通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，特別涉及通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，目前大多數(shù)工廠在生產(chǎn)通訊模塊11時(shí)是用夾具12來生產(chǎn)的。這種夾具通過上下方向的頂針，在夾具合上時(shí)頂住模塊的接觸點(diǎn)13來通電和通訊。這種夾具的缺點(diǎn)是，需要另外請(qǐng)夾具廠家定做，體積大，重量重，攜帶不便。目前生產(chǎn)的困難在于，從通訊模塊到夾具，夾具通過一根射頻線14到測(cè)試儀器15，通訊模塊射頻輸出功率損耗大，中間的線損不能準(zhǔn)確測(cè)量，只能在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室做一個(gè)“標(biāo)準(zhǔn)模塊”，這個(gè)“標(biāo)準(zhǔn)模塊”再在夾具上估算出夾具的線損值。這些過程太多常常會(huì)發(fā)生不同夾具生產(chǎn)出的通訊模塊發(fā)射功率值高低不一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板，使得通訊模塊可以直接安裝在生產(chǎn)開發(fā)板上進(jìn)行測(cè)試，不需要使用外接射頻線，線損固定，只需要測(cè)出一個(gè)生產(chǎn)開發(fā)板的線損值，其它同型號(hào)的就不用再進(jìn)行測(cè)試，且不用使用“標(biāo)準(zhǔn)模塊”來校準(zhǔn)線損值。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板，包含:
[0005]凹槽、射頻通訊口以及與所述通訊模塊的PIN腳一一對(duì)應(yīng)的頂針；
[0006]其中，所述頂針中包含與所述PIN腳中的射頻輸出PIN腳對(duì)應(yīng)的射頻輸出頂針；
[0007]所述頂針位于所述凹槽底部與凹槽側(cè)壁的交叉處；
[0008]所述通訊模塊安裝于所述凹槽內(nèi)，且所述通訊模塊的PIN腳與所述頂針接觸；
[0009]所述射頻通訊口與所述射頻輸出頂針相連，用于外接測(cè)試儀器。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)中，通訊模塊的測(cè)試需要將通訊模塊置于夾具上，使通訊模塊的接觸點(diǎn)與夾具的頂針接觸，夾具的頂針再外接射頻線與測(cè)試儀器連接，這種夾具由于需要外接的射頻線與測(cè)試儀器連接，使通訊模塊的射頻輸出線損較大，測(cè)試?yán)щy且不能準(zhǔn)確測(cè)量，而且每次測(cè)試時(shí)都需要用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊對(duì)線損進(jìn)行估算，這些過程太多常常會(huì)發(fā)生通訊模塊發(fā)射功率值高低不一的問題，另外，夾具體積大，重量重，攜帶不便，成本較高。而本發(fā)明中的生產(chǎn)開發(fā)板包含可以讓通訊模塊直接安裝在內(nèi)的凹槽，該凹槽底部與側(cè)壁交叉處有頂針，這些頂針是與通訊模塊的PIN腳一一對(duì)應(yīng)的，當(dāng)通訊模塊被安裝到凹槽內(nèi)時(shí)，通訊模塊的PIN腳剛好與頂針一一對(duì)應(yīng)接觸，實(shí)現(xiàn)通電和通訊，另外在上述頂針中有一個(gè)與射頻輸出PIN腳接觸的射頻輸出頂針，該射頻輸出頂針與生產(chǎn)開發(fā)板上的射頻通訊口相連，射頻通訊口再與測(cè)試儀器相連，就能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)通訊模塊的測(cè)試。由于本發(fā)明中的生產(chǎn)開發(fā)板不需要使用外接射頻線就能夠?qū)崿F(xiàn)與外接測(cè)試儀器的連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)通訊模塊的測(cè)試，且線損固定(此處所指的“線損”是指所有通路的功率的損耗，包括PCB板上面的射頻走線，射頻連接器等通路)，只需要測(cè)出一個(gè)生產(chǎn)開發(fā)板的線損值，其它同型號(hào)的就不用再進(jìn)行測(cè)試，且不用使用“標(biāo)準(zhǔn)模塊”來校準(zhǔn)線損值，另外，本發(fā)明中的生成開發(fā)板體積小，重量輕，成本低廉
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[0011]優(yōu)選地，所述頂針包含頂針固定部分和頂針可伸縮部分；
[0012]所述頂針固定部分固定于所述凹槽底部與凹槽側(cè)壁的交叉處；
[0013]所述頂針可伸縮部分通過彈簧與所述頂針固定部分連接。
[0014]本發(fā)明中的頂針是可伸縮的，便于通訊模塊安裝到凹槽內(nèi)，也便于通訊模塊從凹槽內(nèi)取出。
[0015]優(yōu)選地，所述的通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板還包含頂針伸縮按鈕；
[0016]所述頂針伸縮按鈕與所述頂針相連，用于控制所述頂針的伸長與縮短。
