專利名稱：多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種搭載于攜帶電話機等的攜帶終端機上的多功能型振動驅(qū)動器在電路基板面上的安裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在攜帶電話機等的攜帶終端機上搭載有用于通知來電的裝置，作為該裝置之一，提出一種多功能型振動驅(qū)動器并開始實用化，該多功能型振動驅(qū)動器通過旋律或者蜂鳴器的音響或者體感振動來通知使用者來電，并同時具有傳達聽筒音的揚聲器的功能。
上述多功能型振動驅(qū)動器的代表構(gòu)造(例如參照專利文獻1)如圖20所示。
專利文獻1特許第3363792號公報(第3～6頁，圖1)如圖20所示，多功能型振動驅(qū)動器100，通過兩端開口的呈圓筒狀的外殼2、安裝在外殼2的上方開口部的圓盤狀的蓋101、和安裝在外殼1的下方開口部上的圓盤狀的托座3，構(gòu)成扁平的殼體，在該殼體內(nèi)，設(shè)置有如下部件膜片4，以可聽帶域的共振頻率(例如2.5kHz)振動驅(qū)動而產(chǎn)生音波；和磁路部5，以比膜片4的共振頻率低的共振頻率(例如130Hz)振動驅(qū)動而使殼體振動。而且，在該外殼2上一體形成端子臺9，在該端子臺9上安裝一對端子102、103，該一對端子102、103用于將用于驅(qū)動膜片4和/或磁路部5的驅(qū)動信號輸入音圈12。
一對端子102、103相互成左右對稱，基本為相同構(gòu)造，因而僅對一方的端子102進行說明。如圖21所示，端子102由板帶狀的端子主體102a、和將端子主體102a的下端部折成直角而形成的接合部102b構(gòu)成，在端子主體102a的上端部凹狀地設(shè)置纏繞部102c。并且在端子主體102a的兩端面上突出設(shè)置具有0.1mm左右高度的楔部102d、102e。由此，插入端子臺9內(nèi)的端子102、103通過楔部102d、103e的楔效果可靠地保持在端子臺9內(nèi)。
磁路部5由在圖20的上下方向可發(fā)生彈性變形地形成的懸架13、磁鐵6、以及夾著該磁鐵6而固定的極片7和軛8構(gòu)成。磁路部5安裝在懸架13的內(nèi)周側(cè)，而且懸架13的外周側(cè)被外殼2和托座3夾著而安裝。由此，磁路部5可以相對外殼2上下振動。
另一方面，在膜片4上安裝音圈12，其外周側(cè)被為外殼2和蓋101夾著而安裝。音圈12的一部分向外殼2的外部引出，如圖22所示，纏繞于端子102、103的纏繞部102c、103c，使端子102、103和音圈12電連接。由此，膜片4可以相對外殼2上下振動。音圈12配置在磁路部5的磁隙G內(nèi)。由此，通過向音圈12施加驅(qū)動信號，而在磁路部5和膜片4之間作用有磁斥力或者磁引力。因此，通過使施加于音圈12的驅(qū)動信號的頻率變化，可以使磁路部5和/或膜片4振動驅(qū)動。
這種多功能型振動驅(qū)動器安裝在電路基板面上，以使搭載于攜帶終端機內(nèi)部的電路基板面上的電極和上述端子相接，同時由攜帶終端機的機殼保持。
而且，最近，開始追求通過基于回流焊接的固定來進行多功能型振動驅(qū)動器的電路基板面上的安裝。這是因為，由于電路基板面上安裝的IC、LSI等多功能型振動驅(qū)動器以外的部件都進行回流焊接固定，因而如果多功能型振動驅(qū)動器也對應(yīng)以回流焊接固定，則可以通過與其他部件相同的工序安裝于電路基板面上，可以提高操作效率。
接著，使用圖23～圖25對基于回流焊接固定的上述多功能型振動驅(qū)動器100在電路基板面上的安裝進行說明。如圖23所示，在電路基板14的面上預(yù)先形成用于回流焊接固定托座3的焊盤104b，并且形成用于對端子102、103的接合部102b、103b進行回流焊接固定的電極104a、104a?；诨亓骱附拥陌惭b，在進行固定時，在焊盤104b和電極104a、105a上涂布膏狀的焊錫(省略圖示)。
接著，如圖24和圖25所示，在電路基板14的面上設(shè)置多功能型振動驅(qū)動器100。使接合部102b、103b載置于電極104a、105a上而將托座3定位并設(shè)置在焊盤104b上。其后，連同多功能型振動驅(qū)動器100將電路基板14插入回流焊槽內(nèi)，通過加熱而使上述焊錫熔融，加熱后，通過從回流焊槽中取出而使上述焊錫固化，從而將多功能型振動驅(qū)動器100固定在電路基板14面上。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在以往的構(gòu)造中，將多功能型振動驅(qū)動器100設(shè)置在電路基板14上，其后連同多功能型振動驅(qū)動器100將電路基板14放入回流焊槽中，使焊錫熔融固化。因此，構(gòu)成多功能型振動驅(qū)動器100的各部件不可避免地暴露于回流焊槽的高溫中。然而，由于膜片4由以PET等為代表的工業(yè)塑料形成，因而存在上述高溫帶來變形，給音響特性帶來不良影響的問題。
