硅膠振膜以及揚(yáng)聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲能轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種硅膠振膜以及揚(yáng)聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]振膜是揚(yáng)聲器振動(dòng)系統(tǒng)的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲能轉(zhuǎn)換的重要部件。為了改善聲放效果，優(yōu)化產(chǎn)品的性能，人們?cè)谡衲さ慕Y(jié)構(gòu)、材料等方面均做出了諸多的嘗試與探索，硅膠振膜的應(yīng)用就是一個(gè)例證。
[0003]硅膠材料本身流動(dòng)性較強(qiáng)，并且具有較寬的溫度適應(yīng)范圍，當(dāng)揚(yáng)聲器工作時(shí)，振膜不容易因溫度變化而發(fā)生變形，能夠更好地保證揚(yáng)聲器的性能，加之機(jī)械性能較強(qiáng)，并且柔順性也較好，有助于改善振膜性能，硅膠振膜也因此受到關(guān)注?，F(xiàn)有的硅膠振膜，通常是由液態(tài)的硅膠注塑硫化成型。由于硅膠振膜材質(zhì)硬度單一、抗疲勞強(qiáng)度低的特性，導(dǎo)致振膜強(qiáng)度低、順性差。針對(duì)以上問(wèn)題，有必要對(duì)構(gòu)成硅膠振膜的組成進(jìn)行改進(jìn)，以改善硅膠振膜的性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決現(xiàn)有硅膠振膜強(qiáng)度低、順性差的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種硅膠振膜。該硅膠振膜包括:
[0006]連接部，
[0007]環(huán)繞設(shè)于所述連接部周圍的折環(huán)部；以及
[0008]與所述折環(huán)部連接，用于固定所述硅膠振膜的固定部，所述硅膠振膜中填充高聚物粒子。
[0009]優(yōu)選地，所述高聚物粒子為PEEK粒子、PET粒子、PI粒子或者玻纖粒子中的一種。
[0010]優(yōu)選地，所述高聚物粒子的尺寸小于等于100 μ m。
[0011]優(yōu)選地，所述硅膠振膜的厚度為50-300 μ m。
[0012]優(yōu)選地，所述硅膠振膜的厚度為50-200 μ m。
[0013]優(yōu)選地，填充所述高聚物粒子的所述硅膠振膜一體注塑成型。
[0014]優(yōu)選地，所述硅膠振膜中均勻填充高聚物粒子。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，提供一種揚(yáng)聲器。該揚(yáng)聲器包括磁路系統(tǒng)、支撐系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)設(shè)在所述支撐系統(tǒng)內(nèi)，所述振動(dòng)系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)相配合發(fā)聲；所述振動(dòng)系統(tǒng)設(shè)有本實(shí)用新型提供的所述硅膠振膜，所述音圈設(shè)于所述連接部的下表面。
[0016]優(yōu)選地，所述連接部與所述音圈的連接方式為粘接。
[0017]優(yōu)選地，所述振動(dòng)系統(tǒng)還設(shè)有球頂，所述球頂粘接于所述連接部的上表面。
[0018]本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)效果在于，可以根據(jù)需要，在硅膠振膜內(nèi)填充高聚物粒子，如PEEK粒子、玻纖粒子等，有效改善了硅膠振膜強(qiáng)度，調(diào)整硅膠振膜順性，延長(zhǎng)硅膠振膜使用壽命。本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器具有聲音效果好、不易失真、穩(wěn)定耐用的特點(diǎn)。
[0019]通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0020]構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0021]圖1:本實(shí)用新型提供的硅膠振膜的橫截面圖；
[0022]圖2:圖1的局部放大圖；
[0023]圖3:本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器的爆炸圖。
[0024]其中，1:固定部；2:折環(huán)部；3:連接部；4:硅膠材料；5:高聚物粒子；6:磁路系統(tǒng)；7:音圈；8:硅膠振膜；9:球頂；10:前蓋。
【具體實(shí)施方式】
[0025]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0026]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0027]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。
[0028]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0030]本實(shí)用新型提供一種硅膠振膜8，參照?qǐng)D1-圖3，該硅膠振膜8為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其輪廓具體可以是矩形、跑道型或者橢圓形等，本實(shí)用新型對(duì)此不加限定。該硅膠振膜8包括:用于連接音圈7和球頂(D0ME)9的連接部3 ;環(huán)繞設(shè)于連接部3周圍的折環(huán)部2 ;以及與折環(huán)部2連接，用于固定硅膠振膜8的固定部1，硅膠振膜8的主體為硅膠材料4。為了提高硅膠振膜8的強(qiáng)度，調(diào)整硅膠振膜8的順性。在硅膠振膜8中填充高聚物粒子5。高聚物粒子5均勻地填充在硅膠振膜8中?？蛇x擇地，硅膠材料4可以采用有機(jī)硅膠或者無(wú)機(jī)硅膠；高聚物粒子5可以采用聚醚醚酮(PEEK)粒子、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)粒子、聚酰亞胺(PI)粒子或者玻纖粒子中的一種進(jìn)行填充，也可以采用多種高聚物粒子5進(jìn)行填充。填充硬度高的粒子可以提高硅膠材料4的強(qiáng)度，填充硬度低的粒子可以增強(qiáng)硅膠材料4的韌性。
