專利名稱：具彈性定位作用的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種具彈性定位作用的散熱裝置，其用于對(duì)電子產(chǎn)品的電子組件進(jìn)行散熱，并在將散熱裝置與電子組件定位后能減少其對(duì)電子組件所產(chǎn)生的不當(dāng)壓力。
常用的散熱裝置如圖5所示，該散熱裝置10包括風(fēng)扇11、散熱鰭片12、熱導(dǎo)管13、基座14、以及一具有上扣片16及下扣片17的扣具15。風(fēng)扇11設(shè)置在多個(gè)散熱鰭片12的散熱信道出口側(cè)上，并與黏設(shè)有熱導(dǎo)管13的基座14連接，熱導(dǎo)管13則將熱量從與微處理芯片190接觸的基座14的一端傳導(dǎo)到接近風(fēng)扇11的另一端?？劬?5的上扣片16及下扣片17分別設(shè)置有相互對(duì)應(yīng)的穿孔160及頂柱170，且各上、下扣片16、17的角落開設(shè)有螺孔161、171。
當(dāng)組裝上述散熱裝置到電子產(chǎn)品時(shí)，在微處理芯片190上抹上一層薄薄的散熱膏后，通過錫球(Solder Ball)在微處理芯片190觸接一導(dǎo)熱塊191(Heat Block)，以增大外接的散熱結(jié)構(gòu)及散熱面積，并將基座14與承載有微處理芯片190的印刷電路板18接合。然后，再將該接合的基座14與印刷電路板18夾置在扣具15的上扣片16與下扣片17之間，并使上扣片16的穿孔160與下扣片17的頂柱170耦合，同時(shí)，以螺絲150將上扣片16的螺孔161與對(duì)應(yīng)的下扣片17的螺孔171緊緊鎖住。
其中，如圖6所示，又在基座14、印刷電路板18與上、下扣片16、17之間設(shè)置有伸縮彈簧K(或省力杠桿、彎形彈片等彈性構(gòu)件)，以使基座14、印刷電路板18與扣具15之間可利用伸縮彈簧K(或省力杠桿、彎形彈片等彈性構(gòu)件)的彈性，以對(duì)抗散熱裝置將對(duì)電子組件所產(chǎn)生的不當(dāng)或過大壓力。
然而，如用螺絲死鎖的已用扣具來將散熱裝置定位到電子組件，由于各個(gè)螺絲的鎖固程度的不一致，而將造成高度不一的公差，因此使得通過已用扣具所固定的電子組件在諸如裝卸、搬運(yùn)、更換或運(yùn)作等過程中，將直接承受散熱裝置對(duì)其所造成的不當(dāng)或過大壓力，而導(dǎo)致印刷電路板彎曲變形，或者致使電子組件的封裝膠體破裂、甚至整個(gè)電子組件彎曲變形等問題的產(chǎn)生。
還有，以錫球?qū)?dǎo)熱塊焊接至電子組件的接合方式，往往因?yàn)殄a球在焊接作業(yè)完成后的高度不一，而形成另一種高度不一致的公差，因而對(duì)電子組件造成如上所述的公差的彎曲變形、封裝膠體破裂等問題，并且將因?yàn)殄a球的高度不足而令導(dǎo)熱塊無法有效地觸接到電子組件，而使得黏設(shè)有熱導(dǎo)管的基座未與電子組件確實(shí)接觸，同時(shí)，錫球的龜裂亦將使熱導(dǎo)管未能與電子組件確實(shí)接觸。
因此，由于焊接問題而造成熱導(dǎo)管及基座并未與電子組件確實(shí)接觸，將導(dǎo)致散熱不良而造成一開機(jī)該電子組件就燒毀的狀況，不僅大大影響其散熱品質(zhì)及散熱效率；同時(shí)又因無法減除散熱裝置與電子組件之間不當(dāng)?shù)膲毫?，而在安裝、運(yùn)送、更換或拆卸散熱裝置的過程中就會(huì)不慎損壞電子組件以及印刷電路板。
此外，使用伸縮彈簧、省力杠桿、或彎形彈片等彈性構(gòu)件在基座及印刷電路板之間，雖可通過按壓伸縮彈簧、省力杠桿、或彎形彈片等彈性構(gòu)件提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的裕度，但利用彈簧彈力、杠桿作用及彎形彈片等彈性構(gòu)件也將造成另一種高度不一致的公差，而導(dǎo)致上述的種種問題；因此，當(dāng)扣具太緊時(shí)仍會(huì)造成電子組件以及印刷電路板的變形或崩壞，太松則可能造成散熱不佳而燒毀電子組件；同時(shí)，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的裕度也無法應(yīng)付安裝、運(yùn)送、更換或拆卸過程中持續(xù)產(chǎn)生的壓力，仍將導(dǎo)致該電子組件以及印刷電路板變形或損壞。
