技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種四進八出FIR音箱處理器，包括機身外殼和固定孔，所述機身外殼內(nèi)部中間位置處設(shè)置有本體，所述散熱風(fēng)機的右側(cè)設(shè)置有散熱網(wǎng)，所述機身外殼外部靠近散熱網(wǎng)的右側(cè)位置處設(shè)置有滑軌，所述滑軌的外側(cè)設(shè)置有防塵擋板，所述機身外殼內(nèi)部靠近散熱風(fēng)機的下方位置處設(shè)置有溫度傳感器。當(dāng)內(nèi)部溫度達(dá)到設(shè)定值時，溫度傳感器將信號傳輸給信號放大電路，信號放大電路將信號傳輸給AD轉(zhuǎn)換器，AD轉(zhuǎn)換器將信號傳輸給Cortex?M3微處理器，Cortex?M3微處理器控制散熱風(fēng)機工作，在工作時，將防塵擋板滑向一邊，使本體可以正常散熱，當(dāng)不工作時，利用防塵擋板將散熱網(wǎng)遮住，防止空氣中的灰塵由外部的散熱網(wǎng)進入到本體內(nèi)部，導(dǎo)致本體損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：嚴(yán)文昌
受保護的技術(shù)使用者：廣州市科昱音響設(shè)備有限公司
文檔號碼：201720304517
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.27
技術(shù)公布日：2017.09.29