一種金屬封裝的光收發(fā)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬封裝的光收發(fā)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著金屬封裝的光收發(fā)模塊的傳輸速率加快，越來越多地涉及電磁干擾EMI (Electromagnetic Interference,以下簡稱EMI)。EMI是由光收發(fā)模塊內(nèi)部電子兀器件產(chǎn)生的電磁噪聲，發(fā)射電磁波。高速率光收發(fā)模塊的金屬封裝底座與上蓋之間由于是剛性件連接，在其結(jié)合面會存在一定的間隙，特別容易導(dǎo)致模塊產(chǎn)生的電磁波從間隙泄漏出去產(chǎn)生EMI，導(dǎo)致其它電子元件無法正常運行。尤其當(dāng)光收發(fā)模塊速率增大時，相同間隙對高頻電磁波的屏蔽效果將大大下降。電磁屏蔽是利用屏蔽體對電磁波產(chǎn)生衰減作用，從而減少避免電磁波造成干擾或傷害。用作屏蔽的材料分為高導(dǎo)電率材料和高磁導(dǎo)率材料。其中導(dǎo)電材料是屏蔽原理是利用其在電磁波的作用下將產(chǎn)生較大的感應(yīng)電流，這些電流按照楞次定律將會削弱電磁波的通過，屏蔽殼體內(nèi)部的電子元器件所產(chǎn)生的高頻電磁波，不至于影響外部設(shè)備或人體安全。對于光收發(fā)模塊的電磁屏蔽，理論上采用整體無縫金屬外殼封裝，其EMI屏蔽效果最好，但實際應(yīng)用中，由于設(shè)計和裝配需要，整體無縫封裝往往是很難實現(xiàn)內(nèi)部兀器件的安裝固定。通常將電子兀器件安裝于金屬底座內(nèi)，由一上蓋密封，底座和上蓋之間由于加工精度的問題勢必會存在一些開口和縫隙，模塊內(nèi)的電磁波就會從這些開口和縫隙中泄露出來，影響電磁屏蔽效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服以上缺點，本發(fā)明提供一種EMI屏蔽效果好的金屬封裝的光收發(fā)模塊。
[0004]為達(dá)到以上發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種金屬封裝的光收發(fā)模塊，包括:一底座、一上蓋、一 PCB電路板、第一、第二和第三彈性導(dǎo)電體，所述上蓋后端設(shè)有向下伸展的屏蔽擋板，所述第一彈性導(dǎo)電體附著于所述屏蔽擋板四周側(cè)壁；所述第二彈性導(dǎo)電體附著于上蓋四周側(cè)壁與所述底座側(cè)壁導(dǎo)電連接；所述第三彈性導(dǎo)電體附著于底座底部；所述PCB電路板后端上下表面分別與第一彈性導(dǎo)電體和所述第三彈性導(dǎo)電體相對應(yīng)位置處設(shè)有多個導(dǎo)電孔，該孔內(nèi)壁及表面四周鍍導(dǎo)電金屬膜。
[0005]所述導(dǎo)電孔自所述PCB電路板上表面至下表面貫穿形成導(dǎo)電通孔。
[0006]所述導(dǎo)電孔位于所述PCB電路板導(dǎo)電金屬層上、下兩側(cè)。
[0007]所述上蓋四周側(cè)壁設(shè)有第一凹槽，所述屏蔽擋板四周側(cè)壁設(shè)有第二凹槽，所述第一、第二彈性導(dǎo)電體一部分嵌入凹槽內(nèi)，另一部分向外突起。
[0008]所述第一、第二彈性導(dǎo)電體為導(dǎo)電橡膠條。
[0009]由于上述結(jié)構(gòu)的金屬封裝的光收發(fā)模塊，由于模塊前端，其上蓋設(shè)置第二彈性導(dǎo)電體，與底座側(cè)壁形成擠壓，形成較好地導(dǎo)電連接，而模塊后端，通過上蓋設(shè)置的屏蔽擋板，且該擋板四周設(shè)有第二彈性導(dǎo)電體，與PCB電路板的上表面導(dǎo)電金屬膜、導(dǎo)電孔、PCB電路板的下表面導(dǎo)電金屬膜以及第三彈性導(dǎo)電體與底座導(dǎo)電接觸，從而底座、PCB電路板和上蓋之間形成導(dǎo)電接觸，這樣，便可以使整個光模塊內(nèi)部形成完整的電磁屏蔽腔體，有效地提高了光收發(fā)模塊電磁屏蔽效果。
【附圖說明】
[0010]圖1表示本發(fā)明金屬封裝的光收發(fā)模塊的分解示意圖；
圖2表示圖1所示光收發(fā)模塊的底座與上蓋結(jié)合剖面示意圖；
圖3表示圖1所示光收發(fā)模塊的上蓋局部立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4A表不圖1所不PCB板第一實施例局部剖面不意圖；
圖4B表示圖1所示PCB板第二實施例局部剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明最佳實施例。
[0012]如圖1所不的金屬封裝的光收發(fā)模塊,包括:一底座10、一上蓋60、一 PCB電路板30、第一、第二和第三彈性導(dǎo)電體40、50、20。上蓋60后端設(shè)有向下伸展的屏蔽擋板61,第一彈性導(dǎo)電體40附著于屏蔽擋板61四周側(cè)壁6101 ;第二彈性導(dǎo)電體50附著于上蓋60四周側(cè)壁62與底座10側(cè)壁11導(dǎo)電連接；第三彈性導(dǎo)電體20附著于底座10底部，上述彈性導(dǎo)電體的材料可以采用導(dǎo)電橡膠條、導(dǎo)電泡棉等。如圖4A所示，PCB電路板30后端上下表面分別與第一彈性導(dǎo)電體40和第三彈性導(dǎo)電體20相對應(yīng)位置處設(shè)有多個導(dǎo)電孔31，該孔內(nèi)壁31及表面四周鍍導(dǎo)電金屬膜32，導(dǎo)電孔31位于PCB電路板30導(dǎo)電金屬層33上、下兩側(cè)，這樣便于PCB板安裝元器件，如果PCB板表面安裝空間允許，可以直接將導(dǎo)電孔31由上至下打通孔，如圖4B所示。無論是哪種結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電孔，均可以實現(xiàn)由底座10、第三彈性導(dǎo)電體20、PCB板、第一彈性導(dǎo)電體40至上蓋60的導(dǎo)電回路。
