一種指向性mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，屬于聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，更具體地，涉及一種指向性的MHMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS (微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風(fēng)中的重要部件，振膜、背極板構(gòu)成了電容器并集成在硅晶片上，實(shí)現(xiàn)聲電的轉(zhuǎn)換。
[0003]現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，聲音從單一的聲孔進(jìn)入到MEMS芯片的振膜上，此類結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)為全指向性麥克風(fēng)，無法實(shí)現(xiàn)聲音的指向性，這在一定程度上限制了 MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用領(lǐng)域及范圍，這是因?yàn)槿赶蛐喳溈孙L(fēng)對每個(gè)角度的聲音敏感度是一樣的，也就是說，來自各個(gè)方向的聲音均能被其拾取到。當(dāng)應(yīng)用到某些特定場所時(shí)，該全指向性麥克風(fēng)便不能滿足需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種指向性MEMS麥克風(fēng)。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種指向性MEMS麥克風(fēng)，包括PCB板、第一殼體，所述第一殼體固定在PCB板的一側(cè)，并與PCB板形成具有密閉空間的第一外部封裝，還包括位于密閉空間內(nèi)的MEMS芯片、ASIC芯片，所述MEMS芯片、ASIC芯片設(shè)置在PCB板上，其中，所述PCB板上位于MEMS芯片下方的位置設(shè)置有第一聲孔，所述PCB板上還設(shè)置有連通所述密閉空間的第二聲孔；在所述PCB板的另一側(cè)還設(shè)置有與PCB板圍成第二外部封裝的第二殼體，所述第二外部封裝具有連通第一聲孔的第一聲音通道，以及連通第二聲孔的第二聲音通道；所述第二殼體上還分別設(shè)有連通第一聲音通道與外界、第二聲音通道與外界的第三聲孔第四聲孔；其中，第四聲孔、第二聲孔作為麥克風(fēng)的次聲孔，所述第三聲孔、第一聲孔作為麥克風(fēng)的主聲孔；還包括覆蓋所述次聲孔的第一阻尼片。
[0006]優(yōu)選地，所述第一阻尼片覆蓋所述第四聲孔。
[0007]優(yōu)選地，所述第一阻尼片覆蓋所述第二聲孔。
[0008]優(yōu)選地，還包括覆蓋所述主聲孔的第二阻尼片，其中，第一阻尼片和第二阻尼片的透氣量不同。
[0009]優(yōu)選地，所述第二阻尼片覆蓋所述第一聲孔。
[0010]優(yōu)選地，所述第二阻尼片覆蓋所述第三聲孔。
[0011]優(yōu)選地，還包括覆蓋所述主聲孔的第二阻尼片，其中，第一阻尼片和第二阻尼片的透氣量相同，且，第一聲音通道與第二聲音通道的長度或/和形狀不同。
[0012]優(yōu)選地，所述第一聲音通道、第二聲音通道分別由第二殼體的側(cè)壁圍成，且第一聲音通道和第二聲音通道由一隔板隔開。
[0013]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，外界的聲音通過主聲孔、次聲孔分別作用于MEMS芯片中振膜的兩側(cè)，由于在次聲孔的位置設(shè)置了第一阻尼片，可以減小聲音通過次聲孔的聲壓，在物理結(jié)構(gòu)上加大了聲音經(jīng)主、次聲孔到達(dá)MEMS芯片振膜的聲程差。當(dāng)外界環(huán)境有不同角度的聲音輸入時(shí)，振膜的靈敏度會產(chǎn)生差異，也就是說，對來自不同方向的聲音產(chǎn)生不同的靈敏度，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號輸出，從而實(shí)現(xiàn)了 MEMS麥克風(fēng)良好的指向性。通過設(shè)置的第一聲音通道、第二聲音通道，進(jìn)一步提高了麥克風(fēng)的指向性效果。
[0014]通過以下參照附圖對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。
【附圖說明】
[0015]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0016]圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型麥克風(fēng)另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型麥克風(fēng)第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0020]以下對至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0021]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0022]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0023]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0024]參考圖1、圖2，本實(shí)用新型提供了一種指向性MEMS麥克風(fēng)，其包括PCB板1以及設(shè)置在PCB板1上的第一殼體2，其中，所述第一殼體2固定在PCB板1的一側(cè)，二者形成了具有密閉空間的第一外部封裝。其中，該第一殼體2可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1的一側(cè)。當(dāng)然，第一殼體2也可以呈平板狀，此時(shí)，還需要設(shè)置一側(cè)壁部將第一殼體2支撐在PCB板1上，共同形成麥克風(fēng)的第一外部封裝。
[0025]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，還包括位于密閉空間內(nèi)的MEMS芯片4以及ASIC芯片3，MEMS芯片4和ASIC芯片3可以本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的手段固定在PCB板1上。其中，MEMS芯片4為將聲音信號轉(zhuǎn)化為電信號的換能部件，其可以利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作。ASIC芯片3主要用來將MEMS芯片4輸出的電信號進(jìn)行放大，并進(jìn)行處理。MEMS芯片4、ASIC芯片3的結(jié)構(gòu)以及工作原理，均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再進(jìn)行贅述。
[0026]其中，所述PCB板1上位于MEMS芯片4下方的位置設(shè)有第一聲孔12，以便外界的聲音可以通過該第一聲孔12作用于MEMS芯片4中振膜的一側(cè)；所述PCB板1上還設(shè)置有連通所述密閉空間的第二聲孔11，以便外界的聲音可以通過該第二聲孔11進(jìn)入至密閉空間內(nèi)，并作用于MEMS芯片4中振膜的另一側(cè)。
[0027]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，還包括固定在PCB板1另一側(cè)的第二殼體5，第二殼體5固定在PCB板1的該側(cè)，并與PCB板1圍成了第二外部封裝。該第二殼體5可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1上，二者圍成了第二外部封裝。當(dāng)然，該第二殼體3也可以呈平板狀，此時(shí)還需要設(shè)置一側(cè)壁部將第二殼體3支撐在PCB板1上，共同形成麥克風(fēng)的第二外部封裝。
[0028]其中，該第二外部封裝具有連通第一聲孔12的第一聲音通道7，以及連通第二聲孔11的第二聲音通道6 ;該第一聲音通道7、第二聲音通道6可以分別由第二殼體5的側(cè)壁圍成，且第一聲音通道7和第二聲音通道6由一隔板10隔開。在本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施方式中，第一聲音通道7、第二聲音通道6可以呈L型、Z型或其它形狀。所述第二殼體5上還設(shè)置有分別連通第一聲音通道7與外界、第二聲音通道6與外界的第三聲孔9、第四聲孔8。其中，第四聲孔8、第二聲孔11作為麥克風(fēng)的次聲孔，所述第三聲孔9、第一聲孔12