專利名稱：元件安裝管理方法、安裝檢查裝置及安裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件的安裝技術(shù)。
由于安裝有許多電子元件，在使用焊料進行電子元件的安裝的生產(chǎn)線中，通常，在電子元件安裝后，在基板上，在回流前對電子元件安裝狀態(tài)(即電子元件是否安裝在規(guī)定的位置上)進行檢查。
可是，由于在以往的檢查中，僅確認安裝后的電子元件的位置及電子元件的有無，在確認為未安裝電子元件的場合時，實際上無法知道電子元件是否被傳送至焊料上。因此，對于未安裝電子元件這樣的錯誤發(fā)生時，必須由作業(yè)者推測各種原因，并花費時間對裝置進行調(diào)整、修正，該所作的作業(yè)成為降低生產(chǎn)率的原因之一。
本發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括元件確認工序，所述元件確認工序系對在基板的規(guī)定位置上所賦予的粘結(jié)材料上是否存在電子元件進行確認；安裝痕確認工序，所述安裝痕確認工序系在元件確認工序中確認為不存在電子元件的場合，對粘結(jié)材料上是否存在電子元件的安裝痕進行確認；將在上述安裝痕確認工序中確認的安裝痕有無的信息向控制部傳遞的傳遞工序，所述控制部控制由安裝部將電子元件向規(guī)定位置進行安裝的安裝動作。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法還包括安裝部特別指定工序，所述安裝部特別指定工序系在上述元件確認工序中確認不存在電子元件的場合，特別指定在哪個安裝部實施安裝動作；在傳遞工序中，將特別指定安裝部的信息向控制部進行傳遞。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法包括對上述安裝部保持電子元件的動作進行確認的保持動作確認工序，和基于由保持動作確認工序及上述安裝痕確認工序確認的安裝痕的有無，從預(yù)先準備的信息組進行信息選擇的信息選擇工序。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法包括誤識別確認工序，所述誤識別確認工序?qū)ι鲜霰３謩幼鞔_認工序是否在安裝部未保持電子元件的狀態(tài)下，誤識別為該安裝部保持電子元件進行確認。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法包括識別結(jié)果調(diào)出工序和信息選擇工序，所述識別結(jié)果調(diào)出工序在上述元件確認工序中確認為不存在電子元件的場合，調(diào)出在上述安裝部保持該電子元件時所取得的識別結(jié)果；所述信息選擇工序根據(jù)識別結(jié)果從預(yù)先已準備的信息組進行信息的選擇。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法包括這樣的信息選擇工序，所述信息選擇工序在上述安裝痕確認工序中確認安裝痕的存在時，根據(jù)由安裝部對電子元件的保持位置的平均偏移量和保持率中的至少一個，從預(yù)先已準備的信息組進行信息的選擇。
又，發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法包括輸出在上述信息選擇工序中所選擇的信息的工序。
又，發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，所述方法包括根據(jù)在上述信息選擇工序中所選擇的信息進行維護的工序。
又，發(fā)明的對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法的特征在于，在上述安裝痕確認工序中，特別指定在應(yīng)存在電子元件的區(qū)域中露出電極的電極露出區(qū)域，并用該電極露出區(qū)域的面積對安裝痕的有無進行確認。
