專利名稱：專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種多層印刷電路板，特別涉及一種專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板。
制造多層配線基板的方法可概分為壓合式及積層式，其中壓合式是在多數(shù)基板上分別形成配線層后，在于每兩片內(nèi)層基板同各以絕緣薄層(樹脂加玻璃纖維形成的膠片)作為中介層，而將多層基板加熱壓合成一多層式配線基板；積層式是在形成有配線圖樣的基材上形成絕緣薄層，進(jìn)而在絕緣薄層上又形成另一配線圖樣，如此依序反復(fù)形成絕緣薄層及配線圖樣，而堆疊成多層配線基板結(jié)構(gòu)。
多層配線基板的線路設(shè)計中有必要使上下各層配線層間的部分接點產(chǎn)生電氣連通，而目前電氣連通的制造方式已有多種，如制程中在一配線層上產(chǎn)生實心銅柱而連接至另一配線層的接點處，或制程中以激光燒熔方式定位鉆孔(穿孔或盲孔)而再于孔壁上以電鍍方法形成一層電氣連通用的電鍍層，或制程中以鉆刀定位鉆孔而再于孔壁上以電鍍方法形成一層電氣連通用的電鍍層。
而其中，一般壓合式成型的多層配線基板的上、下表面上皆覆設(shè)有一層厚度約35μm～70μm(1μm＝10-6m)的銅箔層，而由于銅材具有高延展性，在制程中進(jìn)行鉆孔作業(yè)時，鉆刀直接鉆入銅箔層極容易在鉆孔表面處產(chǎn)生毛邊，故一般鉆孔作業(yè)皆先利用一層厚度約0.15mm～0.2mm的鋁(合金)箔覆蓋在該銅箔層上，該鋁箔層壓制在銅箔層上而減少或避免產(chǎn)生毛邊；但是，鋁箔層覆蓋在銅箔層上時無法達(dá)成百分之百無縫隙的密合程度，鉆孔作業(yè)仍會產(chǎn)生毛邊，使鉆孔作業(yè)后皆須再進(jìn)行去毛邊(de-burr)程序，不但使鉆孔作業(yè)程序繁雜，而且縱然已進(jìn)行去毛邊程序，卻無法保證去毛邊(de-burr)程序的作業(yè)品質(zhì)，故仍會影響到鉆孔的成型品質(zhì)，進(jìn)而影響到后續(xù)在孔壁上的電鍍作業(yè)及導(dǎo)電連通的品質(zhì)，因此毛邊的產(chǎn)生有必要加以克服并改進(jìn)。
另外，配線基板的高密度化是可利用將配線層的配線密度提高的方法來達(dá)成，而配線層的配線密度提高又與銅箔層的厚度息息相關(guān)，而銅箔層的厚度常以單位重量oz/in2(每平方英寸的盎司)為計算單位，如0.5oz/in2銅箔層的厚度約0.7mil(1mil為千分之一英寸)，即厚度約17.5μm，而目前一般使用的壓合式多層配線基板上銅箔層厚度最小為約0.5oz/in2，或以上的loz/in2、2oz/in2、3oz/in2等等，此乃因銅箔層厚度若過薄，則影響多層配線基板的壓合成型制程，其中該銅箔層不易平整覆設(shè)于多層配線基板的表面上；然而最小僅能達(dá)到0.5oz/in2的銅箔層，顯然又不夠微細(xì)，使配線層的線路密度也無法有效提高到更精細(xì)程序，換言之，若能采用更小厚度的銅箔層，如1/3～1/4oz/in2，能有效提高配線層的線路密度，又足使該等1/3～1/4oz/in2的銅箔層在制程中能被平整壓合在基板表面上，是有必要加以研究而改進(jìn)。
解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是這樣的一種專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板，是針對多層配線基板表面上所覆設(shè)的銅箔層，其特征是該雙層板包括該銅箔層及一層鋁箔層，而銅箔層與鋁箔層之間則設(shè)置有一使銅箔層與鋁箔層緊密結(jié)合成一均勻厚度的中隔層；該雙層板的鋁箔層厚度可為0.05mm～0.15mm；該中隔層為一種黏著劑。
本實用新型是在原表面銅箔層上預(yù)先利用一中隔層而與一適當(dāng)厚度的鋁箔緊密結(jié)合成一均勻厚度的雙層板結(jié)構(gòu)，使銅箔層與鋁箔層間完全密合而無任何間隙，供在鉆刀鉆孔作業(yè)中避免鉆刀在銅箔層上產(chǎn)生毛邊，以簡化鉆孔作業(yè)程序并提高配線層品質(zhì)；又使該鋁箔層的承載作用，及原銅箔層可更微細(xì)化，進(jìn)而有效提高配線層線路的精密度；同時以該中隔層的隔離作用，使在鉆孔作業(yè)完成后，由該中隔層而使鋁箔層自銅箔層上簡易除去，而僅留置銅箔層在多層配線基板的表面上，使簡易恢復(fù)成原基板結(jié)構(gòu)供進(jìn)行下續(xù)制程；從而解決了避免銅箔層在鉆刀鉆孔作業(yè)中產(chǎn)生毛邊，并簡化鉆孔作業(yè)程序，有效提高銅箔及其線路精密度的技術(shù)問題。
本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，是一種在原銅箔層上結(jié)合一層適當(dāng)厚度的鋁箔層而形成均勻厚度的雙層板結(jié)構(gòu)，使用時，利用該雙層板取代原來的單一銅箔層而壓合在一多層配線基板的表面上，使在鉆孔作業(yè)時避免鉆刀在銅箔層的鉆孔周緣處產(chǎn)生毛邊，而簡化鉆孔作業(yè)程序，并有效提高銅箔層及其線路的精密程度，而具實用性。
