具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種影像感測(cè)裝置，特別涉及一種具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于影像感測(cè)器(例如接觸式影像感測(cè)器)，為線型影像感測(cè)器的一種，主要應(yīng)用于掃描器、傳真機(jī)以及多功能事務(wù)機(jī)，以將平面的圖像或文件掃描成電子格式，以便于儲(chǔ)存、顯示或傳輸。
[0003]影像感測(cè)器的工作原理是將光源所產(chǎn)生的光線照射到待掃描的稿件上，經(jīng)過(guò)稿件反射光線，并利用一鏡片組將這反射光線聚集于電荷親合元件(charge-coupled device，CCD)或是互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)等感光元件上，利用感光元件將光的信號(hào)改變?yōu)殡姷男盘?hào)，進(jìn)而產(chǎn)生模擬或數(shù)字像素(pixel)數(shù)據(jù)。
[0004]現(xiàn)有影像感測(cè)器(圖中未示，但可參考本實(shí)用新型的圖1)包括彼此結(jié)合的一電路板以及一底座，電路板設(shè)有感光元件并開(kāi)設(shè)有多個(gè)孔體(可參考本實(shí)用新型圖1中的元件符號(hào)12)，底座則設(shè)有對(duì)應(yīng)于感光元件的一光學(xué)模塊和對(duì)應(yīng)于各孔體的多個(gè)桿件(可參考本實(shí)用新型圖1中的元件符號(hào)33)。各桿件對(duì)應(yīng)各孔體位置穿過(guò)，再利用熱壓技術(shù)，將穿出于各孔體的各桿件自由端予以熱熔而形成一香菇頭，使各香菇頭的底面倒扣于電路板的表面，從而將光學(xué)模塊與感光元件彼此對(duì)應(yīng)的狀態(tài)予以固定住。
[0005]桿件外周壁與孔體的內(nèi)壁之間必然存在間距，導(dǎo)致電路板與底座之間會(huì)有前后左右(即X軸和Y軸方向)晃動(dòng)的情形；再者，香菇頭的底面與電路板的表面之間，并無(wú)法達(dá)到完全無(wú)間隙的要求，導(dǎo)致電路板與底座之間還會(huì)有上下(即Z軸方向)晃動(dòng)的情形。換言之，現(xiàn)有影像感測(cè)器的電路板與底座之間存在易于上下晃動(dòng)以及前后左右晃動(dòng)的問(wèn)題，導(dǎo)致光學(xué)模塊與感光元件之間的相對(duì)位置產(chǎn)生偏移，而此些偏移卻是影像感測(cè)器所不容許的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，能防止光學(xué)模塊與感光元件之間的相對(duì)位置產(chǎn)生偏移，從而保證光學(xué)模塊與感光元件之間維持精準(zhǔn)對(duì)位。
[0007]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其包括:
[0008]—結(jié)合件，具有一結(jié)合部并設(shè)有一光學(xué)模塊；
[0009]—電路板，對(duì)應(yīng)結(jié)合于該結(jié)合部?jī)?nèi)并設(shè)有與該光學(xué)模塊相對(duì)應(yīng)的一感光元件，該電路板具有多個(gè)板邊，各該板邊中的至少二板邊分別開(kāi)設(shè)有至少一缺口 ；以及
[0010]多個(gè)固定件，連接于該結(jié)合件并分別對(duì)應(yīng)各該缺口位置配置，各該固定件包含對(duì)應(yīng)各該缺口位置遮蓋的一熱熔頭和自各該熱熔頭底面突出并對(duì)應(yīng)各該缺口位置填塞的一熱熔填塞體，各該熱熔填塞體并與對(duì)應(yīng)該電路板的各該缺口位置形成干涉。
[0011]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該電路板的開(kāi)設(shè)有至少一該缺口的該板邊與該結(jié)合部之間還形成有一板邊間隙，各該固定件的該熱熔填塞體則還依據(jù)各該缺口所在位置填塞于該板邊間隙內(nèi)。
[0012]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該電路板的一板面對(duì)應(yīng)各該缺口位置形成有多個(gè)板面凹緣，各該熱熔填塞體則對(duì)應(yīng)各該板面凹緣抵接。
[0013]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該熱熔頭的該底面還突出有一熱熔支撐體，各該固定件的該熱熔支撐體則支撐于該熱熔頭的該底面與該電路板的一板面之間。
[0014]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中各該固定件對(duì)應(yīng)該結(jié)合部的周?chē)渲糜谠摻Y(jié)合件上。
[0015]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該電路板的至少二該板邊彼此相對(duì)。
[0016]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該電路板的至少二該板邊彼此彎折相連。
[0017]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中每一該缺口包含多個(gè)小缺口。
[0018]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中包括:
[0019]—結(jié)合件，具有一結(jié)合部并設(shè)有一光學(xué)模塊；