本發(fā)明的對電子元件的安裝進行檢查的安裝檢查裝置，其特征在于，所述裝置包括取得基板的圖象的攝象部；對利用攝象部所取得的圖象進行處理的圖象處理部；根據(jù)圖象處理部的處理結(jié)果對電子元件的安裝痕的有無進行確認的安裝痕確認部。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行檢查的安裝檢查裝置的特征在于，上述安裝痕確認部，對在應(yīng)存在電子元件的區(qū)域中露出電極的電極露出區(qū)域進行特別指定，并用該電極露出區(qū)域的面積來確認安裝痕的有無。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行檢查的安裝檢查裝置的特征在于，所述裝置具有對安裝痕的有無的結(jié)果進行發(fā)送的發(fā)送部。
又，本發(fā)明的對電子元件的安裝進行檢查的安裝檢查裝置的特征在于，所述裝置在可安裝于將電子元件安裝在基板上的安裝裝置的同時，也可安裝于安裝系統(tǒng)中。
圖2是安裝檢查裝置的外觀圖。
圖3是同時顯示控制器內(nèi)圖象處理的結(jié)構(gòu)及其周邊結(jié)構(gòu)的方框圖。
圖4是用彩色輸入傳感器所取得的圖象的一部分的例示圖。
圖5A～D是關(guān)于小型芯片元件的安裝錯誤形態(tài)的例示圖。
圖6A～D是關(guān)于大型電子元件用涂布焊料的涂布錯誤形態(tài)的例示圖。
圖7A和圖7B是安裝痕的例示圖。
圖8是安裝檢查裝置動作的流程圖。
圖9是表示缺陷品錯誤發(fā)生時的安裝檢查裝置和小型元件安裝裝置的動作結(jié)構(gòu)的方框圖。


圖10是表示缺陷品錯誤發(fā)生時的安裝檢查裝置和小型元件安裝裝置的動作結(jié)構(gòu)的流程圖。
圖11是表示缺陷品錯誤發(fā)生時的安裝檢查裝置和小型元件安裝裝置的動作結(jié)構(gòu)的流程圖。
圖12是安裝檢查裝置和小型元件安裝裝置的另一動作例示圖。
圖13是安裝檢查裝置和小型元件安裝裝置的另一動作例示圖。
印刷裝置11通過印刷向印刷線路板賦予糊漿狀的焊料，小型元件安裝裝置12將小型電子元件安裝在基板上的焊料上。安裝檢查裝置13在對小型電子元件的安裝狀態(tài)進行檢查的同時，也對由連續(xù)的多功能安裝裝置14安裝電子元件的焊料的涂布狀態(tài)進行檢查，進行電子元件的安裝管理。多功能安裝裝置14對芯片尺寸包裝(CSP)及四方形平面包裝(QEP)等較大型的電子元件及復雜形狀的電子元件進行安裝。
回流裝置15藉由用規(guī)定溫度定點測定(日文プロファィル)對焊料上安裝所有電子元件的基板進行加熱和冷卻，由此，將電子元件固定在基板上，外觀檢查裝置16對安裝后的基板的外觀進行檢查。
圖2是安置檢查裝置13的外觀圖。安置檢查裝置13，具有利用傳送基板9的導向件和皮帶等構(gòu)成的傳送機構(gòu)21，并配置有對傳送機構(gòu)21的信息所傳送的基板9進行攝像的彩色輸入傳感器22。彩色輸入傳感器22，利用驅(qū)動機構(gòu)23沿基板9的傳送方向以一定的速度移動。對于攝象傳感器也考慮采用3D方式傳感器或區(qū)域傳感器。又，在下部的裝置基座的內(nèi)部，配置著控制安裝檢查裝置13的機械動作的控制電路，及對用彩色輸入傳感器22所取得的圖象進行處理的圖象處理電路等的控制器24。
圖3是同時顯示控制器24內(nèi)圖象處理的結(jié)構(gòu)及其周邊結(jié)構(gòu)的方框圖?？刂破?4具有對整體控制進行指令用的CPU 301及存儲器302，CPU301通過總線300在與其它結(jié)構(gòu)之間進行信號的傳遞。
將從彩色輸入傳感器22的輸出作為圖象數(shù)據(jù)存儲在取入存儲器311中，并將圖象中的特別指定區(qū)域截出，存儲在截出存儲器312中。并且，截出的區(qū)域用圖象處理電路313進行處理，再通過用各種檢查處理電路314進行處理而取得檢查結(jié)果。
向取入存儲器311輸入來自取入存儲器地址發(fā)生電路315的信號，并對圖象的取入定時進行控制。又，利用來自截出存儲器地址發(fā)生電路316的信號，截出取入存儲器311內(nèi)的圖象數(shù)據(jù)的一部分，并向截出存儲器312傳送。來自圖象處理定時發(fā)生電路317的信號輸入至截出存儲器312、圖象處理電路313和檢查處理電路314，并使圖象處理與檢查處理的定時同步。又，以上的各種電路作成檢查用板被設(shè)置于控制器24中，檢查結(jié)果通過總線300存儲在存儲器302中。