因此，如何有效固定電子產(chǎn)品中的散熱裝置與需散熱的電子組件，同時(shí)減除裝卸、搬運(yùn)、更換或運(yùn)作過程中產(chǎn)生在兩者之間的過大或不當(dāng)壓力，提供散熱裝置與電子組件之間適當(dāng)?shù)脑６炔⒈３至己玫纳嵝?，進(jìn)而提升散熱裝置與整體電子產(chǎn)品的品質(zhì)及信賴性，實(shí)為亟待解決的課題。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種可在電子組件觸接散熱裝置時(shí)，在散熱裝置與電子組件之間形成一高度差，以在面對(duì)壓力時(shí)具有回復(fù)力而可適當(dāng)變形的具彈性定位作用的散熱裝置。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種可使電子組件所產(chǎn)生的熱源確實(shí)傳導(dǎo)至散熱裝置，而可迅速逸散到外界的具有彈性定位作用的散熱裝置。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種具彈性定位作用的散熱裝置，用于對(duì)電子產(chǎn)品的電子組件進(jìn)行散熱者，其特征在于所述散熱裝置主要包括基座，其設(shè)置有一可容置熱導(dǎo)管的溝槽，并在一端上接設(shè)有散熱鰭片且在遠(yuǎn)離所述散熱鰭片的另一端具有一接觸端部，所述接觸端部的第一接觸面至少設(shè)有凹槽及設(shè)在所述凹槽側(cè)上的凸柱，而所述接觸端部的第二接觸面則是接合所述電子組件；一彈性扣件組，用以定位所述基座的接觸端部在具有所述電子組件的電路板上，包括可夾置所述接觸端部及所述電子組件的第一扣合件以及對(duì)應(yīng)所述第一扣合件組接的第二扣合件，其中，所述第一扣合件對(duì)應(yīng)于前述接觸端部的凹槽的位置處形成有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述接觸端面的凹槽深度而形成高度差，使當(dāng)以所述彈性扣件組將所述電子組件與所述基座的接觸端部固定時(shí)，以由所述高度差所產(chǎn)生的預(yù)壓力以釋除所述散熱裝置對(duì)所述電子組件所產(chǎn)生的不當(dāng)壓力。
換言之，根據(jù)以上所述的目的，本實(shí)用新型提供一種具有彈性定位作用的散熱裝置，該散熱裝置主要包括具有接觸端部的基座、以及具有第一扣合件及第二扣合件以將該基座定位到設(shè)有電子組件的印刷電路板的彈性扣件組。
基座設(shè)置有一可容置熱導(dǎo)管的溝槽，并在一端上接設(shè)有散熱鰭片且在遠(yuǎn)離散熱鰭片的另一端具有一接觸端部，接觸端部的第一接觸面至少設(shè)有凹槽及設(shè)在凹槽側(cè)上的凸柱，而接觸端部的第二接觸面則接合電子組件；同時(shí)，在第一扣合件對(duì)應(yīng)于前述接觸端部的凹槽的位置處形成有一凹陷部，該凹陷部的凹陷深度小于該接觸端面的凹槽深度而形成一高度差，使當(dāng)以該彈性扣件組將該電子組件與該基座的接觸端部固定時(shí)，以通過高度差所產(chǎn)生的預(yù)壓力以減除散熱裝置對(duì)電子組件所產(chǎn)生的不當(dāng)壓力。
其中，第一扣合件在對(duì)應(yīng)接觸端部的凸柱的位置處形成有通孔，且凸柱的高度大于凹槽的凹陷深度，以確保前述高度差，并使第一扣合件可平整地跨置在基座的接觸端面。
還有，第一扣合件的通孔則可以通過如螺絲、鉤掛件、扣環(huán)等固定構(gòu)件與接觸端部的凸柱組接，以確保第一扣合件固定在基座的接觸端部上；而第一扣合件在其角落位置處形成有向下延伸的凸部，而第二扣合件則在其角落位置處對(duì)應(yīng)前述凸部設(shè)有通孔，凸部上又設(shè)有螺孔以與通孔通過如螺絲的固定構(gòu)件而將第一與第二扣合件相組接。
