專利名稱：具有焊接可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)的電子線路單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于在自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)(ETC，Electronic TollCollection System，電子收費(fèi)系統(tǒng))或者攜帶式電話機(jī)等中使用的收發(fā)信單元等中的電子線路單元。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子線路單元的結(jié)構(gòu)如圖7所示。圖7是現(xiàn)有電子線路單元的側(cè)視圖。
圖中，電路板51由環(huán)氧樹(shù)脂或者陶瓷材料等形成，并且，由單層板或者多層板構(gòu)成，雖然在此沒(méi)有圖示，但是，在一面51a側(cè)搭載各種電子部件來(lái)形成所期望的電路。
另外，在電路板51的另一面51b側(cè)設(shè)置與一面51a側(cè)的電路連接的多個(gè)凸臺(tái)部52，該凸臺(tái)部52成為引出用端子，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，形成電子線路單元。
這樣的電子線路單元搭載在作為安裝側(cè)的電子設(shè)備的母板53上而被使用，而母板53一般由酚醛基板或者環(huán)氧樹(shù)脂基板構(gòu)成，在母板53的表面上，以與電子線路單元的凸臺(tái)部52對(duì)置的狀態(tài)，設(shè)置了凸臺(tái)部54。
此外，在凸臺(tái)部52上設(shè)置膏狀釬焊料或者球形柵格陣列等的焊錫55，將其設(shè)置在母板53側(cè)的凸臺(tái)部54上，并且，通過(guò)焊錫55連接凸臺(tái)部52、54。(例如，參照專利文獻(xiàn)1)但是，多數(shù)情況下，電路板51和母板53相互的材料或者厚度不同，因此，由于外部環(huán)境中的溫度變化，在電路板51和母板53之間產(chǎn)生膨脹及收縮的差，其結(jié)果，焊錫55上產(chǎn)生裂縫，損害電連接的可靠性。
另外，在ETC等車載用電子機(jī)器中使用的情況下，容易受到電磁波等感應(yīng)噪聲的影響，因此，該感應(yīng)噪聲有可能影響各種電子部件并使電路的高頻特性變差。
專利文獻(xiàn)1特開(kāi)平9-74267號(hào)公報(bào)。
在現(xiàn)有的電子線路單元的結(jié)構(gòu)中，相互的材料或者厚度不同的電路板51和母板53的凸臺(tái)部52、54之間用焊錫55焊接，因此，電路板51和母板53在外部環(huán)境下隨溫度變化的膨脹和收縮產(chǎn)生差異，其結(jié)果，在焊錫55上產(chǎn)生裂縫，存在損害電連接可靠性的問(wèn)題。
另外，作為車載用而使用時(shí)，容易受到電磁波等感應(yīng)噪聲的影響，因此，該感應(yīng)噪聲影響各種電子部件，存在有產(chǎn)生使電路的高頻特性變差的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因而，為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種提高將電子線路單元安裝到母板上時(shí)的焊接可靠性，并提高電子線路單元和母板之間的屏蔽效果的電子線路單元。
作為解決上述課題的本發(fā)明的第1方案，其具備電路板，在上表面?zhèn)却钶d電子部件來(lái)形成所期望的電路，并且，在下表面?zhèn)染哂信c所述電路連接的多個(gè)第1凸臺(tái)部；連接器構(gòu)件，設(shè)置在該電路板的下部側(cè)。所述連接器構(gòu)件具有絕緣樹(shù)脂部；被埋設(shè)在該絕緣樹(shù)脂部?jī)?nèi)部的金屬制屏蔽板；以及，連接器端子，設(shè)有露出到所述絕緣樹(shù)脂部上表面上的第1端子部及露出到下表面上的第2端子部。所述連接器端子的上表面的所述第1端子部與所述第1凸臺(tái)部電連接，并且，下表面的所述第2端子部可與母板的第2凸臺(tái)部電連接。