[0020]一電路板，對(duì)應(yīng)結(jié)合于該結(jié)合部?jī)?nèi)并設(shè)有與該光學(xué)模塊相對(duì)應(yīng)的一感光元件，該電路板具有多個(gè)板邊，各該板邊中的至少一板邊開(kāi)設(shè)有至少一缺口 ；以及
[0021]至少一固定件，連接于該結(jié)合件并對(duì)應(yīng)至少一該缺口位置配置，該固定件包含對(duì)應(yīng)該缺口位置遮蓋的一熱熔頭和自該熱熔頭底面突出并對(duì)應(yīng)該缺口位置填塞的一熱熔填塞體，該熱熔填塞體并與對(duì)應(yīng)該電路板的該缺口位置形成干涉。
[0022]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該電路板的一板面對(duì)應(yīng)至少一該缺口位置形成有至少一板面凹緣，該熱熔填塞體則對(duì)應(yīng)該板面凹緣抵接。
[0023]上述的具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，其中該熱熔頭的該底面還突出有一熱熔支撐體，至少一該固定件的該熱熔支撐體則支撐于該熱熔頭的該底面與該電路板的一板面之間。
[0024]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下功效:能防止光學(xué)模塊與感光元件之間的相對(duì)位置產(chǎn)生偏移，從而保證光學(xué)模塊與感光元件之間維持精準(zhǔn)對(duì)位。
[0025]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型于熱壓前的立體組合圖；
[0028]圖3為本實(shí)用新型于熱壓前的俯視圖；
[0029]圖4為本實(shí)用新型中的缺口的第一種樣態(tài)；
[0030]圖5為本實(shí)用新型中的缺口的第二種樣態(tài)；
[0031]圖6為本實(shí)用新型依據(jù)圖3的剖視圖；
[0032]圖7為本實(shí)用新型依據(jù)圖6于熱壓后的剖視圖；
[0033]圖8為本實(shí)用新型依據(jù)圖7的局部放大圖。
[0034]其中，附圖標(biāo)記
[0035]I…電路板
[0036]11…感光元件
[0037]12…孔體
[0038]13、13a、13b …缺口
[0039]131 …小缺口
[0040]14…板面[0041 ]141…板面凹緣
[0042]15…板邊
[0043]3…結(jié)合件
[0044]31…光學(xué)模塊
[0045]32…結(jié)合部
[0046]33…桿件
[0047]6…固定件
[0048]61…熱熔頭
[0049]611…底面
[0050]62…熱熔填塞體
[0051]63…熱熔支撐體
[0052]dl...板邊間隙
[0053]d2…板面間隙
【具體實(shí)施方式】
[0054]有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明和技術(shù)內(nèi)容，配合【附圖說(shuō)明】如下，然而所附的附圖僅提供參考與說(shuō)明用，非用以限制本實(shí)用新型。
[0055]本實(shí)用新型提供一種具有防偏移機(jī)制的影像感測(cè)裝置，可為各式影像感測(cè)裝置，以下則以接觸式影像感測(cè)裝置為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0056]如圖1、圖2和圖3所示的本實(shí)用新型影像感測(cè)裝置，包括:一電路板1、與電路板I結(jié)合的一結(jié)合件3以及多個(gè)固定件6。其中，電路板I開(kāi)設(shè)有多個(gè)孔體12，結(jié)合件3則設(shè)有對(duì)應(yīng)各孔體12位置穿插的多個(gè)桿件33 (僅穿插，不需熱熔)，以能先行定位。
[0057]結(jié)合件3具有一結(jié)合部32，結(jié)合部32可為框圍部(圖中未示)或如圖所示的凹陷槽，本實(shí)用新型并未限定。結(jié)合件3并設(shè)有一光學(xué)模塊31，光學(xué)模塊31可為各式可行的光學(xué)模塊，于本實(shí)施例中則以透鏡(Iens)或柱狀透鏡(ROD lens)為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0058]電路板I對(duì)應(yīng)結(jié)合于結(jié)合部32內(nèi)，且電路板I還設(shè)有與光學(xué)模塊31相對(duì)應(yīng)的一感光元件11，換言之，感光元件11設(shè)置于電路板I的位置與光學(xué)模塊31設(shè)置于結(jié)合件3的位置是彼此對(duì)應(yīng)，以在電路板I與結(jié)合件3相結(jié)合后，使感光元件11與光學(xué)模塊31適彼此對(duì)應(yīng)而利于影像感測(cè)。感光元件11可為各式可行的感光元件，于本實(shí)施例中則以電荷耦合元件(charge-coupled device，CO))為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0059]電路板I具有多個(gè)板邊15，各板邊15中可有至少一板邊15開(kāi)設(shè)有至少一缺口 13，亦可有多個(gè)板邊15分別開(kāi)設(shè)有至少一缺口 13，于本實(shí)施例中則以以下所述方式為例進(jìn)行說(shuō)明:各板邊15中的二板邊15分別開(kāi)設(shè)有多個(gè)缺口 13，且這二板邊15可彼此相對(duì)或可彼此彎折相連(例如彎折相連成L狀)，本實(shí)用新型并未限定，只要能讓電路板I與結(jié)合件3之間的固定狀態(tài)不