這樣，該散熱裝置與電子組件可通過彈性扣件組而彈性定位并接觸，在面對(duì)壓力時(shí)能由該高度差使面與面之間具有回復(fù)力，并且以三度空間的適當(dāng)裕度使散熱裝置的接觸端部與電子組件之間可適當(dāng)變形，而得以減除其間不當(dāng)或過大的壓力，并使電子組件所產(chǎn)生的熱源可迅速傳導(dǎo)而從散熱裝置逸散至外界。
不同于已用的散熱裝置點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的裕度，本實(shí)用新型的具有彈性定位作用的散熱裝置提供面與面之間的回復(fù)力并保持可適當(dāng)變形的高度差，使得散熱裝置與電子組件得以確實(shí)觸接并固定，同時(shí)，以在確實(shí)固定定位之同時(shí)可通過該高度差而形成具有回復(fù)力的彈性固定構(gòu)造。
因此，不僅可將散熱裝置牢靠且緊密地固定在電子組件的表面上，并且能抗沖擊及耐震動(dòng)，同時(shí)可防止在安裝、運(yùn)送、使用或拆卸過程中脫落并且減除其間不當(dāng)?shù)膲毫σ员苊怆娮咏M件彎曲、變形或崩壞，以確保電子組件的品質(zhì)及信賴性，同時(shí)也提升散熱裝置的散熱效率與品質(zhì)，進(jìn)而增進(jìn)了電子產(chǎn)品的整體性能。
綜上所述，本實(shí)用新型所提供的顯著功效可以歸納如下本實(shí)用新型的具有彈性定位作用的散熱裝置可以彈性扣件組將例如設(shè)置有微處理芯片、CPU或微處理器等電子組件的印刷電路板確實(shí)觸接在散熱裝置的基座，使電子組件所產(chǎn)生的熱源可迅速傳導(dǎo)到外部，以提供一種可確保使具有電子組件的印刷電路板確實(shí)固定并定位在散熱裝置的具彈性定位作用的散熱裝置。
使用本實(shí)用新型的具彈性定位作用的散熱裝置，因可通過形成在其基座與彈性扣件組中的高度差，而使面與面之間有適當(dāng)變形的能力，并且提供散熱裝置與具有電子組件的印刷電路板之間的回復(fù)力，可減除運(yùn)作中所產(chǎn)生的不當(dāng)或過大的壓力。
本實(shí)用新型的具彈性定位作用的散熱裝置因可將電子組件的印刷電路板確實(shí)觸接在散熱裝置的基座，并且大幅增加傳導(dǎo)散熱的面積，使得熱源可迅速傳導(dǎo)并逸散到外界，進(jìn)而提供一種可快速而確實(shí)將熱傳導(dǎo)并逸散到外部的具彈性定位作用的散熱裝置。
因此，本實(shí)用新型的散熱裝置可以其彈性扣件組與電子組件定位并且形成高度差，在面對(duì)壓力時(shí)可由高度差使面與面之間具有回復(fù)力，并且以高度差的適當(dāng)裕度使散熱裝置的接觸端部與電子組件之間可適當(dāng)變形，不僅令該電子組件所產(chǎn)生的熱源可迅速傳導(dǎo)而從散熱裝置逸散至外界，更得以減除其間不當(dāng)或過大的壓力，以在確實(shí)固定定位的同時(shí)通過該高度差形成具有回復(fù)力而可適當(dāng)變形的彈性固定構(gòu)造。
同時(shí)，本實(shí)用新型不僅可將散熱裝置牢靠且緊密地固定在電子組件的表面上，并且能抗沖擊及耐震動(dòng)，同時(shí)可防止在安裝、運(yùn)送、使用或拆卸過程中脫落并且釋除其間不當(dāng)?shù)膲毫σ员苊怆娮咏M件彎曲、變形或崩壞，以確保該電子組件的品質(zhì)及信賴性，進(jìn)而增進(jìn)電子產(chǎn)品的整體性能。


為使本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，將通過一較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖的內(nèi)容簡(jiǎn)述如下。