另外，作為第2方案，所述屏蔽板具有多個(gè)缺口部，所述連接器端子在不與所述屏蔽板接觸的狀態(tài)下，在所述缺口部?jī)?nèi)上下貫穿設(shè)置。
另外，作為第3方案，所述連接器構(gòu)件具有與所述屏蔽板電連接的接地端子，該接地端子可與所述母板的第2凸臺(tái)部電連接。
另外，作為第4方案，所述連接器端子由金屬板形成，所述第2端子部可變形地從所述絕緣樹(shù)脂部的外面部伸出形成。
另外，作為第5方案，所述第1凸臺(tái)部和所述第1端子部通過(guò)焊接連接。
另外，作為第6方案，在所述電路板上具有被焊接到所述第1凸臺(tái)部上的連接片，所述連接片由金屬薄板形成，并具有被焊接到所述第1凸臺(tái)部上的第1連接部、被焊接到所述第1端子部上的第2連接部、以及連接所述第1、第2連接部的腳部，通過(guò)所述腳部，所述第1凸臺(tái)部和所述第1端子部以分開(kāi)的狀態(tài)焊接。


圖1是表示本發(fā)明的電子線路單元的正視圖；圖2是表示本發(fā)明的電子線路單元的連接器構(gòu)件的俯視圖；圖3是表示將本發(fā)明的電子線路單元安裝到母板上的狀態(tài)的主要部分放大剖視圖；圖4是表示本發(fā)明的電子線路單元使用連接片的連接的主要部分放大剖視圖；圖5是表示本發(fā)明的電子線路單元的連接片的放大立體圖；圖6是表示本發(fā)明的電子線路單元的其它實(shí)施例的連接片的放大立體圖；圖7是表示現(xiàn)有的電子線路單元的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，本發(fā)明的電子線路單元的實(shí)施例如圖1至圖6所示。圖1是表示本發(fā)明的電子線路單元的正視圖，圖2是表示本發(fā)明的電子線路單元的連接器構(gòu)件的俯視圖，圖3是表示將本發(fā)明的電子線路單元安裝到母板上的狀態(tài)的主要部分放大剖視圖，圖4是表示本發(fā)明的電子線路單元使用連接片的連接的主要部分放大剖視圖，圖5是表示本發(fā)明的電子線路單元的連接片的放大立體圖，圖6是表示本發(fā)明的電子線路單元的其它實(shí)施例的連接片的放大立體圖。
在圖1～圖3中，電路板1由環(huán)氧樹(shù)脂或者陶瓷材料等形成，并且，可以由單層板或者多層板構(gòu)成，在一面1a側(cè)搭載各種電子部件，形成了所期望的電路。
另外，在電路板1的另一面1b側(cè)設(shè)置多個(gè)與電路連接的多個(gè)第1凸臺(tái)部3，該第1凸臺(tái)部3成為引出用端子。該第1凸臺(tái)部3至少沿著電路板1的相對(duì)的一對(duì)邊設(shè)置。
連接器構(gòu)件4具有由合成樹(shù)脂等絕緣材料形成為四角形平板狀的絕緣樹(shù)脂部4a；被埋設(shè)在該絕緣樹(shù)脂部4a內(nèi)部的大致整個(gè)一面的的金屬制屏蔽板5；貫穿絕緣樹(shù)脂部4a的上下面的、由金屬板構(gòu)成的連接器端子6及接地端子7。
連接器端子6沿著連接器構(gòu)件4的長(zhǎng)度方向上相對(duì)著的一對(duì)邊設(shè)置，具有露出到絕緣樹(shù)脂部4a的上表面而形成的第1端子部6a、和通過(guò)連接導(dǎo)體6b露出到絕緣樹(shù)脂部4a的下表面而形成的第2端子部6c。另外，第2端子部6c可變形地從絕緣樹(shù)脂部4a的下表面的外面部伸出形成。
另外，在屏蔽板5上設(shè)置有多個(gè)缺口部5a，連接器端子6以不與屏蔽板5接觸的狀態(tài)，在缺口部5a內(nèi)上下貫穿埋設(shè)。
因?yàn)檫@樣形成，可以通過(guò)簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)維持屏蔽效果，并且防止屏蔽板5和連接器端子6的接觸。