一般的鉆孔作業(yè)前皆先利用一層厚度約0.15mm～0.2mm的鋁箔層15覆蓋在該銅箔層2上，該鋁箔層15壓制在銅箔層2上以減少或避免產(chǎn)生毛邊(Burr)，而一般鉆孔作業(yè)常將兩片或三片的多層式配線基板1予以定位疊置，并以一厚度約1.5mm～2mm的尿素材板作底墊16而一次同時鉆孔，如圖3所示，以提高鉆孔作業(yè)效率。但采用此種鋁箔層15覆蓋在銅箔層2上(如圖2、3所示)的壓制方法仍無法完全防止在鉆孔14的孔口周緣處產(chǎn)生毛邊17，如4圖所示，致鉆孔作業(yè)后仍須再進(jìn)行去毛邊(de-burr)程序。
如圖5所示，本實用新型“專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板”即是針對多層配線基板1的表面上所覆設(shè)的銅箔層2、3而加以改良，該雙層板18包括一層銅箔層19及一層適當(dāng)厚度約0.05mm～0.15mm的鋁箔層20，而銅箔層19與鋁箔層20之間則可利用一中隔層21以使銅箔層19與鋁箔層20緊密結(jié)合成一均勻厚度的雙層板構(gòu)造。
使用時，如圖6、7所示，是利用該雙層板18結(jié)構(gòu)體取代原有的單一層銅箔層2、3，而壓合在一多層配線基板1A的表面上；則在鉆孔作業(yè)時，如圖8所示，不但不必再使用一層鋁箔層15覆蓋在該銅箔層2上，而可由雙層板18中鋁箔層20在銅箔層19上完全密合的覆蓋作用，使銅箔層19的鉆孔22的孔口周緣處不會產(chǎn)生毛邊，并免除后續(xù)的去毛邊(de-burr)程序，以可簡化鉆孔作業(yè)程序及提高鉆孔品質(zhì)。又該鋁箔層20的承載作用，使依附在鋁箔層20上的銅箔層19可比原單一層銅箔層2、3更微細(xì)化，進(jìn)而可有效提高配線層線路的精密度。
另外，多層配線基板1A在鉆孔作業(yè)完成后，該雙層板18即可由其中的中隔層21而使其鋁箔層20自銅箔層19上分離并移除，而僅留置銅箔層19在多層配線基板1A的表面上，如圖9所示，使多層配線基板1A簡易恢復(fù)成原基板結(jié)構(gòu)而供進(jìn)行下續(xù)制程；又該中隔層21可為一種黏著劑，使雙層板18得以中隔層21而移除鋁箔層20，且移除鋁箔層20的方式并非困難技術(shù)，依目前相關(guān)的黏著劑或黏著技術(shù)是可達(dá)成的，故于此不再贅述。
綜上所述，本實用新型“專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板”的結(jié)構(gòu)及其技術(shù)手段雖非艱難，但未見有相同結(jié)構(gòu)公開在前，且又確實可達(dá)成預(yù)期的使用功效，故應(yīng)已具有新穎性及先進(jìn)性，而符合實用新型專利申請要件，故依法提出實用新型專利申請。
權(quán)利要求1.一種專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板，是針對多層配線基板表面上所覆設(shè)的銅箔層，其特征是該雙層板包括該銅箔層及一層鋁箔層，而銅箔層與鋁箔層之間則設(shè)置有一使銅箔層與鋁箔層緊密結(jié)合成一均勻厚度的中隔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板，其特征是該雙層板的鋁箔層厚度可為0.05mm～0.15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板，其特征是該中隔層為一種黏著劑。
專利摘要一種專用于多層配線基板鉆孔作業(yè)的表面雙層板,是針對多層配線基板表面上所覆設(shè)的銅箔層,其特征是在原銅箔層上預(yù)先利用一中隔層而與一適當(dāng)厚度的鋁箔緊密結(jié)合成一均勻厚度的雙層板,并使其一體壓合在一多層配線基板的表面上,而在鉆孔作業(yè)時,該鋁箔層在銅箔層上的密合覆蓋作用,而可避免已知鉆孔作業(yè)中鉆刀易在銅箔層上產(chǎn)生毛邊的缺點,并免除后續(xù)的去毛邊(de－burr)程序,以簡化鉆孔作業(yè)程序及提高鉆孔品質(zhì);又該鋁箔層的承載作用,使原銅箔層可更微細(xì)化,進(jìn)而可有效提高配線層線路的精密度;而在鉆孔作業(yè)完成后,該中隔層使鋁箔層自銅箔層上分離,而僅留置銅箔層在多層配線基板的表面上,使得簡易恢復(fù)成原基板結(jié)構(gòu)供進(jìn)行下續(xù)制程,而具實用性。
文檔編號H05K1/03GK2501657SQ0126724
公開日2002年7月24日 申請日期2001年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月26日
發(fā)明者璩澤明 申請人:凱崴電子股份有限公司