圖1表示本實(shí)用新型的散熱裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2表示本實(shí)用新型的散熱裝置的部份上視圖；圖3表示本實(shí)用新型的散熱裝置組裝到印刷電路板的側(cè)面示意圖；圖4表示本實(shí)用新型的散熱裝置組裝到印刷電路板的部份剖視圖；圖5表示已用散熱裝置的構(gòu)造示意圖；以及圖6表示本實(shí)用新型已用散熱裝置組裝到印刷電路板的部份剖視圖。
以下即結(jié)合附圖1-4詳細(xì)說明本實(shí)用新型所披露的具有彈性定位作用的散熱裝置的實(shí)施例。如圖1所示，本實(shí)用新型的散熱裝置2主要包括基座20及彈性扣件組3。
基座20設(shè)置有一可容置熱導(dǎo)管22的溝槽25，并在一端上接設(shè)有散熱鰭片21，且在遠(yuǎn)離散熱鰭片21的另一端具有一接觸端部24(如圖1的圈選處)，接觸端部24的第一接觸面241至少設(shè)有凹槽240及設(shè)在凹槽240側(cè)上的凸柱245，而接觸端部24的第二接觸面243則接合電子組件4。
其中，電子組件4可為例如微處理芯片、微處理器及中央處理器等任何須散熱的電子組件者。
多個(gè)散熱鰭片21是設(shè)在基座20遠(yuǎn)離前述接觸端部24的另一端的下表面上，在相鄰兩散熱鰭片21之間形成散熱信道210；熱導(dǎo)管22系設(shè)在基座20的槽溝25中，同時(shí)，如圖1右上角的圈選處所示，容置熱導(dǎo)管22的槽溝25在對(duì)應(yīng)電子組件4的位置處設(shè)有一開口250，以使熱導(dǎo)管22得在開口250處觸接到電子組件4的表面，而將電子組件4所產(chǎn)生的熱源迅速傳導(dǎo)；風(fēng)扇23是裝設(shè)在各散熱鰭片21的散熱信道210側(cè)，用以將電子組件4所產(chǎn)生的熱源迅速逸散到外界。
其中，因散熱裝置2的詳細(xì)結(jié)構(gòu)及操作原理屬于已知技術(shù)，故在此不另贅述。
彈性扣件組3是用以定位具有基座20的接觸端部24在電子組件4的印刷電路板5上，包括可夾置接觸端部24及電子組件4的第一扣合件30以及對(duì)應(yīng)第一扣合件30組接的第二扣合件31。
其中，第一扣合件30對(duì)應(yīng)于前述接觸端部24的凹槽240的位置處形成有一凹陷部300，凹陷部300的凹陷深度小于接觸端面24的凹槽240的凹陷深度，而形成一高度差A(yù)，而第一扣合件30的角落位置處形成有向下延伸的凸部301，并在對(duì)應(yīng)接觸端部24的凸柱245的位置處形成有通孔302，且凸柱245的高度大于凹槽240的凹陷深度，以確保前述高度差A(yù)，并使第一扣合件30可平整地跨置在基座2的接觸端面24上，如圖2及圖4所示。
還有，凸部301上又設(shè)有螺孔(未圖標(biāo))，而通孔302則可以通過如本實(shí)施例中所使用的螺絲303或其它例如鉤掛件、扣環(huán)等固定構(gòu)件與接觸端部24的凸柱245組接，以確保第一扣合件30固定在基座20的接觸端部24上。
第二扣合件31則在角落位置處形成有對(duì)應(yīng)第一扣合件30的凸部301的通孔310，如圖3所示，通過螺絲311可將第二扣合件31的通孔310螺鎖在具有螺孔的第一扣合件30的凸部301中，以使第二扣合件31與固定在基座20的接觸端部24上的第一扣合件30與可組接固定，而使基座20的接觸端部24及設(shè)置有需散熱的電子組件4的印刷電路板5能夾置在第一與第二扣合件30、31之間。
如圖1、3及4所示，欲組接本實(shí)用新型的散熱裝置至設(shè)置需散熱的電子組件4的印刷電路板5時(shí)，是使基板5夾置在接合有第一扣合件30的基座20的接觸端部24與第二扣合件31之間，并使接觸端面24與電子組件4接觸，并通過第一扣合件30的凹陷部300與接觸端面24的凹槽240所形成的高度差A(yù)，使當(dāng)如螺絲303的固定構(gòu)件將第一扣合件30旋緊在接觸端面24上時(shí)，散熱裝置2與電子組件4之間能因高度差產(chǎn)生的預(yù)壓力而可適當(dāng)變形，而得以減除散熱裝置2對(duì)電子組件4所產(chǎn)生的不當(dāng)壓力。