而且，用于多功能型振動驅(qū)動器的磁路部的磁鐵，在較多情況下使用稀土類磁鐵，還存在回流焊槽的高溫會使磁性減弱，使特性劣化的問題。
而且，在以往的構(gòu)造中，由于將音圈12的一部分纏繞于端子102、103而進行電連接，因而還有回流焊槽的熱從電極104a、105a沿端子102、103傳導至音圈12，破壞形成音圈的導線的絕緣層而引起異常短路的情況。
本發(fā)明解決上述問題點，其目的在于可以通過回流焊接將多功能型振動驅(qū)動器安裝固定于電路基板面上，預(yù)先通過回流焊接將托座安裝固定在電路基板面上，其后，通過在托座上載置多功能型振動驅(qū)動器而將上述多功能型振動驅(qū)動器安裝固定在電路基板面上。
而且，由于在進行回流焊接時，焊錫熔融，因而存在如下問題在該熔融焊錫上產(chǎn)生表面張力，安裝在焊錫上的部件浮動，部件相對電路基板面上的定位精度降低。在本發(fā)明中，目的在于解決這種實際通過回流焊接將多功能型振動驅(qū)動器安裝固定在電路基板面上時發(fā)生的問題，提供一種使用回流焊接的電路基板安裝構(gòu)造，可以相對電路基板面高精度地進行多功能型振動驅(qū)動器的定位。
本發(fā)明技術(shù)方案1所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，具備膜片、與上述膜片相對配置的用于形成磁路的磁路部、支撐上述磁路部的懸架、支撐上述膜片和上述懸架的外殼、和用于產(chǎn)生在上述膜片和上述磁路部之間作用的磁驅(qū)動力的驅(qū)動裝置，并且具有安裝于上述外殼的端子，該端子與上述驅(qū)動裝置電連接，其特征在于，通過回流焊接將托座固定在電路基板的面上，通過將上述外殼載置于上述托座，而使上述端子與上述電路基板的電極電連接，并使上述多功能型振動驅(qū)動器安裝在上述電路基板的面上。
而且，本發(fā)明技術(shù)方案2所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，多功能型振動驅(qū)動器相對電路基板的安裝位置設(shè)定在電路基板的靠端部的面上，并且在與上述電路基板相對的上述托座的面上設(shè)置突起，上述托座在上述突起卡定于電路基板的側(cè)面的同時，通過回流焊接固定在電路基板面上。
而且，本發(fā)明技術(shù)方案3所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，與涂布于電路基板的面上的焊錫接觸，并通過回流焊接固定的凸狀的接觸部，在與上述電路基板相對的上述托座的面上設(shè)置至少2個以上的多個。
而且，本發(fā)明技術(shù)方案4所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，上述多個接觸部分別設(shè)置在上述托座的周緣的面上。
而且，本發(fā)明技術(shù)方案5所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，形成于電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，并且正極和負極的電極以在上述縱方向上相互到達相同位置的方式形成。
而且，本發(fā)明技術(shù)方案6所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，形成于電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，并且正極和負極的電極以在上述縱方向上相互到達不同位置的方式形成。
本發(fā)明技術(shù)方案7所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，托座形成為具有底面部、從上述底面部的周緣立起的周壁部的盤狀，通過使上述多功能型振動驅(qū)動器的外殼的端部配合于上述周壁部，而將上述外殼載置于上述托座，在配合于上述周壁部的上述外殼的端部上設(shè)置凸部，并且在上述周壁部上，相對一個凸部設(shè)置多個與上述凸部配合的切口部，上述切口部通過比該切口部的高度低的切口一體形成。
