本實(shí)用新型涉及交換機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)。

背景技術(shù)：

交換機(jī)(switch)是一種在通信系統(tǒng)中完成信息交換功能的設(shè)備。在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中，交換概念的提出是對(duì)于共享工作模式的改進(jìn)。HUB集線器就是一種共享設(shè)備，HUB本身不能識(shí)別目的地址，當(dāng)同一局域網(wǎng)內(nèi)的A主機(jī)給B主機(jī)傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，數(shù)據(jù)包在以HUB為架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)上是以廣播方式傳輸?shù)?，由每一臺(tái)終端通過(guò)驗(yàn)證數(shù)據(jù)包頭的地址信息來(lái)確定是否接收。在這種工作方式下，同一時(shí)刻網(wǎng)絡(luò)上只能傳輸一組數(shù)據(jù)幀的通訊，如果發(fā)生碰撞還得重試。這種方式就是共享網(wǎng)絡(luò)帶寬。

三層交換機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于接口類型豐富，支持的三層功能強(qiáng)大，路由能力強(qiáng)大，適合用于大型的網(wǎng)絡(luò)間的路由，它的優(yōu)勢(shì)在于選擇最佳路由，負(fù)荷分擔(dān)，鏈路備份及和其他網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行路由信息的交換等等路由器所具有功能。三層交換機(jī)的最重要的功能是加快大型局域網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部的數(shù)據(jù)的快速轉(zhuǎn)發(fā)，加入路由功能也是為這個(gè)目的服務(wù)的。如果把大型網(wǎng)絡(luò)按照部門，地域等等因素劃分成一個(gè)個(gè)小局域網(wǎng)，這將導(dǎo)致大量的網(wǎng)際互訪，單純的使用二層交換機(jī)不能實(shí)現(xiàn)網(wǎng)際互訪；如單純的使用路由器，由于接口數(shù)量有限和路由轉(zhuǎn)發(fā)速度慢，將限制網(wǎng)絡(luò)的速度和網(wǎng)絡(luò)規(guī)模，采用具有路由功能的快速轉(zhuǎn)發(fā)的三層交換機(jī)就成為首選。一般來(lái)說(shuō)，在內(nèi)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量大，要求快速轉(zhuǎn)發(fā)響應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)中，如全部由三層交換機(jī)來(lái)做這個(gè)工作，會(huì)造成三層交換機(jī)負(fù)擔(dān)過(guò)重，響應(yīng)速度受影響，將網(wǎng)間的路由交由路由器去完成，充分發(fā)揮不同設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)，不失為一種好的組網(wǎng)策略，當(dāng)然，前提是客戶的腰包很鼓，不然就退而求其次，讓三層交換機(jī)也兼為網(wǎng)際互連。三層交換機(jī)廣泛應(yīng)用于工業(yè)中，現(xiàn)有技術(shù)中的三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)性能不穩(wěn)定，具有很大的局限性，并且散熱性能差，難以滿足人們的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，包括殼體，所述殼體頂部設(shè)有蓋板，所述殼體的正面設(shè)有面板，所述殼體的底部設(shè)有支撐墊，所述面板左側(cè)設(shè)有以太網(wǎng)端口，所述以太網(wǎng)端口右側(cè)設(shè)有電源接口，所述電源接口右側(cè)設(shè)有電源開關(guān)，所述電源開關(guān)右側(cè)設(shè)有SFP千兆端口，所述SFP千兆端口的右側(cè)設(shè)有擴(kuò)展槽，所述擴(kuò)展槽右側(cè)設(shè)有LED燈組，所述蓋板上設(shè)有第一散熱帶和產(chǎn)品標(biāo)簽，所述殼體的左右側(cè)壁上均設(shè)有第二散熱帶，所述殼體的側(cè)壁上還設(shè)有接入端口，所述殼體內(nèi)底部設(shè)有固定座，所述固定座的中間安裝有OTN成幀PHY芯片，所述OTN成幀PHY芯片的左側(cè)設(shè)有中央處理器，所述OTN成幀PHY芯片的右側(cè)設(shè)有以太網(wǎng)交換芯片，所述殼體內(nèi)的左右兩側(cè)還安裝有散熱風(fēng)扇，所述殼體內(nèi)頂部均勻的安裝有溫度感應(yīng)開關(guān)，所述散熱風(fēng)扇和溫度感應(yīng)開關(guān)之間串聯(lián)。

