一種揚(yáng)聲器模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種揚(yáng)聲器模組，更具體地，涉及一種具有良好散熱效果的揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]微型揚(yáng)聲器模組在手機(jī)、移動(dòng)電腦等電子產(chǎn)品中是十分常見的電子零件，它為人們的生活提供了通訊、娛樂(lè)等多方面的便利。目前，對(duì)于手機(jī)等設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是厚度更薄、體積更小、功能更強(qiáng)，相應(yīng)的，手機(jī)中的各部件的體積也需要進(jìn)一步微型化。
[0003]在手機(jī)中，微型揚(yáng)聲器模組是占用空間相對(duì)較大的部件，如何減小微型揚(yáng)聲器模組的體積是進(jìn)一步減薄、縮小手機(jī)的關(guān)鍵問(wèn)題。如何減小微型揚(yáng)聲器占用的空間成為本領(lǐng)域技術(shù)人員的主要研發(fā)方向。現(xiàn)階段，減小微型揚(yáng)聲器的體積的主要手段是通過(guò)改變揚(yáng)聲器各部件的布局和結(jié)構(gòu)特征，以及縮小個(gè)部件自身的體積，例如減小音圈、磁鐵的大小。相對(duì)的，在減小微型揚(yáng)聲器的體積的同時(shí)，其性能也需要不斷提高，不能由于體積減小造成性能的下降。所以，如何提高微型揚(yáng)聲器的性能成為本領(lǐng)域技術(shù)人員的另一個(gè)主要研發(fā)方向。揚(yáng)聲器的性能提升，主要表現(xiàn)在磁場(chǎng)強(qiáng)度上升、振膜和音圈的振動(dòng)更自由、振幅更大等特點(diǎn)。減小微型揚(yáng)聲器的體積并提高揚(yáng)聲器的性能，成為目前本領(lǐng)域技術(shù)人員的只要研發(fā)方向。
[0004]但是，本實(shí)用新型的發(fā)明人卻發(fā)現(xiàn)，在微型揚(yáng)聲器體積減小、功率增大的情況下，其工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生的更多的熱量，這成為制約自身性能發(fā)揮的因素。功率較大的微型揚(yáng)聲器模組在工作時(shí)，音圈會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，造成揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)溫度大幅上升。而由于微型揚(yáng)聲器的體積過(guò)小，熱量難以即時(shí)釋放，從而造成音圈周圍的零部件溫度也會(huì)大幅升高，如振膜，磁鐵，注塑外殼等。本領(lǐng)域技術(shù)人員并未意識(shí)到，體積縮小、功率上升的綜合因素會(huì)造成明顯的高溫問(wèn)題。微型揚(yáng)聲器模組內(nèi)部溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致振膜變軟，磁鐵退磁，注塑外殼軟化變形等問(wèn)題，最終導(dǎo)致?lián)P聲器性能衰退，甚至失效。所以，本發(fā)明人意識(shí)到，在微型揚(yáng)聲器工作功率提高的情況下，其各個(gè)部件自身的耐熱性及揚(yáng)聲器系統(tǒng)的散熱能力成為制約揚(yáng)聲器整體性能提升的障礙。
[0005]一般情況下，當(dāng)揚(yáng)聲器溫度過(guò)高時(shí)，往往通過(guò)使用純金屬的外殼或者添加金屬散熱片來(lái)改善產(chǎn)品的散熱能力。但對(duì)于使用在手機(jī)等通訊終端中的微型揚(yáng)聲器，金屬成分過(guò)多的外殼會(huì)對(duì)揚(yáng)聲器附近的天線的性能造成影響，阻礙天線等相關(guān)零件的正常工作。而另一方面，由于微型揚(yáng)聲器模組的體積限制，散熱片的尺寸不能過(guò)大，所以往往也達(dá)到不到理想的散熱要求。但是設(shè)置散熱片則不可避免的增加了揚(yáng)聲器內(nèi)部的部件數(shù)量，增大了微型揚(yáng)聲器需要占用的空間。所以，在微型揚(yáng)聲器中設(shè)置散熱片并不能有效的解決散熱問(wèn)題，反而增加了體積。本實(shí)用新型的發(fā)明人認(rèn)為，有必要提供一種既能夠提供良好散熱環(huán)境，又能不影響其他天線等相關(guān)零件的正常工作，同時(shí)不增大微型揚(yáng)聲器體積的解決辦法。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種具有良好散熱性能的揚(yáng)聲器模組。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種揚(yáng)聲器模組，其中包括:
