一種指向性mems麥克風的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種麥克風，屬于聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，更具體地，涉及一種指向性的MHMS麥克風。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS (微型機電系統(tǒng))麥克風是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極板構(gòu)成了電容器并集成在硅晶片上，實現(xiàn)聲電的轉(zhuǎn)換。
[0003]現(xiàn)有的MEMS麥克風通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，聲音從單一的聲孔進入到MEMS芯片的振膜上，此類結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風為全指向性麥克風，無法實現(xiàn)聲音的指向性，這在一定程度上限制了 MEMS麥克風的應用領(lǐng)域及范圍，這是因為全指向性麥克風對每個角度的聲音敏感度是一樣的，也就是說，來自各個方向的聲音均能被其拾取到。當應用到某些特定場所時，該全指向性麥克風便不能滿足需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的一個目的是提供一種指向性MEMS麥克風。
[0005]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種指向性MEMS麥克風，包括PCB板以及與PCB板圍成第一封裝結(jié)構(gòu)的第一殼體，還包括位于第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的MEMS芯片以及ASIC芯片；還包括固定在PCB板上并與PCB板圍成第二封裝結(jié)構(gòu)的第二殼體，所述第一殼體位于第二封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部；其中，所述PCB板上設(shè)置有第一聲孔，所述第一殼體、第二封裝結(jié)構(gòu)上分別設(shè)置有第二聲孔、第三聲孔；其中，所述第一聲孔形成了連通外界與MEMS芯片一側(cè)的主聲孔，所述第二聲孔、第三聲孔形成了連通外界與MEMS芯片另一側(cè)的次聲孔，其中還包括用于覆蓋所述次聲孔的阻尼片。
[0006]優(yōu)選的是，所述MEMS芯片固定在PCB板上，所述第一聲孔設(shè)置在PCB板上位于MEMS芯片下方的位置。
[0007]優(yōu)選的是，所述阻尼片設(shè)置有一個，其覆蓋住所述第三聲孔。
[0008]優(yōu)選的是，所述阻尼片設(shè)置有兩個，兩個阻尼片分別覆蓋住所述第二聲孔、第三聲孔。
[0009]優(yōu)選的是，所述兩個阻尼片的透氣量不同。
[0010]優(yōu)選的是，覆蓋所述第三聲孔的阻尼片的透氣量為346mm*s ;覆蓋所述第二聲孔的阻尼片的透氣量為170mm*s。
[0011]優(yōu)選的是，所述第三聲孔設(shè)置在第二外殼上。
[0012]優(yōu)選的是，所述第三聲孔設(shè)置在PCB板上。
[0013]優(yōu)選的是，所述阻尼片設(shè)有密集的通孔。
[0014]本實用新型還提供了另一種指向性MEMS麥克風，包括PCB板以及與PCB板圍成第一封裝結(jié)構(gòu)的第一殼體，還包括位于第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的MEMS芯片以及ASIC芯片；還包括固定在PCB板上并與PCB板圍成第二封裝結(jié)構(gòu)的第二殼體，所述第一殼體位于第二封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部；其中，所述PCB板上設(shè)置有第一聲孔，所述第一殼體、第二封裝結(jié)構(gòu)上分別設(shè)置有第二聲孔、第三聲孔；其中，所述第一聲孔形成了連通外界與MEMS芯片一側(cè)的主聲孔，所述第二聲孔、第三聲孔形成了連通外界與MEMS芯片另一側(cè)的次聲孔，其中還包括用于覆蓋所述第一聲孔的阻尼片。
[0015]本實用新型的MEMS麥克風，在工作的時候，外界的聲音一方面從作為主聲孔的第一聲孔中進入至MEMS芯片的一側(cè)，并作用在MEMS芯片的振膜上；另一方面從第三聲孔進入至第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并從第二聲孔進入至MEMS芯片的另一側(cè)，并作用在MEMS芯片振膜的另一側(cè)。也就是說，外界的聲音通過主聲孔、次聲孔分別作用于MEMS芯片中振膜的兩側(cè)，由于在次聲孔或主聲孔的位置設(shè)置了阻尼片，可以減小聲音通過次聲孔或主聲孔的聲壓，在物理結(jié)構(gòu)上加大了聲音經(jīng)主、次聲孔到達MEMS芯片振膜的聲程差。當外界環(huán)境有不同角度的聲音輸入時，振膜的靈敏度會產(chǎn)生差異，也就是說，對來自不同方向的聲音產(chǎn)生不同的靈敏度，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號輸出，從而實現(xiàn)了 MEMS麥克風良好的指向性。
[0016]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0017]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0018]圖1是本實用新型MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實用新型MEMS麥克風另一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本實用新型MEMS麥克風第三種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
[0022]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
[0023]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應當被視為說明書的一部分。
[0024]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0026]參考圖1、圖2，本實用新型提供了一種指向性MEMS麥克風，其包括PCB板1以及設(shè)置在PCB板1上的第一外殼2，第一外殼2與PCB板1固定在一起后，二者形成了具有內(nèi)腔的第一封裝結(jié)構(gòu)8。其中，該第一外殼2可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1上。當然，第一外殼2也可以呈平板狀，此時，還需要設(shè)置一側(cè)壁部將第一外殼2支撐在PCB板1上，共同形成麥克風的第一封裝結(jié)構(gòu)8。
[0027]本實用新型的MEMS麥克風，還包括位于第一封裝結(jié)構(gòu)8內(nèi)部的MEMS芯片5以及ASIC芯片4。其中，MEMS芯片5為將聲音信號轉(zhuǎn)化為電信號的換能部件，其可以利用MEMS(微機電系統(tǒng))工藝制作。ASIC芯片4主要用來將MEMS芯片5輸出的電信號進行放大，并進行處理。MEMS芯片5、ASIC芯片4的結(jié)構(gòu)以及工作原理，均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再進行贅述。
[0028]本實用新型的MEMS麥克風，還包括固定在PCB板1上并與PCB板1圍成第二封裝結(jié)構(gòu)7的第二殼體3。該第二殼體3可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1上，二者圍成了具有內(nèi)腔的第二封裝結(jié)構(gòu)7。當然，該第二殼體3也可以呈平板狀，此時還需要設(shè)置一側(cè)壁部將第二殼體3支撐在PCB板1上，共同形成麥克風的第二封裝結(jié)構(gòu)7。
[0029]其中，所述第一殼體2位于第二封裝結(jié)構(gòu)7的內(nèi)部，也就是說，第二殼體3的尺寸要大于第一殼體2，使得第二殼體3可以將第一殼體2封裝在PCB板1上。
[0030]本實用新型的MEMS麥克風，所述PCB板1上設(shè)置有第一聲孔6，所述第一殼體2、第二封裝結(jié)構(gòu)7上分別設(shè)置有第二聲孔12、第三聲孔11 ;其中，所述第一聲孔6形成了連通外界與ME