專利名稱：配線板用板材及其制造方法、多層板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造配線板的配線板用板材及其制造方法，以及由該配線板用板材制造的多層板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年，伴隨著電子器械的高性能化、小型薄型化的需求，要求半導(dǎo)體的高集成化、配線距離的縮短化、配線板的小型化。在這樣的配線板上，作為電氣部件，安裝有半導(dǎo)體裝置、對(duì)偶管、片狀電容、片狀電感等片狀的電氣部件。
但是，由于這樣的電氣部件只能安裝在配線板的外層的導(dǎo)體電路上，因此，電氣部件對(duì)配線板的安裝量是有極限的，另外，該電氣部件設(shè)置成從配線板的表面突出，因此，成為妨礙配線板小型化的因素。另外，在電氣部件的安裝位置僅限于配線板的最外層的場(chǎng)合，配線設(shè)計(jì)的自由度降低。
這樣的問(wèn)題，伴隨著配線板的多層化而更加突出。即，越使配線板多層化，配線量越大，但是，由于電氣部件只能安裝在外層，電氣部件對(duì)配線量的安裝量變小，因此，由于配線板的多層化而帶來(lái)的小型化由于搭載的電氣部件量而受到限制。
另外，已往，如特開(kāi)平11-126978號(hào)公報(bào)所公開(kāi)的，提出在絕緣層上設(shè)空隙，將半導(dǎo)體元件等安裝在該空隙中，進(jìn)一步，依次層疊成型由感光性樹(shù)脂組成的絕緣層和配線電路而制作多層配線基板。通過(guò)該方式的話，可以在絕緣層內(nèi)安裝電氣部件，在某種程度上可以實(shí)現(xiàn)電氣部件的安裝量增加、配線板的小型化、配線的自由度提高，但是，在空隙的內(nèi)面和電氣部件之間產(chǎn)生間隙，空氣被封閉在該間隙內(nèi)，在受熱而引起的負(fù)荷時(shí)，由于空隙內(nèi)的空氣的熱膨脹，有可能發(fā)生絕緣層的破裂或電氣部件的破損、斷線等，另外，由于必須根據(jù)電氣部件的尺寸或搭載量在絕緣層上形成空隙，所以制造工序極其煩雜。另外，在制作多層板的場(chǎng)合，由于必須依次層疊成型絕緣層和導(dǎo)體電路，所以，必須反復(fù)進(jìn)行絕緣層的形成和導(dǎo)體電路的形成，因此，在多層板的制造中需要非常煩雜工序和大量的時(shí)間。另外，每形成一層絕緣層和導(dǎo)體電路，就必須進(jìn)行用于使絕緣層硬化成型的加熱，因此，形成的各層的導(dǎo)體電路具有各不相同的熱經(jīng)歷，各導(dǎo)體電路模型的收縮率不同，必須對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)正。另外，在導(dǎo)體電路模型上形成絕緣層時(shí)，通過(guò)在絕緣層成型時(shí)絕緣型樹(shù)脂熔融后硬化，將導(dǎo)體電路埋在絕緣層中，但是，配線板越多層化，將導(dǎo)體電路埋入絕緣層時(shí)發(fā)生的凹凸的幅度越大，在絕緣層形成時(shí)不能完全吸收導(dǎo)體電路的凹凸，因而，有可能在絕緣層上形成由于厚度過(guò)剩而變薄的位置等，降低絕緣信賴性。
進(jìn)一步，利用現(xiàn)有的方法不能形成焊盤連接柱或柱連接柱等的連接構(gòu)造，導(dǎo)體電路的高密度化有極限，基板面積的小型化有極限，還存在信號(hào)路徑不能縮短的問(wèn)題。
另外，通過(guò)將部件插入絕緣層，該絕緣層中的柱的長(zhǎng)度極長(zhǎng)，產(chǎn)生柱的導(dǎo)通電阻信賴性降低的大課題。
這樣，在現(xiàn)有的方法中，存在高效埋入部件、吸收電路的凹凸、及在安裝部件時(shí)連接的信賴性和安裝性的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述各點(diǎn)而做出的，目的在于提供一種配線板用板材及其制造方法，該配線板用板材通過(guò)將電氣部件搭載在絕緣層內(nèi)來(lái)增大電氣部件的搭載量以使配線板小型化的同時(shí)可以提高信賴性，而且無(wú)須經(jīng)過(guò)煩雜的制造工序而制造配線板。本發(fā)明的目的還在于提供一種利用上述配線板用板材制造的多層板及其制造方法，該多層板通過(guò)將電氣部件搭載在絕緣層內(nèi)來(lái)增大電氣部件的搭載量以使配線板小型化的同時(shí)可以提高信賴性，進(jìn)一步，通過(guò)一攬子成型來(lái)進(jìn)行多層化，可以在解消多層的各層中的成型時(shí)的熱經(jīng)歷的不同的同時(shí)，簡(jiǎn)化制造工序，進(jìn)一步可以實(shí)現(xiàn)由于導(dǎo)體電路的細(xì)微化/高密度化而帶來(lái)的小型化和信賴性的提高。
本發(fā)明的配線板用板材的制造方法的特征在于，如下形成在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的一個(gè)平面或者兩面層疊在表面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)對(duì)該導(dǎo)體電路5安裝或者印刷形成電氣部件10的復(fù)制用基材6，其中，導(dǎo)體電路5及電氣部件10與樹(shù)脂層4對(duì)向，同時(shí)，將導(dǎo)體電路5及電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4側(cè)，將導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4，樹(shù)脂層4的外部表面和導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，利用復(fù)制用基材6僅在樹(shù)脂層4的一個(gè)平面復(fù)制導(dǎo)體電路5，樹(shù)脂層4的外表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，同時(shí)，在樹(shù)脂層4的另一個(gè)平面層疊金屬箔9或者帶樹(shù)脂的金屬箔17并使其一體化。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，在復(fù)制用基材6的表面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10中，使用不銹鋼基材作為復(fù)制用基材6，在復(fù)制用基材6的表面形成保護(hù)層后，通過(guò)實(shí)施電鍍處理設(shè)導(dǎo)體電路5，安裝或者印刷形成電氣部件10，在電氣部件10的安裝面?zhèn)忍畛涮畛湮?under fill)。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，在復(fù)制導(dǎo)體電路5后的樹(shù)脂層4的一個(gè)平面或者兩面層疊保護(hù)膜12，形成貫通樹(shù)脂層4、導(dǎo)體電路5及保護(hù)膜12的貫通孔3，通過(guò)從保護(hù)膜12的外部側(cè)面涂敷導(dǎo)電性膠8向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12，形成導(dǎo)電性膠8從貫通孔3向外部突出。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在通過(guò)所述的配線板用板材的制造方法得到的只在一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路的配線板用板材1的與形成導(dǎo)體電路5的面相對(duì)一側(cè)的面上層疊金屬箔9并使其一體化，或者使導(dǎo)體電路與樹(shù)脂層對(duì)向地層疊設(shè)電路的復(fù)制用基材并使其一體化。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，在一個(gè)平面或者兩面復(fù)制導(dǎo)體電路5后的樹(shù)脂層4的一個(gè)平面或兩面，層疊保護(hù)膜12，形成貫通樹(shù)脂層4、導(dǎo)體電路5及保護(hù)膜12的貫通孔3，在貫通孔3的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍18，通過(guò)從保護(hù)膜12的外面?zhèn)韧糠髽?shù)脂膠20或者導(dǎo)電性膠8向貫通孔3內(nèi)填充樹(shù)脂膠20或者導(dǎo)電性膠8之后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，使用厚度為50～150微米而且實(shí)施過(guò)表面粗糙化處理以使形成導(dǎo)體電路5的面的表面粗糙度Ra成為2微米以下的不銹鋼基材作為復(fù)制用基材6。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，以含有從二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鈦、硼酸鋁及氧化鎂中選擇的至少一種無(wú)機(jī)填充物的同時(shí)該無(wú)機(jī)填充物的最大粒徑為10微米以下的樹(shù)脂組成物形成樹(shù)脂層4。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，以無(wú)機(jī)填充物的含有量為70～95重量％而且含有耦合劑及分散劑中的至少一方的樹(shù)脂組成物形成樹(shù)脂層4。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，以通過(guò)使無(wú)紡布含浸樹(shù)脂組成物并干燥而得到的樹(shù)脂板4a形成樹(shù)脂層4。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在上述的配線板用板材的制造方法中，使成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)。
本發(fā)明的配線板用板材，其特征在于，通過(guò)上述的配線板用板材的制造方法制造而成。
本發(fā)明的多層板的制造方法，其特征在于，一體層疊成型上述的多枚配線板用板材1。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，其特征在于，一體層疊成型上述的至少一枚配線板用板材1和至少一枚具有B及/或C狀態(tài)的樹(shù)脂層4的同時(shí)在內(nèi)部沒(méi)有埋設(shè)電氣部件10的板材13。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，其特征在于，在上述的多層板的制造方法中，一體層疊并配置上述的至少一枚配線板用板材1和至少一枚具有B及/或C狀態(tài)的樹(shù)脂層的同時(shí)在內(nèi)部沒(méi)有埋設(shè)電氣部件10的板材13，在該狀態(tài)下，一攬子成型。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，其特征在于，在上述的多層板的制造方法中，使用上述的至少一枚配線板用板材1，通過(guò)普通疊置法進(jìn)行多層化和柱孔形成。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，其特征在于，在上述的多層板的制造方法中，形成貫通層疊一體化后的層疊體的貫通孔19，在該貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍18，之后，在該貫通孔19內(nèi)填充樹(shù)脂膠20或者導(dǎo)電性膠8。
進(jìn)一步，本發(fā)明的多層板，其特征在于，通過(guò)上述的多層板的制造方法制造而成。


圖1A-C是表示配線板用板材的制造工序的一例的剖面圖。
圖2A-C是表示配線板用板材的制造工序的其他例的剖面圖。
圖3A-D是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖4A-C是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖5A-D是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖6A、B是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖7A、B是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖8A-C是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖9A-C是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖10A-D是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖11A-C是表示配線板用板材的制造工序的進(jìn)一步其他例的剖面圖。
圖12A是表示在復(fù)制用基材上形成導(dǎo)體電路的樣子的剖面圖，B是表示進(jìn)一步在導(dǎo)體電路中安裝電氣部件的樣子的剖面圖。
圖13A是表示在復(fù)制用基材上形成導(dǎo)體電路的樣子的其它例的平面圖，B是A的剖面圖。
圖14A、B是表示樹(shù)脂板的成型工序的剖面圖。
圖15A-D表示具有填充導(dǎo)電性材料的貫通孔的樹(shù)脂層的成型工序的剖面圖。
圖16A-C是表示板材的制造工序的一例的剖面圖。
圖17A-C是表示板材的制造工序的其它例的剖面圖。
圖18A、B是表示板材的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖19A-C是表示板材的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖20A-E是表示板材的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖21A-C是表示接續(xù)圖20所示的工序的工序的剖面圖。
圖22A-C是表示多層板的制造工序的一例的剖面圖。
圖23A-C是表示多層板的制造工序的其它例的剖面圖。
圖24A、B是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖25A、B是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖26A、B是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖27A-C是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖28A-C是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖29A-C是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖30A、B是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖31A-C是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖32A-C是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
圖33A-D是表示多層板的制造工序的進(jìn)一步其它例的剖面圖。
符號(hào)說(shuō)明1配線板用板材3貫通孔4樹(shù)脂層5導(dǎo)體電路5a 接地層6復(fù)制用基材7載體基材8導(dǎo)電性膠9金屬箔10 電氣部件11 多層板12 保護(hù)膠片13 板材17 帶樹(shù)脂的金屬箔18 孔電鍍19 貫通孔20 樹(shù)脂膠
具體實(shí)施例方式
以下說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
通過(guò)將設(shè)于復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5復(fù)制到B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4上的同時(shí)，將安裝在該導(dǎo)體電路5的電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而制作配線板用板材1。
將在復(fù)制用基材6的一個(gè)平面設(shè)導(dǎo)體電路5的樣子表示在圖12A中。將導(dǎo)體電路5形成于復(fù)制用基材6上的方法沒(méi)有特別限定，可以在將銅箔等金屬箔粘貼在復(fù)制用基材6上后，實(shí)施蝕刻處理而形成導(dǎo)體電路5，但是，特別是通過(guò)電解銅電鍍等進(jìn)行的模型電鍍進(jìn)行導(dǎo)體電路5的形成的話，可以容易地形成細(xì)微的導(dǎo)體電路5，而且兩面容易形成平滑的導(dǎo)體電路5，可以降低最終得到的配線板的高頻損失，提高高頻的可靠性。該導(dǎo)體電路5最好形成厚度5～35微米。
在通過(guò)電鍍處理進(jìn)行的導(dǎo)體電路的形成時(shí)，例如，在復(fù)制用基材的表面形成電鍍保護(hù)膜后，通過(guò)實(shí)施電鍍處理將導(dǎo)體電路設(shè)在復(fù)制用基材上后，通過(guò)剝離電鍍保護(hù)膜來(lái)進(jìn)行。
電鍍保護(hù)膜的形成可以通過(guò)使用感光性的干膠片或保護(hù)膜墨水的一般方法進(jìn)行。另外，通過(guò)電鍍處理進(jìn)行的導(dǎo)體電路的形成可以通過(guò)一般的方法形成由銅、鎳、金組成的電鍍貼膜而進(jìn)行。
在通過(guò)電鍍處理形成這樣的導(dǎo)體電路5的場(chǎng)合，為了提高后述的導(dǎo)體電路5復(fù)制時(shí)的樹(shù)脂層4或絕緣層16與導(dǎo)體電路5的密接性，最好以無(wú)損高頻特性的程度實(shí)施表面處理。作為這樣的表面處理，可以舉出例如通過(guò)黑化處理、鋁陽(yáng)極化處理等進(jìn)行的表面粗糙化處理。
如圖12B所示，在設(shè)于這樣的復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5中，在其設(shè)定位置安裝有電氣部件10。作為這樣的電氣部件10，可以安裝如片狀電阻、片狀電容、片狀電感等無(wú)源部件，這時(shí)片狀部件可以通過(guò)焊錫14與導(dǎo)體電路5連接而安裝。另外，作為電氣部件10，可以安裝如硅裸芯片等的半導(dǎo)體裸芯片那樣的有源部件，在這種場(chǎng)合，可以通過(guò)焊錫與導(dǎo)體電路5連接，填充填充物(under fill)并使其硬化而安裝。作為充填物可以使用由一般采用的環(huán)氧樹(shù)脂組成物等組成的物質(zhì)。
另外，電氣部件10的安裝不限于通過(guò)焊錫14進(jìn)行，可以使用導(dǎo)電性膠安裝，但是，通過(guò)焊錫14進(jìn)行的連接的安裝信賴性高。
另外，在安裝電氣部件10時(shí)，可以在形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6上的規(guī)定位置，印刷成型電阻元件及電容元件的至少一方作為電氣部件10。例如，在印刷成型電阻元件(印刷電阻)的場(chǎng)合，在印刷在熱硬化性樹(shù)脂中混入金屬粉的膠狀的電阻材料后，通過(guò)加熱，可以形成高容量的元件。另外，在印刷成型電容元件的場(chǎng)合，在印刷在熱硬化性樹(shù)脂中混入鈦酸鋇作為高介電常數(shù)填充物的膠狀的介電材料后，通過(guò)加熱，可以形成高容量的元件。特別是通過(guò)燒灼使膠的樹(shù)脂成分揮發(fā)掉形成陶瓷狀，可以形成更高的介電元件。
在印刷成型這樣的電氣部件10的場(chǎng)合，可以形成非常薄的元件而實(shí)現(xiàn)薄型化。另外，由于不焊錫安裝電氣部件，所以可以通過(guò)配線板加工的已有設(shè)備進(jìn)行加工。
另外，對(duì)于印刷成型的電氣部件，通過(guò)激光進(jìn)行的微調(diào)等進(jìn)行電容值或電阻值的調(diào)整，但是，在這種場(chǎng)合，在直接印刷成型在FR-4型等的配線板上的場(chǎng)合，有可能產(chǎn)生由于加熱而引起的基板的破損或由于熱收縮、熱老化等引起的基板的可靠性降低等壞影響。對(duì)此，可以在復(fù)制用基材6上印刷成型電氣部件10后，在將電氣部件10安裝在復(fù)制用基材6上的狀態(tài)下，實(shí)施激光加工，可以不必考慮基底的破損或由于加熱而對(duì)配線板板材帶來(lái)的壞影響來(lái)進(jìn)行加工。
上述的導(dǎo)體電路5形成為在復(fù)制用基材6和導(dǎo)體電路5之間的密接強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度)較適宜為0.098～1.96mN/cm(10～200gf/cm)，更好是0.294～0.882mN/cm(30～90gf/cm)，這樣的話，在復(fù)制用基材6和導(dǎo)體電路5之間可以得到充分的密接性的同時(shí)，在將導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4或絕緣層16上時(shí)，復(fù)制用基材6從導(dǎo)體電路5的剝離性得到提高。另外，在利用焊錫14進(jìn)行連接的場(chǎng)合，復(fù)制用基材6的耐熱性高，而且，在通過(guò)焊錫14進(jìn)行的連接時(shí)接受加熱的場(chǎng)合，可以防止導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6剝離，通過(guò)焊錫14進(jìn)行的安裝容易進(jìn)行，在電氣部件10和導(dǎo)體電路5之間可以得到高的連接可靠性。該密接強(qiáng)度過(guò)小的話，導(dǎo)體電路5和復(fù)制用基材6之間的密接性變得不充分，另外，該密接強(qiáng)度過(guò)大的話，在將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到樹(shù)脂層4時(shí)，有可能導(dǎo)體電路5和復(fù)制用基材6有可能不能完全剝離。
作為上述的復(fù)制用基材6，最好使用金屬基材，特別是，如果使用不銹鋼基材的話，由于不銹鋼與銅等金屬構(gòu)成的導(dǎo)體電路5或樹(shù)脂層4的密接性低，所以，在導(dǎo)體電路5的復(fù)制時(shí)，從樹(shù)脂層4及導(dǎo)體電路5的剝離性變高，可以容易地將導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4上。作為不銹鋼基材，SUS304、SUS301較適宜，特別是SUS301從電鍍的密接性方面考慮更佳。
在使用不銹鋼基材的場(chǎng)合，厚度為50～200微米較適宜，特別是如果在100微米左右的話操作性好。即，在使用50～200微米特別是100微米的不銹鋼基材的場(chǎng)合，復(fù)制用基材6具有高的韌性的同時(shí)，具有適度的易彎曲性，在如后述的導(dǎo)體電路5的復(fù)制中使復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離時(shí)，使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)，樹(shù)脂層4無(wú)須彎曲即可容易地將復(fù)制用基材6剝離，操作性良好。另外，使用這樣的不銹鋼基材的話，復(fù)制用基材6的韌性高，即使在安裝多個(gè)電氣部件10的場(chǎng)合，操作性也良好，例如，在導(dǎo)體電路5上安裝多個(gè)電氣部件10的場(chǎng)合的向回流爐的搬入、取出等作業(yè)容易進(jìn)行。另外，即使在導(dǎo)體電路5的形成或電氣部件10的安裝時(shí)表面臟了的場(chǎng)合，也可以在導(dǎo)體電路5形成后，或電氣部件10安裝后，通過(guò)脫脂等容易地洗凈，可以防止污物復(fù)制到樹(shù)脂層4上而降低可靠性。
在使用這樣的不銹鋼基材的場(chǎng)合，為了在某種程度上確保通過(guò)電鍍處理等進(jìn)行的在復(fù)制用基材6上形成導(dǎo)體電路5時(shí)的復(fù)制用基材6和導(dǎo)體電路5的密接性，以便在焊錫回流加熱時(shí)導(dǎo)體電路5沒(méi)有準(zhǔn)備地從復(fù)制用基材6剝離的同時(shí)，在導(dǎo)體電路5的復(fù)制時(shí)將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離時(shí)，使導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6剝離并且使導(dǎo)體電路5可靠地殘留在樹(shù)脂層4側(cè)，最好對(duì)復(fù)制用基材6在形成導(dǎo)體電路5的面實(shí)施粗糙化處理以調(diào)整復(fù)制用基材6和導(dǎo)體電路5之間的密接強(qiáng)度，該粗糙化處理通過(guò)硝酸和氟酸的混合酸或者氯化亞鐵溶液等蝕刻液實(shí)施蝕刻處理等化學(xué)研磨進(jìn)行，通過(guò)這樣的處理，使復(fù)制用基材6的表面粗糙度Ra為2微米以下為宜，特別地，使表面粗糙度Ra在0.1～0.5微米更佳。
另外，在形成供電用或者接地用的導(dǎo)體電路5的場(chǎng)合，可以對(duì)復(fù)制用基材6面狀地形成導(dǎo)體電路5，但是，更好是網(wǎng)狀地形成導(dǎo)體電路5，這樣的話，即使由不銹鋼基材等構(gòu)成的復(fù)制用基材6和由銅構(gòu)成的導(dǎo)體電路5的熱膨脹率不同，也可以緩和承受由于熱引起的負(fù)荷時(shí)的熱應(yīng)力，可以防止導(dǎo)體電路5沒(méi)有準(zhǔn)備地從復(fù)制用基材6剝離。同樣，在由一枚配線板切出小片的場(chǎng)合，最好預(yù)先形成小片數(shù)目的獨(dú)立的導(dǎo)體電路。
另一方面，用于形成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂組成物是含有樹(shù)脂成分和無(wú)機(jī)填充物的物質(zhì)，作為樹(shù)脂成分，含有熱硬化性樹(shù)脂的同時(shí)，根據(jù)需要配合硬化劑、硬化促進(jìn)劑、表面處理劑等。另外，也可以配合用于調(diào)整粘度的溶劑。
作為熱硬化性樹(shù)脂，沒(méi)有特別限定，但是可以舉出已知的環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚樹(shù)脂、氰化物(シアネ-ト)樹(shù)脂等，可以使用這些樹(shù)脂中的一種或者兩種以上。另外，為了付與其不易燃性，除熱硬化性樹(shù)脂以外，還可以添加添加型的阻燃劑，特別是作為熱硬化性樹(shù)脂的一部分或者全部，使用溴化物或者磷變性的物質(zhì)的話，在維持充分的耐熱性或機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，可以提高阻燃性。
在配合硬化劑或硬化促進(jìn)劑的場(chǎng)合，沒(méi)有特別限定的物質(zhì)，根據(jù)使用的熱硬化性樹(shù)脂選擇適宜的物質(zhì)，配合適當(dāng)?shù)牧?。例如，在作為熱硬化性?shù)脂配合環(huán)氧樹(shù)脂的場(chǎng)合，作為硬化劑，可以配合如苯酚酚醛樹(shù)脂或雙氰胺樹(shù)脂等公知的環(huán)氧樹(shù)脂的硬化劑，或者，作為硬化促進(jìn)劑，可以配合如2-乙基-4-甲基間二氮雜環(huán)戊烯或磷酸三苯酯(triphenyl phosphine)等公知的硬化促進(jìn)劑。
作為表面處理劑，可以配合硅烷系的耦合(coupling)劑或者鈦酸鹽系耦合劑等適宜的耦合劑或者磷酸酯系分散劑、醚胺系分散劑等的分散劑等。
另外，溶劑最好使用低沸點(diǎn)的溶劑，在這種場(chǎng)合，通過(guò)作為混合在樹(shù)脂組成物中的混合溶劑使用，由樹(shù)脂組成物形成的干燥后的樹(shù)脂層4的表面形狀良好。作為這樣的溶劑，最好使用特別是甲基-乙基甲酮、丙酮等。在使用高沸點(diǎn)溶劑的場(chǎng)合，在干燥時(shí)不能充分揮發(fā)而留有殘余的可能性高，有可能成為硬化樹(shù)脂層4而形成的絕緣層16的電氣絕緣性或機(jī)械強(qiáng)度降低的原因。
通過(guò)無(wú)機(jī)填充物大量填充到樹(shù)脂組成物中，可以降低由樹(shù)脂組成物形成的樹(shù)脂層4以及硬化成型該樹(shù)脂層4而得到的絕緣層16的熱膨脹率，可以提高配線板的成型時(shí)的與構(gòu)成導(dǎo)體電路5的金屬或電氣部件10的熱膨脹系數(shù)的匹配性。這時(shí)，無(wú)機(jī)充填劑的配合量最好在除去組成物中的溶劑后相對(duì)全量的80～95質(zhì)量％，這樣的話，絕緣層16的熱膨脹系數(shù)成為20ppm/℃以下具有良好的熱膨脹系數(shù)，與構(gòu)成導(dǎo)體電路5的金屬或電氣部件10的熱膨脹系數(shù)的匹配性進(jìn)一步良好，在承受由于受熱引起的負(fù)荷時(shí)，可以防止絕緣層16和導(dǎo)體電路1的剝離或電氣部件10的破損、斷線等不良發(fā)生。
作為無(wú)機(jī)填充物，可以使用氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、二氧化硅(SiO2)、氧化鈦(TiO2)、硼酸鋁(9Al2O3·2B2O3)等，可以一種單獨(dú)使用這些物質(zhì)，或者使兩種以上組合使用。由于這些無(wú)機(jī)填充物熱傳導(dǎo)性、介電常數(shù)、粒度分布、色調(diào)的自由度高，所以在使所希望的功能選擇性發(fā)揮的場(chǎng)合，可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)牧６仍O(shè)計(jì)，容易地進(jìn)行高填充化，特別是，作為無(wú)機(jī)填充物使用最大粒徑為10微米以下的物質(zhì)時(shí)，可以很好地保持用于形成貫通孔3的激光加工、鉆孔加工時(shí)的孔形狀或磨耗。另外，即使在使樹(shù)脂板為50微米以下的薄膜的場(chǎng)合，也可以得到良好的外觀。
另外，為了使組成物中的無(wú)機(jī)填充物的分散性提高，最好添加環(huán)氧硅烷系耦合劑、鈦酸鹽系耦合劑等適宜的耦合劑或者磷酸酯系分散劑、醚胺系分散劑等適宜的分散劑等。
另外，為了調(diào)整流動(dòng)性，或者防止樹(shù)脂層4或?yàn)槠溆不锏慕^緣層的破裂，可以配合苯氧基類樹(shù)脂等熱可塑性樹(shù)脂。
熱硬化性樹(shù)脂組成物可以通過(guò)使用攪拌機(jī)將如上述的各成分?jǐn)嚢璩珊酄畈⒄{(diào)整至最佳粘度而得到。
作為用于形成樹(shù)脂層4的載體基材7，可以使用PET膠片等合成膠片，或者也可以使用金屬箔。在使用金屬箔的場(chǎng)合，為了提高將載體基材7從樹(shù)脂層4剝離時(shí)的剝離性，最好將形成樹(shù)脂層4的面形成鏡面狀。作為這樣的金屬箔，選擇在激光加工時(shí)能夠形成貫通孔3的材質(zhì)，最好使用壓延銅箔、電解銅箔、鋁箔、金屬合金箔、金屬包層箔等。
在該載體基材7的一個(gè)平面，形成樹(shù)脂層4的形成用的樹(shù)脂板4a。在形成樹(shù)脂板4a中，首先如圖14A所示，在載體基材7的一個(gè)平面涂敷上述的樹(shù)脂組成物，通過(guò)加熱干燥作為半硬化狀態(tài)(B階段狀態(tài))在載體基材7的一個(gè)平面形成樹(shù)脂板4a。這時(shí)的加熱干燥條件根據(jù)樹(shù)脂組成物的組成而不同，但是，最好以130～170℃加熱2～10分鐘。另外，樹(shù)脂板4a的厚度最好形成為50～300微米。
那么，如圖14B所示，從形成的樹(shù)脂板4a剝離載體基材7。
另外，作為樹(shù)脂板4a，也可以使用使無(wú)紡布含浸糊膏狀的樹(shù)脂組成物并干燥而形成的板。作為無(wú)紡布，可以使用適宜的玻璃無(wú)紡布、有機(jī)纖維無(wú)紡布等。
