專利名稱：電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，尤指一種可將風(fēng)扇配置于電源供應(yīng)器內(nèi)部的風(fēng)扇配置構(gòu)造。
背景技術(shù)：
已知，目前工業(yè)用伺服器機(jī)殼內(nèi)部配置有多個(gè)磁碟機(jī)所組成的磁碟機(jī)陣列，該磁碟機(jī)陣列后方配置有多個(gè)風(fēng)扇所組成的風(fēng)扇陣列，該風(fēng)扇陣列后方配置有多個(gè)供應(yīng)前述磁碟機(jī)陣列及風(fēng)扇陣列所需電源的電源供應(yīng)器。當(dāng)伺服器運(yùn)作時(shí)，該磁碟機(jī)陣列所產(chǎn)生的熱量由風(fēng)扇陣列吸取排出后，進(jìn)到電源供應(yīng)器殼體內(nèi)部，再由電源供應(yīng)器殼體末端所配置的風(fēng)扇將熱量排出，以達(dá)伺服器內(nèi)部散熱效果。
雖然此種方式能讓伺服器內(nèi)部硬體或零件所產(chǎn)生的熱量散去，以確保伺服器內(nèi)部硬體或零件的正常工作，但是所使用的風(fēng)扇數(shù)量過多，不但會(huì)讓伺服器殼體體積變大，重量也增加，在組裝伺服器時(shí)也極費(fèi)時(shí)、費(fèi)工，相對(duì)制造成本也增加。
于是，有些業(yè)者為了解決上述缺失，特將風(fēng)扇安裝在電源供應(yīng)器上方外部，可省去風(fēng)扇陣列的制造，又縮短了伺服器長(zhǎng)度，可直接將磁碟機(jī)陣列所產(chǎn)的熱量吸入電源供應(yīng)器殼體內(nèi)部，再由電源供應(yīng)器末端風(fēng)扇將熱量排出，以達(dá)伺服器內(nèi)部散熱效果。雖然，此種將風(fēng)扇安裝于電源供應(yīng)器上方外部，可省去風(fēng)扇陣列制造并縮短伺服器長(zhǎng)度，但是造成伺服器高度增加，致使伺服器殼體與電源供應(yīng)器殼體上方無(wú)多余空間可供組裝或擴(kuò)充其他硬體設(shè)備或零件。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于克服上述已有技術(shù)的缺失，避免缺失存在，提供一種電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，該構(gòu)造可將風(fēng)扇安裝在電源供應(yīng)器殼體內(nèi)部，可縮小電源供應(yīng)器體積，安裝在主機(jī)殼體內(nèi)部后，讓主機(jī)殼體內(nèi)部有足夠空間安裝或擴(kuò)充其他硬體設(shè)備，或可縮小主機(jī)殼體之體積。
該構(gòu)造的結(jié)構(gòu)應(yīng)簡(jiǎn)單，在安裝時(shí)可較傳統(tǒng)構(gòu)造省時(shí)、省工，可大幅度降低制造成本。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下一種電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，用以將風(fēng)扇安裝在電源供應(yīng)器殼體內(nèi)部，可將主機(jī)殼體及電源供應(yīng)器殼體內(nèi)部硬體或零件所產(chǎn)生熱量排出的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該構(gòu)造包括有一殼體，其內(nèi)部具有一空間，此空間上緣及一側(cè)各具有一延伸部，此兩延伸部間形成另一空間；一蓋體，配置在上述兩延伸部間形成的空間處，其上具有一組接風(fēng)扇的平臺(tái)，該平臺(tái)上具有一通孔，該平臺(tái)兩側(cè)承接有一相對(duì)稱的延伸部；該平臺(tái)一端承接有一導(dǎo)流部。
該殼體的兩側(cè)壁上各開設(shè)有孔。
該殼體的一端具有多個(gè)散熱孔。
該殼體的任一延伸部上具有一組接孔。
該蓋體的延伸部上設(shè)有孔。
該平臺(tái)一側(cè)承接有一組接部，該組接部上具有組接孔。
該導(dǎo)流部?jī)蓚?cè)承接有一相對(duì)稱的接合部，讓電源供應(yīng)器殼體上方與主機(jī)殼體間的空間增大。
該接合部上設(shè)有孔。
該電源供應(yīng)器殼體組裝在主機(jī)殼體內(nèi)部。
有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及構(gòu)造現(xiàn)配合附圖詳細(xì)說明如下
圖1系本實(shí)用新型蓋體外觀立體示意圖。
圖2系本實(shí)用新型蓋體與電源供應(yīng)器殼體分解示意圖。
