(nèi)部，導(dǎo)致處理器損壞的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種四進八出FIR音箱處理器，包括機身外殼和固定孔，所述機身外殼內(nèi)部中間位置處設(shè)置有本體，且機身外殼的內(nèi)部右側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)機，所述散熱風(fēng)機的右側(cè)設(shè)置有散熱網(wǎng)，所述機身外殼外部靠近散熱網(wǎng)的右側(cè)位置處設(shè)置有滑軌，所述滑軌的外側(cè)設(shè)置有防塵擋板，所述機身外殼內(nèi)部靠近散熱風(fēng)機的下方位置處設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器的下方設(shè)置有信號放大電路，所述信號放大電路的下方設(shè)置有AD轉(zhuǎn)換器，所述AD轉(zhuǎn)換器的下方設(shè)置有Cortex M3微處理器，所述機身外殼的下方設(shè)置有操作面板，所述操作面板的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏的右側(cè)設(shè)置有控制開關(guān)，所述控制開關(guān)的右側(cè)下方設(shè)置有按鍵，所述固定孔設(shè)置在操作面板的右端，所述機身外殼的背面左側(cè)設(shè)置有進線口，所述進線口的右側(cè)設(shè)置有出線口，所述出線口的右側(cè)設(shè)置有電源線插口，所述散熱風(fēng)機、溫度傳感器、信號放大電路、AD轉(zhuǎn)換器、Cortex M3微處理器、進線口、出線口、電源線插口和液晶顯示屏均與外接電源電性連接。

優(yōu)選的，所述散熱風(fēng)機共設(shè)置有兩個，且兩個散熱風(fēng)機的分別設(shè)置在機身外殼的內(nèi)部兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述機身外殼與防塵擋板通過滑軌滑動連接。

優(yōu)選的，所述固定孔共設(shè)置有四個，且四個固定孔均勻設(shè)置在操作面板的左右兩端。

優(yōu)選的，所述進線口共設(shè)置有四個，且四個進線口均設(shè)置在機身外殼的背面。

優(yōu)選的，所述出線口共設(shè)置有八個，且八個出線口均設(shè)置在機身外殼的背面

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該實用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，音箱處理器內(nèi)部設(shè)置了溫度傳感器，可以根據(jù)內(nèi)部的溫度對本體內(nèi)部進行散熱，當(dāng)內(nèi)部溫度達到設(shè)定值時，溫度傳感器將信號傳輸給信號放大電路，信號放大電路將信號傳輸給AD轉(zhuǎn)換器，AD轉(zhuǎn)換器將信號傳輸給Cortex M3微處理器，Cortex M3微處理器控制散熱風(fēng)機工作，進行散熱，設(shè)置了防塵擋板，在工作時，將防塵擋板滑向一邊，使本體可以正常散熱，當(dāng)不工作時，利用防塵擋板將散熱網(wǎng)遮住，防止空氣中的灰塵由外部的散熱網(wǎng)進入到本體內(nèi)部，導(dǎo)致本體損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的前視圖；

圖3為本實用新型的后視圖；

圖中：1-本體、2-機身外殼、3-散熱風(fēng)機、4-散熱網(wǎng)、5-滑軌、6-防塵擋板、7-溫度傳感器、8-信號放大電路、9-AD轉(zhuǎn)換器、10-Cortex M3微處理器、11-操作面板、12-進線口、13-出線口、14-電源線插口、15-固定孔、16-按鍵、17-控制開關(guān)、18-液晶顯示屏。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-3，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種四進八出FIR音箱處理器，包括機身外殼2和固定孔15，機身外殼2內(nèi)部中間位置處設(shè)置有本體1，且機身外殼2的內(nèi)部右側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)機3，散熱風(fēng)機3的右側(cè)設(shè)置有散熱網(wǎng)4，機身外殼2外部靠近散熱網(wǎng)4的右側(cè)位置處設(shè)置有滑軌5，滑軌5的外側(cè)設(shè)置有防塵擋板6，機身外殼2內(nèi)部靠近散熱風(fēng)機3的下方位置處設(shè)置有溫度傳感器7，溫度傳感器7的下方設(shè)置有信號放大電路8，信號放大電路8的下方設(shè)置有AD轉(zhuǎn)換器9，AD轉(zhuǎn)換器9的下方設(shè)置有Cortex M3微處理器10，機身外殼2的下方設(shè)置有操作面板11，操作面板11的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有液晶顯示屏18，液晶顯示屏18的右側(cè)設(shè)置有控制開關(guān)17，控制開關(guān)17的右側(cè)下方設(shè)置有按鍵16，固定孔15設(shè)置在操作面板11的右端，機身外殼2的背面左側(cè)設(shè)置有進線口12，進線口12的右側(cè)設(shè)置有出線口13，出線口13的右側(cè)設(shè)置有電源線插口14，散熱風(fēng)機3、溫度傳感器7、信號放大電路8、AD轉(zhuǎn)換器9、Cortex M3微處理器10、進線口12、出線口13、電源線插口14和液晶顯示屏18均與外接電源電性連接。

為了使本音箱處理器的散熱效果更佳，本實施例中，優(yōu)選的，散熱風(fēng)機3共設(shè)置有兩個，且兩個散熱風(fēng)機3的分別設(shè)置在機身外殼2的內(nèi)部兩側(cè)。

為了使防塵擋板6可以方便滑動，本實施例中，優(yōu)選的，機身外殼2與防塵擋板6通過滑軌5滑動連接。

為了使本音箱處理器可以穩(wěn)定固定，本實施例中，優(yōu)選的，固定孔15共設(shè)置有四個，且四個固定孔15均勻設(shè)置在操作面板11的左右兩端。

為了使本音箱處理器可以方便使用，本實施例中，優(yōu)選的，進線口12共設(shè)置有四個，且四個進線口12均設(shè)置在機身外殼2的背面。

為了使本音箱處理器可以方便使用，本實施例中，優(yōu)選的，出線口13共設(shè)置有八個，且八個出線口13均設(shè)置在機身外殼2的背面。

本實用新型的工作原理及使用流程：該四進八出FIR音箱處理器安裝好過后，音箱處理器內(nèi)部設(shè)置了溫度傳感器7，可以根據(jù)內(nèi)部的溫度對本體1內(nèi)部進行散熱，當(dāng)內(nèi)部溫度達到設(shè)定值時，溫度傳感器7將信號傳輸給信號放大電路8，信號放大電路8將信號傳輸給AD轉(zhuǎn)換器9，AD轉(zhuǎn)換器9將信號傳輸給Cortex M3微處理器10，Cortex M3微處理器10控制散熱風(fēng)機3工作，進行散熱，設(shè)置了防塵擋板6，在工作時，將防塵擋板6滑向一邊，使本體1可以正常散熱，當(dāng)不工作時，利用防塵擋板6將散熱網(wǎng)4遮住，防止空氣中的灰塵由外部的散熱網(wǎng)4進入到本體1內(nèi)部，導(dǎo)致本體1損壞。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。