通過(guò)使用如上述的樹(shù)脂板4a和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)將電氣部件10安裝在該導(dǎo)體電路5上的復(fù)制用基材6，將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4上，可以得到在兩面形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將安裝在該導(dǎo)體電路5的電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)的配線板用板材1。
將配線板用板材1的制造工序的一例表示在圖1中。在此，首先，如圖1A所示，將在形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將電氣部件10安裝在該導(dǎo)體電路5中的復(fù)制用基材6配制成形成導(dǎo)體電路5的面互相對(duì)向，并在其間配置樹(shù)脂板4a進(jìn)行層疊。樹(shù)脂板4a根據(jù)電氣部件10從導(dǎo)體電路5突出的尺寸配置一枚或者多枚。通過(guò)在該狀態(tài)下進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化。
在該成型過(guò)程中，首先樹(shù)脂板4a熔融軟化。這時(shí)，在層疊多枚樹(shù)脂板4a的場(chǎng)合，這些樹(shù)脂板4a成為一體化，或者，由于該熔融軟化的樹(shù)脂板4a流動(dòng)，形成于復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5及安裝在導(dǎo)體電路5上的電氣部件10被埋設(shè)在由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4中。這時(shí)，在電氣部件10的下面沒(méi)有充填填充物(underfill)的場(chǎng)合，以下述條件進(jìn)行，即，使熔融軟化的樹(shù)脂層4充分流動(dòng)，在電氣部件10和復(fù)制用基材6之間也能夠充分充填樹(shù)脂，另外，在成型時(shí)的壓力必須根據(jù)熔融軟化時(shí)的樹(shù)脂層4的流動(dòng)性而設(shè)定，例如，在該熔融軟化時(shí)的流動(dòng)性高的場(chǎng)合，通過(guò)真空層疊可能容易成型，另外，在熔融軟化時(shí)的流動(dòng)性小的場(chǎng)合，可以加壓到2.94Mpa(30kgf/cm2)左右而成型。另外，為了使電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4中，最好從樹(shù)脂板4a熔融軟化的時(shí)刻開(kāi)始徐徐加壓。另外，該加熱加壓最好在減壓下或者在真空下進(jìn)行，這時(shí)，空隙不容易混入內(nèi)部，可以提高可靠性。
接下來(lái)，如圖1C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此可以得到配線板用板材1(配線板用板材1a)。配線板用板材1a形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的兩側(cè)的表層，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，表面沒(méi)有凹凸地平坦地形成。另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)又分別與兩面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。
復(fù)制用基材6的剝離可以通過(guò)使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)從樹(shù)脂層4的端部剝開(kāi)而進(jìn)行。該剝離后的復(fù)制用基材6在通過(guò)酸洗凈等進(jìn)行的洗凈后，可以再次形成導(dǎo)體電路5，在配線板用板材1的制作中利用。
在樹(shù)脂層4的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以得到在兩面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在樹(shù)脂層4硬化形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)與各導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10的配線板(兩面板)。這時(shí)的加熱溫度根據(jù)構(gòu)成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂組成物的組成而不同，但是，最好在160～180℃的條件下進(jìn)行。
另外，在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓的話，可以將得到的配線板用板材1a在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件根據(jù)構(gòu)成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂組成物的組成而不同，但是，最好在100～140℃的溫度下進(jìn)行2～10分鐘左右的加熱。另外，在將配線板用板材1a作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
圖2是表示配線板用板材1的制造工序的其它例子的圖，通過(guò)使用樹(shù)脂板4a、和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6、以及在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)沒(méi)有安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6，將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4上，形成在兩面形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將安裝在導(dǎo)體電路5的一個(gè)平面的電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)的配線板用板材1(配線板用板材1g)。
再次，首先如圖2A所示，將在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)沒(méi)有安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6配置成形成導(dǎo)體電路5的面互相對(duì)向的同時(shí)，在其之間配置樹(shù)脂板4a并進(jìn)行層疊。樹(shù)脂板4a可以根據(jù)電氣部件10的尺寸設(shè)置一枚或者多枚。在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化。該加熱加壓成型可以在與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，樹(shù)脂板4a熔融軟化。這時(shí)，在層疊多枚樹(shù)脂板4a的場(chǎng)合，這些樹(shù)脂板4a成為一體化，或者，由于該熔融軟化的樹(shù)脂板4a流動(dòng)，形成于復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5及安裝在導(dǎo)體電路5上的電氣部件10被埋設(shè)在由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4中。
接下來(lái)，如圖2C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此可以得到配線板用板材1(配線板用板材1g)。配線板用板材1g形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的兩側(cè)的表層。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，表面沒(méi)有凹凸地平坦地形成。另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有與一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。復(fù)制用基材6的剝離可以通過(guò)使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)從樹(shù)脂層4的端部剝開(kāi)而進(jìn)行。
在樹(shù)脂層4的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以得到在一個(gè)平面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在樹(shù)脂層4硬化形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)與導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10的配線板(兩面板)。這時(shí)的加熱溫度可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。
另外，在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓的話，可以將得到的配線板用板材1g在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1g作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
另外，如圖1C、圖2C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離后，進(jìn)一步形成充填導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，可以得到配線板用板材1(配線板板材1b)。將該工序的一例表示在圖3中。
在此，在圖1C所示的板材中，首先如圖3A所示，在復(fù)制導(dǎo)體電路5的樹(shù)脂層4的一個(gè)平面，層疊并配置保護(hù)膜12。作為保護(hù)膜12，可以使用PET薄膜等合成樹(shù)脂薄膜，或者也可以使用金屬箔。在使用金屬箔的場(chǎng)合，為了提高將保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4剝離時(shí)的剝離性，最好將形成樹(shù)脂層4的面形成鏡面狀。作為這樣的金屬箔，選擇在激光加工時(shí)能夠形成貫通孔3的材質(zhì)，最好使用壓延銅箔、電解銅箔、鋁箔、金屬合金箔、金屬包層箔等，在其表面能夠涂敷粘接劑的較適宜。
接下來(lái)，如圖3B所示，通過(guò)激光加工在樹(shù)脂層4的規(guī)定的柱孔的形成位置形成貫通孔3。該貫通孔3貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的兩面的導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置而形成。這時(shí)，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)照射激光，由于不直接將激光照射在樹(shù)脂層4或?qū)w電路5上，可以防止激光引起的保護(hù)膜12和樹(shù)脂層4的層之間的剝離。
形成貫通孔3后，如圖3C所示，從保護(hù)膜12的外側(cè)向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2。作為該導(dǎo)電性材料2，可以使用導(dǎo)電性膠8，例如，可以使用將銀粉或銅粉等導(dǎo)電性粉末混合在熱硬化性樹(shù)脂組成物中的物質(zhì)。在導(dǎo)電性膠8的充填中，通過(guò)在載體基材7的外表面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔3的開(kāi)口向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。這時(shí)，通過(guò)載體基材7保護(hù)導(dǎo)電性膠8不附著在樹(shù)脂層4的外表面，接下來(lái)，在填充導(dǎo)電性膠8后，如圖3D所示，通過(guò)將外表面附著有導(dǎo)電性膠的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4側(cè)剝離，成為導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)的同時(shí)在樹(shù)脂層4及導(dǎo)體電路5的外表面沒(méi)有附著導(dǎo)電性膠8的狀態(tài)。另外，由于還殘留有填充在載體基材7的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8，所以，形成為在貼有保護(hù)膜12一側(cè)的面上，導(dǎo)電性膠8從樹(shù)脂層4的貫通孔3向外部突出的狀態(tài)。
在此，之所以在將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4后，形成填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，是因?yàn)樵趯惭b有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4時(shí)，伴隨著電氣部件10被埋設(shè)在樹(shù)脂層4，樹(shù)脂層4流動(dòng)，這時(shí)，在形成有貫通孔3的場(chǎng)合，貫通孔3的形狀有可能發(fā)生很大變形，這樣，為了防止柱孔形成用貫通孔3的變形，在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)后，形成貫通孔3。
這樣形成的配線板用板材1b形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的兩側(cè)表層，另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有分別與兩面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。進(jìn)一步，形成有貫通樹(shù)脂層4和導(dǎo)體電路5的同時(shí)填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3。樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，除去導(dǎo)電性膠8突出在外的話，沒(méi)有凹凸地平坦地形成該配線板用板材1b的表面。
這樣得到的配線板用板材1b可以單獨(dú)供配線板的制造中使用。在這種場(chǎng)合，可以在樹(shù)脂層4的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下或者該硬化反應(yīng)不進(jìn)行的條件下的任意一種條件下，進(jìn)行對(duì)上述的樹(shù)脂層4復(fù)制安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5時(shí)的加熱加壓成型，那么，通過(guò)對(duì)得到的配線板用板材1b進(jìn)一步進(jìn)行加熱加壓成型，使樹(shù)脂層4在保持B階段狀態(tài)下硬化的同時(shí)，使導(dǎo)電性膠8硬化，由此可以得到如下配線板(兩面板)，即，在兩面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在樹(shù)脂層4硬化而形成的絕緣層內(nèi)安裝有與各導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10，進(jìn)一步，兩面的導(dǎo)體電路5通過(guò)由貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8硬化而形成的柱孔連接在一起。
在該成型過(guò)程中，導(dǎo)電性膠8的突出部分由于加壓被壓入貫通孔3內(nèi)而緊密地填充在其中，由此提高通過(guò)柱孔進(jìn)行的連接的可靠性。
在樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行對(duì)上述樹(shù)脂層4復(fù)制安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5時(shí)的加熱加壓成型的話，可以將得到的配線板用板材1b在后述的多層板11的制作中利用。在這種場(chǎng)合，上述的導(dǎo)電性膠8的突出可以提高后述的多層板11中的柱孔15的導(dǎo)電性。另外，在將配線板用板材1b作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
圖4是表示配線板用板材1的制造工序的其它例子的圖，通過(guò)使用樹(shù)脂板4a、和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，通過(guò)將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4上，形成在一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將安裝在該導(dǎo)體電路5的電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)的配線板用板材1(配線板用板材1c)。
在此，首先如圖4A所示，對(duì)形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將安裝電氣部件10安裝在該導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，在形成導(dǎo)體電路5的一個(gè)平面配置樹(shù)脂板4a并進(jìn)行層疊。樹(shù)脂板4a可以根據(jù)電氣部件10的尺寸設(shè)置一枚或者多枚。在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化。該加熱加壓成型可以在與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，樹(shù)脂板4a熔融軟化。這時(shí)，在層疊多枚樹(shù)脂板4a的場(chǎng)合，這些樹(shù)脂板4a成為一體化，或者，由于該熔融軟化的樹(shù)脂板4a流動(dòng)，形成于復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5及安裝在導(dǎo)體電路5上的電氣部件10被埋設(shè)在由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4中。
接下來(lái)，如圖4C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此可以得到配線板用板材1c。該配線板用板材1c形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的一側(cè)的表層。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，表面沒(méi)有凹凸地平坦地形成。另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有與一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。復(fù)制用基材6的剝離可以通過(guò)使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)從樹(shù)脂層4的端部剝開(kāi)而進(jìn)行。
在樹(shù)脂層4的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下述行上述的加熱加壓成型的話，可以得到在一個(gè)平面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在樹(shù)脂層4硬化而形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)與導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10的配線板(一個(gè)平面板)。這時(shí)的加熱溫度可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。
在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓的話，可以將得到的配線板用板材1在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
另外，對(duì)于如圖4C所示的將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4的板，進(jìn)一步形成充填有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，可以得到配線板用板材1(配線板用板材1d)。將該工序的一例表示在圖5中。
在此，首先如圖5A所示，在復(fù)制有導(dǎo)體電路5的樹(shù)脂層4的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5側(cè)的一個(gè)平面，層疊并配置保護(hù)膜12。作為保護(hù)膜12，使用與已經(jīng)敘述的物質(zhì)同樣的物質(zhì)。
接下來(lái)，如圖5B所示，通過(guò)激光加工在樹(shù)脂層4的規(guī)定的柱孔形成位置形成貫通孔3。該貫通孔3貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置而形成。這時(shí)，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)照射激光，可以防止激光引起的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4剝離。
形成貫通孔3后，如圖5C所示，從保護(hù)膜12的外側(cè)向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2。作為該導(dǎo)電性材料，可以使用導(dǎo)電性膠8，例如，可以使用將銀粉或銅粉等導(dǎo)電性粉末混合在熱硬化性樹(shù)脂組成物中的物質(zhì)。導(dǎo)電性膠8的充填，通過(guò)在載體基材7的外表面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔3的開(kāi)口向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。這時(shí)，通過(guò)載體基材7保護(hù)導(dǎo)電性膠8不附著在樹(shù)脂層4的外表面，接下來(lái)，在填充導(dǎo)電性膠8后，如圖5D所示，通過(guò)將外表面附著有導(dǎo)電性膠8的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4側(cè)剝離，成為在貫通孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電性膠8的同時(shí)在樹(shù)脂層4及導(dǎo)體電路5的外表面沒(méi)有附著導(dǎo)電性膠8的狀態(tài)。另外，由于還殘留有填充在載體基材7的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8，所以，形成為在貼有保護(hù)膜12一側(cè)的面(沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)的面)上，導(dǎo)電性膠8從樹(shù)脂層4的貫通孔3向外部突出的狀態(tài)。
這樣得到的配線板用板材1d，導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的一側(cè)的表層，另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有與一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10，進(jìn)一步，形成有貫通樹(shù)脂層4和導(dǎo)體電路5的同時(shí)填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3。樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，除去導(dǎo)電性膠8突出在外的話，沒(méi)有凹凸地平坦地形成該配線板用板材1b的表面。
在此，之所以在將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4后，形成填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，是因?yàn)樵趯惭b有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4時(shí)，伴隨著電氣部件10被埋設(shè)在樹(shù)脂層4，樹(shù)脂層4流動(dòng)，這時(shí)，在形成有貫通孔3的場(chǎng)合，貫通孔3的形狀有可能發(fā)生很大變形，這樣，為了防止柱孔15的形成用貫通孔3的變形，在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)后，形成貫通孔3。
在此，在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓的話，可以將該配線板用板材1d在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1d作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
另外，對(duì)于如圖5D所示的將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4的板，在沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面層疊金屬箔9，可以得到配線板用板材1(配線板用板材1e)。將該工序的一例表示在圖6中。
在此，首先如圖6A所示，在樹(shù)脂層4的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)的面，層疊并配置金屬箔9。作為金屬箔9，可以使用適宜的物質(zhì)，例如可以使用銅箔。其厚度在10～150微米為宜。另外，為了提高與樹(shù)脂層4的密接性，該金屬箔9的形成樹(shù)脂層4的一個(gè)平面最好采用粗面。例如，在使用電解銅箔作為金屬箔9的場(chǎng)合，可以在本來(lái)形成于電解銅箔的粗面形成樹(shù)脂層4。另外，也可以對(duì)金屬箔9實(shí)施表面處理，作為該表面處理，可以舉出例如通過(guò)黑化處理、鋁陽(yáng)極化處理等進(jìn)行的表面粗糙化處理。通過(guò)在該狀態(tài)下進(jìn)行加熱加壓成型，使其成為如圖6B所示的層疊一體化。
在該成型過(guò)程中，金屬箔9與填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8電氣地連接。另外，由于加壓使導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，由此提高貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8的導(dǎo)電性。
這樣得到的配線板用板材1e，導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的一側(cè)面的表層，在另一個(gè)平面層疊有金屬箔9，另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有與一側(cè)的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成該配線板用板材1e的表面。進(jìn)一步，形成有貫通樹(shù)脂層4和導(dǎo)體電路5的同時(shí)與金屬箔9連接并填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3。
在樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述的金屬箔9的層疊時(shí)的加熱加壓成型的話，可以得到在一個(gè)平面設(shè)金屬箔9、另一個(gè)平面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在樹(shù)脂層4硬化而形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)與導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10、進(jìn)一步通過(guò)由填充有導(dǎo)電性膠8硬化而形成的導(dǎo)電層的貫通孔3組成的柱孔連接導(dǎo)體電路5和金屬箔9的配線板。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，可以對(duì)該配線板的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理來(lái)進(jìn)行電路形成。
另外，在樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的金屬箔9的層疊時(shí)加熱加壓的話，可以將得到的配線板用板材1在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
另外，對(duì)于如圖5D所示的將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4的板，通過(guò)復(fù)制在沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面進(jìn)一步形成導(dǎo)體電路5，可以得到配線板用板材1(配線板用板材1f)。將該工序的一例表示在圖7中。
在此，首先如圖7A所示，首先在使貫通孔3和導(dǎo)體電路5位置一致的狀態(tài)下，在樹(shù)脂層4的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)的面上層疊配置形成有導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，并使其形成導(dǎo)體電路5的面與樹(shù)脂層4對(duì)向。形成有導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6使用如以上所述形成的復(fù)制用基材。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型而使層疊一體化，這時(shí)，將導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置使導(dǎo)體電路5和貫通孔3位置一致。