本發(fā)明技術(shù)方案8所述的發(fā)明，提供一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，上述托座的平面形狀形成為縱橫比不同的形狀，并且在上述縱橫比下的長軸側(cè)的上述托座周緣的面上，設(shè)置至少2個以上的多個凸狀的接觸部，該接觸部與涂布在上述電路基板的面上的焊錫接觸并通過回流焊接而固定。
本發(fā)明技術(shù)方案9所述的發(fā)明，提供一種攜帶終端機，搭載有多功能型振動驅(qū)動器，該多功能型振動驅(qū)動器利用技術(shù)方案1～8中任一項所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造進行安裝。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案1所述的發(fā)明，首先通過回流焊接將托座固定于電路基板的面上，在電路基板和托座放熱后，對利用托座以外的構(gòu)成部件完成組裝的多功能型振動驅(qū)動器進行配合固定，而使其載置于托座上，從而可以使多功能型振動驅(qū)動器的構(gòu)成部件(音圈、膜片、磁鐵)不暴露于回流焊槽的高溫中，而通過回流焊接將多功能型振動驅(qū)動器安裝固定在電路基板的面上，其中，所述多功能型振動驅(qū)動器的構(gòu)成部件相對伴隨回流焊接固定時的回流焊槽的加熱所產(chǎn)生的高溫，其耐熱性弱。
而且，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案2所述的發(fā)明，在托座的與電路基板接觸的底面上一體設(shè)置突起，因而可以在將上述突起卡定在電路基板的側(cè)面的同時，將托座通過回流焊接固定在電路基板面上。從而，技術(shù)方案2所述的發(fā)明在技術(shù)方案1所具有的效果之外，即使伴隨焊錫的熔融在托座底面和電路基板面上之間產(chǎn)生表面張力，由于突起卡定在電路基板的側(cè)面上，因而可以防止托座在電路基板面上浮動。因此，可以正確地進行電路基板面上的托座的定位，并通過回流焊接將托座固定在電路基板面上。
由于在對托座正確地進行定位的同時進行回流焊接固定，因而載置、配合固定于托座上的多功能型振動驅(qū)動器也可以相對電路基板面上正確地進行定位而進行安裝。
而且，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案3所述的發(fā)明，由于與涂布于電路基板的面上的焊錫接觸，并通過回流焊接固定的凸狀的接觸部，在與上述電路基板相對的上述托座的面上設(shè)置至少2個以上的多個，因而在上述各效果之外，可以只將表面張力作用的部分限定在多個接觸部。因而可以使自對準效果可靠地作用于托座，可以將托座正確地定位并固定在電路基板面上。
而且，技術(shù)方案4所述的發(fā)明，除了上述效果之外，由于分別在托座的周緣的面上設(shè)置多個接觸部，因而可以使作為表面張力作用部分的多個接觸部的間隔盡可能地變大，可以更加可靠地得到自對準效果。
而且，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案5或者技術(shù)方案6所述的發(fā)明，通過將形成于電路基板的面上的電極的平面形狀形成為縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，可以使電極橫方向的尺寸具有一定程度的寬度。因此，在上述各效果之外，將多功能型振動驅(qū)動器配合固定在托座上時，即使回流焊接時的熔融焊錫使托座浮動，多功能型振動驅(qū)動器整體的配置位置偏離規(guī)定位置，端子的接點位置也偏離規(guī)定位置，也可以通過電極在橫方向的擴大尺寸部分覆蓋該偏離的尺寸部分。因此，可以始終確保端子的接點和電極的接觸，可以確保多功能型振動驅(qū)動器和電路基板的電接觸。
因此，對于多功能型振動驅(qū)動器的回流焊接固定構(gòu)造來說是更加適合的。
而且，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案7所述的發(fā)明，與設(shè)置在外殼的端部上的凸部配合的切口部，相對一個凸部在托座上設(shè)置多個，而且切口部通過比該切口部的高度低的切口一體形成。因此，在上述各效果之外，即使托座因自對準效果而浮動，相對電路基板面上使切口部的相對配置位置改變，由于以與基于自對準效果的托座的浮動量相當?shù)拈g隔設(shè)置多個切口部，因而相對電路基板面上始終在一定的位置上配置多個切口部中的某個切口部。因此，可以相對電路基板面上始終將多功能型振動驅(qū)動器定位在一定的位置上，而將其配合固定在托座上?？梢允冀K確保端子的接點和電極的接觸，確保多功能型振動驅(qū)動器和電路基板的電連接。