[0017]本發(fā)明中的生產(chǎn)開發(fā)板中包含的頂針伸縮按鈕主要是考慮到當(dāng)通訊模塊有兩排以上的PIN腳時(shí)，凹槽內(nèi)就需要有兩排以上的頂針，此時(shí)通過頂針伸縮按鈕就能夠?qū)⑦@些頂針同時(shí)縮短，縮短后再將通訊模塊安裝到凹槽內(nèi)，安裝后再通過頂針伸縮按鈕將這些頂針同時(shí)伸長并分別與通訊模塊的各排PIN腳接觸，實(shí)現(xiàn)通電或通訊，安裝和拆卸通訊模塊都比較方便。
[0018]優(yōu)選地，所述凹槽深度為2毫米。
[0019]本發(fā)明優(yōu)選凹槽深度為2毫米，不限于2毫米，凹槽的主要作用是固定通訊模塊，所以，只要凹槽深度足夠使通訊模塊不會(huì)輕易移動(dòng)就好。
[0020]優(yōu)選地，所述凹槽所在位置的生產(chǎn)開發(fā)板為經(jīng)過加厚處理的生產(chǎn)開發(fā)板。
[0021]考慮到目前的生產(chǎn)開發(fā)板厚度一般比較薄，有時(shí)候在其上開個(gè)凹槽后，凹槽的深度不足以固定通訊模塊，此時(shí)就可以將凹槽所在位置的生產(chǎn)開發(fā)板做加厚處理，以使凹槽的深度能夠滿足要求。
[0022]優(yōu)選地，所述的通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板還包含電源插口和串行通訊端口 COM 口 ；
[0023]所述電源插口用于外接電源適配器；
[0024]所述COM 口用于連接串口線到電腦。
[0025]本發(fā)明中的生成開發(fā)板包含電源插口便于與外界電源適配器連接，COM 口便于與外接電腦相連。
[0026]優(yōu)選地，所述通訊模塊為雙排或四排對(duì)稱PIN腳的通訊模塊；
[0027]所述頂針為與所述雙排或四排對(duì)稱PIN腳一一對(duì)應(yīng)的雙排或四排對(duì)稱的頂針。
[0028]本發(fā)明中通訊模塊的PIN腳可以是雙排或四排的，但不限于雙排或四排，生產(chǎn)開發(fā)板上的頂針要與通訊模塊的PIN腳一一對(duì)應(yīng)，即頂針也可以是雙排或四排，但不限于雙排或四排。
[0029]優(yōu)選地，所述射頻通訊口為外螺紋加孔的SMA型微型射頻通訊口。
[0030]SMA型微型射頻通訊口是無線設(shè)備較為常用的射頻通訊口，因此采用SMA作為射頻通訊口，可使本發(fā)明具備廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。
[0031]優(yōu)選地，所述射頻通訊口通過兩端都是內(nèi)螺紋加針的SMA轉(zhuǎn)N型射頻連接器與測(cè)試儀器相連。
[0032]由于兩端都是內(nèi)螺紋加針的SMA轉(zhuǎn)N型射頻連接器的兩端的螺紋口徑大小不一，因此可以根據(jù)射頻通訊口和測(cè)試儀器各自的連接端口型號(hào)選擇與之相匹配的射頻連接器。目前，測(cè)試的儀器一般都是N型的射頻接口。
【附圖說明】
[0033]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中使用夾具對(duì)通訊模塊測(cè)試的示意圖；
[0034]圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板示意圖；
[0035]圖3是根據(jù)圖2中的通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板的a-b面截面圖；
[0036]圖4是根據(jù)圖2中的通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板的c-d面截面圖；
[0037]圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的頂針結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中通訊模塊安裝到生產(chǎn)開發(fā)板上時(shí)的示意圖；
[0039]圖7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中通訊模塊從生產(chǎn)開發(fā)板上拆卸時(shí)的示意圖；
[0040]圖8是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式中的通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0042]本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種通訊模塊生產(chǎn)開發(fā)板。具體如圖2所示，圖2為俯視圖，圖3為圖2中a-b面的截面圖。該生產(chǎn)開發(fā)板20包含:凹槽21、射頻通訊口 22以及與通訊模塊11的PIN腳一一對(duì)應(yīng)的頂針23，其中，頂針中包含與PIN腳中的射頻輸出PIN腳對(duì)應(yīng)的射頻輸出頂針24，頂針位于凹槽底部與凹槽側(cè)壁的交叉處，通訊模塊安裝于凹槽內(nèi)，且通訊模塊的PIN腳與頂針接觸，射頻通訊口與射頻輸出頂針相連，用于外接測(cè)試儀器。
[0043]此外，本實(shí)施方式中的生產(chǎn)開發(fā)板還包含電源插口 25和串行通訊端口 COM 口 26，電源插口用于外接電源適配器，本實(shí)施方式中優(yōu)選5V電源插口，COM 口用于連接串口線到電腦。
[0044]上述頂針包含頂針固定部分41和頂針可伸縮部分42，如圖2中c_d面的截面圖圖4所示。頂針固定部分固定于凹槽底部與凹槽側(cè)壁的交叉處，頂針可伸縮部分通過彈簧51與頂針固定部分的端部連接，如圖5所示。頂針可伸縮便