總線300還連接有對使彩色輸入傳感器22移動的驅(qū)動機構(gòu)23的電動機231進行控制的電動機控制電路321，和接收來自檢測彩色輸入傳感器22的位置的線性標度232的信號的線性標度計數(shù)電路322。由此，在CPU 301的控制下，彩色輸入傳感器22相對基板9以一定的速度相對地移動。又，從線性標度計數(shù)電路322的輸出向取入存儲器地址發(fā)生電路315輸入，利用彩色輸入傳感器22可適當進行2元的彩色圖象數(shù)據(jù)的取得。又，也可以設(shè)置進行2元圖象攝制的攝象機或3D方式傳感器(檢測高度信息的傳感器)來代替彩色輸入傳感器22和驅(qū)動機構(gòu)23。
對于總線300，通過人—機接口裝置333連接有向作業(yè)者輸出各種信息的顯示器及揚聲器等的輸出設(shè)備331，以及接受來自作業(yè)者的輸入操作的按鈕、鼠標、觸摸式面板等的輸入設(shè)備332。
接著，對安裝檢查裝置13進行的檢查內(nèi)容進行說明。圖4是用彩色輸入傳感器22所取得的圖象的一部分的例示圖，區(qū)域91表示存儲于截出存儲器312中的區(qū)域。在區(qū)域91中，利用小型元件安裝裝置12已安裝有小型的電子元件(以下稱作“(小型)芯片元件”)911，并在由多功能安裝裝置14安裝的大型電子元件的預(yù)定區(qū)域中涂布有焊料921。安裝檢查裝置13，檢查是否適當安裝有小型的芯片元件911，并檢查大型的電子元件在安裝前是否適當進行了焊料921的涂布。之所以對大型的電子元件進行安裝前的檢查，是由于許多大型電子元件在安裝后將焊料921隱蔽在元件下面的緣故。
圖5A～5D是關(guān)于小型芯片元件911的安裝錯誤形態(tài)的例示圖。圖5A是在電極922上不存在芯片元件911，并表示不存在芯片元件911與涂布于電極922的焊料921接觸后痕跡的狀態(tài)。圖5B雖然在電極922上不存在芯片元件911，但表示在焊料921上殘留有一度進行芯片元件911安裝的痕跡(以下，稱作“安裝痕”)。與此相對，圖5C表示安裝有芯片元件911的被安裝于與焊料921偏移位置的狀態(tài)，圖5D雖然表示芯片元件911的中心存在于適當?shù)奈恢?，但表示芯片元?11旋轉(zhuǎn)從焊料921偏移安裝的狀態(tài)。
圖6A～6D是關(guān)于大型電子元件用涂布焊料921的涂布錯誤形態(tài)的例示圖。圖6A表示涂布在電極922上的焊料921滲潤擴展后的狀態(tài)，圖6B表示焊料921被剝擦成為涂布量不充分的狀態(tài)。圖6C表示相對電極922、焊料921被偏移涂布的狀態(tài)。又，圖6D是表示在安裝小型的芯片元件911時向噴嘴彈飛或脫落、用于CSP等所涂布的位于許多焊料921上的狀態(tài)。
上述的各種錯誤，通過在從所取得的圖象截出的區(qū)域中抽出有基板9的顏色、焊料921的顏色、芯片元件911的顏色等的區(qū)域來進行。又，在芯片元件911的安裝位置及焊料921的涂布區(qū)域預(yù)先準備安裝檢查裝置13，利用檢查處理電路314按順序?qū)Π鳈z查對象的區(qū)域進行處理。如上所述，安裝檢查裝置13對小型芯片元件911的安裝進行各種檢查、及對大型的電子元件用的焊料的涂布狀態(tài)進行各種檢查、成為用1臺來進行用于小型元件安裝裝置12和多功能安裝裝置14的檢查的裝置。
接著，對在安裝檢查裝置13中檢測出的安裝痕進行說明，且對有關(guān)未安裝小型的芯片元件911的錯誤的檢查動作進行說明。
圖7A和圖7B是安裝痕的例示圖。作為安裝痕，有如圖7A左側(cè)的電極922上的焊料921那樣、在焊料921的附著區(qū)域分裂為多個的情況，有如圖7A右側(cè)的電極922上的焊料921那樣、在焊料921的附著區(qū)域內(nèi)部上電極922的一部分露出的情況，有如圖7B的兩電極922上的焊料921那樣、有焊料921的附著區(qū)域的輪廓較大并成為向內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)入的形狀的情況等。在任一安裝痕在應(yīng)安裝芯片元件911的區(qū)域911a中，焊料921從電極922部分地剝落的這一點是共通的。