而且，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案8所述的發(fā)明，托座的平面形狀形成為縱橫比不同的形狀，并且在上述縱橫比下的長軸側(cè)的托座周緣的面上，設(shè)置至少2個以上的多個凸狀的接觸部，該接觸部與涂布于上述電路基板的面上的焊錫接觸并通過回流焊接固定，因而可以更大地設(shè)定接觸部彼此之間的距離。因此，在上述效果之外，可以更加可靠地得到自對準效果，因而可以更加正確地進行相對電路基板的相對定位，而將托座回流焊接固定在電路基板面上。因此，可以進一步提高配合固定在托座上的多功能型振動驅(qū)動器相對電路基板面上的定位精度。
而且，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案9所述的發(fā)明，可以實現(xiàn)上述技術(shù)方案1～技術(shù)方案14所述發(fā)明所具有的效果，而將多功能型振動驅(qū)動器搭載在攜帶終端機器上。
具體實施例方式
(第一實施方式)以下，參照圖1～圖6對本發(fā)明的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造(以下根據(jù)需要只稱為電路基板安裝構(gòu)造)的第一實施方式進行說明。圖1是表示本實施方式的電路基板安裝構(gòu)造的多功能型振動驅(qū)動器的外觀的透視圖；圖2是表示以A-A單點劃線截斷圖1時的多功能型振動驅(qū)動器的內(nèi)部構(gòu)成的側(cè)截面圖；圖3是表示作為多功能型振動驅(qū)動器的一個部件的托座的透視圖；圖4是表示通過回流焊接固定將圖1～圖3的托座固定、安裝在電路基板面上的狀態(tài)的透視圖；圖5是圖4的局部側(cè)截面圖。圖6和圖7是表示在固定于電路基板的托座上載置多功能型振動驅(qū)動器的狀態(tài)的局部側(cè)截面圖。在多功能型振動驅(qū)動器的內(nèi)部構(gòu)成中，對與以往具有相同功能的部件標以相同標號，省略或者簡化重復的說明而進行記述。
如圖2所示，以本發(fā)明的電路基板安裝構(gòu)造進行安裝的多功能型振動驅(qū)動器1，在外殼2內(nèi)部具有用于產(chǎn)生體感用振動的磁路部5、用于產(chǎn)生音波的膜片4而構(gòu)成。磁路部5與膜片4相對配置。外殼2具有在兩端開口的大致圓筒形狀，在上方的開口部設(shè)置臺階部2a，具備音圈12的膜片4粘接、固定在該臺階部2a上而被外殼2支撐，音圈是用于產(chǎn)生在與磁路部5之間作用的磁驅(qū)動力的驅(qū)動裝置。固定在膜片4的中央部上的音圈12，在膜片4固定在上述臺階部2a上時，插入磁路部5的磁隙G中，其一部分向外殼2的外部引出。在外殼2的外周面一體形成在徑方向突出的端子臺9，在端子臺9上安裝一對端子15、16。而且，向外殼2外部引出的上述音圈的一部分通過焊錫等固定手段接合在端子15、16上。由此，端子和音圈電連接。
上述磁路部5由在圖2的上下方向磁化的磁鐵6、極片7和軛8構(gòu)成，并在磁隙G中形成磁路，利用懸架13相對外殼2被彈性支撐。軛8形成在內(nèi)部具有凹陷的盤狀，在該凹陷中收容磁鐵6，軛8的底面8a和磁鐵6的一個端面6a相互固定。而且，在另一方的磁鐵一端面6b上固定圓盤狀的極片7。軛8、磁鐵6、極片7這三個部件，從平面方向(箭頭a方向)看時都形成為圓形狀，使三個部件的中心一致而組裝固定。磁鐵6是通過燒結(jié)使稀土類磁鐵粉體凝固并磁化而得到的。
與固定有膜片4一側(cè)的外殼開口部相反的一側(cè)的開口部端部，進行一圈細徑化而形成，在細徑化后的周壁部2b上形成凸部2c。在上述細徑化后的開口部上配合固定托座3。由托座3和外殼2構(gòu)成多功能型振動驅(qū)動器1的殼體。如圖2和圖3所示，托座3的形狀顯示為具有平板狀的底面部3a、從底面部3a的周緣垂直立起的周壁部3b的盤狀，在周壁部3b設(shè)置有用于與設(shè)置于外殼2上的凸部2c配合的切口部3c。切口部3c與凸部2c形成為相同形狀，其大小設(shè)定得比凸部2c大一些。
接著，參照圖3～圖7對上述電路基板安裝構(gòu)造進行說明。首先在僅構(gòu)成多功能型振動驅(qū)動器1的殼體的托座3配合于外殼2的一個開口部前，以底面部3a的一面通過回流焊接固定在電路基板14的面上。在搭載于攜帶終端機的機殼內(nèi)部的電路基板14的面上，通過圖案印刷涂布膏狀的焊錫17。該涂布的焊錫17的一部分與托座底面部3a的一個面進行面接觸，將托座3設(shè)置在電路基板14的面上。