其中，在第一扣合件30及第二扣合件31上可分別開設(shè)開口304及開口312，當(dāng)電子組件4持續(xù)產(chǎn)生熱源時(shí)，大量的熱源除了可由熱導(dǎo)管222傳遞到外界之外，也可由開口304及開口312使部份熱源逸散，而不致于積蓄在電子組件4中。
同時(shí)，在熱導(dǎo)管22與電子組件4接觸的部份涂布導(dǎo)熱膠以黏合，以提高傳熱效率，并且得以避免已知技術(shù)的焊接接合而造成的公差；而且，基座20以及彈性扣件組3均為導(dǎo)熱材質(zhì)所制成，以能夠迅速將電子組件所產(chǎn)生的熱量傳遞到外界而散逸，以達(dá)成所欲的散熱功效及散熱效率。
與已用散熱裝置不同之處在于該已用散熱裝置是使用如伸縮彈簧、省力杠桿、或彎形彈片等彈性構(gòu)件在其基座及印刷電路板之間，僅可通過按壓伸縮彈簧、省力杠桿、或彎形彈簧等彈性構(gòu)件提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的彈性，而無法提供可使面與面之間適度變形的回復(fù)力及高度差，并且將造成高度不一致的公差，而本實(shí)用新型的具有彈性定位作用的散熱裝置則形成一高度差，其可提供面與面之間及三度空間的裕度，同時(shí)無公差的問題。
因此，本實(shí)用新型的散熱裝置與具有電子組件的印刷電路板之間可通過高度差而具有回復(fù)力并可適度變形，以避免造成電子組件及印刷電路板的變形或崩壞、或避免因散熱不佳而造成燒毀電子組件的情形，并且能抗沖擊及耐震動(dòng)，而可防止在安裝、運(yùn)送、使用或拆卸過程中脫落或損壞的情況，以確保電子產(chǎn)品的品質(zhì)及信賴性，同時(shí)也提升散熱裝置的散熱效率與品質(zhì)。
其中，第一扣合件30的凹陷部300以及與之對(duì)應(yīng)的端部24凹槽240，其數(shù)量、設(shè)置位置及形狀等均不限于圖標(biāo)而可視需要作增減及變化，例如，可使凹陷部與凹槽以例如突出部或開口等任何具有相等效力的結(jié)構(gòu)代替，只要可使彼此之間保持適當(dāng)?shù)母叨炔?，以形成面與面之間可適度變形的回復(fù)力，以減除運(yùn)作中所產(chǎn)生的不當(dāng)或過大的壓力者即可。
還有，通孔302、凸柱245、開孔310或凸部301等的設(shè)置方式、形態(tài)及位置，也不局限于上述說明及圖標(biāo)而可視需要予以變化，例如，也可運(yùn)用鎖件、扣環(huán)、鉤掛件或卡扣件等可達(dá)成相同功能的零組件，或也可以二點(diǎn)、三點(diǎn)及多點(diǎn)設(shè)置上述上述零組件以固定彈性扣件組的第一扣合件與接觸端部。
同時(shí)，彈性扣件組的位置、形狀及數(shù)量也不限，只要與散熱裝置組接的接觸面可對(duì)應(yīng)形成具回復(fù)力的適當(dāng)高度差即可，例如，可采用一體成形而具有彎折部可使兩對(duì)側(cè)相扣接的單一彈性定位扣件以設(shè)有具有回復(fù)力而能減除不當(dāng)或過大壓力的高度差，將散熱裝置及設(shè)有電子組件的印刷電路板予以組接及定位。
還有，其兩扣件的組接不限于以螺絲鎖固，而也可以例如卡接、鉤掛、環(huán)扣、鏈夾等任何具有相同功能的零組件來固定定位，同時(shí)也可用于將散熱裝置中的其它單一或組合的組件及裝置與具有需散熱的電子裝置的印刷電路板彈性定位。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍，也就是說，本實(shí)用新型事實(shí)上仍可做其它改變。