接地端子7沿著連接器構(gòu)件4的寬度方向上相對(duì)的一對(duì)邊設(shè)置，同樣具有露出到絕緣樹(shù)脂部4a上表面而形成的第1端子部7a、和通過(guò)連接導(dǎo)體7b露出到絕緣樹(shù)脂部4a下表面而形成的第2端子部7c。另外，連接導(dǎo)體7b在絕緣樹(shù)脂部4a內(nèi)和屏蔽板5電連接。
此外，連接器端子6的第1端子部6a及接地端子7的第1端子部7a，在與電路板1的各第1凸臺(tái)部3相對(duì)的狀態(tài)下，用焊錫8焊接而與第1凸臺(tái)部3連接，由此，該連接器構(gòu)件4一體安裝到電路板1的下部側(cè)。
由金屬板制成的外殼9呈一端側(cè)開(kāi)放的箱形，其被安裝在電路板1的上面1a側(cè)，以覆蓋電子部件2。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，形成本發(fā)明的電子線路單元。
這樣的電子線路單元搭載在作為安裝側(cè)的電子機(jī)器的母板10上后使用，而母板10一般由酚醛基板或者環(huán)氧樹(shù)脂基板構(gòu)成；在母板10的表面上，以與電子線路單元的連接器端子6及接地端子7的第2端子部6c、7c相對(duì)置的狀態(tài)，設(shè)置第2凸臺(tái)部11。
此外，在第2凸臺(tái)部11上設(shè)置第2端子部6c、7c的狀態(tài)下，第2端子部6c、7c用焊錫12焊接安裝到第2凸臺(tái)部11上。
其結(jié)果，電路板1的電路和母板10的回路通過(guò)各連接器端子6及接地端子7，成為被電連接的狀態(tài)。
一般而言，在多數(shù)情況下電路板1和母板10相互的材料或者厚度不同，因此，隨著外部環(huán)境中的溫度變化，在電路板1和母板10之間產(chǎn)生膨脹及收縮的差異。
這時(shí)，在本發(fā)明中，由于電路板1的第1凸臺(tái)部3和母板10的第2凸臺(tái)部11之間通過(guò)連接器端子6及接地端子7連接，因此，連接器端子6及接地端子7吸收膨脹及收縮之差，從而焊錫8、12上不會(huì)產(chǎn)生裂縫，可提高電連接的可靠性。
另外，通過(guò)在電路板1的下部側(cè)配置的、埋設(shè)在連接器構(gòu)件4中的屏蔽板5，可提高電路板1和母板10之間的屏蔽效果，因此，可以得到高頻特性良好的電子線路單元。
另外，具有與屏蔽板5電連接的接地端子7，接地端子7可與母板10的第2凸臺(tái)部11電連接，因此，能夠使影響電路板1的電子部件的電磁波等感應(yīng)噪聲，通過(guò)屏蔽板5可靠地流入母板10的接地部。
另外，第2端子部6c、7c可變形地從絕緣樹(shù)脂部4a下表面的外面部伸出形成，因此，通過(guò)第2端子部6c、7c的變形，吸收電路板1和母板10的膨脹及收縮的差，由此，可進(jìn)一步提高電連接的可靠性。
因此，可以直接將第1凸臺(tái)部3和第1端子部6a、7a通過(guò)焊錫8焊接，因此，電路板1和連接器構(gòu)件4的連接處于直接焊接狀態(tài)，構(gòu)成為較薄，可以實(shí)現(xiàn)電子線路單元的小型化。
圖4及圖5表示適用本發(fā)明的電子線路單元的其它實(shí)施例的連接片的連接結(jié)構(gòu)。
在圖中，由含有磷青銅的銅材料等構(gòu)成的連接片13，由具有彈性或者柔性的金屬薄板形成，其具有被設(shè)置在其一端側(cè)的第1連接部13a，被設(shè)置在其另一端側(cè)的第2連接部13b，連接第1、第2連接部13a、13b的腳部13c，以及，被設(shè)置在第2連接部13b上的凸部13d。
如圖4、5所示，該實(shí)施例中的連接片13整體呈臺(tái)形，兩腳部13c從第2連接部13b的兩端側(cè)伸出，并且，在腳部13c的端部形成圓弧形的第1連接部13a。
而且，腳部13c也可以是1個(gè)或者3個(gè)以上，另外，第1連接部13a不但可以是圓弧形，也可以是平坦形狀。
此外，該連接片13中，第1連接部13a通過(guò)焊錫14被焊接到電路板1的各第1凸臺(tái)部3上，并且，第2連接部13b通過(guò)焊錫15被焊接到連接器構(gòu)件4的各第1端子部6a、7a上，從而一體安裝電路板1和連接器構(gòu)件4。