在設(shè)置有托座3的狀態(tài)下，電路基板14插入未圖示的回流焊槽中。進而，通過在回流焊槽中加熱而使焊錫17熔融。加熱后，從回流焊槽中取出電路基板14，通過放熱使熔融的焊錫17固化。由此，將設(shè)置在電路基板14面上的托座通過回流焊接固定在電路基板14的面上。
托座3由不銹鋼、樹脂等形成。特別是由與焊錫17沒有粘接性的材料形成托座3時，可以只使與焊錫17接觸的接觸面由金屬形成。
電路基板14和托座3放熱后，如圖6和圖7所示，對利用托座3以外的構(gòu)成部件完成組裝的多功能性振動驅(qū)動器進行配合固定，而使其載置于托座3上。該配合如上所述，通過使托座3的切口部3c和外殼2的凸部2c配合來進行。將外殼2配合于托座3時，預(yù)先相對電極18、19對托座3進行定位并將其設(shè)置固定在電路基板面上，以使端子15、16與形成于電路基板14上的電極18、19分別接觸而電連接。
如上所述，根據(jù)本實施方式的電路基板安裝構(gòu)造，可以不使多功能型振動驅(qū)動器的構(gòu)成部件(音圈、膜片、磁鐵)暴露于回流焊槽的高溫中，而通過回流焊接將多功能型振動驅(qū)動器安裝固定在電路基板面上，所述多功能型振動驅(qū)動器的構(gòu)成部件相對于伴隨回流焊接固定時的回流焊槽的加熱的高溫，耐熱性較弱。
(第二實施方式)接著，參照圖8～圖10對本發(fā)明的第二實施方式的電路基板安裝構(gòu)造進行說明。對與第一實施方式相同的部位標以相同的標號，省略或者簡化重復的說明而記述。圖8是表示攜帶終端機內(nèi)部的多功能型振動驅(qū)動器和電路基板的位置關(guān)系的概略透視圖；圖9是表示第二實施方式的多功能型振動驅(qū)動器的透視圖；圖10是表示將圖9所示的多功能型振動驅(qū)動器安裝于電路基板上的狀態(tài)的透視圖。圖11是托座的側(cè)面圖。
第二實施方式與上述第一實施方式的不同點在于，在托座3上的與電路基板14相接的底面3a’上一體地設(shè)置突起3d。如圖8所示，由于多功能型振動驅(qū)動器1起到將來自通話方的通話音傳達至使用者的揚聲器的作用，因而在搭載于攜帶終端機21時，搭載在與耳朵抵接的部位。因而在較多情況下搭載在攜帶終端機21的機殼端的內(nèi)部。
由于搭載在攜帶終端機21的機殼端，因而多功能型振動驅(qū)動器1相對電路基板14的相對安裝位置也設(shè)定在電路基板14的靠端部的面上。由上述，考慮安裝在電路基板14的端部上的情況，在作為與托座3的與電路基板14相對的面的底面3a’上設(shè)置突起3d，將上述突起3d卡定于電路基板14的側(cè)面14a上，并如第一實施方式所說明的那樣，最初將托座3回流焊接固定在電路基板14的面上，并在托座3固定后將多功能型振動驅(qū)動器1載置于托座3上。
突起3d可以通過使托座3的上述底面部3a的一部分切缺而突出，從而設(shè)置，也可以預(yù)先作為與托座3不同的其他部件而形成，通過與底面3a’接合而設(shè)置。而且，突起3d的高度H優(yōu)選設(shè)定得與電路基板14的側(cè)面14a的高度、也就是與電路基板14的厚度相同。
通過上述的構(gòu)成，即使伴隨焊錫的熔融，在托座3的底面3a’和電路基板14的面上之間產(chǎn)生表面張力，由于突起3d卡定在電路基板3的側(cè)面3d上，因而可以防止托座3在電路基板14的面上浮動，從而可以正確地進行電路基板14面上的托座3的定位，并將托座3回流焊接固定在電路基板14面上。
由于對托座3進行定位并進行回流焊接固定，因而最終載置、配合固定于托座的多功能型振動驅(qū)動器1也可以相對電路基板14正確地進行定位而安裝。
(第三實施方式)接著，參照圖12和圖13對本發(fā)明的第三實施方式的電路基板安裝構(gòu)造進行說明。圖12是從底面?zhèn)瓤吹谌龑嵤┓绞降碾娐坊鍢?gòu)造的托座的平面圖。圖13是表示將圖12的托座回流焊接固定在電路基板上的狀態(tài)的平面圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重復的說明而記述。
第三實施方式與上述各實施方式的不同點在于，在托座3的底面3a’上凸狀地設(shè)置2個以上的多個接觸部3e，該接觸部3e與涂布在電路基板14面上的焊錫接觸而被回流焊接固定。
如上所述，托座3的回流焊接固定時，伴隨焊錫的熔融，在托座3的底面3a’和電路基板14的面上之間，熔融焊錫的表面張力產(chǎn)生，托座3要浮動。然而，在本實施方式中，通過在上述底面3a’上設(shè)置凸狀的接觸部3e，可以防止上述底面3a’在整個面上與熔融焊錫接觸。因此，在底面3a’中只有各接觸部3e與熔融焊錫接觸，因而可以將表面張力的作用部分只限定在各接觸部3e。通過將表面張力的作用部分只限定在多個接觸部3e，可以得到使托座3自對準效果，也就是使托座3向電路基板面上的規(guī)定位置移動而使托座3在電路基板14的面上正確地定位。