優(yōu)選的，所述支撐墊通過(guò)螺釘固定連接于殼體，所述支撐墊位于殼體底部的四個(gè)拐角，所述支撐墊底部設(shè)有防滑紋。

優(yōu)選的，所述以太網(wǎng)端口分兩組設(shè)置，所述以太網(wǎng)端口的個(gè)數(shù)為24個(gè)。

優(yōu)選的，所述SFP千兆端口的個(gè)數(shù)為4個(gè)，且從左至右依次設(shè)置。

優(yōu)選的，所述擴(kuò)展槽的個(gè)數(shù)至少為2個(gè)。

優(yōu)選的，所述第一散熱帶和第二散熱帶上均勻的開設(shè)有散熱孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，結(jié)構(gòu)新穎，操作方便，通過(guò)在蓋板上設(shè)置第一散熱帶，在殼體的左右側(cè)壁上均設(shè)置第二散熱帶，當(dāng)溫度較高時(shí)，及時(shí)觸發(fā)溫度感應(yīng)開關(guān)，從而啟動(dòng)散熱風(fēng)扇工作，快速降溫，提高了安全性能，通過(guò)設(shè)置多個(gè)溫度感應(yīng)開關(guān)，更加靈敏，設(shè)置個(gè)24以太網(wǎng)端口，4個(gè)SFP千兆端口，至少2個(gè)擴(kuò)展槽，使用更加方便，實(shí)用性能高，支撐墊底部設(shè)有防滑紋，溫度性能好，具有很高的實(shí)用性，大大提升了該一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)的使用功能性，保證其使用效果和使用效益，適合廣泛推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)的A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1 殼體、2 面板、3 蓋板、4 支撐墊、5 以太網(wǎng)端口、6 電源接口、7 電源開關(guān)、8 SFP千兆端口、9 擴(kuò)展槽、10 LED燈組、11 第一散熱帶、12 產(chǎn)品標(biāo)簽、13 第二散熱帶、14 接入端口、15 螺釘、16 固定座、17 中央處理器、18 OTN成幀PHY芯片、19 以太網(wǎng)交換芯片、20 散熱風(fēng)扇、21 溫度感應(yīng)開關(guān)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，包括殼體1，所述殼體1頂部設(shè)有蓋板3，所述殼體1的正面設(shè)有面板2，所述殼體1的底部設(shè)有支撐墊4，所述面板2左側(cè)設(shè)有以太網(wǎng)端口5，所述以太網(wǎng)端口5右側(cè)設(shè)有電源接口6，所述電源接口6右側(cè)設(shè)有電源開關(guān)7，所述電源開關(guān)7右側(cè)設(shè)有SFP千兆端口8，所述SFP千兆端口8的右側(cè)設(shè)有擴(kuò)展槽9，所述擴(kuò)展槽9右側(cè)設(shè)有LED燈組10，所述蓋板3上設(shè)有第一散熱帶11和產(chǎn)品標(biāo)簽12，所述殼體1的左右側(cè)壁上均設(shè)有第二散熱帶13，所述殼體1的側(cè)壁上還設(shè)有接入端口14，所述殼體1內(nèi)底部設(shè)有固定座16，所述固定座16的中間安裝有OTN成幀PHY芯片18，所述OTN成幀PHY芯片18的左側(cè)設(shè)有中央處理器17，所述OTN成幀PHY芯片18的右側(cè)設(shè)有以太網(wǎng)交換芯片19，所述殼體1內(nèi)的左右兩側(cè)還安裝有散熱風(fēng)扇20，所述殼體1內(nèi)頂部均勻的安裝有溫度感應(yīng)開關(guān)21，所述散熱風(fēng)扇20和溫度感應(yīng)開關(guān)21之間串聯(lián)，所述支撐墊4通過(guò)螺釘15固定連接于殼體1，所述支撐墊4位于殼體1底部的四個(gè)拐角，所述支撐墊4底部設(shè)有防滑紋，所述以太網(wǎng)端口5分兩組設(shè)置，所述以太網(wǎng)端口5的個(gè)數(shù)為24個(gè)，所述SFP千兆端口8的個(gè)數(shù)為4個(gè)，且從左至右依次設(shè)置，所述擴(kuò)展槽9的個(gè)數(shù)至少為2個(gè)，所述第一散熱帶11和第二散熱帶13上均勻的開設(shè)有散熱孔。

工作原理：本實(shí)用新型一種性能穩(wěn)定的模組化三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，使用時(shí)，通過(guò)在蓋板3上設(shè)置第一散熱帶11，在殼體1的左右側(cè)壁上均設(shè)置第二散熱帶13，當(dāng)溫度較高時(shí)，及時(shí)觸發(fā)溫度感應(yīng)開關(guān)21，從而啟動(dòng)散熱風(fēng)扇20工作，快速降溫，提高了安全性能，通過(guò)設(shè)置多個(gè)溫度感應(yīng)開關(guān)21，更加靈敏，設(shè)置24個(gè)以太網(wǎng)端口5，4個(gè)SFP千兆端口8，至少為2個(gè)擴(kuò)展槽9，使用更加方便，實(shí)用性能高，支撐墊4底部設(shè)有防滑紋，溫度性能好，適合推廣使用。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。