圖8是表示以未安裝芯片元件911時的動作為中心，安裝檢查裝置13的動作的流程圖。又，圖8表示與1個芯片元件911對應(yīng)的基板9上的檢查區(qū)域被特別指定后的動作，圖8所示的動作對多個檢查區(qū)域重復進行。
安裝檢查裝置13，首先確認在檢查區(qū)域中芯片元件911是否存在(步驟S11)。芯片元件911存在的確認，根據(jù)芯片元件911的顏色是否存在、或根據(jù)是否藉由抽出邊緣而抽出芯片元件911的輪廓來進行。
在存在芯片元件911的場合，可進行確認芯片元件911的位置偏移及姿勢的良好與否等其它的檢查(步驟S12、S20)。另外，在確認不存在芯片元件911的場合，對是否存在芯片元件911的安裝痕進行確認(步驟S12～S18)。所謂安裝痕，可認為如已述那樣，是指芯片元件911被安裝在糊漿狀的焊料921上的痕跡，作為發(fā)生安裝痕的場合，可認為是小型元件安裝裝置12的安裝噴嘴在安裝后不離開芯片元件911地保持取回的情況，及在安裝時安裝噴嘴將芯片元件911強壓在基板9上而彈飛的情況。
在檢測出安裝痕時，首先，對在檢查區(qū)域中應(yīng)安裝芯片元件911的區(qū)域911a(參照圖7A和圖7B)進行特別指定。而且，根據(jù)表示預(yù)先檢查用所準備的電極922的區(qū)域的數(shù)據(jù)，求出作為電極922上存在焊料921的區(qū)域(以下稱作“焊料存在區(qū)域”)的面積(步驟S13)。又，焊料存在區(qū)域，根據(jù)焊料的顏色通過進行區(qū)域抽出來特別指定。
接著，在芯片元件911應(yīng)安裝的區(qū)域911a中，求出電極922露出的區(qū)域的面積(以下稱作“電極露出區(qū)域”)(步驟S14)。電極露出區(qū)域，也可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的電極的顏色，通過進行區(qū)域抽出來特別指定。當焊料存在區(qū)域和電極露出區(qū)域被特別指定時，求出它們的面積比(步驟S15)、面積比在規(guī)定的閾值(臨界值)以上時，即、電極露出區(qū)域在足夠小的場合，判定為在電極922上不存在芯片元件911的安裝痕；面積比在規(guī)定的閾值以下時，即，在電極露出區(qū)域大的場合，判定為電極922上存在安裝痕(步驟S16～S18)。
在以上的安裝痕的確認動作中，在芯片元件911安裝時，著眼于電極922上的焊料921附著于芯片元件911并取去的、或通過擾亂焊料921的涂布狀態(tài)而發(fā)生安裝痕的方面，可利用電極露出區(qū)域的面積，也可采用更高級的手法進行安裝痕有無的判定。
例如，也可考慮焊料921的附著是否從在應(yīng)涂布區(qū)域溢出的情況。由此，即使在不產(chǎn)生焊料921附著在芯片元件911處，被剝離的現(xiàn)象時，也能檢測出安裝痕。又，考慮芯片元件911的吸附偏移使區(qū)域911a偏移并多次求出面積比，也可判定為在任一面積比低于閾值的場合存在安裝痕。
又，安裝痕的確認動作，是根據(jù)圖3所示的圖象處理電路313抽出各種區(qū)域后的處理結(jié)果，檢查處理電路314進行面積比較來實現(xiàn)的。但也可以將這些處理置換成部分地用CPU 301進行軟件的處理，還可通過軟件實現(xiàn)所有的處理。
在對有關(guān)安裝的基板9上的所有的檢查區(qū)域的檢查結(jié)束，并在檢查結(jié)果中包含安裝錯誤的場合，可在安裝系統(tǒng)1中根據(jù)檢查結(jié)果進行動作。以下，作為檢查結(jié)果對檢測出未安裝小型的芯片元件911的缺陷品錯誤時的動作進行說明。又，在圖1中，僅圖示1個小型元件安裝裝置12，而下面對將多個小型元件安裝裝置12配列成安裝系統(tǒng)1的情況進行說明。
圖9是表示缺陷品錯誤發(fā)生時的安裝檢查裝置13和小型元件安裝裝置12的動作結(jié)構(gòu)的方框圖。安裝檢查裝置13的控制器24和小型元件安裝裝置12的控制器41，可利用發(fā)送電路25和收信電路42進行信息的傳遞，在發(fā)生缺陷品錯誤時在安裝檢查裝置13與小型元件安裝裝置12之間可進行通信。