圖6表示連接片的其它實(shí)施例，該連接片13是將帶狀的金屬薄板彎折形成的，整體呈Z字狀，其具有平坦?fàn)畹牡?連接部13a，和該第1連接部13a平行設(shè)置的第2連接部13b，連接第1、第2連接部13a、13b的非相對(duì)邊的一個(gè)腳部13c，以及，設(shè)置在第2連接部13b上的凸部13d。而且，也可以在第1連接部13a上設(shè)置凸部。
通過(guò)設(shè)置這種連接片13，通過(guò)腳部13c，第1凸臺(tái)部3和第1端子部6a、7a以分開(kāi)的狀態(tài)焊接，因此，即使因?yàn)橥獠凯h(huán)境的溫度變化，而在電路板1和母板10之間產(chǎn)生膨脹及收縮的差異，連接片13的腳部13c也可以吸收膨脹及收縮的差，因此，和直接焊接相比，可以進(jìn)一步提高電連接的可靠性。
而且，在上述實(shí)施例中，雖然說(shuō)明了第1連接部13a通過(guò)焊錫14被焊接到第1凸臺(tái)部3上，并且，第2連接部13b通過(guò)焊錫15焊接到第1連接部6a、7a，但是，也可以是將第1焊接部13a焊接到第1凸臺(tái)部3上，并且，將第2連接部13b焊接到第1端子部6a、7a上。
發(fā)明效果如上所述，本發(fā)明的電子線路單元，其具備電路板，在上表面?zhèn)却钶d電子部件來(lái)形成所期望的電路，并且，在下表面?zhèn)仍O(shè)置具有與電路連接的多個(gè)第1凸臺(tái)部；以及，連接器構(gòu)件，設(shè)置在該電路板的下部側(cè)。連接器構(gòu)件具有絕緣樹(shù)脂部；被埋設(shè)在該絕緣樹(shù)脂部?jī)?nèi)部的金屬制屏蔽板；以及，連接器端子，設(shè)有露出到絕緣樹(shù)脂部上表面上的第1端子部及露出到下表面上的第2端子部。連接器端子的上表面的第1端子部與第1凸臺(tái)部電連接，并且，下表面的第2端子部可與母板的第2凸臺(tái)部電連接。因此，即使因?yàn)橥獠凯h(huán)境的溫度變化而在電路板和母板之間產(chǎn)生膨脹及收縮的差，因?yàn)榈?及第2凸臺(tái)部之間通過(guò)連接器端子連接，連接器端子可以吸收膨脹及收縮的差，從而使焊錫不會(huì)產(chǎn)生裂縫，可以提高電連接的可靠性。另外，通過(guò)在電路板的下部側(cè)設(shè)置的、埋設(shè)在連接器構(gòu)件中的屏蔽板，可以提高電路板和母板之間的屏蔽效果，因此，可以得到高頻特性良好的電子線路單元。
另外，屏蔽板具有多個(gè)缺口部，連接器端子在不與屏蔽板接觸的狀態(tài)下，在缺口部?jī)?nèi)上下貫穿設(shè)置。由此，能夠以簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)維持屏蔽效果，并且防止屏蔽板和連接器端子的接觸。
另外，連接器構(gòu)件具有與屏蔽板電連接的接地端子，該接地端子可與母板的第2凸臺(tái)部電連接。因此，可使影響電路板的電子部件的電磁波等感應(yīng)噪聲，通過(guò)屏蔽板可靠地流入母板的接地部。
另外，連接器端子由金屬板形成，第2端子部可變形地從絕緣樹(shù)脂部的外面部伸出形成。因此，即使因?yàn)橥獠凯h(huán)境的溫度變化而在電路板和母板之間產(chǎn)生膨脹及收縮的差，也可以通過(guò)第2端子部的變形來(lái)吸收膨脹及收縮的差，因此，可以進(jìn)一步提高電連接的可靠性。
另外，第1凸臺(tái)部和所述第1端子部通過(guò)焊接連接。因此，電路板和連接器構(gòu)件的連接處于直接焊接的狀態(tài)，可較薄地形成，因此可以實(shí)現(xiàn)電子線路單元的小型化。
另外，在電路板上具有被焊接到第1凸臺(tái)部上的連接片，連接片由金屬薄板形成，并具有被焊接到第1凸臺(tái)部上的第1連接部、被焊接到第1端子部上的第2連接部、以及連接第1、第2連接部的腳部，通過(guò)腳部，第1凸臺(tái)部和第1端子部以分開(kāi)的狀態(tài)焊接。因此，即使因?yàn)橥獠凯h(huán)境的溫度變化而在電路板和母板之間產(chǎn)生膨脹及收縮的差，連接片的腳部也可以吸收膨脹及收縮的差，因此，與直接焊接時(shí)相比，可以進(jìn)一步提高電連接的可靠性。
