聲學(xué)設(shè)備和制造方法
【專利說明】聲學(xué)設(shè)備和制造方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請根據(jù)35 U.S.C.§ 119 (e)要求2012年10月9日提交的名稱為“AnAcoustic Device and Method of Manufacture (聲學(xué)設(shè)備和制造方法)”的美國臨時申請61/711419的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過援引整體合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本申請涉及聲學(xué)設(shè)備，并且更具體地涉及其構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0004]這些年以來使用了各種類型的麥克風(fēng)和接收器。在這些設(shè)備中，不同的電氣部件一起容納于殼體或組件中。例如，接收器通常主要包括線圈、線軸、疊片，并且這些部件被容納在接收器殼體內(nèi)。其它類型的聲學(xué)設(shè)備可以包括其它類型的部件。
[0005]容納在殼體內(nèi)部的部件必須電連接到外部元件，以從外部設(shè)備接收信號，將信號發(fā)送到外部設(shè)備，或者以其它方式與外部設(shè)備交互。例如，接收器和它的內(nèi)部元件可被電連接到接收器殼體外部的放大器或麥克風(fēng)。要完成內(nèi)部部件和外部設(shè)備之間的電連接，導(dǎo)線通常連接(例如，焊接)到內(nèi)部接收器部件，接著導(dǎo)線延伸穿過殼體，然后與外部設(shè)備形成電連接。
[0006]此外，多個導(dǎo)體往往部署在殼體內(nèi)部，并且這些導(dǎo)體必須連接在一起。在一個先前的接收器中，在第一導(dǎo)線(例如，其是接收器殼體內(nèi)的電氣線圈的一部分)和第二導(dǎo)線(例如，其將線圈電線連接到接收器外部的元件)之間完成內(nèi)部連接。為了完成第一和第二導(dǎo)線之間的連接，經(jīng)常使用“尾線(Pigtail)”連接，其中第三導(dǎo)線圍繞第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線纏繞。
[0007]更進(jìn)一步地，為了在組件外部完成來自接收器的導(dǎo)線和來自外部設(shè)備的導(dǎo)線之間的電氣連接，通常需要絕緣板。絕緣板將導(dǎo)線與組件或外殼的本體電絕緣。
[0008]遺憾的是，以前的方法具有各種問題和缺點(diǎn)。例如，導(dǎo)線間的連接或?qū)Ь€本身可能會損壞。此外，無論是“尾線”還是絕緣板都是增加設(shè)備成本的附加部分。此外，安裝尾線和/或絕緣板增加了制造過程中的步驟，這進(jìn)一步增加了設(shè)備的成本。作為這些問題的結(jié)果，用戶對先前方法的不滿與日俱增。
【附圖說明】
[0009]為了更完整地理解本公開，應(yīng)參考下列詳細(xì)描述和附圖，其中:
[0010]圖1、圖2和圖3是根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的具有金屬化部分的聲學(xué)組件(例如接收器)的各個立體圖；
[0011]圖4是根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的圖1至圖4的金屬化區(qū)域其中之一的剖面圖；
[0012]圖5示出了用于構(gòu)造根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的聲學(xué)組件的一種方法的流程圖；
[0013]圖6至圖8是根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的線軸的立體圖。
[0014]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以意識到附圖中的元件為了簡明和清楚而示出。進(jìn)一步意識到某些動作和/或步驟將會以特定的出現(xiàn)順序描述和描繪而本領(lǐng)域技術(shù)人員將會理解關(guān)于順序的特殊性并非實(shí)際需要。還應(yīng)當(dāng)理解這里使用的術(shù)語和表達(dá)具有與相對于它們對應(yīng)的研宄和學(xué)習(xí)的各個領(lǐng)域的這些術(shù)語和表達(dá)一致的通常的含義，除非在這里說明了特定含義
【具體實(shí)施方式】
[0015]提供一種聲學(xué)組件(例如，麥克風(fēng)和接收器)，其無需為在設(shè)備殼體內(nèi)部(即，位于殼體內(nèi))的部件和殼體外部的元件之間形成電連接而使用多種導(dǎo)線和其它元件(例如，尾線)。此外，使用這些方法還可以省除附加的外部部件(例如，附連到所述殼體的絕緣板)。該方法提供了可靠的設(shè)備，并且省除了額外的元件使得設(shè)備與以前的設(shè)備相比制造起來更簡單，成本更低。還提供了制造這些組件的方法。