安裝檢查裝置13的控制器24如已述那樣，具有設(shè)置用于進行檢查的各種電路的檢查用板241和存儲信息的固定盤片26，檢查用板241與彩色輸入傳感器22連接。又，在控制器24中，作為利用CPU等的軟件的功能設(shè)有從有關(guān)小型元件安裝裝置12的數(shù)據(jù)庫(以后稱作DB)261取得信息的功能(圖9中作為噴嘴特別指定部242進行圖示)。
在小型元件安裝裝置12的控制器41中，為了進行根據(jù)檢查結(jié)果的動作，確認與缺陷品錯誤對應(yīng)的安裝噴嘴452的元件的保持的功能和從固定盤片43內(nèi)的DB431取得信息的功能(圖9中作為保持確認部411和信息取得部412分別進行圖示)，被設(shè)定成為利用CPU等的軟件的功能。又，在控制器41中，向作業(yè)者顯示各種信息的顯示器451、控制各安裝噴嘴452的吸附動作的吸附控制部453、清洗安裝噴嘴452的噴嘴清洗機構(gòu)454、使安裝噴嘴452移動的噴嘴移動機構(gòu)455、對安裝噴嘴452的前端進行攝影的攝象機456等被連接，并利用控制器41進行各種結(jié)構(gòu)的控制。
圖10和圖11是表示發(fā)生缺陷品錯誤時的安裝檢查裝置13和小型元件安裝裝置12的動作的流程圖。又，詳細內(nèi)容省略，而在安裝系統(tǒng)1中在發(fā)生缺陷品錯誤以外的安裝錯誤時還進行與錯誤種類相應(yīng)的動作(步驟S21、S22)。
在檢查用板241上檢測出的安裝錯誤為缺陷品錯誤的場合，在安裝檢查裝置13，噴嘴特別指定部242參照作為固定盤片26內(nèi)的信息組的DB261，特別指定是否利用任一小型元件安裝裝置12的任一安裝噴嘴452，對成為缺陷品的芯片元件的安裝動作進行安裝動作。即，對進行安裝的小型元件安裝裝置12的編號和安裝噴嘴452的編號進行特別指定(步驟S23)。并且，對特別指定后的小型元件安裝裝置12，將表示錯誤種類的錯誤編號和對安裝噴嘴452進行特別指定的信息從發(fā)送電路25向控制器41進行發(fā)送(步驟S24)。又，在錯誤編號中含有表示安裝痕有無的信息。
當小型元件安裝裝置12的控制器41通過收信電路42接收來自安裝檢查裝置13的信息時，控制器41參照錯誤編號，確認發(fā)生存在安裝痕的缺陷品錯誤和不存在安裝痕的缺陷品錯誤的任一個(步驟S31)。在不存在安裝痕的場合，利用控制器41的保持確認部411對安裝噴嘴452保持芯片元件時的動作進行確認。具體地，首先，保持確認部411控制移動機構(gòu)455，而使與缺陷品錯誤相應(yīng)的安裝噴嘴452向攝象機456的攝象位置移動。這時，吸附控制部453被非能動化，安裝噴嘴452以不吸附保持芯片元件的狀態(tài)被移動。而且，利用攝象機456對安裝噴嘴452的前端進行攝象，可對芯片元件進行識別處理(步驟S32)。
在步驟S32中識別存在芯片元件的場合，由于將安裝噴嘴前端的污垢誤識別為芯片元件，故與芯片元件為未吸附狀態(tài)無關(guān)地進行安裝動作的可能性增高。因此，在小型元件安裝裝置12中，可利用控制器41自動地進行由噴嘴清洗機構(gòu)454對安裝噴嘴的清洗(步驟S33、S34)。
另外，在步驟S32中未識別存在芯片元件的場合，由于用于吸附的真空路徑的過濾器的污垢而使安裝噴嘴452的吸附力降低，在從芯片元件的識別至安裝之間，芯片元件從安裝噴嘴452脫落的可能性增高。因此，控制器41在顯示器451上顯示必須對過濾器進行調(diào)換的指令并通知作業(yè)者(步驟S33、S35)。
又，在步驟S34和步驟S35中的動作，根據(jù)錯誤編號和步驟S33的元件識別的結(jié)果，控制器41的信息取得部412從作為預(yù)先準備的處理信息組的DB431通過選擇并取得處理信息來進行(步驟S34a、S35a)。
在步驟S31中，在確認為存在安裝痕的缺陷品錯誤的場合，首先控制器41的保持確認部411控制噴嘴移動機構(gòu)455，并在元件未吸附狀態(tài)下使與缺陷品錯誤對應(yīng)的安裝噴嘴452向攝象機456的攝象位置移動，并利用攝象機456對安裝噴嘴452的前端進行攝象而對芯片元件進行識別處理(圖11中步驟S41)。
這里，在識別芯片元件存在于安裝噴嘴452的前端的場合，在安裝噴嘴452的前端的吸引口成為芯片元件嵌入而不脫落的狀態(tài)?；?，由于利用粘結(jié)性的垃圾等，使芯片元件貼附于安裝噴嘴452的前端的可能性增高，故根據(jù)信息取得部412從DB431選擇取得的處理信息將確認安裝噴嘴452前端的指示顯示在顯示器451上(步驟S42、S43a、S43)。