在該成型過(guò)程中，設(shè)在復(fù)制用基板6的導(dǎo)體電路5與填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8電氣地連接。另外，由于加壓，導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，由此提高貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8的導(dǎo)電性。
接下來(lái)，如圖7B所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此可以得到配線板用板材1f。
這樣得到的配線板用板材1f形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的兩側(cè)的表層，另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)與一側(cè)的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。進(jìn)一步，形成有貫通樹(shù)脂層4和一側(cè)的導(dǎo)體電路5的同時(shí)與另一側(cè)的導(dǎo)體電路5連接并填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3。該配線板用板材1f，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。
在樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述的通過(guò)導(dǎo)體電路5的復(fù)制進(jìn)行的成型時(shí)的加熱加壓成型的話，可以得到如下配線板，即，在兩面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在樹(shù)脂層4硬化形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)與一側(cè)的導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10，進(jìn)一步通過(guò)由填充有導(dǎo)電性膠8硬化而形成的導(dǎo)電層的貫通孔3組成的柱孔連接導(dǎo)體電路5之間。該成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。
在樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的金屬箔9的層疊成型時(shí)的加熱加壓的話，可以將得到的配線板用板材1在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
圖8是表示配線板用板材1的制造工序的其它例子的圖，通過(guò)使用樹(shù)脂板4a、和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6、以及銅箔等金屬箔，通過(guò)將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4上，形成在一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將安裝在該面的導(dǎo)體電路5的電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而且在另一個(gè)平面一體地層疊成型金屬箔9的配線板用板材1(配線板用板材1h)。
作為金屬箔9，可以使用適宜的物質(zhì)，例如可以使用銅箔。其厚度在10～150微米為宜。另外，該金屬箔9的形成樹(shù)脂4的一個(gè)平面，為了提高與樹(shù)脂層4的密接性，最好采用粗面。例如，在使用電解銅箔作為金屬箔9的場(chǎng)合，可以在本來(lái)形成于電解銅箔的粗面形成樹(shù)脂層4。另外，也可以對(duì)金屬箔9實(shí)施表面處理，作為該表面處理，可以舉出例如通過(guò)黑化處理、鋁陽(yáng)極化處理等進(jìn)行的表面粗糙化處理。
首先如圖8A所示，將在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6和金屬箔9配置成復(fù)制用基材6的形成導(dǎo)體電路5的面與金屬箔9(的粗面)對(duì)向的同時(shí)，在其之間配置樹(shù)脂板4a并進(jìn)行層疊。樹(shù)脂板4a可以根據(jù)電氣部件10的尺寸設(shè)置一枚或者多枚。在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化。該加熱加壓成型可以在與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，樹(shù)脂板4a熔融軟化。這時(shí)，在層疊多枚樹(shù)脂板4a的場(chǎng)合，這些樹(shù)脂板4a成為一體化，或者，由于該熔融軟化的樹(shù)脂板4a流動(dòng)，形成于復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5及安裝在導(dǎo)體電路5上的電氣部件10被埋設(shè)在由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4中。
接下來(lái)，如圖8C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此可以得到配線板用板材1h。該配線板用板材1h形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的兩側(cè)的表層，另外，在另一個(gè)平面的表面全面，一體地形成金屬箔9。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有與一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。復(fù)制用基材6的剝離可以通過(guò)使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)從樹(shù)脂層4的端部剝開(kāi)而進(jìn)行。
在樹(shù)脂層4的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以得到在一個(gè)平面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在另一個(gè)平面的全面形成金屬箔9而且在樹(shù)脂層4硬化形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)與導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10的配線板。這時(shí)的加熱溫度可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。
在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以將得到的配線板用板材1h在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1h作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
圖9是表示配線板用板材1的制造工序的其它例子的圖，通過(guò)使用樹(shù)脂板4a、和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6、以及帶樹(shù)脂的金屬箔17，通過(guò)將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4上，形成在一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)將安裝在該面的導(dǎo)體電路5的電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而且在另一個(gè)平面一體地層疊成型金屬箔9的配線板用板材1(配線板用板材1i)。
作為構(gòu)成帶樹(shù)脂的金屬箔17的金屬箔9，可以使用適宜的物質(zhì)，例如可以使用銅箔。其厚度在10～150微米為宜。另外，該金屬箔9的形成樹(shù)脂4的一個(gè)平面，為了提高與樹(shù)脂層4的密接性，最好采用粗面。例如，在使用電解銅箔作為金屬箔9的場(chǎng)合，可以在本來(lái)形成于電解銅箔的粗面形成樹(shù)脂層4。另外，也可以對(duì)金屬箔9實(shí)施表面處理，作為該表面處理，可以舉出例如通過(guò)黑化處理、鋁陽(yáng)極化處理等進(jìn)行的表面粗糙化處理。
作為構(gòu)成帶樹(shù)脂的金屬箔17的樹(shù)脂層4b可以使用與用于形成已經(jīng)敘述的樹(shù)脂層4的樹(shù)脂組成物同樣的樹(shù)脂組成物而形成，例如可以通過(guò)將這樣的樹(shù)脂組成物涂敷在金屬箔9的一個(gè)平面(粗面)并進(jìn)行干燥使其B階段化，來(lái)形成樹(shù)脂層4b，以得到帶樹(shù)脂的金屬箔17。
首先如圖9A所示，將在形成導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的復(fù)制用基材6和帶樹(shù)脂的金屬箔17配置成復(fù)制用基材6的形成導(dǎo)體電路5的面與帶樹(shù)脂的金屬箔17的樹(shù)脂層4b互相對(duì)向的同時(shí)，在其之間配置一枚或者多枚樹(shù)脂板4a并進(jìn)行層疊。樹(shù)脂板4a可以根據(jù)電氣部件10的尺寸配設(shè)一枚或者多枚。在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化。該加熱加壓成型可以在與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，樹(shù)脂板4a及帶樹(shù)脂的金屬箔17的樹(shù)脂層4b熔融軟化并成為一體，形成樹(shù)脂層4。這時(shí)，在層疊多枚樹(shù)脂板4a的場(chǎng)合，這些樹(shù)脂板4a成為一體，或者，由于該熔融軟化的樹(shù)脂板4a流動(dòng)，形成于復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5及安裝在導(dǎo)體電路5上的電氣部件10被埋設(shè)在由樹(shù)脂板4a形成的樹(shù)脂層4中。
接下來(lái)，如圖9C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此可以得到配線板用板材1i。該配線板用板材1i形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的表層，另外，在另一個(gè)平面的表面全面，一體地形成金屬箔9。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。另外，在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)有與一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。復(fù)制用基材6的剝離可以通過(guò)使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)從樹(shù)脂層4的端部剝開(kāi)而進(jìn)行。
在樹(shù)脂層4的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以得到在一個(gè)平面設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)在另一個(gè)平面的全面形成金屬箔9而且在樹(shù)脂層4硬化形成的絕緣層內(nèi)埋設(shè)有與導(dǎo)體電路5電氣地連接的電氣部件10的配線板。這時(shí)的加熱溫度可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。
在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以將得到的配線板用板材1在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
對(duì)于這樣形成的配線板用板材1h、1i，在層疊具有埋設(shè)電氣部件10的樹(shù)脂層4的配線板用板材1而使其多層化的場(chǎng)合，作為層間的接地層形成配線板用板材1h、1i的金屬箔9，以防止層間相鄰的電氣部件10間發(fā)生相互作用，使電氣部件10發(fā)揮規(guī)定的規(guī)格值的性能。另外，特別是在配線板用板材1i中，在層疊成型過(guò)程中，使層疊前的帶樹(shù)脂的金屬箔17的樹(shù)脂層4b的硬化在某種程度上進(jìn)行的話，可以抑制樹(shù)脂層4b的流動(dòng)，容易確保電氣部件10和金屬箔9之間的尺寸，在上述線板用板材1之間層疊成型時(shí)，可以確保由電氣部件10和金屬箔9組成的接地層之間的距離，可以進(jìn)一步可靠防止層間相鄰的電氣部件10間的相互作用發(fā)生。要使層疊前的帶樹(shù)脂的金屬箔17的樹(shù)脂層4b的硬化在某種程度上進(jìn)行，例如可以預(yù)先在160℃條件下使該樹(shù)脂層4b預(yù)干燥5分鐘左右。
另外，對(duì)如圖8C或者圖9C所示的配線板用板材1，進(jìn)一步形成填充導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，也可以得到配線板用板材1(配線板用板材1j)。將該工序的一例表示在圖10中。
在此，首先如圖10A所示，在一個(gè)平面復(fù)制導(dǎo)體電路5的同時(shí)在另一個(gè)平面形成金屬箔9的樹(shù)脂層4的復(fù)制有導(dǎo)體電路5的一個(gè)平面，層疊并配值保護(hù)膜12，作為保護(hù)膜12可以使用與已經(jīng)敘述的物質(zhì)同樣的物質(zhì)。
接下來(lái)，如圖10B所示，通過(guò)激光加工在樹(shù)脂層4的規(guī)定的柱孔形成位置形成貫通孔3。該貫通孔3貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置的同時(shí)，不貫通金屬箔9而形成。這時(shí)，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)照射激光，在不貫通金屬箔9的同時(shí)，可以防止激光引起的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4剝離。
形成貫通孔3后，如圖10C所示，從保護(hù)膜12的外側(cè)向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2。作為該導(dǎo)電性材料，可以使用如已經(jīng)敘述的導(dǎo)電性膠8。導(dǎo)電性膠8的填充，通過(guò)在載體基材7的外表面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔3的開(kāi)口向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。這時(shí)，通過(guò)載體基材7保護(hù)導(dǎo)電性膠8不附著在樹(shù)脂層4的外表面，接下來(lái)，在填充導(dǎo)電性膠8后，如圖10D所示，通過(guò)將外表面附著有導(dǎo)電性膠8的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4側(cè)剝離，成為在貫通孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電性膠8的同時(shí)在樹(shù)脂層4及導(dǎo)體電路5的外表面沒(méi)有附著導(dǎo)電性膠8的狀態(tài)。另外，由于還殘留有填充在保護(hù)膜12的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8，所以，形成為在貼有保護(hù)膜12一側(cè)的面(形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)的面)上，導(dǎo)電性膠8從樹(shù)脂層4的貫通孔3向外部突出的狀態(tài)。
這樣得到的配線板用板材1j形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的表層，另外，在另一個(gè)平面的表面全面，一體地形成金屬箔9。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。在樹(shù)脂層4內(nèi)，埋設(shè)與一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5連接的電氣部件10。進(jìn)一步，形成有貫通樹(shù)脂層4和一側(cè)的導(dǎo)體電路5的同時(shí)沒(méi)有貫通金屬箔9的貫通孔3，在該貫通孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電性膠8。樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，除去導(dǎo)電性膠8突出在外的話，沒(méi)有凹凸地平坦地形成該配線板用板材1j的形成導(dǎo)體電路5的面。
在此，之所以在將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4后，形成填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，是因?yàn)樵趯惭b有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4時(shí)，伴隨著電氣部件10被埋設(shè)在樹(shù)脂層4，樹(shù)脂層4流動(dòng)，這時(shí)，在形成有貫通孔3的場(chǎng)合，貫通孔3的形狀有可能發(fā)生很大變形，這樣，為了防止柱孔15的形成用貫通孔3的變形，在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)后，形成貫通孔3。
在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型的話，可以該配線板用板材1j在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1j作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
另外，對(duì)于沒(méi)有形成貫通孔3的配線板用板材1，進(jìn)一步設(shè)在填充導(dǎo)電性材料2的同時(shí)形成孔電鍍18的貫通孔3，可以得到配線板用板材1(配線板用板材1k)。將該工序表示在圖11中。
在圖示的例中，對(duì)于如圖1C所示的配線板用板材1a，設(shè)填充導(dǎo)電性材料2的同時(shí)形成孔電鍍18的貫通孔3，但是，不限定于這種形態(tài)，如圖2C、圖4C、圖8C、圖9C等所示的，涉及本發(fā)明的配線板用板材1中，對(duì)于沒(méi)有形成貫通孔3的板材，可以通過(guò)同樣的手法，設(shè)填充導(dǎo)電性材料2的同時(shí)形成孔電鍍18的貫通孔3。
在此，首先如圖11A所示，樹(shù)脂層4的復(fù)制有導(dǎo)體電路5的一個(gè)平面或者兩面(在圖中為兩面)，層疊并配置保護(hù)膜12。作為保護(hù)膜12，可以采用與已經(jīng)敘述的同樣的物質(zhì)。
接下來(lái)，如圖11B所示，通過(guò)激光加工在樹(shù)脂層4的規(guī)定的柱孔形成位置形成貫通孔3。該貫通孔3貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的兩面的導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置而形成。這時(shí)，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)照射激光，可以防止激光引起的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4剝離。
形成貫通孔3后，在粘貼有保護(hù)膜12的狀態(tài)下在貫通孔3的內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍18后，從保護(hù)膜12的外側(cè)向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2。作為該導(dǎo)電性材料，可以使用如已經(jīng)敘述的導(dǎo)電性膠8。導(dǎo)電性膠8的填充，通過(guò)在載體基材7的外表面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔3的開(kāi)口向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。這時(shí)，通過(guò)保護(hù)膜12保護(hù)導(dǎo)電性膠8不附著在樹(shù)脂層4的外表面。
接下來(lái)，在填充導(dǎo)電性膠8后，如圖11C所示，通過(guò)將外表面附著有導(dǎo)電性膠8的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4側(cè)剝離，成為在貫通孔3內(nèi)形成孔電鍍18的同時(shí)填充有導(dǎo)電性膠8而且在樹(shù)脂層4及導(dǎo)體電路5的外表面沒(méi)有附著導(dǎo)電性膠8的狀態(tài)。另外，由于還殘留有填充在保護(hù)膜12的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8，所以，形成為在貼有保護(hù)膜12一側(cè)的面(形成有導(dǎo)體電路5的一側(cè)的面)上，導(dǎo)電性膠8從樹(shù)脂層4的貫通孔3向外部突出的狀態(tài)。
這樣得到的配線板用板材1k形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在樹(shù)脂層4的兩面的表層，在一個(gè)平面或者兩面的導(dǎo)體電路5上安裝有埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)的電氣部件10。另外，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。進(jìn)一步，形成有貫通樹(shù)脂層4和導(dǎo)體電路5的貫通孔3，在該貫通孔3內(nèi)形成有孔電鍍18的同時(shí)填充有導(dǎo)電性膠8。特別是有時(shí)在內(nèi)置部件的樹(shù)脂層4的厚度較厚只有導(dǎo)電性膠8的話不能充分確保導(dǎo)通的可靠性，但是，通過(guò)設(shè)孔電鍍18，即使在厚度較厚的樹(shù)脂層4的場(chǎng)合，也可以得到良好的導(dǎo)通可靠性。樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，除去導(dǎo)電性膠8突出在外的話，沒(méi)有凹凸地平坦地形成該配線板用板材1k的形成導(dǎo)體電路5的面。
作為上述的孔電鍍18，可以形成銅電鍍等，或者適當(dāng)組合無(wú)電解電鍍處理及電解電鍍處理而形成。特別是，只通過(guò)無(wú)電解電鍍處理形成孔電鍍18的話，可以抑制孔電鍍18的厚度過(guò)厚，可以防止從樹(shù)脂層4側(cè)剝離保護(hù)膜12時(shí)，將孔電鍍18與形成在保護(hù)膜12上的電鍍膜一道剝?nèi)。岣邔?dǎo)通的可靠性。這時(shí)，即使只通過(guò)無(wú)電解電鍍處理將孔電鍍18形成為薄膜，由于在貫通孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電性膠8，所以也可以通過(guò)孔電鍍18和導(dǎo)電性膠8確保良好的導(dǎo)通可靠性。
在剝離如上進(jìn)的保護(hù)膜12時(shí)有可能剝?nèi)】纂婂?8的場(chǎng)合，通過(guò)在無(wú)電解電鍍處理后實(shí)施電解電鍍處理形成孔電鍍18，可以提高在孔電鍍18的導(dǎo)通可靠性。在由于這樣的無(wú)電解電鍍處理及電解電鍍處理而使孔電鍍18的膜厚較厚的場(chǎng)合，在圖11所示的實(shí)施例中，可以代替上述的導(dǎo)電性膠8，而使用由不含有銀粉或銅粉等導(dǎo)電性粉末的熱硬化性樹(shù)脂組成物組成的樹(shù)脂膠20，只通過(guò)孔電鍍18確保柱的導(dǎo)通可靠性。
在此，之所以在將安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4后，形成填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3，是因?yàn)樵趯惭b有電氣部件10的導(dǎo)體電路5復(fù)制到樹(shù)脂層4時(shí)，伴隨著電氣部件10被埋設(shè)在樹(shù)脂層4，樹(shù)脂層4流動(dòng)，這時(shí)，在形成有貫通孔3的場(chǎng)合，貫通孔3的形狀有可能發(fā)生很大變形，這樣，為了防止柱孔15的形成用貫通孔3的變形，在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)后，形成貫通孔3。
在此，在樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行上述的加熱加壓成型的話，可以將該配線板用板材1k在后述的多層板11的制作中利用。這時(shí)的成型條件可以采用與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣的條件。另外，在將配線板用板材1k作為多層板成型時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，也可以在多層板11的制作中利用。
由于如上述的各配線板用板材1是通過(guò)對(duì)樹(shù)脂層4復(fù)制導(dǎo)體電路5而形成的同時(shí)，通過(guò)伴隨樹(shù)脂層的熔融軟化的樹(shù)脂層4的流動(dòng)而將安裝在導(dǎo)體電路5上的電氣部件10埋設(shè)并配置在樹(shù)脂層4內(nèi)的內(nèi)部的板材，因此，在將電氣部件10配置在樹(shù)脂層4內(nèi)的同時(shí)，由于這時(shí)樹(shù)脂層4的流動(dòng)，可以在電氣部件10的周圍不產(chǎn)生間隙地配置電氣部件10。因此，在將樹(shù)脂層4硬化成型形成絕緣層后，可以得到在絕緣層內(nèi)設(shè)電氣部件10的配線板，可以使配線板中的部件安裝量增大的同時(shí)，可以抑制來(lái)自配線板的電氣部件10的突出，實(shí)現(xiàn)小型化，進(jìn)一步，由于能夠安裝電氣部件10的位置擴(kuò)大，所以配線設(shè)計(jì)的自由度也增大。另外，由于電氣部件10的周圍不存在空隙地配置在絕緣層內(nèi)，所以在電氣部件10的周圍不會(huì)殘留空氣，即使在由于受熱而承受負(fù)荷的場(chǎng)合，也不會(huì)由于空氣的熱膨脹而使絕緣層斷裂或者電氣部件破損，可以抑制斷線等不良的發(fā)生。另外，與電氣部件10的安裝量或安裝位置無(wú)關(guān)，可以通過(guò)使樹(shù)脂層4熔融軟化并使其流動(dòng)來(lái)將電氣部件10配設(shè)在任意位置，因此，可以無(wú)需經(jīng)過(guò)煩雜的工序而將電氣部件10設(shè)在樹(shù)脂層4或者使樹(shù)脂層4硬化而形成的絕緣層的內(nèi)部的任意位置。
另外，要得到配線板，將樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)下對(duì)上述的各配線板用板材1進(jìn)行成型，通過(guò)在層疊多層配線板用板材的狀態(tài)下使各樹(shù)脂層硬化來(lái)進(jìn)行一攬子成型，可以得到多層板11。另外，通過(guò)將樹(shù)脂層4為C階段狀態(tài)的配線板用板材1作為芯材，在該芯材之上層疊將樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的其它配線板用板材1，并使各樹(shù)脂層4硬化，可以得到多層板11。另外，通過(guò)對(duì)樹(shù)脂層4為C階段狀態(tài)的配線板用板材1反復(fù)進(jìn)行將樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的配線板用板材1的層疊、樹(shù)脂層4的硬化以及根據(jù)需要的導(dǎo)體電路及柱的形成，利用普通疊置法，也可以得到多層板11。
另外，利用如上述的配線板用板材1和具有樹(shù)脂層4的同時(shí)沒(méi)有將電子材料埋設(shè)在該樹(shù)脂層4內(nèi)的板材13，也可以得到多層板11。在這種場(chǎng)合，通過(guò)層疊并配置一枚或者多枚配線板用板材1和具有B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的一枚或者多枚其它的板材13并在該狀態(tài)下使各樹(shù)脂層硬化來(lái)進(jìn)行一攬子成型，也可以得到多層板11。另外，通過(guò)將樹(shù)脂層4為C階段狀態(tài)的配線板用板材1或者其他板材13作為芯材，在該芯材之上層疊將樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的其它配線板用板材1或者將樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的其它板材13并使各樹(shù)脂層4硬化，也可以得到多層板11。另外，通過(guò)對(duì)樹(shù)脂層4為C狀態(tài)的配線板用板材1或者板材13反復(fù)進(jìn)行將樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的配線板用板材1或者板材13的層疊、樹(shù)脂層的硬化以及根據(jù)需要的導(dǎo)體電路或柱的形成，利用普通疊置法，也可以得到多層板11。
作為板材13，可以使用在制造多層板時(shí)使用的公知的帶樹(shù)脂的金屬箔、層壓材料、樹(shù)脂板、無(wú)包層板等，但是，除此之外，也可以使用形成電路的樹(shù)脂板或形成柱的樹(shù)脂板。
特別是，作為板材13使用在樹(shù)脂層4設(shè)導(dǎo)體電路5、金屬箔9或填充導(dǎo)電性材料2的貫通孔3等的板的話，可以在板材13進(jìn)行絕緣層、導(dǎo)體電路5柱孔等的形成。對(duì)于這樣的板材13進(jìn)行說(shuō)明。
圖15是表示板材13的制造中使用的樹(shù)脂層4的成型工序的圖，首先如圖15A所示，在載體基材7的一個(gè)平面涂敷上述的樹(shù)脂組成物，通過(guò)加熱干燥作為半硬化狀態(tài)(B階段狀態(tài))，在載體基材7的一個(gè)平面形成樹(shù)脂層4。
作為樹(shù)脂組成物，可以使用與已經(jīng)敘述的物質(zhì)同樣的物質(zhì)。另外，作為載體基材7，可以使用PET膠片等合成膠片，或者也可以使用金屬箔。在使用金屬箔的場(chǎng)合，為了提高將載體基材7從樹(shù)脂層4剝離時(shí)的剝離性，最好將形成樹(shù)脂層的面形成鏡面狀。作為這樣的金屬箔，選擇在激光加工時(shí)能夠形成貫通孔3的材質(zhì)，壓延銅箔、電解銅箔、鋁箔、金屬合金箔、金屬包層箔等比較適宜。
這時(shí)的加熱干燥條件可以采用與形成樹(shù)脂板4a的場(chǎng)合同樣的條件。另外，樹(shù)脂層4的厚度形成為50～300微米為宜。