[0031]為了提高振動(dòng)效果并保證耐用性，硅膠振膜8的厚度為50-300 μπι。更加優(yōu)選的是，硅膠振膜8的厚度為50-200 μ m。
[0032]為了適應(yīng)硅膠振膜8的厚度小的特點(diǎn)，高聚物粒子5的尺寸小于等于ΙΟΟμπι。為了提高硅膠振膜8的整體性，填充高聚物粒子5的硅膠振膜8采用一體成型加工工藝。制備時(shí)，首先，根據(jù)不同的振動(dòng)發(fā)聲的要求，設(shè)計(jì)硅膠振膜8的材質(zhì)、厚度、大小、形狀等參數(shù)，并計(jì)算硅膠材料4和高聚物粒子5的質(zhì)量比例和用量。然后，制作模具。接下來(lái)，將設(shè)定重量比例的高聚物粒子5加入硅膠材料4中，加入添加劑，攪拌均勻，采用注塑的方法一體成型。
[0033]本實(shí)用新型提供的硅膠振膜8，可以根據(jù)需要，在硅膠振膜8內(nèi)填充高聚物粒子5，如PEEK粒子、玻纖粒子等。可以有效改善硅膠振膜8的強(qiáng)度，調(diào)整硅膠振膜8的順性，延長(zhǎng)硅膠振膜8的使用壽命。
[0034]本實(shí)用新型還提供一種揚(yáng)聲器。參照?qǐng)D3，該揚(yáng)聲器包括磁路系統(tǒng)6、支撐系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)6設(shè)在支撐系統(tǒng)內(nèi)，振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)6相配合以發(fā)出聲音。具體地，該揚(yáng)聲器為矩形，裝配時(shí)，首先，將音圈7粘接到硅膠振膜8的連接部3的下表面；然后，將球頂9粘接到硅膠振膜8的連接部3的上表面，形成振動(dòng)系統(tǒng)。接下來(lái)，先將磁路系統(tǒng)6安裝到支撐系統(tǒng)中，再將振動(dòng)系統(tǒng)的音圈7朝向磁路系統(tǒng)6，通過(guò)硅膠振膜8的固定部1粘接到支撐系統(tǒng)的框架上。最后，安裝前蓋10，即組成揚(yáng)聲器。
[0035]本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器具有聲音效果好、不易失真、穩(wěn)定耐用的特點(diǎn)。
[0036]雖然已經(jīng)通過(guò)示例對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說(shuō)明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種硅膠振膜(8)，其特征在于，包括: 連接部⑶， 環(huán)繞設(shè)于所述連接部⑶周圍的折環(huán)部⑵；以及 與所述折環(huán)部(2)連接，用于固定所述硅膠振膜(8)的固定部(1)，所述硅膠振膜(8)中填充高聚物粒子(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜⑶，其特征在于，所述高聚物粒子(5)為PEEK粒子、PET粒子、PI粒子或者玻纖粒子中的一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜(8)，其特征在于，所述高聚物粒子(5)的尺寸小于等于100 μ m。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜(8)，其特征在于，所述硅膠振膜(8)的厚度為50-300 μmD5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜(8)，其特征在于，所述硅膠振膜(8)的厚度為50-200 μmD6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜(8)，其特征在于，填充所述高聚物粒子(5)的所述硅膠振膜(8) —體注塑成型。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜(8)，其特征在于，所述硅膠振膜(8)中均勻填充高聚物粒子(5)。8.一種揚(yáng)聲器，其特征在于，包括磁路系統(tǒng)(6)、支撐系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)(6)設(shè)在所述支撐系統(tǒng)內(nèi)，所述振動(dòng)系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)(6)相配合發(fā)聲；所述振動(dòng)系統(tǒng)設(shè)有如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的硅膠振膜(8)，所述音圈(7)設(shè)于所述連接部⑶的下表面。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述連接部(3)與所述音圈(7)的連接方式為粘接。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述振動(dòng)系統(tǒng)還設(shè)有球頂(9)，所述球頂(9)粘接于所述連接部(3)的上表面。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種硅膠振膜以及揚(yáng)聲器。硅膠振膜包括：連接部，環(huán)繞設(shè)于所述連接部周圍的折環(huán)部；以及與所述折環(huán)部連接，用于固定所述硅膠振膜的固定部，所述硅膠振膜中填充高聚物粒子。本實(shí)用新型所要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有硅膠振膜強(qiáng)度低、順性差的技術(shù)問(wèn)題。通過(guò)在硅膠振膜內(nèi)填充高聚物粒子，可以有效改善硅膠振膜強(qiáng)度，調(diào)整硅膠振膜順性，延長(zhǎng)硅膠振膜使用壽命。應(yīng)用了本實(shí)用新型提供的硅膠振膜的揚(yáng)聲器具有聲音效果好、不易失真、穩(wěn)定耐用的特點(diǎn)。
【IPC分類】H04R9/06, H04R7/14, H04R9/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205029853
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520839998
【發(fā)明人】張 成, 張洪鵬
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年10月27日