在識別芯片元件未存在于安裝噴嘴452的前端的場合，將在控制器41的信息取得部412取得的、成為缺陷品的芯片元件由安裝噴嘴452進行保持時(即在過去的安裝動作時)的吸附位置確認用的元件識別結(jié)果從DB431調(diào)出(步驟S42、S44)。并且，根據(jù)識別結(jié)果，控制器41進行以下的動作。
控制器41，首先確認包含識別結(jié)果的芯片元件的中心位置與安裝噴嘴452的中心位置的偏移量是否超過規(guī)定的閾值(步驟S44)。
在偏移量超過閾值的場合，在安裝噴嘴452取得芯片元件并根據(jù)盒的不良情況，在安裝噴嘴452使芯片元件較大偏移的狀態(tài)下吸附，在安裝時通過安裝噴嘴452，按壓芯片元件的端部，而使芯片元件彈飛的可能性增高。因此，信息取得部412根據(jù)從DB431選擇取得的處理信息，在顯示器451上向作業(yè)者顯示確認盒的位置及狀態(tài)有否問題的指示(步驟S45、S46a、S46)。
在偏移量為閾值以下的場合，由于真空路徑的過濾器的污垢使吸附不能充分解除地在安裝噴嘴452安裝動作后取回芯片元件的可能性增高，信息取得部412根據(jù)從DB431選擇取得的處理信息、控制器41在顯示器451上顯示必須更換過濾器的指示，并通知作業(yè)者(步驟S45、S47a、S47)。
如上所述，由于在安裝系統(tǒng)1中用安裝檢查裝置13檢測出缺陷品錯誤的場合可確認有無安裝痕，故能更適當?shù)剡M行電子元件的安裝的管理。又，在小型元件安裝裝置12中還能自動地進行相對安裝噴嘴452的芯片元件的識別動作。又，根據(jù)元件識別動作的確認結(jié)果和安裝痕的有無，能自動地進行維護或?qū)⑻幚矸椒ㄍㄖ鳂I(yè)者。由此，能實現(xiàn)迅速地進行對缺陷品錯誤的處理。
圖12和圖13是表示安裝檢查裝置13和小型元件安裝裝置12的另一動作例示圖。在圖12和13所示的動作中，當確認發(fā)生缺陷品錯誤時，首先確認是否存在安裝痕(步驟S51、S53)。在缺陷品錯誤以外的場合可進行與安裝錯誤的種類相應(yīng)的動作(步驟S52)。
在缺陷品錯誤中不存在安裝痕的場合，在安裝檢查裝置13中，參照DB261，對擔負成為缺陷品的芯片元件的安裝的小型元件安裝裝置12的編號和安裝噴嘴452的編號進行特別指定(步驟S54)，并將對錯誤編號和安裝噴嘴452進行特別指定的信息從發(fā)送電路25，向被特別指定后的小型元件安裝裝置12發(fā)送(步驟S55)。然后，用小型元件安裝裝置12進行與圖10的步驟S32以后同樣的對應(yīng)動作。
在存在安裝痕的場合，在安裝檢查裝置13中，除了參照DB61擔負安裝的小型元件安裝裝置12的編號和安裝噴嘴452的編號外，還對向安裝噴嘴452供給成為缺陷品的芯片元件的盒的編號也進行特別指定(步驟S56)。并且，將對錯誤編號、安裝噴嘴452進行特別指定的信息和對盒進行特別指定的信息向相應(yīng)的小型元件安裝裝置12發(fā)送(步驟S57)。
當小型元件安裝裝置12的控制器41通過收信電路42取得各種信息時，控制器41的信息取得部412參照固定盤片43的DB431，從與缺陷品對應(yīng)的盒取得安裝噴嘴452成功地進行芯片元件的吸附的吸附率，和安裝噴嘴452上的吸附位置的平均偏移量(步驟S61)。用控制器41進一步對吸附率和平均偏移量與各個閾值分別進行比較。
在吸附率抵于閾值或平均偏移量高于閾值的場合，因盒的不良引起的安裝噴嘴452在使芯片元件較大偏移的狀態(tài)下進行吸附、并在安裝時通過安裝噴嘴452按壓芯片元件的端部使芯片元件彈飛的可能性增高。因此根據(jù)信息取得部412從DB431選擇取得的處理信息，在顯示器451上向作業(yè)者顯示盒的位置及狀態(tài)有無問題的指示(步驟S62、S63a、S63)。
在吸附率在閾值以上，且平均偏移量在閾值以下的場合，由于安裝噴嘴452的前端受污染、或因過濾器的污垢成為使吸附的解除不充分等的原因，在安裝動作后有安裝噴嘴452取回芯片元件的可能性，故根據(jù)選擇取得的處理信息，在顯示器451上向作業(yè)者顯示安裝噴嘴452的前端的確認和過濾器更換的確認的指示(步驟S62、S64a、S64)。