[0013]如圖2和圖3所示，上蓋60四周側(cè)壁62設(shè)有第一凹槽6201，屏蔽擋板61四周側(cè)壁6101設(shè)有第二凹槽6102,第一、第二彈性導(dǎo)電體40、50為導(dǎo)電橡膠條,兩橡膠條一部分嵌入凹槽內(nèi)，另一部分向外突起，突起部分由底座10的側(cè)壁11向凹槽內(nèi)擠壓，形成較好的導(dǎo)電連接，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，一般是將第二彈性導(dǎo)電體50通過上蓋60與底座10的上邊緣正面向下壓緊實現(xiàn)電磁屏蔽，但是，金屬上蓋容易產(chǎn)生應(yīng)力變形后向上拱起，致使第二彈性導(dǎo)電體50的電磁屏蔽效果降低。
[0014]如果彈性導(dǎo)電體采用導(dǎo)電泡棉，則直接通過粘貼方式附著至相應(yīng)位置即可，不需要開凹槽。
【主權(quán)項】
1.一種金屬封裝的光收發(fā)模塊，其特征在于，包括:一底座(10)、一上蓋(60)、一 PCB電路板(30)、第一、第二和第三彈性導(dǎo)電體(40、50、20)，所述上蓋(60)后端設(shè)有向下伸展的屏蔽擋板(61)，所述第一彈性導(dǎo)電體(40)附著于所述屏蔽擋板(61)四周側(cè)壁(6101)；所述第二彈性導(dǎo)電體(50)附著于上蓋(60)四周側(cè)壁(62)與所述底座(10)側(cè)壁(11)導(dǎo)電連接；所述第三彈性導(dǎo)電體(20)附著于底座(10)底部；所述PCB電路板(30)后端上下表面分別與第一彈性導(dǎo)電體(40)和所述第三彈性導(dǎo)電體(20)相對應(yīng)位置處設(shè)有多個導(dǎo)電孔(31)，該孔內(nèi)壁(31)及表面四周鍍導(dǎo)電金屬膜(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述金屬封裝的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電孔(31)自所述PCB電路板(30)上表面至下表面貫穿形成導(dǎo)電通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述金屬封裝的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電孔(31)位于所述PCB電路板(30)導(dǎo)電金屬層(33)上、下兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述金屬封裝的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述上蓋(60)四周側(cè)壁(62)設(shè)有第一凹槽(6201)，所述屏蔽擋板(61)四周側(cè)壁(6101)設(shè)有第二凹槽(6102)，所述第一、第二彈性導(dǎo)電體(40、50)—部分嵌入凹槽內(nèi)，另一部分向外突起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述金屬封裝的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述第一、第二彈性導(dǎo)電體(40、50)為導(dǎo)電橡膠條。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種金屬封裝的光收發(fā)模塊，包括：一底座、一上蓋、一PCB電路板、第一、第二和第三彈性導(dǎo)電體，所述上蓋后端設(shè)有向下伸展的屏蔽擋板，所述第一彈性導(dǎo)電體附著于所述屏蔽擋板四周側(cè)壁；所述第二彈性導(dǎo)電體附著于上蓋四周側(cè)壁與所述底座側(cè)壁導(dǎo)電連接；所述第三彈性導(dǎo)電體附著于底座底部；所述PCB電路板后端上下表面分別與第一彈性導(dǎo)電體和所述第三彈性導(dǎo)電體相對應(yīng)位置處設(shè)有多個導(dǎo)電孔，該孔內(nèi)壁及表面四周鍍導(dǎo)電金屬膜。由于模塊前端，其第二彈性導(dǎo)電體，與底座側(cè)壁形成擠壓，形成較好地導(dǎo)電連接，而模塊后端，底座、PCB電路板和上蓋之間形成導(dǎo)電接觸，整個光模塊內(nèi)部形成完整的電磁屏蔽腔體，有效地提高了光收發(fā)模塊電磁屏蔽效果。
【IPC分類】H04B10-40, H05K9-00
【公開號】CN104753600
【申請?zhí)枴緾N201310750948
【發(fā)明人】王琳, 張曉峰, 何偉強, 許君
【申請人】深圳新飛通光電子技術(shù)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月31日