專利名稱：快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體說是半導(dǎo)體激光器芯片及集成電路芯片的防氧化快速貼片加熱裝置。
背景技術(shù)：
目前普通的貼片機(jī)加熱裝置不僅體積龐大、價(jià)格昂貴，尤其在使用時(shí)因?yàn)椴捎昧穗姛峤z加熱，被貼的芯片必須經(jīng)歷較長時(shí)間的升溫、降溫過程。因而極易造成貼片焊接表面氧化。不但影響焊接質(zhì)量，而且可能導(dǎo)致芯片性能下降或損壞。例如焊料蒸汽可能污染光電器件的腔面。雖然較新穎的貼片機(jī)采用了氮?dú)獗Ｗo(hù)措施，但仍不適用于一些對溫度敏感的芯片。在半導(dǎo)體激光器的封裝過程中，往往由于貼片時(shí)芯片在高溫下滯留時(shí)間過長而導(dǎo)致芯片性能遭到嚴(yán)重破壞.

發(fā)明內(nèi)容
為了克服貼片機(jī)因升溫、降溫時(shí)間過長而帶來的種種不利，本發(fā)明的目的在于，提供一種快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，其可瞬間升溫、急速降溫，以防止貼片氧化。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案是；本發(fā)明一種快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，其特征在于，包括一小型的射頻加熱裝置；一微型加熱子，該微型加熱子與射頻加熱裝置電連接；一氮?dú)獗Ｗo(hù)罩，該氮?dú)獗Ｗo(hù)罩為矩形，在其上面的中間開有一矩形凹槽，所述的微型加熱子置于氮?dú)獗Ｗo(hù)罩上的凹槽中。
其中所述的氮?dú)獗Ｗo(hù)罩的四周壁板為中空的氮?dú)馔ǖ?，該通道的一端裝有一進(jìn)氣嘴。
其中所述的氮?dú)馔ǖ酪酁闅饫渫ǖ?，該氣冷通道朝向?nèi)側(cè)的壁板上開有多個(gè)氣孔。
本發(fā)明的有益效果是1、可快速完成貼片。
2、保護(hù)被貼的芯片，減少長時(shí)間高溫帶來的負(fù)面影響。
3、結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。


為進(jìn)一步闡述本發(fā)明的具體技術(shù)內(nèi)容，以下進(jìn)行實(shí)施例及附圖詳細(xì)說明如后，其中圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖1所示，本發(fā)明一種快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，包括一小型的射頻加熱裝置1(該小型的射頻加熱裝置為現(xiàn)有技術(shù))；一微型加熱子2(該微型加熱子為現(xiàn)有技術(shù))，該微型加熱子2與射頻加熱裝置1電連接；一氮?dú)獗Ｗo(hù)罩3，該氮?dú)獗Ｗo(hù)罩3為矩形，在其上面的中間開有一矩形凹槽31，所述的微型加熱子2置于氮?dú)獗Ｗo(hù)罩3上的凹槽31中。
其中所述的氮?dú)獗Ｗo(hù)罩3的四周壁板為中空的氮?dú)馔ǖ?2，該通道32的一端裝有一進(jìn)氣嘴4，該進(jìn)氣嘴4為氮?dú)馔ǖ?2的入口。
其中所述的氮?dú)馔ǖ?2亦為氣冷通道，該氣冷通道32朝向內(nèi)側(cè)的壁板上開有多個(gè)氣孔33，以便放入氮?dú)鈺r(shí)，氮?dú)饪裳氐獨(dú)馔ǖ?2從氣孔33流出給微型加熱子2降溫。
實(shí)施例請參閱圖1所示，圖中射頻加熱裝置1與微型加熱子2實(shí)行電連接(目前市場可買到體積在2mm3以下的加熱子)，微型加熱子2置于盒型半封閉式氮?dú)獗Ｗo(hù)罩3內(nèi)，通入氮?dú)夂螅葘⑽⑿图訜嶙?的溫度升致焊料熔點(diǎn)溫度的60-80％處，然后依次在微型加熱子2上放好要貼的芯片及焊料，合上射頻加熱裝置1的開關(guān)，微型加熱子2在瞬間可達(dá)到焊料的熔點(diǎn)溫度，焊料一熔化，立即斷開射頻加熱裝置1的開關(guān)，同時(shí)增加氮?dú)饬髁?。對芯片進(jìn)行風(fēng)冷。達(dá)到快速完成防氧化貼片的效果。
附注1.根據(jù)不同熔點(diǎn)的焊料、不同外形的芯片可配用不同型號的微型加熱子。
2.芯片與被貼物體的材料應(yīng)考慮膨脹系數(shù)的匹配。
全套設(shè)施由一小型的射頻加熱裝置、一僅夠容納芯片的微型加熱子和一流量可調(diào)的盒形半封閉式氮?dú)獗Ｗo(hù)罩組成。由于加熱子的熱容量極小，當(dāng)合上射頻加熱裝置的開關(guān)時(shí)，微型加熱子可在瞬間達(dá)到焊料的熔點(diǎn)溫度，當(dāng)射頻加熱裝置的開關(guān)斷開、并吹以氮?dú)饫滹L(fēng)時(shí)，微型加熱子的溫度可急速下降，完成貼片。
權(quán)利要求
1.一種快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，其特征在于，包括一小型的射頻加熱裝置；一微型加熱子，該微型加熱子與射頻加熱裝置電連接；一氮?dú)獗Ｗo(hù)罩，該氮?dú)獗Ｗo(hù)罩為矩形，在其上面的中間開有一矩形凹槽，所述的微型加熱子置于氮?dú)獗Ｗo(hù)罩上的凹槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，其特征在于，其中所述的氮?dú)獗Ｗo(hù)罩的四周壁板為中空的氮?dú)馔ǖ?，該通道的一端裝有一進(jìn)氣嘴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，其特征在于，其中所述的氮?dú)馔ǖ酪酁闅饫渫ǖ溃摎饫渫ǖ莱騼?nèi)側(cè)的壁板上開有多個(gè)氣孔。
全文摘要
一種快速升溫和快速降溫的貼片加熱裝置，其特征在于，包括一小型的射頻加熱裝置；一微型加熱子，該微型加熱子與射頻加熱裝置電連接；一氮?dú)獗Ｗo(hù)罩，該氮?dú)獗Ｗo(hù)罩為矩形，在其上面的中間開有一矩形凹槽，所述的微型加熱子置于氮?dú)獗Ｗo(hù)罩上的凹槽中。
文檔編號H05K13/00GK1764366SQ20041008380
公開日2006年4月26日 申請日期2004年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月18日
發(fā)明者謝亮, 俞芷萊, 祝寧華, 王欣 申請人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所