權(quán)利要求
1.一種電子線路單元，其特征在于，其具備電路板，在上表面?zhèn)却钶d電子部件來(lái)形成所期望的電路，并且，在下表面?zhèn)染哂信c所述電路連接的多個(gè)第1凸臺(tái)部；連接器構(gòu)件，設(shè)置在該電路板的下部側(cè)，所述連接器構(gòu)件具有絕緣樹(shù)脂部；被埋設(shè)在該絕緣樹(shù)脂部?jī)?nèi)部的金屬制屏蔽板；以及，連接器端子，設(shè)有露出到所述絕緣樹(shù)脂部上表面上的第1端子部及露出到下表面上的第2端子部，所述連接器端子的上表面的所述第1端子部與所述第1凸臺(tái)部電連接，并且，下表面的所述第2端子部可與母板的第2凸臺(tái)部電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子線路單元，其特征在于，所述屏蔽板具有多個(gè)缺口部，所述連接器端子在不與所述屏蔽板接觸的狀態(tài)下，在所述缺口部?jī)?nèi)上下貫穿設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子線路單元，其特征在于，所述連接器構(gòu)件具有與所述屏蔽板電連接的接地端子，該接地端子可與所述母板的第2凸臺(tái)部電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子線路單元，其特征在于，所述連接器端子由金屬板形成，所述第2端子部可變形地從所述絕緣樹(shù)脂部的外面部伸出形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子線路單元，其特征在于，所述第1凸臺(tái)部和所述第1端子部通過(guò)焊接連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的電子線路單元，其特征在于，在所述電路板上具有被焊接到所述第1凸臺(tái)部上的連接片，所述連接片由金屬薄板形成，并具有被焊接到所述第1凸臺(tái)部上的第1連接部、被焊接到所述第1端子部上的第2連接部、以及連接所述第1、第2連接部的腳部，通過(guò)所述腳部，所述第1凸臺(tái)部和所述第1端子部以分開(kāi)的狀態(tài)焊接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子線路單元，其可以提高將電子線路單元安裝到母板上時(shí)的焊接可靠性，且可以提高電子線路單元和母板之間的屏蔽效果。具備在上面?zhèn)却钶d電子部件(2)并在下面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)第1凸臺(tái)部(3)的電路板(1)，被設(shè)置在電路板(1)下部側(cè)的連接器構(gòu)件(4)。連接器構(gòu)件(4)具有絕緣樹(shù)脂部(4a)，被埋設(shè)在絕緣樹(shù)脂部(4a)內(nèi)部的金屬制屏蔽板(5)，以及設(shè)有在絕緣樹(shù)脂部(4a)上表面露出的第1端子部(6a)及在下表面露出的第2端子部(6c)的連接器端子(6)，連接器端子(6)上面的第1端子部(6a)與第1凸臺(tái)部(3)電連接，并且下面的第2端子部(6c)可與母板(10)的第2凸臺(tái)部(11)電連接。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1538801SQ20041003287
公開(kāi)日2004年10月20日 申請(qǐng)日期2004年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月18日
發(fā)明者齋藤義雄, 伊藤茂博, 博 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社