這樣形成的樹(shù)脂層4在被載體基材7支撐的狀態(tài)下，通過(guò)實(shí)施由YAG激光或二氧化碳激光等的激光照射進(jìn)行的激光加工，在如圖15B所示的規(guī)定的柱孔15的形成位置形成貫通孔3。該貫通孔3形成為同時(shí)貫通樹(shù)脂層4和載體基材7，這時(shí)，從載體基材7側(cè)照射激光的話，可以防止樹(shù)脂層4和載體基材7的層之間剝離。
形成貫通孔3后，如圖15C所示，從載體基材7的外側(cè)向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2。作為該導(dǎo)電性材料2，可以使用如已經(jīng)敘述的導(dǎo)電性膠8。導(dǎo)電性膠8的填充，通過(guò)在載體基材7的外表面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔3的開(kāi)口向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。這時(shí)，通過(guò)載體基材7保護(hù)導(dǎo)電性膠8不附著在樹(shù)脂層4的外表面，接下來(lái)，在填充導(dǎo)電性膠8后，如圖15D所示，通過(guò)將外表面附著有導(dǎo)電性膠8的載體基材7從樹(shù)脂層4剝離，成為在貫通孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電性膠8的同時(shí)在樹(shù)脂層4的外表面沒(méi)有附著導(dǎo)電性膠8的狀態(tài)。另外，由于還殘留有填充在載體基材7的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8，所以，形成為在貼有載體基材7一側(cè)的面上，導(dǎo)電性膠8從樹(shù)脂層4的貫通孔3向外部突出的狀態(tài)。
由此可以得到具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的板材13(板材13f)。
另外，作為樹(shù)脂層4，也可以使用通過(guò)使無(wú)紡布含浸糊膏狀的樹(shù)脂組成物并干燥而形成的板。作為無(wú)紡布，可以使用適宜的玻璃無(wú)紡布、有機(jī)纖維無(wú)紡布等。在使用這樣形成的樹(shù)脂層4的場(chǎng)合，在圖15中，代替載體基板7在樹(shù)脂層4的一個(gè)平面粘貼保護(hù)膜12，除此以外，其它與上述同樣，可以得到具有填充導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的板材13(板材13f)。
在該板材13f中，填充導(dǎo)電性材料2的貫通孔3在制造多層板時(shí)作為導(dǎo)通樹(shù)脂層4的兩面的導(dǎo)體電路5的柱(柱孔)而形成。在此，由于板材13f的樹(shù)脂層4為B階段狀態(tài)，所以在多層板制造時(shí)的層疊成型時(shí)容易壓縮，因此在將導(dǎo)電性材料2(導(dǎo)電性膠8)緊密填充在貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，可以充分確保與兩面的導(dǎo)體電路5電氣地連接，維持良好的導(dǎo)通可靠性。
如上述的板材13將樹(shù)脂層4形成為B階段狀態(tài)，但是，在將該板材13作為多層板11的制造時(shí)的芯材使用的場(chǎng)合等，也可以將樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)。
在該板材13中，沒(méi)有在樹(shù)脂層4內(nèi)埋設(shè)電子材料10，可以薄薄地形成樹(shù)脂層4的厚度，因此，不在形成柱的貫通孔3內(nèi)實(shí)施孔電鍍18，僅通過(guò)導(dǎo)電性膠8即可確保層間的導(dǎo)通。在此，也可以在填充導(dǎo)電性材料2(導(dǎo)電性膠8)之前，在貫通孔3的內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍。
另外，特別是在將樹(shù)脂層4形成為C階段狀態(tài)的場(chǎng)合，為了進(jìn)一步確保導(dǎo)通可靠性，在如圖15B所示的形成貫通孔3后，在貫通孔3的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍18，接下來(lái)，如圖15C所示的在貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2(導(dǎo)電性膠8)，可以得到如圖15D所示的板材13f。
另外，如以上所述，通過(guò)使用具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的板材13f和在表面形成有復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到板材13f的樹(shù)脂層4，可以得到一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路5的板材13(一個(gè)平面帶電路的板材13a)。
將一個(gè)平面帶電路的板材13a的制造工序的一例表示在圖16中。在此，首先如圖16A、B所示，首先在使貫通孔3和導(dǎo)體電路5位置一致的狀態(tài)下，在由具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板材13f的一個(gè)平面上層疊配置形成有導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6并通過(guò)進(jìn)行熱加壓成型而使其一體化，其中，復(fù)制用基材6的形成導(dǎo)體電路5的面與樹(shù)脂層4對(duì)向。這時(shí)，將導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置配置在貫通孔3的開(kāi)口位置，使導(dǎo)體電路5和貫通孔3位置一致。
形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6可以使用如已經(jīng)敘述的方式形成的板。這時(shí)，作為復(fù)制用基材6，可以與配線板用板材1的制造中使用的物質(zhì)同樣以不銹鋼材料等金屬材料形成，但是，也可以以樹(shù)脂膠片形成復(fù)制用基材6。即，在配線板用板材1的制造時(shí)，特別是，在復(fù)制用基材6上形成復(fù)制用導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的場(chǎng)合，在電氣部件10的安裝時(shí)由于錫焊加工等復(fù)制用基材6升溫，而且，在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)時(shí)為了充分熔融軟化樹(shù)脂層4，有時(shí)必須施加高溫，因此，對(duì)于復(fù)制用基材6必須具有高的耐熱性，但是，在板材13的成型時(shí)，由于在復(fù)制用基材6上沒(méi)有安裝電氣部件10，因此，不需要配線板用板材1的制造時(shí)那么高的耐熱性，因此，也可以利用樹(shù)脂膠片形成復(fù)制用基材6。在這種場(chǎng)合，作為樹(shù)脂膠片，可以使用例如通過(guò)已知的PET膠片、氟系膠片等形成的、具有可以通過(guò)加熱或者UV光等與導(dǎo)體電路5剝離的粘接劑的樹(shù)脂膠片。
該加熱加壓成型在成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下或者樹(shù)脂層4形成C階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行，另外，最好以填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)為條件。
在該成型過(guò)程中，由于樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，形成在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中。另外，這時(shí)由于導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位在貫通孔3的形成位置被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中，所以與填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8電氣地連接。另外，由于加壓導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，由于在貫通孔3的配置位置導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位被埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而進(jìn)一步壓入，進(jìn)一步緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，由導(dǎo)電性膠8形成的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性得到提高，多層板11的制造時(shí)的通過(guò)柱孔進(jìn)行的導(dǎo)體電路5之間的連接可靠性得到提高。
上述的一個(gè)平面帶電路的板材13a的加熱加壓成型最好在減壓或者真空狀態(tài)下進(jìn)行，這時(shí)，空隙不容易混入內(nèi)部，可靠性得到提高。另外，為了成型后的樹(shù)脂層4及貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)，在樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)不進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型的場(chǎng)合，該條件根據(jù)構(gòu)成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂組成物的組成及導(dǎo)電性膠8的組成而不同，但是，在100～140℃的溫度下進(jìn)行10分鐘左右的加熱為宜。另外，成型時(shí)的壓力有必要根據(jù)熔融軟化時(shí)的樹(shù)脂層4的流動(dòng)性而設(shè)定，例如在該熔融軟化時(shí)的流動(dòng)性高的場(chǎng)合，通過(guò)真空層疊可能容易成型，另外，在該熔融軟化時(shí)的流動(dòng)性小的場(chǎng)合，可以加壓到2.94MPa(30kgf/cm2)程度而成型。
接下來(lái)，如圖16C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此，可以得到一個(gè)平面帶電路的板材13a。該一個(gè)平面帶電路的板材13a形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的B階段狀態(tài)或C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的一側(cè)的表層，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。
復(fù)制用基材6的剝離通過(guò)使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)從樹(shù)脂層4的端部剝開(kāi)而進(jìn)行。這時(shí)，在使用50～200微米特別是100微米的不銹鋼基材的場(chǎng)合，復(fù)制用基材6具有高的韌性的同時(shí)，具有適度的易彎曲性，使復(fù)制用基材6彎曲的同時(shí)，樹(shù)脂層4無(wú)須彎曲即可容易地將復(fù)制用基材6剝離，操作性良好。該剝離后的復(fù)制用基材6在通過(guò)脫脂進(jìn)行的洗凈后，再次形成導(dǎo)體電路5，在一個(gè)平面帶電路的板材13a的制造中利用。
另外，如以上所述，通過(guò)使用由具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板材13f和在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到樹(shù)脂層4，可以得到在兩面形成導(dǎo)體電路5的板材13(兩面帶電路的板材13b)。
將兩面帶電路的板材13b的制造工序的一例表示在圖17中。在此，首先如圖17A、B所示，首先在使貫通孔3和導(dǎo)體電路5位置一致的狀態(tài)下，在由具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板材13f的兩面上分別層疊配置形成有導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6并通過(guò)在與上述一個(gè)平面帶電路的板材13a的制造時(shí)同樣的條件下進(jìn)行熱加壓成型而使其一體化，其中，復(fù)制用基材6的形成導(dǎo)體電路5的面與樹(shù)脂層4對(duì)向，這時(shí)，將導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置配置在貫通孔3的開(kāi)口位置，使導(dǎo)體電路5和貫通孔3位置一致。該加熱加壓成型在成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下或者樹(shù)脂層4形成C階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行，另外，最好在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，由于樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，形成在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中。另外，這時(shí)由于導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位在貫通孔3的形成位置被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中，所以與填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8電氣地連接。另外，由于加壓使導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，由于在貫通孔3的配置位置，導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位從貫通孔3的兩側(cè)被埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而進(jìn)一步壓入，進(jìn)一步緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，由導(dǎo)電性膠8形成的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性得到提高，多層板11的制造時(shí)的通過(guò)柱孔進(jìn)行的導(dǎo)體電路5之間的連接可靠性得到提高。
接下來(lái)，如圖17C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此，可以得到兩面帶電路的板材13b。該一個(gè)平面帶電路的板材13b形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的B階段狀態(tài)或C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的兩側(cè)的表層，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成表面。
在圖18所示的板材13(帶金屬箔的板材13c)的制造工序中，如以上所述，通過(guò)使用由具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板材13f和金屬箔9，可以得到在樹(shù)脂層4的一個(gè)平面設(shè)金屬箔的帶金屬箔的板材13c。
在由具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板材13f的一個(gè)平面，與樹(shù)脂層4對(duì)向地層疊配置金屬箔9，以與上述的場(chǎng)合同樣的條件進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化。該加熱加壓成型在成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下或者樹(shù)脂層4形成C階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行，另外，最好在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行。
作為金屬箔9，可以使用與已經(jīng)敘述的物質(zhì)同樣的物質(zhì)。另外，為了提高與樹(shù)脂層4的密接性，該金屬箔9的形成樹(shù)脂層4的一個(gè)平面最好采用粗面。例如，在使用電解銅箔作為金屬箔9的場(chǎng)合，可以在本來(lái)形成于電解銅箔的粗面形成樹(shù)脂層4。另外，也可以對(duì)金屬箔9實(shí)施表面處理，作為該表面處理，可以舉出例如通過(guò)黑化處理、鋁陽(yáng)極化處理等進(jìn)行的表面粗糙化處理。
在該成型過(guò)程中，金屬箔9與填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8電氣地連接。另外，由于加壓使導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，由導(dǎo)電性膠8形成的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性得到提高，多層板11的制造時(shí)的通過(guò)柱孔15進(jìn)行的導(dǎo)體電路5之間的連接可靠性得到提高。
將板材13的制造工序的進(jìn)一步其它例表示在圖19中。該板材13(帶金屬箔·電路的板材13d)在金屬箔9的一個(gè)平面形成B階段狀態(tài)或者C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4，并進(jìn)一步將導(dǎo)體電路5復(fù)制到該樹(shù)脂層4上而形成。
在此，首先，在金屬箔9的表面形成B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4。該樹(shù)脂層4可以通過(guò)將與已經(jīng)敘述的同樣的樹(shù)脂組成物涂敷在金屬箔9上并進(jìn)行加熱干燥而形成。
作為金屬箔9，可以使用與已經(jīng)敘述的同樣的物質(zhì)，另外，為了提高與樹(shù)脂層4的密接性，該金屬箔9的形成樹(shù)脂4的一個(gè)平面最好采用粗面。例如，在使用電解銅箔作為金屬箔9的場(chǎng)合，可以在本來(lái)形成于電解銅箔的粗面形成樹(shù)脂層4。另外，也可以對(duì)金屬箔9實(shí)施表面處理，作為該表面處理，可以舉出例如通過(guò)黑化處理、鋁陽(yáng)極化處理等進(jìn)行的表面粗糙化處理。另外，該金屬箔9使用厚度為10～150微米的金屬箔為宜。另外，樹(shù)脂層4的厚度在50～300微米內(nèi)為宜。
接下來(lái)，使用如已經(jīng)敘述的在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到樹(shù)脂層4。這時(shí)，如圖19A、B所示，將形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6層疊配置到樹(shù)脂層4的一個(gè)平面(不設(shè)金屬箔9的一側(cè)的面)并通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型而使其一體化，其中，復(fù)制用基材6的形成導(dǎo)體電路5的面與樹(shù)脂層4對(duì)向。該加熱加壓成型在成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下或者樹(shù)脂層4形成C階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，由于樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，形成在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中。
接下來(lái)，如圖19C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此，可以得到帶金屬箔·電路的板材13d。該帶金屬箔·電路的板材13d形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在B階段狀態(tài)或C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的表層，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成其表面。
在如圖20、21所示的板材13(帶金屬箔·電路的板材13e)的制造工序中，首先以與上述的場(chǎng)合同樣的方式在金屬箔9的表面形成樹(shù)脂層4后，在形成導(dǎo)體電路5之前，如圖20B所示，在與配置金屬箔9的一個(gè)平面相反一側(cè)的面上，在樹(shù)脂層4的表面配置保護(hù)膜12。作為該保護(hù)膜12，可以采用與已經(jīng)敘述的物質(zhì)同樣的物質(zhì)。
接下來(lái)，如圖20C所示，通過(guò)激光加工在樹(shù)脂層4的規(guī)定的柱孔15的形成位置形成貫通孔3。該貫通孔3同時(shí)貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12而形成。這時(shí)，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)照射激光，可以防止樹(shù)脂層4和保護(hù)膜12的層之間的剝離。另外，在金屬箔9上沒(méi)有形成開(kāi)口的條件下照射激光。
形成貫通孔3后，如圖20D所示，從保護(hù)膜12的外側(cè)向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性材料2。也可以在填充導(dǎo)電性材料2之前，在貫通孔3的內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍。作為該導(dǎo)電性材料2，可以與上述的場(chǎng)合同樣使用導(dǎo)電性膠8。在導(dǎo)電性膠8的填充，通過(guò)在保護(hù)膜12的外表面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔3的開(kāi)口向貫通孔3內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。這時(shí)，通過(guò)保護(hù)膜12保護(hù)導(dǎo)電性膠8不附著在樹(shù)脂層4的外表面。
接下來(lái)，在填充導(dǎo)電性膠8后，如圖20E所示，通過(guò)將外表面附著有導(dǎo)電性膠8的保護(hù)膜12從樹(shù)脂層4剝離，樹(shù)脂層4成為導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)的同時(shí)在其外表面沒(méi)有附著導(dǎo)電性膠8的狀態(tài)。另外，由于還殘留有填充在保護(hù)膜12的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8，所以，形成為在貼有保護(hù)膜12一側(cè)的面上，導(dǎo)電性膠8從樹(shù)脂層4的貫通孔3向外部突出的狀態(tài)。
接下來(lái)，如圖21所示，使用如已經(jīng)敘述的在表面形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將導(dǎo)體電路5從復(fù)制用基材6復(fù)制到樹(shù)脂層4。這時(shí)，如圖21A、B所示，首先在使貫通孔3和導(dǎo)體電路5位置一致的狀態(tài)下，在具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的樹(shù)脂層4一個(gè)平面(沒(méi)有設(shè)金屬箔9的一側(cè))層疊配置如上述的形成有導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6并通過(guò)在與上述場(chǎng)合同樣的條件下進(jìn)行熱加壓成型而使其一體化，其中，復(fù)制用基材6的形成導(dǎo)體電路5的面與樹(shù)脂層4對(duì)向，這時(shí)，將導(dǎo)體電路5的規(guī)定位置配置在貫通孔3的開(kāi)口位置，使導(dǎo)體電路5和貫通孔3位置一致。該加熱加壓成型在成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)的條件下或者樹(shù)脂層4形成C階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行，另外，最好在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8維持在B階段狀態(tài)的條件下進(jìn)行。
在該成型過(guò)程中，由于樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，形成在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中。另外，這時(shí)由于導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位在貫通孔3的形成位置被埋設(shè)在樹(shù)脂層4中，所以與填充在貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8電氣地連接。另外，由于加壓導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，由于在貫通孔3的配置位置導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位被埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而進(jìn)一步壓入，進(jìn)一步緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，由導(dǎo)電性膠8形成的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性得到提高，多層板11的制造時(shí)的通過(guò)柱孔15進(jìn)行的導(dǎo)體電路5之間的造接可靠性得到提高。
接下來(lái)，如圖21C所示，將復(fù)制用基材6從樹(shù)脂層4剝離的同時(shí)，使導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4上，由此，可以得到帶金屬箔·電路的板材13e。該一個(gè)平面帶電路的板材13e形成為導(dǎo)體電路5露出樹(shù)脂層4的表面地埋設(shè)在具有填充有導(dǎo)電性材料2的貫通孔3的B階段狀態(tài)或C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的表層，樹(shù)脂層4的外部表面與導(dǎo)體電路5的露出面成為一個(gè)平面，沒(méi)有凹凸地平坦地形成其表面。
以下，表示使用如上述的配線板用板材1及板材13的多層板11的具體的制造工序，但是，本發(fā)明的多層板11不限定于通過(guò)以下工序制造的多層板，適當(dāng)組合多個(gè)配線板用板材1或者至少一枚配線板用板材1和上述的其它板材13，通過(guò)將這些板層疊并使其一體化，可以得到多樣構(gòu)成的多層板。這時(shí)，可以使形成導(dǎo)體電路5或者金屬箔9的面和形成金屬箔9或者導(dǎo)體電路5的面、形成貫通孔3的開(kāi)口的面、或者及沒(méi)有形成金屬箔9也沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向，來(lái)層疊配線板用板材1或其它板材13。
在圖22所示的例中，使用通過(guò)圖4所示的工序得到的配線板用板材1d和通過(guò)圖5所示的工序得到的配線板用板材1e以及通過(guò)圖18所示的工序得到的帶金屬箔的板材13c各一枚，將這些板材層疊并使其一體化。
在圖示的例中，首先使配線板用板材1e的形成導(dǎo)體電路5的面和配線板用板材1d的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向的同時(shí)，使配線板用板材1d的形成導(dǎo)體電路5的面和帶金屬箔的板材13c的沒(méi)設(shè)金屬箔9的面對(duì)向的狀態(tài)下，層疊配置這些板。這時(shí)，在各對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1d、1e及帶金屬箔的板材13c一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1e、1d之間及配線板用板材1d和帶金屬箔的板材13c之間的界面接合而層疊為一體化的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間或者金屬箔9和導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。這時(shí)，填充在板材1e的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8如已經(jīng)敘述的預(yù)先連接在導(dǎo)體電路5和金屬箔9之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，在板材1c、1d之間的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)板材1c的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材1d的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。進(jìn)一步，在板材1d和帶金屬箔的板材13c之間的界面，通過(guò)上述一體成型時(shí)板材1d的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在帶金屬箔的板材13c的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5和金屬箔9之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。