如上所述，在圖12和圖13所示的動作例中，在存在安裝痕的場合，通過從DB431讀出、并參照有關(guān)盒的吸附率和吸附的平均偏移量來實現(xiàn)迅速的處理。
以上，對本發(fā)明的實施形態(tài)作了說明，但本發(fā)明不限于上述實施形態(tài)，可進行各種變形。
例如，可進行確認安裝痕有無的電子元件不限于小型的芯片元件，也可以是CSP、QFP等一定程度大的電子元件。又，也可以對不是表面貼裝、而是插裝于基板上的電子元件進行安裝痕的確認。
在上述實施形態(tài)中，為了將芯片元件安裝在基板上而將糊漿狀的焊料施加于基板上，但也可以將導電性樹脂等其它的糊漿狀粘結(jié)材料施加于基板上。又，對安裝痕進行確認的粘結(jié)材料不限于具有導電性，例如，也可以對用輔助芯片元件的安裝的非導電性的粘結(jié)材料進行安裝痕的確認。
在上述實施形態(tài)中，在確認芯片的有無時，是利用圖象處理，但也可以利用所謂3元檢測來確認芯片元件的有無。
在上述實施形態(tài)中，作為確認安裝噴嘴452吸附保持芯片元件的動作的一個(或一部分)，用攝象機456對未保持芯片元件的狀態(tài)的安裝噴嘴452的前端進行攝象，可確認是否誤識別為保持芯片元件，但也可以利用其它的方法對芯片元件的保持進行確認。例如，盡管未吸附芯片元件而通過檢測出安裝噴嘴452的真空路徑的壓力降低、也可以檢測出因真空路徑的過濾器的污垢引起的保持異常。又，也可以通過圖象分析來確認實際上是否進行保持芯片元件的動作、是否可進行適當?shù)谋３帧?br> 在圖13的步驟S63中，是根據(jù)吸附率和平均偏移量從DB431進行信息選擇的，但也可以僅利用吸附率和平均偏移量的某一方來進行。
向電子元件的基板進行安裝的部位，不限于利用吸引保持電子元件的安裝噴嘴452，也可以是利用機械的、或靜電的作用力進行保持的安裝部。
在上述實施形態(tài)中，可根據(jù)來自安裝檢查裝置13的信號進行噴嘴清洗及對作業(yè)者的顯示，作為自動維護也可進行噴嘴調(diào)換、動作控制的修正等其它的種類，作為對作業(yè)者的通知也可以利用聲音或燈光輸出作業(yè)內(nèi)容的指示。向作業(yè)者通知的作業(yè)內(nèi)容不限定于上述實施形態(tài)說明的內(nèi)容，也可以根據(jù)設(shè)定的原因從DB431進行適當?shù)倪x擇。例如，盡管未對不存在的芯片元件進行誤識別，但產(chǎn)生缺陷品錯誤的場合，也可以向作業(yè)者通知確認在安裝噴嘴452的流動定時中有否異常的指示。
又，在上述實施形態(tài)中的安裝檢查裝置13，還用多功能安裝裝置14對安裝電子元件前的焊料的涂布狀態(tài)進行檢查，但也可以省略該功能。即，確認安裝痕的有無的安裝檢查裝置在各種型式的安裝系統(tǒng)中，能配置在元件安裝裝置的下游，元件安裝裝置和安裝檢查裝置起到作為安裝系統(tǒng)的作用。
采用本發(fā)明，通過對安裝痕有無的確認，可實現(xiàn)對在粘結(jié)材料上不存在電子元件的情況進行迅速的處理。
權(quán)利要求
1.一種元件安裝管理方法，所述元件安裝管理方法是對電子元件的安裝進行管理的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括元件確認工序，所述元件確認工序?qū)υ诨?9)上的規(guī)定位置上所賦予的粘結(jié)材料(921)上是否存在電子元件(911)進行確認；安裝痕確認工序，所述安裝痕確認工序系在上述元件確認工序中確認為不存在上述電子元件的場合，對上述粘結(jié)材料上是否存在上述電子元件的安裝痕進行確認；將在上述安裝痕確認工序中確認的安裝痕有無的信息向控制部傳遞的傳遞工序，所述控制部控制由安裝部將電子元件向規(guī)定位置進行安裝的安裝動作。
2.如權(quán)利要求1所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法還包括安裝部特別指定工序，所述安裝部特別指定工序系在上述元件確認工序中確認不存在電子元件(911)的場合，特別指定在哪個安裝部實施安裝動作；在傳遞工序中，將特別指定安裝部的信息向控制部進行傳遞。