如上所述，在本實施方式中，通過使表面張力產(chǎn)生作用的部分限定于多個接觸部，從而可以可靠地使自對準效果作用于托座，使托座在電路基板面上正確地定位而固定。
而且，為了更為可靠地得到自對準效果，有效的是，使作為表面張力的作用部分的多個接觸部的間隔盡可能變大。因此，如圖14所示，將多個接觸部3e設(shè)置在托座3的底面3a’的周緣的面上，并使各接觸部3e以夾著底面3a’的中心點成對稱的方式配置在相反側(cè)的周緣的面上最為合適。通過這樣配置接觸部3e，可以最大限度地將接觸部3e間的間隔設(shè)定得較大，可以更為確實地得到自對準效果。
(第四實施方式)接著，參照圖15和圖16對本發(fā)明第四實施方式的電路安裝構(gòu)造進行說明。圖15是從上述平面方向看第四實施方式的電路基板安裝構(gòu)造的電極時的平面圖。圖16是表示圖15的電極形狀的變形例的平面圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重復的說明而記述。
第四實施方式與上述各實施方式的不同點在于，從平面方向看設(shè)置在電路基板的面上的電極18’、19’的形狀(以下根據(jù)需要稱為平面形狀)，如圖15所示，形成為縱方向(圖中箭頭L方向)和垂直于上述縱方向的方向(圖中箭頭W方向)、即橫方向的各尺寸的比率不同的形狀。
而且，從平面方向看兩個電極18’、19’時，在上述縱方向上，正極、負極以相互到達相同位置的方式形成，電極間相互絕緣。
由于在托座3的底面如上所述形成多個接觸部3e，因而在電路基板14的面上以回流焊接進行固定時，由于自對準效果，托座3向箭頭b方向浮動。因此，電極18’、19’形成為縱方向和橫方向的尺寸比率不同的大致長方形形狀，并且沿上述托座3浮動的方向形成。由于托座3的浮動方向為如圖中箭頭b方向所示的大致圓弧狀，因而電極18’、19’形成為大致長方形形狀，并且整體形成圓弧狀。
通過這樣形成電極18’、19’，可以使電極18’、19’的橫方向的尺寸具有一定程度的寬度。因此，在將上述多功能型振動驅(qū)動器1配合固定在托座3上時，即使由于托座3的浮動，上述多功能型振動驅(qū)動器1整體的配置位置偏離規(guī)定位置，端子15、16的接點位置也偏離規(guī)定位置，也可以通過電極18’、19’的橫方向的擴大尺寸的部分來覆蓋該偏離的尺寸部分。因此，即使由于回流焊接固定而使托座3產(chǎn)生浮動，也可以始終確保端子15、16的接點和電極18’、19’的接觸，確保多功能型振動驅(qū)動器1和電路基板14的電接觸。
因此，本實施方式的電極18’、19’的平面形狀對于通過回流焊接來固定多功能型振動驅(qū)動器的構(gòu)造是適合的。
本實施方式根據(jù)其技術(shù)思想可以進行種種的變更，例如可以使多功能型振動驅(qū)動器的端子接點的位置沿上述縱方向前后配置，與之對應(yīng)地，如圖16所示，使正極和負極的電極18’、19’的位置形成在上述縱方向上不同的位置。通過這樣形成，可以更加確保電極18’、19’間的相互絕緣。
(第五實施方式)接著，參照圖17對本發(fā)明第五實施方式的電路基板安裝構(gòu)造進行說明。圖17是表示本實施方式的托座和配合固定于該托座上的多功能型振動驅(qū)動器的外殼的一部分的透視圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重復的說明而記述。
第五實施方式與上述各實施方式的不同點在于，與上述凸部2c配合的切口部3c、3c，相對一個凸部2c在托座3的周壁部3b上設(shè)置多個。而且，多個切口部3c、3c通過比該切口部3c、3c的高度低的切口3f一體形成。
如第一實施方式所說明的那樣，回流焊接固定在電路基板14的面上的托座3和多功能型振動驅(qū)動器1的外殼2的一方的開口部端部，在相互配合固定時，通過將上述凸部3c嵌入上述切口部3c而牢固地固定。然而，托座3在進行回流焊接時，由于自對準效果，沿圖17的箭頭b方向浮動，因而相對電路基板14的面上，切口部3c的相對配置位置不會確定一致。因此，配合固定在托座3上的多功能型振動驅(qū)動器1的端子15、16(在圖17中沒有圖示)的接點位置，也相對形成于電路基板14的面上的電極18、19不相對確定一致。因此，將功能型振動驅(qū)動器1配合固定在托座3上時，會有電極18、19和端子15、16接點的位置錯開而不相互接觸的擔心。