這時(shí)，在配線板用板材1e及帶金屬箔的板材13c，由于如已經(jīng)敘述的在貫通孔3內(nèi)預(yù)先緊密地填充有導(dǎo)電性膠8，所以可以形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。另外，在配線板用板材1d，導(dǎo)電性膠8從貫通孔3的開(kāi)口向外突出，該導(dǎo)電性膠8的突出部分由于上述的一攬子成型時(shí)的加壓被壓入并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，由此，形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，該條件根據(jù)構(gòu)成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂組成物的組成而不同，但是，在加熱溫度160～185℃、壓力0.3～5MPa的條件進(jìn)行60～90分鐘的成型為宜。這樣得到的多層板11，如圖22B所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)金屬箔9的同時(shí)，在內(nèi)層設(shè)兩層的導(dǎo)體電路5，而且形成有導(dǎo)通各層之間的柱孔15。另外，在三層的絕緣層16中的兩層的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
另外，進(jìn)一步對(duì)外面的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理等，在兩側(cè)的外層分別形成導(dǎo)體電路5，可以得到如圖22C所示的具有四層的導(dǎo)體電路5的多層板11。
在圖23所示的例中，使用通過(guò)圖7所示的工序得到的配線板用板材1f和通過(guò)圖16所示的工序得到的一個(gè)平面帶電路的板材13a以及通過(guò)圖18所示的工序得到的帶金屬箔的板材13c各一枚，將這些板材層疊并使其一體化。
在圖示的例中，首先在使帶金屬箔的板材13c的沒(méi)形成金屬箔9的面和配線板用板材1f的一個(gè)平面(形成沒(méi)有安裝電氣部件10的導(dǎo)體電路5的面)對(duì)向的同時(shí)，使配線板用板材1f的另一個(gè)平面(形成安裝電氣部件10的導(dǎo)體電路5的面)和一個(gè)平面帶電路的板材13a的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向的狀態(tài)下，層疊配置這些板。這時(shí)，在各對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1f、一個(gè)平面帶電路的板材13a及帶金屬箔的板材13c一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，帶金屬箔的板材13c和配線板用板材1f之間及配線板用板材1f和一個(gè)平面帶電路的板材13a之間的界面接合而層疊為一體化的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間或者金屬箔9和導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。這時(shí)，填充在板材1f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8如已經(jīng)敘述的預(yù)先連接在導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，在配線板用板材1f和帶金屬箔的板材13c之間的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1f的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在帶金屬箔的板材13c的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。進(jìn)一步，在配線板用板材1f和一個(gè)平面帶電路的板材13a之間的界面，通過(guò)上述一體成型時(shí)配線板用板材1f的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在一個(gè)平面帶電路的板材13a的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5和金屬箔9之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。
這時(shí)，在配線板用板材1f、一個(gè)平面帶電路的板材13a及帶金屬箔的板材13c，由于如已經(jīng)敘述的在貫通孔3內(nèi)預(yù)先緊密地填充有導(dǎo)電性膠8，所以可以形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其成型條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
這樣得到的多層板11，如圖23B所示，分別在一方的最外層設(shè)金屬箔9、另一方的最外層設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層設(shè)兩層的導(dǎo)體電路5，而且形成有導(dǎo)通各層之間的柱孔15。另外，在三層的絕緣層16中的一層的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
另外，進(jìn)一步對(duì)外面的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理等，在兩側(cè)的外層分別形成導(dǎo)體電路5，可以得到如圖23C所示的具有四層的導(dǎo)體電路5的多層板11。
在圖24所示的例中，層疊通過(guò)圖5所示的工序得到的兩枚配線板用板材1d和通過(guò)圖7所示的工序得到的配線板用板材1f并使其一體化。
在圖示的例中，首先將一方的配線板用板材1d和配線板用板材1f，使配線板用板材1d的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面和配線板用板材1f的一個(gè)平面(形成沒(méi)有安裝電氣部件10的導(dǎo)體電路5一側(cè)的面)對(duì)向的同時(shí)，將配線板用板材1f和另一方的配線板用板材1d，使配線板用板材1f的另一個(gè)平面(形成安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5一側(cè)的面)和配線板用板材1d的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5一側(cè)的面對(duì)向的狀態(tài)下，層疊配置這些板。這時(shí)，在各對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將兩枚的配線板用板材1d和一枚配線板用板材1f一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，一方的配線板用板材1d和配線板用板材1f之間及配線板用板材1f和另一方的配線板用板材1d之間的界面接合而層疊為一體的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。這時(shí)，填充在配線板用板材1f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8如已經(jīng)敘述的預(yù)先連接在導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，在配線板用板材1f與各配線板用板材1d的各自的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1f的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在各配線板用板材1d的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。
這時(shí)，在配線用板材1f，由于如已經(jīng)敘述的在貫通孔3內(nèi)預(yù)先緊密地填充有導(dǎo)電性膠8，所以可以形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。另外，在配線板用板材1d，導(dǎo)電性膠8從貫通孔3的開(kāi)口向外突出，該導(dǎo)電性膠8的突出部分由于上述一攬子成型時(shí)的加壓，被壓入并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，由此，形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
這樣得到的多層板11，如圖24B所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)兩層的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在三層的絕緣層16中全部在內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
在圖25所示的例中，使用通過(guò)圖3所示的工序得到的配線板用板材1b、通過(guò)圖5所示的工序得到的配線板用板材1d和通過(guò)圖16所示的工序得到的一個(gè)平面帶電路的板材13a各一枚，層疊這些板材并使其一體化。
在圖示的例中，首先將配線板用板材1d和配線板用板材1b，使配線板用板材1d的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面和配線板用板材1b的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的面)對(duì)向的同時(shí)，將配線板用板材1b和一個(gè)平面帶電路的板材13a，使配線板用板材1b的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的面)和一個(gè)平面帶電路的板材13a的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5一側(cè)的面對(duì)向的狀態(tài)下，層疊配置這些板材。這時(shí)，在各對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1d、配線板用板材1b以及一個(gè)平面帶電路的板材13a一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1d和配線板用板材1b之間及配線板用板材1b和一個(gè)平面帶電路的板材13a之間的界面接合而層疊為一體的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由比，形成使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。這時(shí)，填充在配線板用板材1b的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8如已經(jīng)敘述的預(yù)先連接在導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，在配線板用板材1d與配線板用板材1b的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1b的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在配線板用板材1d的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。進(jìn)一步，在配線板用板材1b與一個(gè)平面帶電路的板材13a的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1b的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在一個(gè)平面帶電路的板材13a的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。
這時(shí)，在一個(gè)平面帶電路的板材13a，由于如已經(jīng)敘述的在貫通孔3內(nèi)預(yù)先緊密地填充有導(dǎo)電性膠8，所以可以形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。另外，在配線板用板材1b及配線板用板材1d，導(dǎo)電性膠8從貫通孔3的開(kāi)口向外突出，該導(dǎo)電性膠8的突出部分由于上述一攬子成型時(shí)的加壓，被壓入并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，由此，形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
這樣得到的多層板11，如圖25B所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)兩層的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在三層的絕緣層16中的兩層的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
在圖26所示的例中，層疊通過(guò)圖7所示的工序得到的一枚配線板用板材1f和通過(guò)圖16所示的工序得到的兩枚一個(gè)平面帶電路的板材13a并使其一體化。
在圖示的例中，首先將一方的一個(gè)平面帶電路的板材13a和配線板用板材1f，使一個(gè)平面帶電路的板材13a的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面和配線板用板材1f的一個(gè)平面(形成沒(méi)有安裝電氣部件10的導(dǎo)體電路5一側(cè)的面)對(duì)向的同時(shí)，將配線板用板材1f和另一方的一個(gè)平面帶電路的板材13a，使配線板用板材1f的另一個(gè)平面(形成安裝有電氣部件10的導(dǎo)體電路5的面)和一個(gè)平面帶電路的板材13a的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5一側(cè)的面對(duì)向的狀態(tài)下，層疊配置這些板材。這時(shí)，在各對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將兩枚的一個(gè)平面帶電路的板材13a和一枚配線板用板材1f一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，一方的一個(gè)平面帶電路的板材13a和配線板用板材1f之間及配線板用板材1f和另一方的一個(gè)平面帶電路的板材13a之間的界面接合而層疊為一體的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。這時(shí)，填充在配線板用板材1f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8如已經(jīng)敘述的預(yù)先連接在導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，在各一個(gè)平面帶電路的板材13a與配線板用板材1f的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1f的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在各一個(gè)平面帶電路的板材13a的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，該導(dǎo)電性膠8連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。
這時(shí)，在配線用板材1f及各一個(gè)平面帶電路的板材13a，由于如已經(jīng)敘述的在貫通孔3內(nèi)預(yù)先緊密地填充有導(dǎo)電性膠8，所以可以形成導(dǎo)電性高且連接可靠性高的柱孔15。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
這樣得到的多層板11，如圖26B所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)兩層的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在三層的絕緣層16中的一層的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
以上述方式制作多層板11的話，表面是平坦的，而且，由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板狀的部件，所以在成型過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生形成導(dǎo)體電路5的部位的絕緣層16的變形，絕緣層16的絕緣可靠性高。而且由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中不需要花費(fèi)很多的人力和時(shí)間，而且在成型中，在各層的導(dǎo)體電路5中不會(huì)產(chǎn)生熱經(jīng)歷的不同，不需要進(jìn)行由于熱經(jīng)歷不同而引起的導(dǎo)體電路5的收縮率不同的補(bǔ)正。
另外，對(duì)于形成柱孔15的絕緣層16，可以在任意部位形成導(dǎo)體電路5，配線設(shè)計(jì)的自由度提高，可以容易地形成柱連接柱或者焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化變得容易，能夠?qū)崿F(xiàn)配線板的小型化、高密度化，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
另外，使用在兩面形成導(dǎo)體電路的配線板用板材1、板材13和金屬箔9，在配線板用板材1的兩面層疊至少一枚板材13的同時(shí)在最外層配置金屬箔9并使其層疊為一體后，形成貫通硬化后的層疊體的貫通孔的同時(shí)，在貫通孔內(nèi)形成孔電鍍18，接下來(lái)，通過(guò)對(duì)最外層的金屬箔9的表面實(shí)施蝕刻處理形成導(dǎo)體電路5，由此，可以制作多層板11。將其一例表示在圖27中。
在圖27所示的例中，使用通過(guò)圖1所示的工序得到的兩枚配線板用板材1a一枚、通過(guò)圖15所示的工序得到的板材13f兩枚、金屬箔9兩枚，層疊這些并使其一體化。
作為金屬箔9可以使用銅箔等適宜的材料，例如可以使用與制造圖6所示的配線板用板材1e的場(chǎng)合同樣的材料。
在圖示的例中，首先在配線板用板材1a的兩側(cè)配置板材13f，其中，使配線板用板材1a的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13f的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向，同時(shí)，在各板材13f的外側(cè)分別層疊配置金屬箔9，其中，板材13f的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的一個(gè)平面)與金屬箔9的粗面對(duì)向。這時(shí)，在各對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1a、板材13f及金屬箔9一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1a和板材13f之間及板材13f和金屬箔9之間的界面接合而層疊為一體的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在配線板用板材1a與板材13f的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1a的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接的同時(shí)，在板材13f和金屬箔9的界面，通過(guò)金屬箔9與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，連接導(dǎo)體電路5和金屬箔9之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
接下來(lái)，在得到的層疊體的規(guī)定部位，通過(guò)激光加工等，沿其層疊方向形成貫通孔19，該貫通孔19貫通各樹(shù)脂層4(絕緣層16)和金屬箔9而形成，另外，根據(jù)需要貫通內(nèi)層的導(dǎo)體電路5(復(fù)制到配線板用板材1a的導(dǎo)體電路5)的規(guī)定部位而形成。
接下來(lái)，在形成的貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施無(wú)電解電鍍處理的同時(shí)，根據(jù)需要實(shí)施電解電鍍處理，形成銅電鍍等的孔電鍍18后，對(duì)最外層的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理，在最外層形成導(dǎo)體電路5(圖27C)。
這樣得到的多層板11，如圖27B所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)通過(guò)金屬箔9的蝕刻處理而得到的導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)通過(guò)利用復(fù)制用基材6進(jìn)行的復(fù)制而形成的兩層的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在三層的絕緣層16中的一層的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
以上述方式制作多層板11的話，表面是平坦的，而且，由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4構(gòu)成的板狀的部件，所以在成型過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生形成導(dǎo)體電路5的部位的絕緣層16的變形，絕緣層16的絕緣可靠性高。而且由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中不需要花費(fèi)很多的人力和時(shí)間，而且在成型中，在各層的導(dǎo)體電路5中不會(huì)產(chǎn)生熱經(jīng)歷的不同，不需要進(jìn)行由于熱經(jīng)歷不同而引起的導(dǎo)體電路5的收縮率不同的補(bǔ)正。
另外，對(duì)于形成柱孔15的絕緣層16，可以在任意部位形成導(dǎo)體電路5，配線設(shè)計(jì)的自由度提高，可以容易地形成柱連接柱或者焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化變得容易，能夠?qū)崿F(xiàn)配線板的小型化、薄型化，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
另外，由于在通過(guò)樹(shù)脂層4的硬化進(jìn)行的絕緣層16的形成后，通過(guò)金屬箔9的蝕刻處理形成外層的導(dǎo)體電路5，所以該外層的導(dǎo)體電路5的剝落強(qiáng)度提高、表面強(qiáng)度增加，在該外層的導(dǎo)體電路5上安裝部件時(shí)的保持能力提高。
另外，可以在層疊成型后進(jìn)一步形成貫通多層板11全體的貫穿孔，配線設(shè)計(jì)的自由度得到進(jìn)一步提高。
這樣的層疊成型后的貫通多層板11全體的貫穿孔的形成不限于本實(shí)施例，在制造多層板11的所有的配線板用板材1及板材13的組合中，可以進(jìn)行這樣的貫穿孔的形成。
另外，通過(guò)在形成貫通層疊一體化后的層疊體的貫通孔19，在貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍18后，在該貫通孔19內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8，可以形成貫通多層板11全體的貫穿孔。在這種場(chǎng)合，使用例如在兩面形成導(dǎo)體電路5的配線板用板材1、具有填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3的板材13和在表面設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，在配線用板材1的一個(gè)平面或者兩面層疊至少一枚板材13的同時(shí)，進(jìn)一步，在其外層層疊復(fù)制用板材6并使其層疊一體化，其中，復(fù)制用板材6的導(dǎo)體電路5與板材13對(duì)向，之后，剝離復(fù)制用基材6，接下來(lái)，在層疊體的兩面層疊保護(hù)膜12的狀態(tài)下，形成貫通硬化后的層疊體的貫通孔19，在貫通孔19內(nèi)實(shí)施孔電鍍18的同時(shí)使導(dǎo)電性膠18填充在貫通孔19內(nèi)，之后，剝離保護(hù)膜12，可以得到多層板11。將其一例表示在圖28中。
在圖28所示的例中，使用在兩面形成導(dǎo)體電路5的配線板用板材1(在圖示的例中通過(guò)圖1所示的工序得到的配線板用板材1a)、通過(guò)圖15所示的工序得到的板材13f和在表面形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將這些層疊并使其一體化。
形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6可以使用如已經(jīng)敘述而形成的材料。這時(shí)，作為復(fù)制用基材6，可以與配線板用板材1的制造中使用的材料同樣，以不銹鋼材料等金屬材料形成，但是，也可以以樹(shù)脂膠片形成復(fù)制用基材6。即，在配線板用板材1的制造時(shí)，特別是在復(fù)制用基材6上形成復(fù)制用的導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的場(chǎng)合，由于電氣部件10的安裝時(shí)的錫焊加工復(fù)制用基材6升溫，或者在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)時(shí)，為了充分熔融軟化樹(shù)脂層4，有時(shí)必須施加高溫，因此，對(duì)于復(fù)制用基材6需要高的耐熱性，但是，由于在該多層板11的成型時(shí)，在復(fù)制用基材6上沒(méi)有安裝電氣部件10，因此，不需要配線板用板材1的制造時(shí)那么高的耐熱性，因此，可以以樹(shù)脂膠片形成復(fù)制用基材6。在這種場(chǎng)合，作為樹(shù)脂膠片，可以使用例如通過(guò)已知的PET膠片、氟系膠片等形成的、具有可以通過(guò)加熱或者UV光等與導(dǎo)體電路5剝離的粘接劑的樹(shù)脂膠片。
在圖示的例中，首先在配線板用板材1a的一側(cè)或者兩側(cè)(在圖中為一側(cè))配置板材13f，其中，使配線板用板材1a的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13f的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向，同時(shí)，在各板材13f的外側(cè)層疊配置形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，其中，板材13f的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的一個(gè)平面)與設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1a和板材13f的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置，同時(shí)，在板材13f和設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路9(5)的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1a、板材13f及設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，通過(guò)B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1a和板材13f之間及板材13f和(設(shè)在復(fù)制用基材6上的)導(dǎo)體電路5之間的界面接合而層疊為一體的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。這時(shí)，由于板材13f的樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，設(shè)在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在該樹(shù)脂層4中。
另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在配線板用板材1a與板材13f的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1a的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接的同時(shí)，在板材13f和(設(shè)在復(fù)制用基材6上的)導(dǎo)體電路5的界面，導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，適接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，由于加壓導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，由于在貫通孔3的配置位置導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位被埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而進(jìn)一步壓入，進(jìn)一步緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，柱孔15的導(dǎo)電性得到提高。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
接下來(lái)，從得到的層疊體剝離復(fù)制用基材6后，在兩面層疊并配置保護(hù)膜12，在該狀態(tài)下，在規(guī)定部位，通過(guò)激光加工等，形成貫通其層疊方向的貫通孔19，該貫通孔19貫通各樹(shù)脂層4(絕緣層16)而形成，另外，也可以根據(jù)需要貫通復(fù)制到配線板用板材1a的導(dǎo)體電路5或新復(fù)制到最外層的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位而形成。
接下來(lái)，在形成的貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施無(wú)電解電鍍處理的同時(shí)，根據(jù)需要實(shí)施電解電鍍處理，形成銅電鍍等的孔電鍍18后，通過(guò)在保護(hù)膜12的外面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔19的開(kāi)口向貫通孔19內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。
接下來(lái)，將兩面的保護(hù)膜12剝離后，根據(jù)需要實(shí)施加熱，使導(dǎo)電性膠8在貫通孔19內(nèi)硬化，形成貫穿孔。