3.如權(quán)利要求1或2所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括對上述安裝部保持電子元件(911)的動作進行確認的保持動作確認工序，和基于由保持動作確認工序及上述安裝痕確認工序確認的安裝痕的有無，從預(yù)先準備的信息組進行信息選擇的信息選擇工序。
4.如權(quán)利要求3所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括誤識別確認工序，所述誤識別確認工序?qū)ι鲜霰３謩幼鞔_認工序是否在安裝部未保持電子元件的狀態(tài)下，誤識別為該安裝部保持電子元件進行確認。
5.如權(quán)利要求1或2所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括識別結(jié)果調(diào)出工序和信息選擇工序，所述識別結(jié)果調(diào)出工序在上述元件確認工序中確認為不存在電子元件的場合，調(diào)出在上述安裝部保持該電子元件時所取得的識別結(jié)果；所述信息選擇工序根據(jù)識別結(jié)果從預(yù)先已準備的信息組進行信息的選擇。
6.如權(quán)利要求1或2所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括這樣的信息選擇工序，所述信息選擇工序在上述安裝痕確認工序中確認安裝痕的存在時，根據(jù)由安裝部對電子元件的保持位置的平均偏移量和保持率中的至少一個，從預(yù)先已準備的信息組進行信息的選擇。
7.如權(quán)利要求1或2所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括輸出在上述信息選擇工序中所選擇的信息的工序。
8.如權(quán)利要求3所述的元件安裝管理方法，其特征在于，所述方法包括根據(jù)在上述信息選擇工序中所選擇的信息進行維護的工序。
9.如權(quán)利要求1或2所述的元件安裝管理方法，其特征在于，在上述安裝痕確認工序中，特別指定在應(yīng)存在電子元件的區(qū)域中露出電極的電極露出區(qū)域，并用該電極露出區(qū)域的面積對安裝痕的有無進行確認。
10.一種安裝檢查裝置，所述安裝檢查裝置對電子元件(911)的安裝進行檢查，其特征在于，所述裝置包括取得基板(9)的圖象的攝象部；對利用攝象部所取得的圖象進行處理的圖象處理部；根據(jù)圖象處理部的處理結(jié)果對電子元件的安裝痕的有無進行確認的安裝痕確認部。
11.如權(quán)利要求10所述的安裝檢查裝置，其特征在于，上述安裝痕確認部，對在應(yīng)存在電子元件(911)的區(qū)域中露出電極(922)的電極露出區(qū)域進行特別指定，并用該電極露出區(qū)域的面積來確認安裝痕的有無。
12.如權(quán)利要求10或11所述的安裝檢查裝置，其特征在于，所述裝置具有對安裝痕有無的結(jié)果進行發(fā)送的發(fā)送部。
13.如權(quán)利要求10或11所述的安裝檢查裝置，其特征在于，所述裝置在可安裝于將電子元件安裝在基板上的安裝裝置的同時，也可安裝于安裝系統(tǒng)中。
全文摘要
一種元件安裝管理方法，所述元件安裝管理方法系利用小型元件安裝裝置(12)，將芯片元件安裝在賦予基板上的糊漿狀焊料上，并用安裝檢查裝置(13)檢查安裝狀態(tài)。在此安裝系統(tǒng)中，在安裝檢查裝置(13)對不存在芯片元件的情況進行確認的場合，首先，確認在焊料上是否存在芯片元件的安裝痕，并對確認結(jié)果和成為缺陷品的芯片元件進行安裝的安裝噴嘴(452)進行特別指定。然后，將確認結(jié)果向小型元件安裝裝置(12)的控制器(41)進行發(fā)送，根據(jù)確認結(jié)果、控制器(41)從數(shù)據(jù)庫(431)選擇取得處理信息，且顯示在顯示器(451)上。
文檔編號H05K13/04GK1452228SQ03110470
公開日2003年10月29日 申請日期2003年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月12日
發(fā)明者上田陽一郎, 市原勝, 佐藤大資, 高野健 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社