在不違背本實(shí)用新型權(quán)利要求書所界定的廣義精神和觀點(diǎn)情況下，各種等效的變更形式或修飾，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種具彈性定位作用的散熱裝置，用于對(duì)電子產(chǎn)品的電子組件進(jìn)行散熱，其特征在于所述散熱裝置主要包括基座，其設(shè)置有一可容置熱導(dǎo)管的溝槽，并在一端上接設(shè)有散熱鰭片且在遠(yuǎn)離所述散熱鰭片的另一端具有一接觸端部，所述接觸端部的第一接觸面至少設(shè)有凹槽及設(shè)在所述凹槽側(cè)上的凸柱，而所述接觸端部的第二接觸面則是接合所述電子組件；一彈性扣件組，用以定位所述基座的接觸端部在具有所述電子組件的電路板上，包括可夾置所述接觸端部及所述電子組件的第一扣合件以及對(duì)應(yīng)所述第一扣合件組接的第二扣合件，其中，所述第一扣合件對(duì)應(yīng)于前述接觸端部的凹槽的位置處形成有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述接觸端面的凹槽深度而形成高度差，使當(dāng)以所述彈性扣件組將所述電子組件與所述基座的接觸端部固定時(shí)，以由所述高度差所產(chǎn)生的預(yù)壓力以減除所述散熱裝置對(duì)所述電子組件所產(chǎn)生的不當(dāng)壓力。
2.如權(quán)利要求1的散熱裝置，其特征在于所述電子組件為選自微處理芯片、中央處理器及微處理器中的任意一種。
3.如權(quán)利要求1的散熱裝置，其特征在于所述接觸端部的凹槽又設(shè)有一開口以外露所述熱導(dǎo)管，而使所述熱導(dǎo)管與所述電子組件接觸。
4.如權(quán)利要求3的散熱裝置，其特征在于所述熱導(dǎo)管的外露部份是涂布導(dǎo)熱膠以與所述電子組件黏接。
5.如權(quán)利要求1的散熱裝置，其特征在于所述第一扣合件的凹陷部是對(duì)應(yīng)地跨置在所述接觸端部的凹槽上，且所述接觸端部的凸柱的高度大于所述凹槽的深度。
6.如權(quán)利要求1的散熱裝置，其特征在于所述第一扣合件在對(duì)應(yīng)所述接觸端部的凸柱的位置處又設(shè)有通孔，以組接所述第一扣合件與所述接觸端部。
7.如權(quán)利要求6的散熱裝置，其特征在于所述第一扣合件與所述接觸端部可以選自螺絲、鉤掛件、扣環(huán)中的任意一種加以組接。
8.如權(quán)利要求1的散熱裝置，其特征在于所述第一扣合件在其角落位置處向下延伸有凸部，所述凸部上又設(shè)有螺孔，而所述第二扣合件在其角落位置處對(duì)應(yīng)所述凸部而設(shè)有通孔，通過組接所述第一扣合件及所述第二扣合件，而將所述基座及設(shè)有所述電子組件的電路板固持在其中。
9.如權(quán)利要求8的散熱裝置，其特征在于所述第一扣合件與所述第二扣合件以卡接、鉤掛、環(huán)扣、鏈夾及螺接的任意一種結(jié)構(gòu)而彼此組接。
10.如權(quán)利要求1的散熱裝置，其特征在于所述基座與所述彈性扣件組均為導(dǎo)熱材質(zhì)所制成。
專利摘要一種具有彈性定位作用的散熱裝置，用于對(duì)電子產(chǎn)品的電子組件進(jìn)行散熱，散熱裝置主要包括基座及彈性扣件組，基座設(shè)置有接觸端部，接觸端部的第一接觸面至少設(shè)有凹槽及設(shè)在凹槽側(cè)上的凸柱，而接觸端部的第二接觸面則接合電子組件；彈性扣件組則用以定位基座的接觸端部在具有電子組件的電路板上，其包括可夾置接觸端部及電子組件的第一扣合件以及對(duì)應(yīng)第一扣合件組接的第二扣合件，其中，第一扣合件對(duì)應(yīng)于前述接觸端部的凹槽的位置處形成有一凹陷部，該凹陷部的凹陷深度小于接觸端面的凹槽深度而形成高度差，使當(dāng)以彈性扣件組將電子組件與基座的接觸端部固定時(shí)，以由高度差所產(chǎn)生的預(yù)壓力以減除散熱裝置對(duì)電子組件所產(chǎn)生的不當(dāng)壓力。
文檔編號(hào)H05K7/12GK2582336SQ0228619
公開日2003年10月22日 申請(qǐng)日期2002年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月19日
發(fā)明者鄭凱元 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司