[0008]揚(yáng)聲器組件；
[0009]承載所述揚(yáng)聲器組件的模組外殼，所述模組外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼中填充有導(dǎo)熱填料；
[0010]用于與所述外殼配合封裝所述揚(yáng)聲器組件的前蓋。
[0011]所述第一外殼中具有揚(yáng)聲器槽，所述揚(yáng)聲器組件安裝在所述揚(yáng)聲器槽中。所述揚(yáng)聲器模組還可以包括導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板安裝在所述揚(yáng)聲器組件的底部。所述揚(yáng)聲器組件可以包括振膜、音圈、磁鐵、華司以及單體外殼。
[0012]所述導(dǎo)熱填料可以為碳化硅、纖維狀碳粉、鱗片狀碳粉或氮化硼?；蛘?，所述導(dǎo)熱填料采用金屬材料。
[0013]優(yōu)選的，所述第二外殼中也可以填充有導(dǎo)熱填料，另外，所述單體外殼也可以填充有導(dǎo)熱填料。所述第一外殼和所述第二外殼填充的導(dǎo)熱填料優(yōu)選為碳化硅。
[0014]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱填料與所述第一外殼的質(zhì)量比和/或體積比大于0.5%。所述導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)大于20W/ (m*k)。
[0015]特別的，所述揚(yáng)聲器模組為微型揚(yáng)聲器模組。
[0016]本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組通過(guò)對(duì)模組外殼的改進(jìn)，有效提高了模組的散熱性能，可以快速將揚(yáng)聲器組件工作是產(chǎn)生的熱量傳出，防止高溫對(duì)揚(yáng)聲器正常工作的影響。通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0017]構(gòu)成說(shuō)明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0018]圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施例中揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型所述第一外殼中填充導(dǎo)熱填料的示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施例中第一外殼和第二外殼的截面圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施例中揚(yáng)聲器模組的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0023]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0024]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書的一部分。
[0025]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0027]本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器模組，其中包括揚(yáng)聲器組件、模組外殼以及模組前蓋。所述揚(yáng)聲器組件包括電磁組件、振動(dòng)組件等用于制造聲音的設(shè)備零件，所述揚(yáng)聲器組件安裝在所述模組外殼中。為了便于裝配揚(yáng)聲器組件，所述模組外殼包括第一外殼和第二外殼。所述前蓋與所述模組外殼配合安裝，用于將所述揚(yáng)聲器組件封裝在所述模組外殼中。特別的，為了增強(qiáng)所述模組外殼的散熱性能，所述第一外殼中填充有導(dǎo)熱填料。
[0028]在具體實(shí)施例中，如圖1所不，所述第一外殼11上具有揚(yáng)聲器槽111，所述揚(yáng)聲器組件3安裝在所述揚(yáng)聲器槽111內(nèi)部。所述第二外殼12可以與所述第一外殼11上下組合安裝，例如所述第二外殼12安裝在所述第一外殼11的下方，從所述揚(yáng)聲器槽111的底部封住所述揚(yáng)聲器組件3。特別的，為了便于裝配和散熱，所述第二外殼12上可以具有與所述揚(yáng)聲器槽111相對(duì)應(yīng)的開口。所述揚(yáng)聲器組件3安裝在所述揚(yáng)聲器槽111中時(shí)，揚(yáng)聲器組件3的底部往往不接觸到所述第二殼體的下表面，如果所述第二殼體上具有開口，則所述揚(yáng)聲器組件3的底面相對(duì)于第二殼體的表面，向所述揚(yáng)聲器槽111內(nèi)部縮進(jìn)一段距離，