這樣得到的多層板11，如圖28C所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)埋設(shè)在樹(shù)脂層4(絕緣層16)內(nèi)的同時(shí)露出其表面的導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)通過(guò)利用復(fù)制用基材6進(jìn)行的復(fù)制而形成的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在一層的絕緣層16的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
以上述方式制作多層板11的話，表面是平坦的，而且，由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4構(gòu)成的板狀的部件，所以在成型過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生形成導(dǎo)體電路5的部位的絕緣層16的變形，絕緣層16的絕緣可靠性高。而且由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中不需要花費(fèi)很多的人力和時(shí)間，而且在成型時(shí)，在各層的導(dǎo)體電路5中不會(huì)產(chǎn)生熱經(jīng)歷的不同，不需要進(jìn)行由于熱經(jīng)歷不同而引起的導(dǎo)體電路5的收縮率不同的補(bǔ)正。
另外，對(duì)于形成柱孔15的絕緣層16，可以在任意部位形成導(dǎo)體電路5，配線設(shè)計(jì)的自由度提高，可以容易地形成柱連接柱或者焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化變得容易，能夠?qū)崿F(xiàn)配線板的小型化、薄型化，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
另外，可以在層疊成型后進(jìn)一步形成貫通多層板全體的貫穿孔，配線設(shè)計(jì)的自由度得到進(jìn)一步提高。另外，特別是該貫穿孔，通過(guò)孔電鍍18和導(dǎo)電性膠8確保導(dǎo)電性，所以導(dǎo)通可靠性高。
這樣的層疊成型后的貫通多層板11全體的貫穿孔的形成不限于本實(shí)施例，在制造多層板11的所有的配線板用板材1及板材13的組合中，可以形成貫通將這些組合層疊為一體的層疊體全體的貫通孔19，并在貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍18后，通過(guò)在該貫通孔19內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8，可以形成貫通多層板11全體的貫穿孔。這時(shí)，貫通多層板11全體的貫穿孔的路徑變長(zhǎng)，但是，通過(guò)孔電鍍18和導(dǎo)電性膠8并用可以確保優(yōu)良的導(dǎo)通可靠性。
另外，在圖28所示的實(shí)施例中，可以在不使用設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6同時(shí)，使用圖16所示的板材13a代替板材13f。另外，在配線用板材1的兩面層疊板材13的場(chǎng)合，可以在配線用板材1的一個(gè)平面層疊板材13f和設(shè)導(dǎo)體電路6的復(fù)制用基材6，在配線用板材1的另一個(gè)平面層疊圖16所示的板材13a。將其一例表示在圖29中。
在圖29所示的例中，使用在兩面形成導(dǎo)體電路5的配線板用板材1(在圖示的例中通過(guò)圖1所示的工序得到的配線板用板材1a)、通過(guò)圖15所示的工序得到的板材13f、通過(guò)圖16所示的工序得到的板材13a和在表面形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將這些層疊并使其一體化。
在圖示的例中，首先在配線板用板材1a的一側(cè)配置板材13f，其中，使配線板用板材1a的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13f的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向，同時(shí)，在板材13f的外側(cè)層疊配置形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，其中，板材13f的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的一個(gè)平面)與設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1a和板材13f的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置，同時(shí)，在板材13f和設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
另外，在配線板用板材1a的另一側(cè)，層疊配置板材13a，其中，使配線板用板材1a的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13a的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1a和板材13a的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1a、板材13a、板材13f及設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，由于B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1a和板材13f之間的界面、板材13f和(設(shè)在復(fù)制用基材6上的)導(dǎo)體電路5之間的界面、以及配線板用板材1a和板材13a之間的界面分別接合而層疊為一體的同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。這時(shí)，由于板材13f的樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，設(shè)在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在該樹(shù)脂層4中。
另外，在填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在配線板用板材1a與板材13f的界面以及配線板用板材1a與板材13a的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1a的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f、13a的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接的同時(shí)，在板材13f和(設(shè)在復(fù)制用基材6上的)導(dǎo)體電路5的界面，導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，由于加壓，導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，特別是在配線板用板材1a與板材13f的界面，由于在貫通孔3的配置位置導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位被埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而進(jìn)一步壓入，進(jìn)一步緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，柱孔15的導(dǎo)電性得到提高。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
接下來(lái)，從得到的層疊體剝離復(fù)制用基材6后，在兩面層疊并配置保護(hù)膜12，在該狀態(tài)下，在規(guī)定部位，通過(guò)激光加工等，形成貫通其層疊方向的貫通孔19，該貫通孔19貫通各樹(shù)脂層4(絕緣層16)而形成，另外，也可以根據(jù)需要貫通配線板用板材1a、復(fù)制到板材13a的導(dǎo)體電路5或新復(fù)制到外層的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位而形成。
接下來(lái)，在形成的貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施無(wú)電解電鍍處理的同時(shí)，根據(jù)需要實(shí)施電解電鍍處理，形成銅電鍍等的孔電鍍18后，通過(guò)在保護(hù)膜12的外面涂敷導(dǎo)電性膠8，從貫通孔19的開(kāi)口向貫通孔19內(nèi)填充導(dǎo)電性膠8。
接下來(lái)，將兩面的保護(hù)膜12剝離后，根據(jù)需要實(shí)施加熱，使導(dǎo)電性膠8在貫通孔19內(nèi)硬化，形成貫穿孔。
這樣得到的多層板11，如圖29C所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)埋設(shè)在樹(shù)脂層4(絕緣層16)內(nèi)的同時(shí)露出其表面的導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)通過(guò)利用復(fù)制用基材6進(jìn)行的復(fù)制而形成的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在一層的絕緣層16的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
另外，使用經(jīng)圖11所示的工序得到的配線用板材1、圖15C所示的板材13f和設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，在配線用板材1的一個(gè)平面或者兩面層疊至少一枚板材13f的同時(shí)，進(jìn)一步在其外層層疊復(fù)制用基材6并使其一體化，其中，復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5與板材13f對(duì)向，之后，通過(guò)剝離復(fù)制用基材6，可以得到多層板11。另外，這時(shí)，也可以在不使用設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6的同時(shí)，使用圖16所示的板材13a代替板材13f，將設(shè)在板材13a的導(dǎo)體電路5配置在外側(cè)地層疊板材13a和配線板用板材1。另外，在配線板用板材1的兩面層疊板材13的場(chǎng)合，可以在配線板用板材1的一個(gè)平面層疊板材13f和設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，在配線板用板材1的另一個(gè)平面層疊圖16所示的板材13a。將其一例表示在圖30中。
在圖30所示的例中，使用通過(guò)圖11所示的工序得到的配線板用板材1k、通過(guò)圖15所示的工序得到的板材13f、通過(guò)圖16所示的工序得到的板材13a和在表面形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，將這些層疊并使其一體化。在圖示的例中，作為配線板用板材1k，使用的是在兩面的導(dǎo)體電路5中只在一側(cè)的導(dǎo)體電路5上安裝電氣部件10的板材，但是，自然也可以使用在兩側(cè)的導(dǎo)體電路5上分別安裝電氣部件10的板材。
形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6可以使用如已經(jīng)敘述的方式形成的板。這時(shí)，作為復(fù)制用基材6，可以與配線板用板材1的制造中使用的材料同樣以不銹鋼材料等金屬材料形成，但是，也可以以樹(shù)脂膠片形成復(fù)制用基材6。即，在配線板用板材1的制造時(shí)，特別是，在復(fù)制用基材6上形成復(fù)制用導(dǎo)體電路5的同時(shí)安裝電氣部件10的場(chǎng)合，在電氣部件10的安裝時(shí)由于錫焊加工等復(fù)制用基材6升溫，而且，在將電氣部件10埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)時(shí)為了充分熔融軟化樹(shù)脂層4，有時(shí)必須施加高溫，因此，對(duì)于復(fù)制用基材6必須具有高的耐熱性，但是，在多層板11的成型時(shí)，由于在復(fù)制用基材6上沒(méi)有安裝電氣部件10，因此，不需要配線板用板材1的制造時(shí)那么高的耐熱性，因此，也可以利用樹(shù)脂膠片形成復(fù)制用基材6。在這種場(chǎng)合，作為樹(shù)脂膠片，可以使用例如通過(guò)已知的PET膠片、氟系膠片等形成的、具有可以通過(guò)加熱或者UV光等與導(dǎo)體電路5剝離的粘接劑的樹(shù)脂膠片。
在圖示的例中，首先在配線板用板材1k的一側(cè)配置板材13f，其中，使配線板用板材1k的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13f的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向，同時(shí)，在板材13f的外側(cè)層疊配置形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，其中，板材13f的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的一個(gè)平面)與設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1k和板材13f的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置，同時(shí)，在板材13f和設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
另外，在配線板用板材1k的另一側(cè)，層疊配置板材13a，其中，使配線板用板材1k的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13a的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1k和板材13a的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1k、板材13a、板材13f及設(shè)在復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，由于B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1k和板材13f之間的界面、板材13f和(設(shè)在復(fù)制用基材6上的)導(dǎo)體電路5之間的界面、以及配線板用板材1k和板材13a之間的界面分別接合而層疊為一體，同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。這時(shí)，由于板材13f的樹(shù)脂層4熔融軟化而流動(dòng)，設(shè)在復(fù)制用基材6上的導(dǎo)體電路5被埋設(shè)在該樹(shù)脂層4中。
另外，在板材13f、13a中的填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成柱孔15。另外，在配線板用板材1k與板材13f的界面以及配線板用板材1k與板材13a的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1k的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f、13a的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接的同時(shí)，在板材13f和(設(shè)在復(fù)制用基材6上的)導(dǎo)體電路5的界面，導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，連接導(dǎo)體電路5之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，由于加壓，該導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)，同時(shí)，特別是在配線板用板材1k與板材13f的界面，由于在貫通孔3的配置位置導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位被埋設(shè)在樹(shù)脂層4內(nèi)而進(jìn)一步壓入，進(jìn)一步緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，柱孔15的導(dǎo)電性得到提高。
另外，在配線板用板材1k中，填充在于內(nèi)部側(cè)面形成電鍍孔18的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8或者樹(shù)脂膠20，由于加壓，從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，硬化而形成柱孔15。在該柱孔15，在填充有樹(shù)脂膠20的場(chǎng)合通過(guò)孔電鍍18導(dǎo)通連接配線板用板材1k的兩側(cè)的導(dǎo)體電路9(5)；在填充有導(dǎo)電性膠8的場(chǎng)合，通過(guò)孔電鍍18和導(dǎo)電性膠8的硬化物導(dǎo)通連接配線板用板材1k的兩側(cè)的導(dǎo)體電路5。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8(及樹(shù)脂膠20)的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
接下來(lái)，通過(guò)從得到的層疊體剝離復(fù)制用基材6，可以得到多層板11。
這樣得到的多層板11，如圖30B所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)埋設(shè)在樹(shù)脂層4(絕緣層16)內(nèi)的同時(shí)露出其表面的導(dǎo)體電路5，同時(shí)，在內(nèi)層也設(shè)通過(guò)利用復(fù)制用基材6進(jìn)行的復(fù)制而形成的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在一層的絕緣層16的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。另外，特別是在埋設(shè)電氣部件10的絕緣層16，柱孔15的導(dǎo)通通過(guò)孔電鍍18而得到確保，具有優(yōu)良的導(dǎo)通安定性。
以上述方式制作多層板11的話，表面是平坦的，而且，由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4構(gòu)成的板狀的部件，所以在成型過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生形成導(dǎo)體電路5的部位的絕緣層16的變形，絕緣層16的絕緣可靠性高。而且由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中不需要花費(fèi)很多的人力和時(shí)間，而且在成型時(shí)，在各層的導(dǎo)體電路5中不會(huì)產(chǎn)生熱經(jīng)歷的不同，不需要進(jìn)行由于熱經(jīng)歷不同而引起的導(dǎo)體電路5的收縮率不同的補(bǔ)正。
另外，對(duì)于形成柱孔15的絕緣層16，可以在任意部位形成導(dǎo)體電路5，配線設(shè)計(jì)的自由度提高，可以容易地形成柱連接柱或者焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化變得容易，能夠?qū)崿F(xiàn)配線板的小型化、薄型化，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
另外，在圖30所示的實(shí)施例中，特別是作為配線板用板材1k，可以使用在具有孔電鍍18的貫通孔3內(nèi)填充有樹(shù)脂膠20的板材；作為如層疊在該配線板用板材1k的板材13f、13a等具有填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3的板材13，可以使用在貫通孔3內(nèi)不形成孔電鍍而只通過(guò)導(dǎo)電性膠8確保導(dǎo)通的板材。對(duì)于在這種場(chǎng)合得到的多層板11，在樹(shù)脂層4(絕緣層16)內(nèi)埋設(shè)電氣部件10的場(chǎng)合，由于電氣部件10的厚度絕緣層16的厚度變厚，柱孔15的路徑變長(zhǎng)，但是，通過(guò)以孔電鍍18確保柱孔15的導(dǎo)通，可以確保柱孔15的導(dǎo)通可靠性。這時(shí)，作為孔電鍍18，通過(guò)接續(xù)無(wú)電解電鍍處理實(shí)施電解電鍍處理，形成厚膜為宜。另外，對(duì)于沒(méi)有埋設(shè)電氣部件10的樹(shù)脂層4(絕緣層16)，可以將絕緣層16形成為薄膜，可以縮短柱孔15的路徑，因此，可以只通過(guò)導(dǎo)電性膠確保柱孔15的導(dǎo)通可靠性。
另外，使用經(jīng)圖11所示的工序得到的配線用板材1、圖15C所示的板材13f和銅箔等金屬箔9，在配線用板材1的一個(gè)平面或者兩面層疊至少一枚板材13f，同時(shí)，進(jìn)一步在其外層層疊金屬箔9并使其層疊一體化后，之后，通過(guò)剝離復(fù)制用基材6，可以得到多層板11。另外，這時(shí)，也可以在不使用金屬箔9的同時(shí)，使用圖18B所示的板材13c代替板材13f，將設(shè)在板材13c的金屬箔9配置在外側(cè)地層疊板材13c和配線板用板材1。另外，在配線板用板材1的兩面層疊板材13的場(chǎng)合，可以在配線板用板材1的一個(gè)平面層疊板材13f和金屬箔9，在配線板用板材1的另一個(gè)平面層疊圖18B所示的板材13c。將其一例表示在圖31中。
在圖31所示的例中，使用通過(guò)圖11所示的工序得到的配線板用板材1k、通過(guò)圖15所示的工序得到的板材13f、通過(guò)圖18所示的工序得到的板材13c和金屬箔9，將這些層疊并使其一體化。
作為金屬箔9，可以使用銅箔等適宜的材料，例如可以使用與圖6所示的制造配線板用板材1e時(shí)同樣的材料。
在圖示的例中，作為配線板用板材1k，使用的是在兩面的導(dǎo)體電路5上安裝電氣部件10的板材，但是，自然也可以使用只在一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5上安裝電氣部件10的板材。
在圖示的例中，首先在配線板用板材1k的一側(cè)配置板材13f，其中，使配線板用板材1k的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13f的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的一個(gè)平面)對(duì)向，同時(shí)，在板材13f的外側(cè)層疊配置金屬箔9，其中，板材13f的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的一個(gè)平面)與金屬箔9的一個(gè)平面(粗面)對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1k和板材13f的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
另外，在配線板用板材1k的另一側(cè)，層疊配置板材13c，其中，使配線板用板材1k的形成導(dǎo)體電路5的面和板材13c的一個(gè)平面(沒(méi)有設(shè)金屬箔9的面)對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1k和板材13c的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1k、板材13c、板材13f及金屬箔9一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，由于B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1k和板材13f之間的界面、板材13f和金屬箔9之間的界面、以及配線板用板材1k和板材13c之間的界面分別接合而層疊為一體，同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。
另外，在板材13f、13c中的填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成柱孔15。另外，在配線板用板材1k與板材13f的界面以及配線板用板材1k與板材13c的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1k的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f、13c的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接的同時(shí)，在板材13f和金屬箔9的界面，金屬箔9與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，連接導(dǎo)體電路5和金屬箔9之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，由于加壓，該導(dǎo)電性膠8，特別是形成在板材13f的導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，柱孔15的導(dǎo)電性得到提高。
另外，在配線板用板材1k中，填充在于內(nèi)部側(cè)面形成電鍍孔18的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8或者樹(shù)脂膠20，由于加壓，從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)的同時(shí)，硬化而形成柱孔15。在該柱孔15，在填充有樹(shù)脂膠20的場(chǎng)合通過(guò)孔電鍍18導(dǎo)通連接配線板用板材1k的兩側(cè)的導(dǎo)體電路5；在填充有導(dǎo)電性膠8的場(chǎng)合，通過(guò)孔電鍍18和導(dǎo)電性膠8的硬化物導(dǎo)通連接配線板用板材1k的兩側(cè)的導(dǎo)體電路5。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8(及樹(shù)脂膠20)的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
接下來(lái)，通過(guò)對(duì)設(shè)在得到的層疊體的外層的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理，形成最外層的導(dǎo)體電路5，可以得到多層板11。
這樣得到的多層板11，如圖31C所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)通過(guò)金屬箔9的蝕刻處理而形成的導(dǎo)體電路5的同時(shí)，在內(nèi)層設(shè)通過(guò)利用復(fù)制用基材6進(jìn)行的復(fù)制而形成的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在一層的絕緣層16的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。另外，特別是在埋設(shè)電氣部件10的絕緣層16，柱孔15的導(dǎo)通通過(guò)孔電鍍18而得到確保，具有優(yōu)良的導(dǎo)通安定性。
以上述方式制作多層板11的話，表面是平坦的，而且，由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4構(gòu)成的板狀的部件，所以在成型過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生形成導(dǎo)體電路5的部位的絕緣層16的變形，絕緣層16的絕緣可靠性高。而且由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中不需要花費(fèi)很多的人力和時(shí)間，而且在成型時(shí)，在各層的導(dǎo)體電路5中不會(huì)產(chǎn)生熱經(jīng)歷的不同，不需要進(jìn)行由于熱經(jīng)歷不同而引起的導(dǎo)體電路5的收縮率不同的補(bǔ)正。
另外，對(duì)于形成柱孔15的絕緣層16，可以在任意部位形成導(dǎo)體電路5，配線設(shè)計(jì)的自由度提高，可以容易地形成柱連接柱或者焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化變得容易，能夠?qū)崿F(xiàn)配線板的小型化、薄型化，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
另外，由于在通過(guò)樹(shù)脂層4的硬化進(jìn)行的絕緣層16的形成后，通過(guò)金屬箔9的蝕刻處理形成外層的導(dǎo)體電路5，所以該外層的導(dǎo)體電路5的剝落強(qiáng)度提高、表面強(qiáng)度增加，在該外層的導(dǎo)體電路5上安裝部件時(shí)的保持能力提高。
另外，在圖31所示的實(shí)施例中，與圖30的場(chǎng)合同樣，特別是作為配線板用板材1k，可以使用在具有孔電鍍18的貫通孔3內(nèi)填充有樹(shù)脂膠20的板材；作為如層疊在該配線板用板材1k的板材13f、13c等具有填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3的板材13，可以使用在貫通孔3內(nèi)不形成孔電鍍18而只通過(guò)導(dǎo)電性膠8確保導(dǎo)通的板材。對(duì)于在這種場(chǎng)合得到的多層板11，在樹(shù)脂層4(絕緣層16)內(nèi)埋設(shè)電氣部件10的場(chǎng)合，由于電氣部件10的厚度絕緣層16的厚度變厚，柱孔15的路徑變長(zhǎng)，但是，通過(guò)以孔電鍍18確保柱孔15的導(dǎo)通，可以確保柱孔15的導(dǎo)通可靠性。這時(shí)，作為孔電鍍18，通過(guò)接續(xù)無(wú)電解電鍍處理實(shí)施電解電鍍處理，形成厚膜為宜。另外，對(duì)于沒(méi)有埋設(shè)電氣部件10的樹(shù)脂層4(絕緣層16)，可以將絕緣層16形成為薄膜，可以縮短柱孔15的路徑，因此，可以只通過(guò)導(dǎo)電性膠8確保柱孔15的導(dǎo)通可靠性。
另外，在圖32所示的實(shí)施例中，使用經(jīng)圖8所示的工序或者圖9所示的工序得到的配線用板材1h(或者1i)、經(jīng)圖15所示工序得到的板材13f和金屬箔9，在配線用板材1h(或者1i)的形成導(dǎo)體電路5的面層疊至少一枚板材13，進(jìn)一步在其外層層疊金屬箔9并使其層疊一體化后，形成貫通層疊體的貫通孔，在貫通孔的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍18的同時(shí)，對(duì)兩外層的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理形成導(dǎo)體電路5，得到多層板11。
作為金屬箔9，可以使用銅箔等適宜的材料，例如可以使用與圖6所示的制造配線板用板材1e時(shí)同樣的材料。
