專利名稱：電路保護元件的焊接構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電路保護元件與電路板的焊接結(jié)構(gòu)改良，旨在提供一可有效控制焊接原料滲透人分布狀態(tài)，以及使正溫度系數(shù)元件維持原有膨脹或收縮作用的焊接構(gòu)造。
背景技術(shù)：
按，所謂正溫度系數(shù)元件(Positive Temperature Coefficient)簡稱PTC，此種元件的特性在低溫時電阻值較低，可使電流順暢流通，并會因為發(fā)熱使溫度上升，當溫度到達某臨界溫度以上時，電阻會遽升數(shù)萬倍，因此普遍應用在各類恒溫發(fā)熱體、電路保護元件、祛磁器、啟動器等。
又，隨著電子元件小型化的趨勢，PTC必將朝向輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，因此PTC的厚膜或薄膜元件將是未來發(fā)展趨勢；然而，由于電路保護元件在受熱情況下，其正溫度系數(shù)元件將會隨溫度上升而膨脹，或溫度下降而收縮，因此在PTC朝向輕、薄、短、小方向發(fā)展的過程中，尤需注意PTC與PTC電路板的焊接與受熱膨脹的課題。
然而，市面上即出現(xiàn)許多利用PTC制成的電路保護元件10，如圖1A所示的美國第5852397號專利，其是利用一板片狀的正溫度系數(shù)元件11上、下板面固設有上、下電極層12、13，而上、下電極層12、13間以鍍通孔17的方式導過，在常溫下，為低電阻狀態(tài)，當流經(jīng)正溫度系數(shù)元件的電流過大，造成正溫度系數(shù)元件的溫度達到一定的切換溫度(Switching Temperature，Ts)時，正溫度系數(shù)元件的電阻會迅速上升，以避免電路中重要元件被燒毀。
另外，如圖1B所示的美國公告第6023403號專利，亦揭示一種利用上下二層金屬箔18，以及一中間層具有PTC特性的導電性復合材料元件的PTC積層結(jié)構(gòu)11，其搭配側(cè)邊導電機構(gòu)40，以及絕緣層16，將PTC積層結(jié)構(gòu)11上下二層金屬電極電導通至另一平面，而得以制得表面按著型電路保護元件。
然而，以上二種電路保護元件都是使用第一電極層與第二電極層間導通方式，制作表面按著型電路保護元件，但不論是鍍通孔或是側(cè)面導電機構(gòu)的方式，都會使得具有PTC特性的導電性復合材料，在溫度上升時其膨脹特性受到限制，使得導電性復合材料有時無法充分撐開，發(fā)揮最佳的不連續(xù)斷電特性；另外，該電路保護元件10與電路板20做焊接固定時，是于電路板20上填充適量的焊接原料30，再將電路保護元件10置放于電路板20上并經(jīng)過高溫后，焊接原料30融化而使電路保護元件10黏固于電路板20上方，如圖1A所示，但因其焊接位置位于電路保護元件10的下方，無法由肉眼直接判斷其固定狀況。
而亦即出現(xiàn)如圖1C所示為中國專利公告第529772號專利，其是一種利用上、下電極層12、13以及一中間層具有PTC特性的導電性復合材料元件的PTC積層結(jié)構(gòu)11，其搭配上、下電極層12、13的端電極19以及絕緣層16，將PTC積層結(jié)構(gòu)11上下二層金屬電極經(jīng)由具有PTC特性的導電性復合材料電導通至另一平面，而得以制得表面按著型電路保護元件，其雖不會限制PTC特性的導電性復合材料，在溫度上升時的膨脹特性，但因其焊接位置位于電路保護元件10的下方，無法由肉眼直接判斷其固定狀況。
實用新型內(nèi)容本實用新型涉及電路保護元件與電路板的焊接結(jié)構(gòu)改良，旨在提供一可有效控制焊接原料滲透人分布狀態(tài)，以及使正溫度系數(shù)元件維持原有膨脹或收縮作用的焊接構(gòu)造。
本實用新型的技術(shù)方案為一種電路保護元件的焊接構(gòu)造，其電路保護元件是在一板片狀的正溫度系數(shù)元件上、下板面固設有上、下電極層，其中其上電極層是由兩個分開的上電極片構(gòu)成，下電極層則是由兩個分開的下電極片構(gòu)成；其中，該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的邊緣分別設有至少一個缺口，由各缺口為焊接原料的容置或填基空間，以及通過缺口檢視焊接原料的滲透狀態(tài)。
該上電極層的表面設有一絕緣層，其不布滿整個上電極層的表面，于剩余面上鍍上金屬箔而形成端電極，缺口與端電極間形成有絕緣層。
該下電極層的表面設有一絕緣層，其不布滿整個下電極層的表面，于剩余面上鍍上金屬箔而形成端電極，缺口與端電極間形成有絕緣層。
該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的缺口設在相對應側(cè)。
該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的缺口為一個以上。
該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的缺口為連續(xù)性的缺口。
本實用新型電路保護元件的焊接構(gòu)造，其整體電路保護元件主要是在一板片狀的正溫度系數(shù)元件(PTC)上、下板面固設有上、下電極層；其中，上電極層是由兩個分開的上電極片構(gòu)成，下電極層則是由兩個分開的下電極片構(gòu)成；重點在于各上、下電極片以及正溫度系數(shù)元件相對應的邊緣分別設有至少一個缺口，由各缺口做為焊接原料的容置/填塞空間，以及可由缺口檢視焊接原料的滲透狀態(tài)，獲致一有效提升焊接品質(zhì)的焊接構(gòu)造。
尤其，正溫度系數(shù)元件的周緣并未受到任何框架的限制，不致于影響正溫度系數(shù)元件膨脹或收縮作用，以維持整體電路保護元件的工作效能。