然而，在本實施方式中，以自對準效果引起的托座3的浮動量(箭頭b的尺寸部分)相當?shù)拈g隔設(shè)置多個切口部3c、3c，因而相對電路基板14的面上，始終有某個切口部3c、3c通過上述浮動而配置在一定的位置上。因此，可以相對電路基板14的面上，始終將多功能型振動驅(qū)動器1定位在一定的位置上，并配合固定于托座3。因此，即使由于回流焊接固定而使托座3產(chǎn)生浮動，也可以始終確保端子15、16的接點和電極18’、19’的接觸，可以確保多功能型振動驅(qū)動器1和電路基板14的電接觸。
而且，通過上述切口3f一體形成多個切口部3c、3c，可以在一次制造工序中將多個切口部3c、3c設(shè)置在周壁部3b，可以達到制造工序的簡化。
(第六實施方式)
接著，參照圖18～圖19對本發(fā)明的第六實施方式的電路基板安裝構(gòu)造進行說明。圖18是表示本實施方式的電路基板安裝構(gòu)造的多功能型振動驅(qū)動器的概略透視圖。圖19是從與電路基板相對的底面?zhèn)瓤磁浜瞎潭ㄓ袌D18的多功能型振動驅(qū)動器的托座的平面圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重復的說明而記述。
第六實施方式與上述各實施方式的不同點在于，從平面方向(箭頭a方向)看時，多功能型振動驅(qū)動器20形成為縱橫比不同的形狀，并且與外殼2配合的托座3的形狀也與上述多功能型振動驅(qū)動器20對應(yīng)地形成縱橫比不同的形狀。以下根據(jù)需要將從平面方向(箭頭a方向)看時的形狀稱為平面形狀。
多功能型振動驅(qū)動器20和托座3的平面形狀形成為大致長方形，而且在與未圖示的上述電路基板14相接的托座3的底面3a’上，在上述的縱橫比下長軸側(cè)的托座3的周緣的面上設(shè)置多個接觸部3e、3e。
通過上述構(gòu)成，由于與上述各實施方式相比，可以更大設(shè)定接觸部3e、3e間的距離，因而可以更加確實地得到自對準效果，進而，通過相對電路基板面上的相對定位，可以正確地將托座3回流焊接固定在電路基板面上。因此，配合固定在托座3上的多功能型振動驅(qū)動器20的相對電路基板面上的定位精度，與上述各實施方式相比也可以進一步提高。


圖1是表示第一實施方式的電路基板安裝構(gòu)造的多功能型振動驅(qū)動器的外觀的透視圖。
圖2是表示以A-A單點劃線截斷圖1時的多功能型振動驅(qū)動器的內(nèi)部構(gòu)成的側(cè)截面圖。
圖3是表示作為多功能型振動驅(qū)動器的一個部件的托座的透視圖。
圖4是表示通過回流焊接固定將圖1～圖3的托座固定、安裝在電路基板面上的狀態(tài)的透視圖。
圖5是圖4側(cè)面圖。
圖6是表示在固定于電路基板的托座上載置多功能型振動驅(qū)動器前的狀態(tài)的側(cè)面圖。
圖7是表示在固定于電路基板的托座上載置多功能型振動驅(qū)動器的狀態(tài)的側(cè)面圖。
圖8是表示攜帶終端機內(nèi)部的多功能型振動驅(qū)動器和電路基板的位置關(guān)系的概略透視圖。
圖9是表示第二實施方式的多功能型振動驅(qū)動器的透視圖；圖10是表示將圖9所示的多功能型振動驅(qū)動器安裝于電路基板上的狀態(tài)的透視圖。
圖11是托座的側(cè)面圖。
圖12是從底面?zhèn)瓤吹谌龑嵤┓绞降碾娐坊鍢?gòu)造的托座的平面圖。
圖13是表示將圖12的托座通過回流焊接固定在電路基板上的狀態(tài)的平面圖。
圖14是從底面?zhèn)瓤磮D12的變形例的托座的平面圖。
圖15是從平面方向看第四實施方式的電路基板安裝構(gòu)造的電極時的平面圖。
圖16是表示圖15的電極形狀的變形例的平面圖。
圖17是表示第五實施方式的托座和配合固定于該托座的多功能型振動驅(qū)動器的外殼的一部分的透視圖。
圖18是表示第六實施方式的電路基板安裝構(gòu)造的多功能型振動驅(qū)動器的概略透視圖。
圖19是從與電路基板相對的底面?zhèn)瓤磁浜瞎潭ㄓ袌D18的多功能型振動驅(qū)動器的托座的平面圖。
圖20是表示以往的多功能型振動驅(qū)動器的構(gòu)造的側(cè)截面圖。
圖21是圖20的多功能型振動驅(qū)動器的一方的端子的放大透視圖。
圖22是表示將線圈的一部分纏繞到圖21的端子上的狀態(tài)的透視圖。
圖23是用于對圖20的多功能型振動驅(qū)動器進行回流焊接固定的電路基板的平面24是表示在圖23的電路基板面上固定多功能型振動驅(qū)動器的狀態(tài)的平面圖。
圖25是以B-B單點劃線截斷圖24時的側(cè)截面圖。