在圖示的例中，首先在配線板用板材1h(或者1i)的形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)配置板材13f，其中，使配線板用板材1h(或者1i)的形成導(dǎo)體電路5的面與板材13f的一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的面)對(duì)向，同時(shí)，在板材13f的外側(cè)層疊配置金屬箔9，其中，板材13f的另一個(gè)平面(導(dǎo)電性膠8沒(méi)有從貫通孔3突出的面)與金屬箔9的一個(gè)平面(粗面)對(duì)向。這時(shí)，在配線板用板材1h(或者1i)和板材13f的對(duì)向面，使位置一致以便導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位配置在貫通孔3的開(kāi)口位置。
在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行加熱加壓成型，將配線板用板材1h(或者1i)、板材13f及金屬箔9一攬子層疊成型。
在該成型過(guò)程中，由于B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，配線板用板材1h(或者1i)和板材13f之間的界面、板材13f和金屬箔9之間的界面分別接合而層疊為一體，同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。
另外，在板材13f中的填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，由此，形成柱孔15。另外，在配線板用板材1h(或者1i)與板材13f的界面，通過(guò)在上述的一體成型時(shí)配線板用板材1h(或者1i)的導(dǎo)體電路5的規(guī)定部位與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接的同時(shí)，在板材13f和金屬箔9的界面，金屬箔9與填充在板材13f的貫通孔3內(nèi)的導(dǎo)電性膠8連接，連接導(dǎo)體電路5和金屬箔9之間，在該狀態(tài)下，導(dǎo)電性膠8硬化形成導(dǎo)體層，形成柱孔15。另外，由于加壓，該導(dǎo)電性膠8，特別是形成在板材13f的導(dǎo)電性膠8從貫通孔3突出的部分被壓入貫通孔3內(nèi)并緊密地填充在貫通孔3內(nèi)，因此，柱孔15的導(dǎo)電性得到提高。
在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4及導(dǎo)電性膠8(及樹(shù)脂膠20)的硬化反應(yīng)進(jìn)行的條件下進(jìn)行上述加熱加壓成型，其條件與已經(jīng)敘述的場(chǎng)合同樣。
接下來(lái)，在得到的層疊體的規(guī)定部位，通過(guò)激光加工等，沿其層疊方向形成貫通孔19，該貫通孔19貫通各樹(shù)脂層4(絕緣層16)和金屬箔9而形成，另外，根據(jù)需要貫通內(nèi)層的導(dǎo)體電路5(復(fù)制到配線板用板材1h或者1i的導(dǎo)體電路5)的規(guī)定部位而形成。
接下來(lái)，在形成的貫通孔19的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施無(wú)電解電鍍處理，同時(shí)，根據(jù)需要實(shí)施電解電鍍處理，形成銅電鍍等孔電鍍18，之后，對(duì)最外層的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理，在最外層形成導(dǎo)體電路5(圖32C)。
這樣得到的多層板11，如圖31C所示，在兩側(cè)的最外層分別設(shè)通過(guò)金屬箔9的蝕刻處理而形成的導(dǎo)體電路5，同時(shí)，在內(nèi)層設(shè)通過(guò)利用復(fù)制用基材6進(jìn)行的復(fù)制而形成的導(dǎo)體電路5，而且形成有使各層之間導(dǎo)通的柱孔15。另外，在一層的絕緣層16的內(nèi)部，配設(shè)有電氣部件10。
以上述方式制作多層板11的話，表面是平坦的，而且，由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4構(gòu)成的板狀的部件，所以在成型過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生形成導(dǎo)體電路5的部位的絕緣層16的變形，絕緣層16的絕緣可靠性高。而且由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中不需要花費(fèi)很多的人力和時(shí)間，而且在成型時(shí)，在各層的導(dǎo)體電路5中不會(huì)產(chǎn)生熱經(jīng)歷的不同，不需要進(jìn)行由于熱經(jīng)歷不同而引起的導(dǎo)體電路5的收縮率不同的補(bǔ)正。
另外，對(duì)于形成柱孔15的絕緣層16，可以在任意部位形成導(dǎo)體電路5，配線設(shè)計(jì)的自由度提高，可以容易地形成柱連接柱或者焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化變得容易，能夠?qū)崿F(xiàn)配線板的小型化、薄型化，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
另外，由于在通過(guò)樹(shù)脂層4的硬化進(jìn)行的絕緣層16的形成后，通過(guò)金屬箔9的蝕刻處理形成外層的導(dǎo)體電路5，所以該外層的導(dǎo)體電路5的剝落強(qiáng)度提高、表面強(qiáng)度增加，在該外層的導(dǎo)體電路5上安裝部件時(shí)的保持能力提高。
另外，可以在層疊成型后進(jìn)一步形成貫通多層板11全體的貫穿孔，可以進(jìn)一步提高配線設(shè)計(jì)的自由度。
圖33所示的實(shí)施例是表示通過(guò)普通疊置法進(jìn)行多層化的例子。在通過(guò)普通疊置法進(jìn)行多層化的場(chǎng)合，作為芯材，可以使用如上述的各種配線板用板材1或者利用配線板用板材1制作的多層板11。在圖3所示的例中，使用通過(guò)圖11所示的工序得到的配線板用板材1k作為芯材。
在圖示的例中，首先如圖33A所示，在芯材(配線板用板材1k)的一側(cè)或者兩側(cè)(在圖中為兩側(cè))，作為具有樹(shù)脂層4的板材13，將金屬箔9配置在外面?zhèn)鹊貙盈B帶樹(shù)脂的金屬箔17，通過(guò)加熱加壓成型使其層疊為一體。
這時(shí)，一體成型前的芯材，其樹(shù)脂層4可以是B階段狀態(tài)，也可以形成為C階段狀態(tài)。另外，帶樹(shù)脂的金屬箔17是在銅箔等金屬箔9的一個(gè)平面形成B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4的板，可以使用與在例如圖9所示的配線板用板材1i的制造中使用的板同樣形成的板。
在該成型過(guò)程中，由于B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，為芯材的配線板用板材1k和板材13(帶樹(shù)脂的金屬箔17)之間的界面接合而層疊為一體，同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。
接下來(lái)，對(duì)最外層的金屬箔9照射激光等，形成僅貫通該金屬箔9和其下層的樹(shù)脂層4的非貫通孔21。該非貫通孔21相對(duì)于形成在為芯材的配線板用板材1(1k)的導(dǎo)體電路5形成在規(guī)定位置，而且，在非貫通孔21的底面，形成在配線板用板材1(1k)的導(dǎo)體電路5的表面露出地形成。
接下來(lái)，非貫通孔21的內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍18。作為孔電鍍18，可以實(shí)施銅電鍍等，例如通過(guò)實(shí)施無(wú)電解電鍍后，根據(jù)需要實(shí)施電解電鍍而形成。
接下來(lái)，對(duì)外層的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理等，形成導(dǎo)體電路5。這時(shí)，形成孔電鍍18的非貫通孔21作為使導(dǎo)體電路5之間導(dǎo)通的柱孔15而形成。
由此，在圖示的例中，如圖33B所示，可以得到具有四層導(dǎo)體電路5和三層絕緣層16的多層板11。這時(shí)，多層板11在埋設(shè)電氣部件10的絕緣層16，層間的導(dǎo)通通過(guò)由在內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍18的同時(shí)填充有導(dǎo)電性膠18或者樹(shù)脂膠20的貫通孔3構(gòu)成的柱孔15來(lái)確保。另外，在沒(méi)有埋設(shè)電氣部件10的絕緣層16，層間的導(dǎo)通通過(guò)由在內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍18的非貫通孔21構(gòu)成的柱孔15來(lái)確保。
另外，可以進(jìn)一步使導(dǎo)電性膠或者樹(shù)脂膠填充到在內(nèi)部側(cè)面形成孔電鍍18的非貫通孔21內(nèi)并使其硬化。
另外，可以將如此形成的多層板11進(jìn)一步多層化。這時(shí)，例如，如圖33C所示，在多層板11的一側(cè)或者兩側(cè)(在圖中為兩側(cè))，作為板材13，將金屬箔9配置在外面?zhèn)鹊貙盈B與上述同樣的帶樹(shù)脂的金屬箔17，通過(guò)加熱加壓成型使其層疊為一體。
在該成型過(guò)程中，由于帶樹(shù)脂的金屬箔17的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4熔融后硬化，多層板11和板材13(帶樹(shù)脂的金屬箔17)之間的界面接合而層疊為一體，同時(shí)，由各樹(shù)脂層4的硬化物形成絕緣層16。另外，這時(shí)在由內(nèi)層的形成孔電鍍18的非貫通孔21構(gòu)成的柱孔15中沒(méi)有填充導(dǎo)電性膠或者樹(shù)脂膠的場(chǎng)合，熔融的樹(shù)脂流入并填充在該非貫通孔21內(nèi)，填平該孔。
接下來(lái)，與上述的場(chǎng)合同樣，進(jìn)行非貫通孔21的形成、孔電鍍18的形成、以及外層的導(dǎo)體電路5的形成，如圖33D所示，可以得到進(jìn)一步多層化的多層板11。
另外，通過(guò)反復(fù)進(jìn)行這樣的絕緣層16和導(dǎo)體電路5的形成，也可以得到進(jìn)一步多層化的多層板11。
通過(guò)普通疊置法進(jìn)行的多層化不限于以上所述，也可以通過(guò)樹(shù)脂膠的涂敷硬化進(jìn)行絕緣層16的層疊形成，或者通過(guò)電鍍處理進(jìn)行導(dǎo)體電路5的層疊形成。另外，對(duì)芯材在層疊成型的絕緣層16上形成柱孔15時(shí)，在如上述的進(jìn)行過(guò)非貫通孔21的形成后，也可以不形成孔電鍍18而通過(guò)填充/硬化導(dǎo)電性膠形成柱孔15。另外，也可以采用通過(guò)其它的普通疊置法進(jìn)行的種種方法。
這樣得到的多層板11可以作為內(nèi)置高度的LCR功能的多層的配線板而形成，能夠應(yīng)用于RF模塊或者藍(lán)牙(Blue tooth)模塊等小型高頻模塊等的微電子學(xué)領(lǐng)域。
以下利用實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
(實(shí)施例1)利用行星攪拌機(jī)攪拌含有表1所示的各成分的料漿，通過(guò)溶劑的配合量將粘度調(diào)整到3000cP，得到樹(shù)脂組成物。
將該樹(shù)脂組成物涂敷在由壓延銅箔構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在140℃下進(jìn)行5分鐘加熱干燥，在載體基材7的一個(gè)平面形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4a。
另一方面，對(duì)由100微米的SUS301構(gòu)成的不銹鋼基材，利用氯化亞鐵對(duì)其表面實(shí)施軟蝕刻處理，得到其表面粗糙度Ra為0.3微米的復(fù)制用基材6。在該復(fù)制用基材6的表面形成電鍍保護(hù)層，在實(shí)施電解銅電鍍處理后，剝離電鍍保護(hù)層，形成厚15微米的導(dǎo)體電路5。進(jìn)一步，通過(guò)焊錫逆流處理在該導(dǎo)體電路5上焊錫連接作為電氣部件10的片狀電阻和片狀電容在導(dǎo)體電路5上安裝電氣部件10。焊錫逆流處理通過(guò)在最高溫度260℃下進(jìn)行15秒加熱而進(jìn)行。
接下來(lái)，首先，對(duì)復(fù)制用基材6，在其形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)配置并層疊6枚除去載體基材7的上述的樹(shù)脂板4a，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力0.294MPa持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6。
接下來(lái)，在樹(shù)脂層4的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5側(cè)的一個(gè)平面層疊并配置由PET構(gòu)成的厚100微米的保護(hù)膜12，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)在15KHz、1W、15發(fā)射(shot)的條件下照射YAG激光，形成貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5的內(nèi)徑300微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在保護(hù)膜12的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12。這樣，得到兩枚配線板用板材1d。
另外，對(duì)與上述配線板用板材1d同樣形成的板材，在沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5側(cè)的樹(shù)脂層4的表面，在使貫通孔3和導(dǎo)體電路5位置一致的狀態(tài)下層疊配置形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，并使形成導(dǎo)體電路5的面與樹(shù)脂層4對(duì)向。形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6使用與上述的配線板用板材1d的場(chǎng)合同樣形成的材料。
在該狀態(tài)下，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力0.490MPa、持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6，得到配線板用板材1f。
那么，與圖24所示的同樣，層疊上述的配線板用板材1d、1f，在真空中進(jìn)行加熱溫度175℃、加壓力2.94MPa、持續(xù)90分鐘的加熱加壓成型，使其層疊一體化，得到多層板11。
(實(shí)施例2)利用行星攪拌機(jī)攪拌含有表1所示的各成分的料漿，通過(guò)溶劑的配合量將粘度調(diào)整到3000cP，得到樹(shù)脂組成物。
將該樹(shù)脂組成物涂敷在由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制的膠片構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在130℃下進(jìn)行8分鐘加熱干燥，在載體基材7的一個(gè)平面形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4a。
另一方面，與實(shí)施例1的場(chǎng)合同樣在該復(fù)制用基材6的表面形成電鍍保護(hù)層，在實(shí)施電解銅電鍍處理后，剝離電鍍保護(hù)層，形成厚15微米的導(dǎo)體電路5。進(jìn)一步，通過(guò)焊錫球?qū)⒆鳛殡姎獠考?0的片狀電感器和硅裸芯片連接在該導(dǎo)體電路5上。通過(guò)焊錫球進(jìn)行的連接時(shí)的加熱條件為260℃、20秒。另外，在電氣部件10的安裝后，在硅裸芯片的下部填充填充物(under fill)在150℃下進(jìn)行10分鐘預(yù)備干燥。
接下來(lái)，首先，對(duì)復(fù)制用基材6，在其形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)配置并層疊5枚除去載體基材7的上述的樹(shù)脂板4a，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力0.294MPa持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6。
接下來(lái)，與實(shí)施例1的場(chǎng)合同樣，形成貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5的內(nèi)徑300微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在保護(hù)膜12的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12。這樣，得到兩枚配線板用板材1d。
另外，對(duì)與上述配線板用板材1d同樣形成的板材，在沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5側(cè)的樹(shù)脂層4的表面，層疊配置厚18微米的電解銅箔，在該狀態(tài)下，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力0.490MPa、持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，得到配線板用板材1e。
那么，在配線板用板材1e的形成導(dǎo)體電路5的面和一方的配線板用板材1d的沒(méi)有形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向的同時(shí)，一方的配線板用板材1d的形成導(dǎo)體電路5的面與另一方的配線板用板材1d的形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向的狀態(tài)下，層疊配置上述的兩枚配線板用板材1d和一枚配線板用板材1e，在真空中進(jìn)行加熱溫度175℃、加壓力2.94MPa、持續(xù)90分鐘的加熱加壓成型，使其層疊一體化，得到多層板11。
(實(shí)施例3)利用行星攪拌機(jī)攪拌含有表1所示的各成分的料漿，通過(guò)溶劑的配合量將粘度調(diào)整到3000cP，得到樹(shù)脂組成物。
將該樹(shù)脂組成物涂敷在由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制的膠片構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在130℃下進(jìn)行8分鐘加熱干燥，在載體基材7的一個(gè)平面形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4a。
另一方面，與實(shí)施例1的場(chǎng)合同樣在該復(fù)制用基材6的表面形成電鍍保護(hù)層，在實(shí)施電解銅電鍍處理后，剝離電鍍保護(hù)層，形成厚12微米的導(dǎo)體電路5。進(jìn)一步，與實(shí)施例1同樣，在該導(dǎo)體電路5上安裝電氣部件10。
接下來(lái)，首先，對(duì)復(fù)制用基材6，在其形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)配置并層疊8枚除去載體基材7的上述的樹(shù)脂板4a，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力0.294MPa持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6。
接下來(lái)，與實(shí)施例1的場(chǎng)合同樣，形成貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的一個(gè)平面的導(dǎo)體電路5的內(nèi)徑300微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在保護(hù)膜12的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12。這樣，得到配線板用板材1d。
另外，將對(duì)與上述同樣得到的兩枚復(fù)制用基材6使其形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向的同時(shí)，在其之間配置并層疊6枚除去載體基材7的上述樹(shù)脂板4a，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力0.294MPa、持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6。接下來(lái)，在其一個(gè)平面層疊并配置由PET構(gòu)成的厚75微米的保護(hù)膜12，通過(guò)與實(shí)施例1同樣的照射條件，形成貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的兩面的導(dǎo)體電路5的內(nèi)徑300微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在保護(hù)膜12的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12。這樣，得到配線板用板材1b。
將上述樹(shù)脂組成物涂敷在由厚100微米的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制的膠片構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在130℃下進(jìn)行9分鐘加熱干燥，在載體基材7的一個(gè)平面形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4。
接下來(lái)，通過(guò)從載體基材7側(cè)在7.1mJ、100Hz、1發(fā)射(shot)、脈沖寬度35微秒的條件下照射二氧化碳激光，形成貫通載體基材7和樹(shù)脂層4的內(nèi)徑100微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在載體基材7的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離載體基材7。
接下來(lái)，層疊配置形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6和上述的樹(shù)脂層4并且使導(dǎo)體電路5和樹(shù)脂層4對(duì)向的同時(shí)使貫通孔3和導(dǎo)體電路5位置一致，在真空中進(jìn)行加熱溫度130℃、加壓力2.94MPa、持續(xù)10分鐘的加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6，得到一個(gè)平面帶電路的板材13a。形成導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6使用與上述的配線板用板材1d的場(chǎng)合同樣形成的材料。
那么，與圖25所示的同樣層疊上述的配線板用板材1d、1b及一個(gè)平面帶電路的板材13a，在真空中進(jìn)行加熱溫度175℃、加壓力2.94MPa、持續(xù)90分鐘的加熱加壓成型，使其層疊一體化，得到多層板11。
(實(shí)施例4)利用行星攪拌機(jī)攪拌含有表1所示的各成分的料漿，通過(guò)溶劑的配合量將粘度調(diào)整到3000cP，得到樹(shù)脂組成物。
將該樹(shù)脂組成物涂敷在由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制的膠片構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在150℃下進(jìn)行10分鐘加熱干燥，在載體基材7的一個(gè)平面形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂板4a。
另一方面，對(duì)由100微米的SUS304構(gòu)成的不銹鋼基材，利用氯化亞鐵對(duì)其表面實(shí)施軟蝕刻處理，得到其表面粗糙度Ra為0.3微米的復(fù)制用基材6。在該復(fù)制用基材6的表面形成電鍍保護(hù)層，在實(shí)施電解銅電鍍處理后，剝離電鍍保護(hù)層，形成厚15微米的導(dǎo)體電路5。進(jìn)一步，作為電氣部件10，在該復(fù)制用基材6上印刷涂敷電容膠(將鈦酸鋇粉攪拌并分散在環(huán)氧樹(shù)脂和三聚氰胺樹(shù)脂的混合粘合劑中的一液性聚合型介質(zhì)膠，(株)朝日化學(xué)研究所制CX-16)及電阻膠(將碳粉均勻地分散在苯酚樹(shù)脂粘合劑中的碳電阻膠，(株)朝日化學(xué)研究所制TU-100-8)，分別通過(guò)150℃持續(xù)30分鐘、170℃持續(xù)60分鐘的加熱干燥使其硬化。另外，作為電容元件的電極，通過(guò)涂敷銅膠((株)朝日化學(xué)研究所制LS-504J)并進(jìn)行150℃持續(xù)30分鐘的加熱干燥使其硬化而形成電極。
接下來(lái)，首先，使其形成導(dǎo)體電路5的面對(duì)向地配置兩枚復(fù)制用基材6，同時(shí)，在其之間配置7枚除去載體基板7的上述樹(shù)脂板4a并進(jìn)行層疊，在175℃、0.294MPa的條件下進(jìn)行15分鐘加熱使其硬化，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6。
接下來(lái)，在樹(shù)脂層4的兩面層疊并配置由PET構(gòu)成的厚50微米的保護(hù)膜12，通過(guò)從保護(hù)膜12側(cè)在15KHz、1.8W、50發(fā)射(shot)的條件下照射YAG激光，形成貫通樹(shù)脂層4、保護(hù)膜12及樹(shù)脂層4的兩側(cè)的導(dǎo)體電路5的內(nèi)徑300微米的貫通孔3。
在該貫通孔3的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施無(wú)電解銅電鍍處理形成厚0.2微米的孔電鍍18，之后，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在保護(hù)膜12的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，在80℃下進(jìn)行60分鐘的預(yù)備干燥，之后，從樹(shù)脂層4剝離保護(hù)膜12。這樣，得到配線板用板材1k。
將上述樹(shù)脂組成物涂敷在由厚100微米的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制的膠片構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在130℃下進(jìn)行9分鐘加熱干燥，在載體基材7的一個(gè)平面形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4。
接下來(lái)，通過(guò)從載體基材7側(cè)在7.1mJ、100Hz、1發(fā)射(shot)、脈沖寬度35微秒的條件下照射二氧化碳激光，形成貫通載體基材7和樹(shù)脂層4的內(nèi)徑100微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在載體基材7的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離載體基材7。這樣，得到具有填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3的板材13f。
在由厚100微米的SUS304形成的不銹鋼基材構(gòu)成的復(fù)制用基材6的表面形成電鍍保護(hù)層，在實(shí)施電解銅電鍍處理后，剝離電鍍保護(hù)層，形成厚15微米的導(dǎo)體電路5，得到設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6。
然后，使導(dǎo)電性膠8突出的面與配線板用板材1k對(duì)向地在配線板用板材1k的兩面配置板材13f的同時(shí)，在其外層使復(fù)制用基材6的導(dǎo)體電路5與板材13f對(duì)向地配置設(shè)導(dǎo)體電路5的復(fù)制用基材6，進(jìn)行層疊，在加熱溫度175℃、加壓力2.94MPa的條件下進(jìn)行60分鐘的加熱加壓成型，使其層疊為一體，得到多層板11。
(實(shí)施例5)利用行星攪拌機(jī)攪拌含有表1所示的各成分的料漿，通過(guò)溶劑的配合量將粘度調(diào)整到3000cP，得到樹(shù)脂組成物。
通過(guò)使玻璃無(wú)紡布(オリベスト公司制SAS系列(series)、單位面積重25g/cm2、厚度200微米)含浸該樹(shù)脂組成物，并在160℃下進(jìn)行5分鐘干燥，制作厚200微米的樹(shù)脂板4a。
另一方面，對(duì)由厚100微米的SUS304構(gòu)成的不銹鋼基材，利用硝酸和氟酸的混合溶液對(duì)其表面實(shí)施軟蝕刻處理，得到其表面粗糙度Ra為0.3微米的復(fù)制用基材6。在該復(fù)制用基材6的表面通過(guò)電鍍保護(hù)層形成圖形，通過(guò)電解銅電鍍處理形成銅電鍍后，進(jìn)一步按鎳電鍍、金電鍍的順序?qū)嵤╇婂兲幚砗?，剝離保護(hù)層，形成厚15微米的導(dǎo)體電路5。進(jìn)一步，通過(guò)焊錫逆流處理在該導(dǎo)體電路5上焊錫連接IC(倒裝片)、片狀電阻和片狀電容作為電氣部件10，在導(dǎo)體電路5上安裝電氣部件10。焊錫逆流處理通過(guò)在最高溫度260℃下進(jìn)行15秒加熱而進(jìn)行。另外，對(duì)于IC，在其下面?zhèn)忍畛涮畛湮?under fill)(松下電工株式會(huì)社制CV5183)，并在150℃下進(jìn)行30分鐘加熱，使其硬化。
另外，對(duì)厚18微米的銅箔，在其粗面?zhèn)韧糠笊鲜龅臉?shù)脂組成物，在130℃下加熱10分鐘，使其干燥，得到具有厚50微米的樹(shù)脂層4b的帶樹(shù)脂的金屬箔17。
接下來(lái)，首先對(duì)復(fù)制用基材6，在其形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)配置并層疊3枚上述的樹(shù)脂板4a，同時(shí)，進(jìn)一步在其外面?zhèn)葘盈B并配置帶樹(shù)脂的金屬箔17并使其樹(shù)脂層4b與樹(shù)脂板4a對(duì)向，在真空中，在加熱溫度175℃、加壓力0.294MPa的條件下進(jìn)行15分鐘加熱加壓成型，之后，在導(dǎo)體電路5殘留在樹(shù)脂層4的狀態(tài)下剝離復(fù)制用基材6。由此，得到配線板用板材1i。
將該樹(shù)脂組成物涂敷在由厚100微米的PET膠片構(gòu)成的載體基材7上，通過(guò)在130℃下進(jìn)行5分鐘加熱干燥，形成厚100微米的B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層4。