[0016]更具體地，提供一種具有金屬化區(qū)域的組件，該金屬化區(qū)域被結(jié)合到殼體中和/或被結(jié)合到與殼體相關(guān)聯(lián)的部件(例如，線軸)。該金屬化區(qū)域被設(shè)定圖案并設(shè)置成提供在聲學(xué)組件的內(nèi)部部件(例如，接收器組件的線圈)以及聲學(xué)組件的外部元件(例如，放大器)之間的電連接(導(dǎo)電路徑)。由于金屬化區(qū)域被結(jié)合到殼體中，省除了完成電氣連接所需的導(dǎo)線。
[0017]此外，提供一種用于構(gòu)造聲學(xué)設(shè)備的方法。在一個方面，構(gòu)造或形成殼體，例如，使用常規(guī)的注射成型技術(shù)。殼體可由一個或多個部分構(gòu)成。有幾種方法用于創(chuàng)建一個金屬化表面。一般來說，化學(xué)上易于接受電鍍的塑料表面被浸漬。塑料或者是固有地易于接受電鍍的，或者是通過激光激活來變成易于接受電鍍的。這種一般類型的器件被稱為模塑互連器件(Molded Interconnect Device，即MID)。另外，在塑料是固有地易于接受電鍍的情況下，不可電鍍的塑料制成的輔助外護(hù)套被模制在可電鍍的塑料上以限定電鍍區(qū)域。這被稱為附加處理或二次電鍍(2-shot plating)處理。
[0018]在另一實(shí)例中，可以采用激光限定的電鍍。在這方面，將激光引向需要被金屬化的區(qū)域。然后，將組件浸在金屬鍍液(例如，金鍍液)中，金屬附著于已被激光擊中的區(qū)域。內(nèi)部部件可以被焊接到所述殼體，所述設(shè)備已經(jīng)被準(zhǔn)備好使用。如此形成的圖案化金屬區(qū)域(導(dǎo)電路徑)提供內(nèi)部部件之間、和/或內(nèi)部部件與外部元件之間的電連接。在殼體的外部，所述圖案化金屬區(qū)域可以以焊盤的形式連接到外部設(shè)備?？衫斫獾氖?，本文描述的方法并不需要使用以前的設(shè)備所需要的額外電氣部件，例如尾線、附加導(dǎo)線和/或絕緣板。
[0019]在這些實(shí)施例中的一個實(shí)施例中，接收器結(jié)合有選擇性金屬化的線軸或金屬法蘭。殼體的多個區(qū)域也是選擇性金屬化的。該金屬化區(qū)域提供連接到線軸(例如，線圈)或金屬法蘭的元件和殼體的外部元件(例如，將外部放大器作為一個示例)之間的完全電連接。本文所描述的方法通過結(jié)合集成連接(即，在元件之間使用金屬化區(qū)域?qū)崿F(xiàn)電連接)而擴(kuò)展了注射成型部件的好處(例如，成本低，容易制造)。省除額外的導(dǎo)線使本組件更耐用、更可靠，因?yàn)檫@些設(shè)備經(jīng)常暴露在可能折斷導(dǎo)線和/或?qū)Ь€間的連接的振顫力下。
[0020]現(xiàn)在參考圖1、圖2、圖3和圖4，聲學(xué)組件102 (在此情況下為接收器)包括上殼體104和下殼體106。組件內(nèi)設(shè)置有簧片108、線圈110和疊片112。在本示例中，線圈110被布置在簧片108周圍。線圈110被激勵時，簧片108移動，這則使得其它部件(未示出)移動而將電能轉(zhuǎn)換成聲音，從而用戶可以聽到該聲音。疊片112充當(dāng)磁回路的返回路徑。應(yīng)當(dāng)理解的是，雖然在此描述的聲學(xué)設(shè)備是接收器，但是在此描述的部件互連方法也可以應(yīng)用到其它類型的聲學(xué)設(shè)備，例如麥克風(fēng)中。
[0021]如這些圖所示，組件的選擇性區(qū)域114被金屬化。金屬化區(qū)域提供從組件外部到組件內(nèi)部的電氣部件(反之亦然)的導(dǎo)電路徑。該殼體中的選擇性區(qū)域114使用的是如微觀集成處理技術(shù)(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)的工藝來金屬化。在一個方面，在MIPTEC工藝中，激光被用來處理感興趣的區(qū)域，使得被處理的區(qū)域成為易于接收電鍍金屬的區(qū)域。該殼體被浸漬在金屬鍍液中，金屬附著至該殼體。選擇性區(qū)域114可包括:可連接到線軸的第一部分114a ;沿殼體的底部布置的第二部分114b ;以及第三部分114c，該第三部分配置為接點(diǎn)焊盤，以允許組件102電連接至諸如放大器或麥克風(fēng)的外部設(shè)備。
[0022]在一個具體的示例中，金屬化區(qū)域是金或任何其它導(dǎo)電的可電鍍材料。如所提到的，金屬化區(qū)域可通過使用無電解(浸漬)方法或電鍍方法來形成。使用常規(guī)焊接技術(shù)將線圈與金屬化線軸、疊片和簧片組件(電機(jī)組件)連接在一起并連接至殼體。所述焊接發(fā)生在金屬化線軸(或線圈法蘭)和殼體的金屬化區(qū)