圖1A-C為公知的電路保護元件結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為本實用新型的電路保護元件外觀結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實用新型的電路保護元件結(jié)構(gòu)分解圖；圖4為本實用新型的電路保護元件結(jié)構(gòu)剖視圖；圖5為本實用新型另一實施例的電路保護元件外觀結(jié)構(gòu)圖；
圖6為本實用新型再一實施例的電路保護元件外觀結(jié)構(gòu)圖。
圖號說明10電路保護元件 16絕緣層11正溫度系數(shù)元件 17鍍通孔12上電極層 18金屬箔121 上電極片 19端電極13下電極層 20電路板131 下電極片 30焊接原料14缺口 40導電機構(gòu)15分割區(qū)段具體實施方式
為能使貴審查員清楚本實用新型的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下本實用新型電路保護元件的焊接構(gòu)造，其整體電路保護元件的基本結(jié)構(gòu)組成如圖2及圖3所示，主要是在一板片狀的正溫度系數(shù)元件11上、下板面固設有上、下電極層12、13；其中，上電極層12是由兩個分開的上電極片121構(gòu)成，下電極層13則由兩個分開的下電極片構(gòu)成131，在本實施例中，上、下電極層12、13為個別為單一板片狀形體，于正溫度系數(shù)元件11成型的同時結(jié)合在正溫度系數(shù)元件11的板面，再以蝕刻方式加工一分割區(qū)段15，進而構(gòu)成兩個分開的上電極121，以及兩個分開的下電極131。
至于，本實用新型的重點則是在正溫度系數(shù)元件11以及上、下電極層12、13相對應的邊緣分別設有至少一個缺口14，而在上電極層12與下電極層13的板面設涂布有一絕緣層16但不填滿整個板面，存于剩余板面上鍍上金屬形成端電極19，使缺口14與端電極19間形成有絕緣層16，并于分割區(qū)段15中填充有絕緣層16。
請同時配合叁照圖4所示，整體電路保護元件10即由各缺口14做為焊接原料30的容置/填塞空間，以及可由缺口14檢視焊接原料30于電路板20的滲透狀態(tài)，獲致一有效提升焊接品質(zhì)的焊接構(gòu)造；尤其，正溫度系數(shù)元件11的周緣并未受到任何框架的限制，不致于影響正溫度系數(shù)元件11膨脹作用，而得以維持整體電路保護元件10的工作效能。
再者，如圖5所示，本實用新型主要透過設在正溫度系數(shù)元件11以及上、下電極片121、131邊緣的缺口14做為焊接原料30的容置/填塞空間，以及可由缺口14檢視焊接原料30于電路板20的滲透狀態(tài)，因此其亦可將正溫度系數(shù)元件11以及上、下電極片121、131邊緣可為一個以上的缺口14配置，而同樣具有相同之功效；或為連續(xù)性的缺口14，如圖6所示，同樣可由缺口14檢視焊接原料30于電路板20的滲透狀態(tài)。
如上所述，本實用新型提供電路保護元件與電路板之間另一較佳可行的焊接構(gòu)造，于是依法提呈實用新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例之一，并非以此局限本實用新型，因此，凡一切與本實用新型構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應屬本實用新型的創(chuàng)設目的及申請專利的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路保護元件的焊接構(gòu)造，其電路保護元件是在一板片狀的正溫度系數(shù)元件上、下板面固設有上、下電極層，其特征在于其上電極層是由兩個分開的上電極片構(gòu)成，下電極層則是由兩個分開的下電極片構(gòu)成；其中，該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的邊緣分別設有至少一個缺口，由各缺口為焊接原料的容置或填基空間，以及通過缺口檢視焊接原料的滲透狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路保護元件的焊接構(gòu)造，其特征在于該上電極層的表面設有一絕緣層，其不布滿整個上電極層的表面，于剩余面上鍍上金屬箔而形成端電極，缺口與端電極間形成有絕緣層。
3.如權(quán)利要求1所述的電路保護元件的焊接構(gòu)造，其特征在于該下電極層的表面設有一絕緣層，其不布滿整個下電極層的表面，于剩余面上鍍上金屬箔而形成端電極，缺口與端電極間形成有絕緣層。
4.如權(quán)利要求1所述的電路保護元件的焊接構(gòu)造，其特征在于該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的缺口設在相對應側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路保護元件的焊接構(gòu)造，其特征在于該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的缺口為一個以上。
6.如權(quán)利要求1所述的電路保護元件的焊接構(gòu)造，其特征在于該正溫度系數(shù)元件以及上、下電極片的缺口為連續(xù)性的缺口。
專利摘要本實用新型的電路保護元件是在一板片狀的正溫度系數(shù)元件(PTC)上、下板面固設有上、下電極層，其上電極層是由兩個分開的上電極片構(gòu)成，下電極層則是由兩個分開的下電極片構(gòu)成；其中，各上、下電極片以及正溫度系數(shù)元件相對應的邊緣分別設有至少一個缺口，由各缺口做為焊接原料的容置或填塞空間，以及可由缺口檢視焊接原料的滲透狀態(tài)，以獲致一有效提升焊接品質(zhì)，并且不致于影響正溫度系數(shù)元件膨脹作用的焊接構(gòu)造。
文檔編號H05K3/34GK2679970SQ200420005499
公開日2005年2月16日 申請日期2004年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月10日
發(fā)明者黃乾杉, 黃仁豪, 陳瑞盈, 張志夷 申請人:寶電通科技股份有限公司