接下來(lái)，通過(guò)在7.1mJ、100Hz、1發(fā)射(shot)、脈沖寬度35微秒的條件下照射二氧化碳激光，形成貫通載體基材7和樹(shù)脂層4的內(nèi)徑100微米的貫通孔3。
接下來(lái)，使用圓頭刮刀將導(dǎo)電性膠8(タツタ電線株式會(huì)社制，商品號(hào)AE1244)涂敷在載體基材7的外面，同時(shí)，將該導(dǎo)電性膠8填充在貫通孔3內(nèi)，之后，從樹(shù)脂層4剝離載體基材7，得到具有填充有導(dǎo)電性膠8的貫通孔3的板材13f。
另外，作為金屬箔9，準(zhǔn)備與上述的配線板用板材1i的制作中使用的銅箔同樣的銅箔。
那么，在配線板用板材1i的形成導(dǎo)體電路5的一側(cè)配置板材13f并使導(dǎo)電性膠8突出的面與導(dǎo)體電路5對(duì)向，同時(shí)，進(jìn)一步在其外側(cè)層疊配置金屬箔9并使金屬箔9的粗面與板材13f對(duì)向，在加熱溫度175℃下進(jìn)行60分鐘的加熱成型，使其層疊為一體。
通過(guò)對(duì)得到的層疊體在15KHz、1.8W、50發(fā)射(shot)的條件下照射YAG激光，形成貫通層疊體全體的貫通孔，之后，在貫通孔的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施消拖尾(desmear)處理，通過(guò)無(wú)電解電鍍和電解電鍍形成厚20微米的孔電鍍18。進(jìn)一步，對(duì)兩側(cè)的外層的金屬箔9實(shí)施蝕刻處理，進(jìn)行表層圖案形成，形成兩側(cè)的外層的導(dǎo)體電路5，得到多層板11。
表1

表中的各成分的詳細(xì)情況如下甲酚酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂住友化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品號(hào)ESCN195XL4多反應(yīng)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂三井化學(xué)株式會(huì)社制，商品號(hào)VG3101雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂油化SHELL環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制，商品號(hào)環(huán)氧樹(shù)脂(EPIKOTE)828雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂東都化成工業(yè)株式會(huì)社制，商品號(hào)YDF8170苯氧基樹(shù)脂東都化成制，商品號(hào)YPP50溴化環(huán)氧樹(shù)脂住友化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品號(hào)ESB400T苯酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂群榮化學(xué)制，商品號(hào)タマノ一ル7522E4MZ2-甲基-4-甲基咪唑啉氧化鋁平均粒徑12微米、最大粒徑50微米氮化鋁平均粒徑2微米、最大粒徑15微米氮化硼平均粒徑1.5微米、最大粒徑10微米二氧化硅平均粒徑2微米、最大粒徑10微米環(huán)氧硅烷日本ユニカ一制，商品號(hào)A-187M208F第一工業(yè)制藥株式會(huì)社制，商品號(hào)M208F；化合物名聚氧-烯化-烷基-醚-磷酸-酯-單乙醇胺產(chǎn)業(yè)上利用的可能性由于本發(fā)明的配線板用板材的制造方法如下形成在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層的一個(gè)平面或者兩面層疊在表面設(shè)導(dǎo)體電路的同時(shí)對(duì)該導(dǎo)體電路安裝或者印刷形成電氣部件的復(fù)制用基材并使導(dǎo)體電路及電氣部件與樹(shù)脂層對(duì)向，同時(shí)，將將導(dǎo)體電路及電氣部件埋設(shè)在樹(shù)脂層內(nèi)，從樹(shù)脂層剝離復(fù)制用劑材的同時(shí)使導(dǎo)體電路殘留在樹(shù)脂層側(cè)，將導(dǎo)體電路復(fù)制到樹(shù)脂層上，樹(shù)脂層的外部表面與導(dǎo)體電路的露出面成為一個(gè)平面；因此，平坦地形成表面，另外，將電氣部件配置在樹(shù)脂層內(nèi)的同時(shí)，由于這時(shí)樹(shù)脂層的流動(dòng)，可以在電氣部件的周圍不會(huì)產(chǎn)生空隙地配置電氣部件，因此，將樹(shù)脂層硬化成型形成絕緣層后，可以得到在絕緣層內(nèi)設(shè)電氣部件的配線板，可以使配線板中的部件安裝量增大的同時(shí)抑制電氣部件從配線板突出，可以實(shí)現(xiàn)小型化，進(jìn)一步，由于可以安裝電氣部件的位置擴(kuò)大，所以配線設(shè)計(jì)的自由度也可以增大，另外，由于電氣部件其周圍不存在空隙地配置在絕緣層內(nèi)，所以在電氣部件的周圍不會(huì)殘留空氣，即使在承受由于受熱而引起的負(fù)荷時(shí)，也可以抑制由于空氣的熱膨脹而引起的絕緣層的斷裂或者電氣部件的破損、斷線等不良情況的發(fā)生，另外，與電氣部件的安裝量或安裝位置無(wú)關(guān)，通過(guò)使樹(shù)脂層熔融軟化并流動(dòng)，可以將電氣部件配設(shè)在任意位置，無(wú)需經(jīng)過(guò)煩雜的工序即可將電氣部件設(shè)在樹(shù)脂層或者使樹(shù)脂層硬化而形成的絕緣層的內(nèi)部的任意部位。進(jìn)一步，在埋入部件的多層板的表面也可以安裝其它部件。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，利用復(fù)制用基材，僅在樹(shù)脂層的一個(gè)平面復(fù)制導(dǎo)體電路并使樹(shù)脂層的外表面與導(dǎo)體電路的露出面成為一個(gè)平面而形成的同時(shí)，由于在樹(shù)脂層的另一個(gè)平面層疊金屬箔或者帶樹(shù)脂的金屬箔并使其一體化，通過(guò)在多層板形成時(shí)將該金屬箔配置在最外層，利用一般的蝕刻法可以形成電路。另外，對(duì)于安裝在表層的部件的拉伸強(qiáng)度，通過(guò)使用經(jīng)粗糙化處理的銅箔等，可以容易地確?？煽啃?。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，在復(fù)制用基材的表面設(shè)導(dǎo)體電路的同時(shí)安裝電氣部件中，由于使用不銹鋼基材作為復(fù)制用基材，在復(fù)制用基材的表面形成保護(hù)層后，通過(guò)實(shí)施電鍍處理設(shè)導(dǎo)體電路，安裝或者印刷形成電氣部件，在電氣部件的安裝面?zhèn)忍畛涮畛湮?，所以可以安定地固定并安裝例如IC等有源部件、容量大面積大的LCR部件等，具有使連接可靠性提高的效果。另外，由于通過(guò)在復(fù)制用基材上印刷成型電阻元件及電容元件的至少一方作為電氣部件來(lái)安裝電氣部件，所以作為電氣部件可以形成非常薄的元件而實(shí)現(xiàn)薄型化。另外，對(duì)于再加熱時(shí)的焊錫的再次熔化，可以抑制焊錫的流出。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于在復(fù)制導(dǎo)體電路后的樹(shù)脂層的一個(gè)平面或者兩面層疊保護(hù)膜，形成貫通樹(shù)脂層、導(dǎo)體電路及保護(hù)膜的貫通孔，通過(guò)從保護(hù)膜的外側(cè)涂敷導(dǎo)電性膠向貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性膠后，從樹(shù)脂層剝離保護(hù)膜，形成導(dǎo)電性膠從貫通孔向外部突出，所以可以在任意位置形成承擔(dān)導(dǎo)體電路之間的導(dǎo)通的柱孔。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，由于在通過(guò)上述的配線板用板材的制造方法得到的只在一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路的配線板用板材的與形成導(dǎo)體電路的面相對(duì)的面，層疊金屬箔并使其一體化，或者使導(dǎo)體電路與樹(shù)脂層對(duì)向地層疊表面設(shè)導(dǎo)體電路的復(fù)制用基材并使其一體化，所以，可以在形成金屬箔和導(dǎo)體電路的同時(shí)在任意位置形成承擔(dān)金屬箔和導(dǎo)體電路之間、導(dǎo)體電路之間的導(dǎo)通的柱孔。另外，由于在層疊一體化時(shí)壓縮導(dǎo)通柱孔，所以可以降低導(dǎo)通電阻。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于在一個(gè)平面或者兩面復(fù)制導(dǎo)體電路后的樹(shù)脂層的一個(gè)平面或者兩面層疊保護(hù)膜，形成貫通樹(shù)脂層、導(dǎo)體電路及保護(hù)膜的貫通孔，在貫通孔的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍，通過(guò)從保護(hù)膜的外側(cè)涂敷樹(shù)脂膠或者導(dǎo)電性膠向貫通孔內(nèi)填充樹(shù)脂膠或者導(dǎo)電性膠后，從樹(shù)脂層剝離保護(hù)膜，所以，即使由于埋設(shè)電氣部件樹(shù)脂層的厚度變厚，形成在該樹(shù)脂層的柱孔的路徑變長(zhǎng)，也可以通過(guò)孔電鍍付與柱孔高的導(dǎo)通安定性。另外，通過(guò)導(dǎo)電性膠，可以進(jìn)一步付與柱孔高的導(dǎo)通安定性。
本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于使用厚50～150微米而且實(shí)施過(guò)表面粗糙化處理以使形成導(dǎo)體電路的面的表面粗糙度Ra成為2微米以下的不銹鋼基材作為復(fù)制用基材，所以在配線板用板材的制作中，復(fù)制導(dǎo)體電路時(shí)，可以在使復(fù)制用基材彎曲的同時(shí)容易地從樹(shù)脂層剝離該復(fù)制用基材，進(jìn)一步，通過(guò)表面粗糙化處理調(diào)整復(fù)制用基材和導(dǎo)體電路的粘合力，可以使導(dǎo)體電路不會(huì)沒(méi)有準(zhǔn)備地從復(fù)制用基材剝離的同時(shí)，在導(dǎo)體電路的復(fù)制中，將復(fù)制用基材從樹(shù)脂層剝離時(shí)使導(dǎo)體電路從復(fù)制用基材剝離而使導(dǎo)體電路可靠地殘留在樹(shù)脂層側(cè)。
本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于以含有從二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鈦、硼酸鋁及氧化鎂中選擇的至少一種無(wú)機(jī)填充物的同時(shí)該無(wú)機(jī)填充物的最大粒徑為10微米以下的樹(shù)脂組成物形成樹(shù)脂層，所以，這些無(wú)機(jī)填充物，熱傳導(dǎo)性、介電常數(shù)、粒度分布、色調(diào)的自由度高，因此，在使希望的功能選擇地發(fā)揮的場(chǎng)合，可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)牧６仍O(shè)計(jì)，容易地進(jìn)行高填充化，可以降低樹(shù)脂層或者由該樹(shù)脂層形成的絕緣層的熱膨脹率，減小與構(gòu)成內(nèi)置部件或者導(dǎo)體電路的材料的熱膨脹率的差，在多層板的制作時(shí)或制作的多層板承受熱負(fù)荷而被加熱時(shí)等，可以防止發(fā)生翹曲等變形。
本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于以無(wú)機(jī)填充物的含有量為70～95重量％而且含有耦合劑及分散劑中的至少一種的樹(shù)脂組成物形成樹(shù)脂層，所以，在高填充無(wú)機(jī)填充物的同時(shí)提高其分散性，可以降低樹(shù)脂層或者由該樹(shù)脂層形成的絕緣層的熱膨脹率，減小與構(gòu)成內(nèi)置部件或者導(dǎo)體電路的材料的熱膨脹率的差，在多層板的制作時(shí)或制作的多層板承受熱負(fù)荷而被加熱時(shí)等，可以防止發(fā)生翹曲等變形。
本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于以通過(guò)使無(wú)紡布含浸樹(shù)脂組成物并干燥而得到的樹(shù)脂板形成樹(shù)脂層，所以，可以形成厚度較厚的樹(shù)脂板的同時(shí)，由于在含浸干燥時(shí)溶劑從兩面揮發(fā)，所以可以提高干燥效率，利于降低成本。另外，使用無(wú)紡布的樹(shù)脂板具有剛性，在處理大面積的板時(shí)，由于具有較強(qiáng)的韌性，所以在操作上有利。進(jìn)一步，由于是無(wú)紡布，所以在層疊成型時(shí)，樹(shù)脂容易隨部件等的凹凸流動(dòng)，特別是在使其吸收高低差異大的凹凸時(shí)，效果明顯。
另外，本發(fā)明的配線板用板材的制造方法，在上述的配線板用板材的制造方法中，由于使樹(shù)脂層維持在B階段狀態(tài)，所以適于用于多層板的制造中，這時(shí)，一攬子層疊成型多枚配線板用板材或者至少一枚板材和至少一枚在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層中設(shè)導(dǎo)體電路或金屬箔的至少一枚其它的板材，可以得到多層板。這時(shí)，表面是平坦的，而且由于層疊由B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層構(gòu)成的板狀的部件，所以，在成型過(guò)程中，形成導(dǎo)體電路的部位的絕緣層不發(fā)生變形，在絕緣層的絕緣可靠性高，另外，由于一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，所以，可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中，無(wú)須花費(fèi)煩雜的人力和時(shí)間，而且在成型時(shí)，在各層的導(dǎo)體電路中不會(huì)發(fā)生熱經(jīng)歷的不同，無(wú)須對(duì)由于熱經(jīng)歷的不同而引起的導(dǎo)體電路5的熱收縮率不同進(jìn)行補(bǔ)正。另外，可以對(duì)絕緣層在任意部位形成導(dǎo)體電路，提高了配線設(shè)計(jì)的自由度，進(jìn)一步，使用形成柱孔的配線板用板材或其它板材的話，可以在任意位置形成柱孔，可以容易地形成柱連接柱的構(gòu)造或焊盤連接柱的構(gòu)造，電路的細(xì)微化·高密度化成為容易的事情，可以實(shí)現(xiàn)配線板的小型化、薄型化，另外，可以縮短信號(hào)經(jīng)過(guò)的路徑。
本發(fā)明的配線板用板材，由于通過(guò)上述的配線板用板材的制造方法而制造，所以平坦地形成表面，另外，在樹(shù)脂層內(nèi)配置電氣部件的同時(shí)，這時(shí)，由于樹(shù)脂層的流動(dòng)，可以在電氣部件的周圍不發(fā)生空隙地配置電氣部件，因此，在硬化成型樹(shù)脂層性形成絕緣層后，可以得到在絕緣層內(nèi)設(shè)電氣部件的配線板，可以增大配線板中的部件安裝量的同時(shí)，抑制電氣部件從配線板突出，實(shí)現(xiàn)小型化，由于安裝電氣部件的位置進(jìn)一步擴(kuò)大，所以，配線設(shè)計(jì)的自由度也增大，另外，由于電氣部件其周圍不存在空隙地配置在絕緣層內(nèi)，所以在其周圍不會(huì)殘留空氣，即使在承受由于受熱而引起的負(fù)荷時(shí)，也可以抑制由于空氣的熱膨脹而導(dǎo)致的絕緣層的斷裂或電氣部件的破損、斷線等不良情況的發(fā)生，另外，與電氣部件的安裝量或安裝位置無(wú)關(guān)，通過(guò)使樹(shù)脂層熔融軟化并流動(dòng)，可以將電氣部件配設(shè)在任意位置，無(wú)需經(jīng)過(guò)煩雜的工序即可將電氣部件設(shè)在樹(shù)脂層或者使樹(shù)脂層硬化而形成的絕緣層的內(nèi)部的任意部位。進(jìn)一步，在埋入部件的多層板的表面也可以安裝其它部件。
本發(fā)明的多層板的制造方法，由于一體地層疊成型上述的多個(gè)配線板用板材，所以，可以得到在絕緣層內(nèi)設(shè)電氣部件的多層板，可以增大多層板中的部件安裝量的同時(shí)，抑制電氣部件從多層板突出，實(shí)現(xiàn)小型化，進(jìn)一步，由于可以安裝電氣部件的位置擴(kuò)大，所以，配線設(shè)計(jì)的自由度也增大，另外，由于電氣部件其周圍不存在空隙地配置在絕緣層內(nèi)，所以在電氣部件的周圍不會(huì)殘留空氣，即使在承受由于受熱而引起的負(fù)荷時(shí)，也可以抑制由于空氣的熱膨脹而導(dǎo)致的絕緣層的斷裂或電氣部件的破損、斷線等不良情況的發(fā)生，另外，與電氣部件的安裝量或安裝位置無(wú)關(guān)，可以將電氣部件配設(shè)在任意位置，無(wú)需經(jīng)過(guò)煩雜的工序即可將電氣部件設(shè)在絕緣層的內(nèi)部的任意部位。進(jìn)一步，在埋入部件的多層板的表面也可以安裝其它部件。另外，由于層疊表面平坦的板狀的部件，所以，在成型過(guò)程中，形成導(dǎo)體電路的部位的絕緣層不發(fā)生變形，絕緣層中的絕緣可靠性高。另外，得到的多層板可以作為內(nèi)置高度的LCR功能的多層配線板而形成，能夠應(yīng)用于RF模塊或者藍(lán)牙(Blue tooth)模塊等小型高頻模塊等的微電子學(xué)領(lǐng)域。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，由于一體層疊成型上述的至少一枚配線板用板材和至少一枚具有B及/或C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層的同時(shí)在內(nèi)部沒(méi)有埋設(shè)電氣部件的板材，所以可以得到在絕緣層內(nèi)設(shè)電氣部件的多層板，可以增大多層板中的部件安裝量的同時(shí)，抑制電氣部件從多層板突出，實(shí)現(xiàn)小型化，進(jìn)一步，由于可以安裝電氣部件的位置擴(kuò)大，所以，配線設(shè)計(jì)的自由度也增大，另外，由于電氣部件其周圍不存在空隙地配置在絕緣層內(nèi)，所以在電氣部件的周圍不會(huì)殘留空氣，即使在承受由于受熱而引起的負(fù)荷時(shí)，也可以抑制由于空氣的熱膨脹而導(dǎo)致的絕緣層的斷裂或電氣部件的破損、斷線等不良情況的發(fā)生，另外，與電氣部件的安裝量或安裝位置無(wú)關(guān)，可以將電氣部件配設(shè)在任意位置，無(wú)需經(jīng)過(guò)煩雜的工序即可將電氣部件設(shè)在絕緣層的內(nèi)部的任意部位。進(jìn)一步，在埋入部件的多層板的表面也可以安裝其它部件。另外，由于層疊表面平坦的板狀的部件，所以，在成型過(guò)程中，形成導(dǎo)體電路的部位的絕緣層不發(fā)生變形，絕緣層中的絕緣可靠性高。另外，得到的多層板可以作為內(nèi)置高度的LCR功能的多層配線板而形成，能夠應(yīng)用于RF模塊或者藍(lán)牙(Blue tooth)模塊等小型高頻模塊等的微電子學(xué)領(lǐng)域。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，在上述的多層板的制造方法中，由于層疊并配置上述的至少一枚配線板用板材和至少一枚具有B及/或C階段狀態(tài)的樹(shù)脂層的同時(shí)在內(nèi)部沒(méi)有埋設(shè)電氣部件的板材，并在該狀態(tài)下進(jìn)行一攬子成型，所以，一攬子層疊成型多個(gè)板狀的部件，因此，可以實(shí)現(xiàn)成型工序的簡(jiǎn)單化，在成型中，無(wú)須花費(fèi)煩雜的人力和時(shí)間，而且在成型時(shí)，在各層的導(dǎo)體電路中不會(huì)發(fā)生熱經(jīng)歷的不同，無(wú)須對(duì)由于熱經(jīng)歷的不同而引起的導(dǎo)體電路的熱收縮率不同進(jìn)行補(bǔ)正。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，在上述的多層板的制造方法中，由于使用上述的至少一枚配線板用板材，通過(guò)普通疊置法進(jìn)行多層化和柱孔形成，所以，通過(guò)將各種種類的材料用于成為芯部的板材，使用一般的疊置法進(jìn)行層疊成型，通過(guò)激光加工、電鍍等形成柱，可以制作連接可靠性高的多層板。例如，使用內(nèi)置電氣部件的配線板用板材作為芯部的話，將其作為芯材使用，通過(guò)普通疊置法，容易做成內(nèi)置部件的基板。
另外，本發(fā)明的多層板的制造方法，在上述的多層板的制造方法中，由于形成貫通層疊一體化后的層疊體的貫通孔，在貫通孔的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍后，向該貫通孔內(nèi)填充樹(shù)脂膠或者導(dǎo)電性膠，所以，可以在層疊成型后進(jìn)一步形成貫通多層板全體的貫穿孔，配線設(shè)計(jì)的自由度進(jìn)一步提高，而且，通過(guò)孔電鍍和導(dǎo)電性膠并用，可以確保貫穿孔的高導(dǎo)通安定性。
本發(fā)明的多層板，由于通過(guò)上述的多層板的制造方法而制造，所以，可以得到在絕緣層內(nèi)設(shè)電氣部件的多層板，可以增大多層板中的部件安裝量的同時(shí)，抑制電氣部件從多層板突出，實(shí)現(xiàn)小型化，進(jìn)一步，由于可以安裝電氣部件的位置擴(kuò)大，所以，配線設(shè)計(jì)的自由度也增大，另外，由于電氣部件其周圍不存在空隙地配置在絕緣層內(nèi)，所以在電氣部件的周圍不會(huì)殘留空氣，即使在承受由于受熱而引起的負(fù)荷時(shí)，也可以抑制由于空氣的熱膨脹而導(dǎo)致的絕緣層的斷裂或電氣部件的破損、斷線等不良情況的發(fā)生，另外，與電氣部件的安裝量或安裝位置無(wú)關(guān)，可以將電氣部件配設(shè)在任意位置，無(wú)需經(jīng)過(guò)煩雜的工序即可將電氣部件設(shè)在絕緣層的內(nèi)部的任意部位。進(jìn)一步，在埋入部件的多層板的表面也可以安裝其它部件。另外，由于層疊表面平坦的板狀的部件，所以，在成型過(guò)程中，形成導(dǎo)體電路的部位的絕緣層不發(fā)生變形，絕緣層中的絕緣可靠性高。另外，得到的多層板可以作為內(nèi)置高度的LCR功能的多層配線板而形成，能夠應(yīng)用于RF模塊或者藍(lán)牙(Blue tooth)模塊等小型高頻模塊等的微電子學(xué)領(lǐng)域。
本申請(qǐng)中所有提到的“タツタ電線株式會(huì)社”譯為“龜田タツタ電線株式會(huì)社”；“オリベスト公司”音譯為“OLIPASIT公司”；商品名“タマノ一ル752”音譯為“TAMANOLU 752”；“ユニカ一”音譯為YOUNIKA。
權(quán)利要求
1.配線板用板材的制造方法，其特征在于，在B階段狀態(tài)的樹(shù)脂層的一個(gè)平面或者兩面層疊在表面設(shè)導(dǎo)體電路的同時(shí)對(duì)該導(dǎo)體電路安裝或者印刷形成電氣部件的復(fù)制用基材，其中，導(dǎo)體電路及電氣部件與樹(shù)脂層對(duì)向，同時(shí)，將導(dǎo)體電路及電氣部件埋設(shè)在樹(shù)脂層內(nèi)，將復(fù)制用基材從樹(shù)脂層剝離的同時(shí)使導(dǎo)體電路殘留在樹(shù)脂層側(cè)，將導(dǎo)體電路復(fù)制到樹(shù)脂層，樹(shù)脂層的外部表面和導(dǎo)體電路的露出面成為一個(gè)平面。
2.如權(quán)利要求1所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，利用復(fù)制用基材僅在樹(shù)脂層的一個(gè)平面復(fù)制導(dǎo)體電路，使樹(shù)脂層的外表面與導(dǎo)體電路的露出面成為一個(gè)平面，同時(shí)，在樹(shù)脂層的另一個(gè)平面層疊金屬箔或者帶樹(shù)脂的金屬箔并使其一體化。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在復(fù)制用基材的表面設(shè)導(dǎo)體電路的同時(shí)安裝電氣部件時(shí)，使用不銹鋼基材作為復(fù)制用基材，在復(fù)制用基材的表面形成保護(hù)層后，通過(guò)實(shí)施電鍍處理設(shè)導(dǎo)體電路，并安裝或者印刷形成電氣部件10。
4.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求3的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在復(fù)制導(dǎo)體電路后的樹(shù)脂層的一個(gè)平面或者兩面層疊保護(hù)膜，形成貫通樹(shù)脂層、導(dǎo)體電路及保護(hù)膜的貫通孔，通過(guò)從保護(hù)膜的外部側(cè)面涂敷導(dǎo)電性膠向貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性膠后，從樹(shù)脂層剝離保護(hù)膜，形成導(dǎo)電性膠從貫通孔向外部突出的狀態(tài)。
5.配線板用板材材的制造方法，其特征在于，在通過(guò)權(quán)利要求4所述的方法得到的只在一個(gè)平面形成導(dǎo)體電路的配線板用板材1的與形成導(dǎo)體電路的面相對(duì)一側(cè)的面上層疊金屬箔并使其一體化，或者使導(dǎo)體電路與樹(shù)脂層對(duì)向地層疊設(shè)電路的復(fù)制用基材并使其一體化。
6.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，在一個(gè)平面或者兩面復(fù)制導(dǎo)體電路后的樹(shù)脂層的一個(gè)平面或兩面，層疊保護(hù)膜，形成貫通樹(shù)脂層、導(dǎo)體電路及保護(hù)膜的貫通孔，在貫通孔的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍，通過(guò)從保護(hù)膜的外側(cè)涂敷樹(shù)脂膠或者導(dǎo)電性膠向貫通孔內(nèi)填充樹(shù)脂膠或者導(dǎo)電性膠，之后，從樹(shù)脂層剝離保護(hù)膜。
7.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求6的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，使用厚度為50～150微米而且實(shí)施過(guò)表面粗糙化處理以使形成導(dǎo)體電路的面的表面粗糙度Ra成為2微米以下的不銹鋼基材作為復(fù)制用基材。
8.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求7的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，以含有從二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鈦、硼酸鋁及氧化鎂中選擇的至少一種無(wú)機(jī)填充物的同時(shí)該無(wú)機(jī)填充物的最大粒徑為10微米以下的樹(shù)脂組成物形成樹(shù)脂層。
9.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求8的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，以無(wú)機(jī)填充物的含有量為70～95重量％而且含有耦合劑及分散劑中的至少一方的樹(shù)脂組成物形成樹(shù)脂層。
10.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求9的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，以通過(guò)使無(wú)紡布含浸樹(shù)脂組成物并干燥而得到的樹(shù)脂板形成樹(shù)脂層。
11.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求10的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的配線板用板材的制造方法，其特征在于，使成型后的樹(shù)脂層4維持在B階段狀態(tài)。
12.配線板用板材，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1至權(quán)利要求11的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法制造而成。
13.多層板的制造方法，其特征在于，一體層疊成型權(quán)利要求12所述的多枚配線板用板材。
14.多層板的制造方法，其特征在于，一體層疊成型權(quán)利要求12所述的至少一枚配線板用板材和至少一枚具有B及/或C狀態(tài)的樹(shù)脂層的同時(shí)在內(nèi)部沒(méi)有埋設(shè)電氣部件的板材。
15.如權(quán)利要求14所述的多層板的制造方法，其特征在于，層疊并配置權(quán)利要求12所述的至少一枚配線板用板材和至少一枚具有B及/或C狀態(tài)的樹(shù)脂層的同時(shí)在內(nèi)部沒(méi)有埋設(shè)電氣部件的板材，在該狀態(tài)下，進(jìn)行一攬子成型。
16.如權(quán)利要求14所述的多層板的制造方法，其特征在于，使用權(quán)利要求12所述的至少一枚配線板用板材，通過(guò)普通疊置法進(jìn)行多層化和柱孔形成。
17.如權(quán)利要求13至權(quán)利要求16的任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的多層板的制造方法，其特征在于，形成貫通層疊一體化后的層疊體的貫通孔，在該貫通孔的內(nèi)部側(cè)面實(shí)施孔電鍍，之后，在該貫通孔內(nèi)填充樹(shù)脂膠或者導(dǎo)電性膠。
18.多層板，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求13至權(quán)利要求17的任意一項(xiàng)所述的方法制造而成。
全文摘要
本發(fā)明提供配線板用板材及其制造方法，該配線板用板材通過(guò)在絕緣層(4)內(nèi)搭載電氣部件(10)，可以增大電氣部件的搭載量、實(shí)現(xiàn)配線板的小型化的同時(shí)，可靠性高，而且可以無(wú)須經(jīng)過(guò)煩雜的制造工序而制作配線板。進(jìn)一步，提供多層板及其制造方法，該方法通過(guò)以這樣的配線板用板材制作、以一攬子成型進(jìn)行多層化，在解消多層的各層中的成型時(shí)的熱經(jīng)歷的不同的同時(shí)，可以簡(jiǎn)化制造工序，同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)由于導(dǎo)體電路的細(xì)微化·高密度化而帶來(lái)的小型化和可靠性的提高。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1575627SQ0282106
公開(kāi)日2005年2月2日 申請(qǐng)日期2002年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月26日
發(fā)明者大三·馬場(chǎng), 直仁·福家, 辰雄·平林 申請(qǐng)人:松下電工株式會(huì)社