符號的說明1、20 多功能型振動驅(qū)動器2 外殼3 托座4 膜片5 磁路部6 磁鐵7 極片8 軛9 端子臺12 音圈13 懸架14 電路基板15、16 端子17 焊錫18、19、18’、19’ 電極21 攜帶終端機
權(quán)利要求
1.一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，具備膜片、與所述膜片相對配置的用于形成磁路的磁路部、支撐所述磁路部的懸架、支撐所述膜片和所述懸架的外殼、和用于產(chǎn)生在所述膜片和所述磁路部之間作用的磁驅(qū)動力的驅(qū)動裝置，并且具有安裝于所述外殼的端子，該端子與所述驅(qū)動裝置電連接，其中，通過回流焊接將托座固定在電路基板的面上，通過將所述外殼載置于所述托座，而使所述端子與所述電路基板的電極電連接，并使所述多功能型振動驅(qū)動器安裝在所述電路基板的面上。
2.如權(quán)利要求1所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，多功能型振動驅(qū)動器相對電路基板的安裝位置設(shè)定在電路基板的靠端部的面上，并且在與所述電路基板相對的所述托座的面上設(shè)置突起，所述托座在所述突起卡定于電路基板的側(cè)面的同時，通過回流焊接固定在電路基板面上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，與涂布于電路基板的面上的焊錫接觸，并通過回流焊接固定的凸狀的接觸部，在與所述電路基板相對的所述托座的面上設(shè)置至少2個以上的多個。
4.如權(quán)利要求3所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，所述多個接觸部分別設(shè)置在所述托座的周緣的面上。
5.如權(quán)利要求1～4所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，形成于電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，并且正極和負極的電極以在所述縱方向上相互到達相同位置的方式形成。
6.如權(quán)利要求1～4所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，形成于電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，并且正極和負極的電極以在所述縱方向上相互到達不同位置的方式形成。
7.如權(quán)利要求1～6所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，托座形成為具有底面部、從所述底面部的周緣立起的周壁部的盤狀，通過使所述多功能型振動驅(qū)動器的外殼的端部配合于所述周壁部，而將所述外殼載置于所述托座，在配合于所述周壁部的所述外殼的端部上設(shè)置凸部，并且在所述周壁部上，相對一個凸部設(shè)置多個與所述凸部配合的切口部，所述切口部通過比該切口部的高度低的切口一體形成。
8.如權(quán)利要求1～6所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，其特征在于，所述托座的平面形狀形成為縱橫比不同的形狀，并且在所述縱橫比下的長軸側(cè)的所述托座周緣的面上，設(shè)置至少2個以上的多個凸狀的接觸部，該接觸部與涂布在所述電路基板的面上的焊錫接觸并通過回流焊接而固定。
9.一種攜帶終端機，搭載有多功能型振動驅(qū)動器，其中，該多功能型振動驅(qū)動器利用權(quán)利要求1～8中任一項所述的多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造進行安裝。
全文摘要
一種多功能型振動驅(qū)動器的電路基板安裝構(gòu)造，可以不使膜片、磁鐵以及音圈這樣的耐熱性弱的部件暴露于回流焊槽的高溫中，而通過回流焊接將多功能型振動驅(qū)動器安裝固定在電路基板的面上。其中，在電路基板的面上回流焊接固定托座，接著通過將多功能型振動驅(qū)動器的外殼載置于托座上，使多功能型振動驅(qū)動器的端子與電路基板的電極電連接而將多功能型振動驅(qū)動器安裝在電路基板的面上。
文檔編號B06B1/02GK1805801SQ200480016549
公開日2006年7月19日 申請日期2004年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月30日
發(fā)明者上野賢司, 上田稔 申請人:并木精密寶石株式會社