圖3系本實(shí)用新型蓋體與電源供應(yīng)器殼體組合狀態(tài)示意圖。
圖4系本實(shí)用新型蓋體與風(fēng)扇組合狀態(tài)示意圖。
圖5系本實(shí)用新型流體流經(jīng)路線示意圖。
圖6系本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖。
圖7系本實(shí)用新型另一實(shí)施例示意圖。
圖中殼體-1空間-11、13延伸部-12、12’孔-14、23、27散熱孔-15蓋體-2平臺(tái)-21通孔-211延伸部-22、22’組接部-24組接孔-121、241導(dǎo)流部-25接合部-26風(fēng)扇-3主機(jī)殼體-4硬體設(shè)備-5、6
圖1、2分別為本實(shí)用新型蓋體外觀立體及蓋體與電源供應(yīng)器殼體分解示意圖。如圖所示本實(shí)用新型電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，包括有一殼體1及一配置于該殼體1上緣的蓋體2所構(gòu)成，在蓋體2與殼體1組接后，可供風(fēng)扇(圖中未示)配置在蓋體2上同時(shí)位于殼體1內(nèi)部，藉以縮小殼體1體積，同時(shí)藉風(fēng)扇可將殼體1前置的硬體設(shè)備所產(chǎn)生的熱量吸入殼體1內(nèi)部，再由殼體1將此熱量排出，以達(dá)散熱效果。
上述殼體1的內(nèi)部具有一可供配置電路板(圖中未示)和其他零組件的空間11，此空間11上緣及一側(cè)各具有一延伸部12、12’，其一延伸部12上具有一組接孔121，此兩延伸部12、12’間形成可組接蓋體2的另一空間13，另于前述殼體1的兩側(cè)壁上各開設(shè)有孔14，以及一端具有多個(gè)散熱孔15；該蓋體2，配置在上述空間13處，其上具有一供組接風(fēng)扇的平臺(tái)21，該平臺(tái)21上具有一通孔211，該平臺(tái)21兩側(cè)承接有一相對(duì)稱的延伸部22、22’，并在延伸部22、22’上設(shè)有與殼體1兩側(cè)的孔14接合的孔23；前述平臺(tái)21一端延伸有一組接部24，組接部24上具有一組接孔241，當(dāng)蓋體2與上述殼體1組接時(shí)，該組接部24與殼體1的延伸部12形成一組接狀態(tài)，該平臺(tái)21一端承接有一導(dǎo)流流體流向的導(dǎo)流部25，該導(dǎo)流部25兩側(cè)承接有一相對(duì)稱的接合部26，此接合部26上具有一與殼體1組接的孔27，在蓋體2與殼體1組接時(shí)，該導(dǎo)流部25與殼體1的延伸部12’形成一接合狀態(tài)。如是，藉由上述構(gòu)成一可將風(fēng)扇組配于殼體1內(nèi)部的構(gòu)造。
圖3是本實(shí)用新型蓋體與電源供應(yīng)器殼體組合狀態(tài)示意圖。如圖所示在蓋體2與殼體1組接時(shí)，該蓋體2組接在殼體1的空間13上，恰好形成電源供應(yīng)器殼體1的上蓋，讓業(yè)著在制作時(shí)不需額外增設(shè)一支撐或組裝的構(gòu)造來(lái)組裝風(fēng)扇(圖中未示)，讓業(yè)著在制作上更加方便、容易，同時(shí)達(dá)到可將風(fēng)扇安裝在電源供應(yīng)器殼體一內(nèi)部。
圖4、圖5分別為本實(shí)用新型蓋體與風(fēng)扇組合狀態(tài)及流體流經(jīng)路線示意圖。如圖所示在蓋體2組接于殼體1內(nèi)部后，該蓋體2的平臺(tái)21上可組裝一風(fēng)扇(鼓風(fēng)扇或徑向風(fēng)扇)3。當(dāng)風(fēng)扇3啟動(dòng)時(shí)，流體(風(fēng)量)會(huì)由蓋體2一端經(jīng)通孔211進(jìn)入后(因蓋體2上會(huì)配置其他零組件，所以流體由導(dǎo)流部25另一面進(jìn)入)，在風(fēng)扇3葉片轉(zhuǎn)動(dòng)下，讓流體由風(fēng)扇3一端送出，該流體會(huì)順著導(dǎo)流部25流入殼體1內(nèi)部，再由殼體1的散熱孔15將熱量排出，以達(dá)散熱效果。
圖6為本實(shí)用新型另一使用狀態(tài)示意圖。如圖所示在風(fēng)扇3組裝在殼體1內(nèi)部后，再將此殼體1組裝在主機(jī)殼體4內(nèi)部，當(dāng)風(fēng)扇3啟動(dòng)時(shí)，位于殼體1前端所組裝的硬體設(shè)備(如磁碟機(jī)陣列)5所產(chǎn)生的熱量將被吸入殼體1內(nèi)部，此時(shí)熱量流體會(huì)由蓋體2一端經(jīng)通孔211進(jìn)入，在風(fēng)扇3葉片轉(zhuǎn)動(dòng)下，讓流體由風(fēng)扇3一端送出后，該流體會(huì)順著導(dǎo)流部25流入殼體1內(nèi)部，同時(shí)與殼體1內(nèi)部零件所產(chǎn)生的熱量一并由殼體1的散熱孔15排出，以達(dá)散熱效果。
圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例示意圖。如圖所示當(dāng)本實(shí)用新型將風(fēng)扇3組裝在殼體1內(nèi)部后，再將殼體1組裝在主機(jī)殼體4內(nèi)部時(shí)，殼體1上方與主機(jī)殼體4間的空間增大，讓使用者有多余的空間來(lái)組裝其它可運(yùn)用到或需擴(kuò)充的硬體設(shè)備6(如可配置主機(jī)操作面板及與操作面板連接的電路板)，以增強(qiáng)主機(jī)的操控功能。
進(jìn)一步，本實(shí)用新型將風(fēng)扇3組裝在殼體1內(nèi)部后，不但可使主機(jī)殼體4內(nèi)部有足夠空間組裝其它硬體設(shè)備，還可促使主機(jī)殼體4體積縮小。
以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)所做的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，用以將風(fēng)扇(3)安裝在電源供應(yīng)器殼體(1)內(nèi)部，可將主機(jī)殼體(4)及電源供應(yīng)器殼體(1)內(nèi)部硬體或零件所產(chǎn)生熱量排出的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該構(gòu)造包括有一殼體(1)，其內(nèi)部具有一空間(11)，此空間(11)上緣及一側(cè)各具有一延伸部(12、12’)，此兩延伸部(12、12’)間形成另一空間(13)；一蓋體(2)，配置在上述兩延伸部(12、12’)間形成的空間(13)處，其上具有一組接風(fēng)扇(3)的平臺(tái)(21)，該平臺(tái)(21)上具有一通孔(211)，該平臺(tái)(21)兩側(cè)承接有一相對(duì)稱的延伸部(22、22’)；該平臺(tái)(21)一端承接有一導(dǎo)流部(25)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該殼體(1)的兩側(cè)壁上各開設(shè)有孔(14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該殼體(1)的一端具有多個(gè)散熱孔(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該殼體(1)的任一延伸部(12)上具有一組接孔(121)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該蓋體(2)的延伸部(22、22’)上設(shè)有孔(23)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該平臺(tái)(21)一側(cè)承接有一組接部(24)，該組接部(24)上具有組接孔(241)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)流部(25)兩側(cè)承接有一相對(duì)稱的接合部(26)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該接合部(26)上設(shè)有孔(27)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，其特征在于該電源供應(yīng)器殼體(1)組裝在主機(jī)殼體(4)內(nèi)部。
專利摘要一種電源供應(yīng)器的風(fēng)扇配置構(gòu)造，包括一殼體及一配置于該殼體上緣的蓋體所構(gòu)成，該蓋體上可配置一風(fēng)扇，且該風(fēng)扇安裝在電源供應(yīng)器殼體內(nèi)，當(dāng)電源供應(yīng)器殼體安裝在主機(jī)殼體內(nèi)部后，可一并將電源供應(yīng)器內(nèi)部零件及主機(jī)殼體內(nèi)部硬體設(shè)備所產(chǎn)生的熱量散去，以確保硬體及零件的正常工作。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2527067SQ02215098
公開日2002年12月18日 申請(qǐng)日期2002年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月11日
發(fā)明者施水源 申請(qǐng)人:施水源