專利名稱：用于印刷電路板的封蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的封蓋。特別是可以用此保護(hù)印刷電路板的釬焊底面以防止與相鄰印刷電路板電接觸。在需要時，也可以按相同的方式為印刷電路板的構(gòu)件安裝表面配置一個罩蓋。
上述類型的封蓋例如已由RITTAL電子學(xué)產(chǎn)品目錄，用于包裝任務(wù)的手冊，1998年11月版，第147頁中知道。從FISCHER電子學(xué)產(chǎn)品目錄，1999年，冷卻體，19″技術(shù)，插塞連接件，第H105頁中知道了另一種封蓋。最后，文件SCHROFF，1999/2000年電子產(chǎn)品目錄，第63.10頁，配件，也示出了相應(yīng)的封蓋。
這些已經(jīng)知道的封蓋的缺點(diǎn)是，它們是封閉的。特別是，如果在印刷電路板的釬焊底面上也安裝了結(jié)構(gòu)元件，這會導(dǎo)致發(fā)熱問題。
本發(fā)明的任務(wù)是，給出一種用于印刷電路板的封蓋，利用它可以避免這些問題。
本發(fā)明任務(wù)利用在權(quán)利要求中給出的封蓋解決。本發(fā)明封蓋設(shè)置有優(yōu)選呈鉆孔型式的通風(fēng)口，這些通風(fēng)口特別是以穿孔的型式安置或者被安置成若干個區(qū)域內(nèi)。在需要時，也可以使封蓋的整個表面都具有通風(fēng)口。在從屬權(quán)利要求中包含了其它的有利構(gòu)造。
借助于下面簡短給出的附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明。圖中示出

圖1扁平結(jié)構(gòu)的本發(fā)明封蓋第一實(shí)施例的立體側(cè)視圖，圖2罩形結(jié)構(gòu)的本發(fā)明封蓋第二實(shí)施例的俯視圖。
圖1舉例示出了一個印刷電路板1，它具有一個構(gòu)件安裝表面12和一個釬焊底面11。在需要的情況下，釬焊底面11也可以裝有扁平的構(gòu)件。在印刷電路板1的前端面上安裝有一個帶有拉把的面板13，在背面上安裝有一個多極的插塞連接件15。
在圖1的示例中示出一個扁平的封蓋2，它被預(yù)定固定到釬焊底面11上。為此，在角上有四個固定件，例如固定螺釘22形式的固定件。按照本發(fā)明，封蓋2在其表面26上具有通風(fēng)口21，這些孔例如被安置成四個區(qū)域。在沒有示出的另外的結(jié)構(gòu)形式中，也可以使整個表面26以網(wǎng)柵型式或者只沿著表面26的邊緣以穿孔的形式設(shè)置通風(fēng)口。這樣，特別是從印刷電路板1的釬焊底面11散發(fā)出的和由可能位于那里的結(jié)構(gòu)元件產(chǎn)生的廢熱可以被很有效地排放出去。
圖2以俯視圖的形式舉例示出本發(fā)明封蓋的一個第二實(shí)施形式。該封蓋另外還具有一個環(huán)繞表面26的邊緣23，它在安裝好的狀態(tài)下貼靠在印刷電路板1的釬焊底面11上。根據(jù)相應(yīng)的使用情況，這些邊緣可以具有不同的高度。這樣，該封蓋具有一個罩的形狀。在這里，個別的通風(fēng)口21有利地也一直延伸到邊緣區(qū)域23內(nèi)。此外，可以有利地將個別的通風(fēng)口完全安置在該邊緣區(qū)域內(nèi)。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是，盡管印刷電路板1的釬焊底面11被完全罩住，也可以極為有效地將冷空氣導(dǎo)入到封蓋2和釬焊底面11之間的空腔中并將熱氣從封蓋2和釬焊底面11之間的空腔中排出。在印刷電路板垂直直立地安裝在例如一個結(jié)構(gòu)組件支架中時，這種冷空氣流特別有效。
封蓋可以有利地用金屬制成。這在散熱和屏蔽電磁入射和放射方面提供了優(yōu)點(diǎn)。為了絕緣，朝向印刷電路板釬焊底面11的內(nèi)側(cè)面用一個絕緣層覆蓋。
在另一種結(jié)構(gòu)中，封蓋2也可以至少在芯體上用塑料制成。在這種情況下，如果表面26在封蓋2的外側(cè)面上具有一個金屬敷層，則是有利的。通過此，還可以不僅一方面顯著改善損耗熱從封蓋和印刷電路板之間的空腔中放射出去的能力，而且另一方面顯著改善對電磁入射和放射的屏蔽作用。在這種結(jié)構(gòu)中，有利的是，在封蓋2邊緣上的用于固定螺釘22的支承面25也被敷一層金屬。以此方式，可以制造在金屬敷層和例如印刷電路板上的接地端之間的導(dǎo)電連接。
權(quán)利要求
1.用于印刷電路板(1)的封蓋(2)，其特征為，至少在其表面(26)上設(shè)置有通風(fēng)口(21)。
2.按照權(quán)利要求1所述的封蓋，其特征為，通風(fēng)口(21)是鉆孔。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的封蓋，其特征為，通風(fēng)口(21)以穿孔的型式至少位于表面(26)的兩側(cè)面上。
4.按照前述權(quán)利要求之一所述的封蓋，其特征為，這些通風(fēng)口(21)構(gòu)成若干個區(qū)域。
5.按照前述權(quán)利要求之一所述的封蓋，其特征為，具有一個罩形環(huán)繞表面(26)的邊緣(23)，通風(fēng)口(21)延伸到該邊緣中。
6.按照前述權(quán)利要求之一所述的封蓋，其特征為，具有完全安置在邊緣區(qū)域內(nèi)的通風(fēng)口(21)。
7.按照前述權(quán)利要求之一所述的封蓋，其特征為，具有用塑料制成的芯體，該芯體在表面(26)的外側(cè)面上具有一個金屬敷層(24)。
8.按照權(quán)利要求7所述的封蓋，其特征為，具有被設(shè)置了金屬敷層的支承面(25)，其用于固定件、特別是固定螺釘(22)。
9.按照前述權(quán)利要求1至7之一所述的封蓋，其特征為，具有一個用金屬制成的芯體。
10.按照權(quán)利要求9所述的封蓋，其特征為，在朝向印刷電路板(1)的內(nèi)側(cè)面上具有一個絕緣層。
全文摘要
印刷電路板(1)的封蓋(2)至少在其表面(26)上具有優(yōu)選呈鉆孔型式的通風(fēng)口(21)。這些通風(fēng)口有利地安置在方格中或以穿孔的型式安置。在一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)中,該封蓋具有一個環(huán)繞其表面(26)的邊緣(23),通風(fēng)口(21)至少延伸到該邊緣內(nèi)。用塑料制成的封蓋的外表面可以被有利地敷一個金屬層。
文檔編號H05K7/20GK1364401SQ00808094
公開日2002年8月14日 申請日期2000年5月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月26日
發(fā)明者安德烈亞斯·科諾普卡, 庫爾特－米夏埃爾·沙費(fèi)爾 申請人:里塔爾電子系統(tǒng)兩合公司