專利名稱：印刷電路板用樹脂合成物、預(yù)浸料坯、層壓板及用其制造的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造電氣用層積板的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物、印刷電路板用預(yù)浸物、以及用于使用這些的電子機(jī)器等的印刷電路板用層積板、印刷電路板、多層印刷電路板。
背景技術(shù)：
在以往作為印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物廣泛使用DICY(dicyandiamide)。但是，隨著近年來印刷電路板的高密度布線化，業(yè)界需求對應(yīng)于具有優(yōu)異的長期絕緣可靠性的材料(不易發(fā)生CAF)或者無鉛焊料的，具有高熱分解溫度的材料，從而被使用了具有優(yōu)異的這些特性的苯酚類硬化劑。
但是，苯酚類硬化劑具有，向玻璃基材的含浸性不佳、預(yù)浸物(Prepreg)的外觀不好等缺點(diǎn)。
針對預(yù)浸物的外觀改善，在日本特許廳特公平07-48586號公報(bào)和特公平07-68380號公報(bào)中揭示了制造預(yù)浸物時，通過使四溴雙酚A(テトラブロモビスフエノ一ルA，TBBPA)與雙酚A(bisphenol A，BPA)類環(huán)氧樹脂及Novolak類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)，從而改善向預(yù)浸物的含浸性；并且，在特許第3395845號公報(bào)中，通過使用軟化點(diǎn)為60℃～90℃范圍內(nèi)的雙酚(bisphenol)Novolak樹脂，從而改善預(yù)浸物的外觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在酚硬化樹脂層積板用預(yù)浸物中，利用特定的硅質(zhì)填充物的方式對預(yù)浸物的外觀改善有效。從而完成了本發(fā)明。
眾所周知，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了實(shí)現(xiàn)層積板的低α化、高剛性化、或者低吸水化，廣泛使用填充物。具體來講，在日本特許廳特開平06-216484號公報(bào)中，使用比表面積小(0.2m2/g～2.0m2/g)、球狀的無機(jī)填充物，從而實(shí)現(xiàn)低吸水化。
但是，在本發(fā)明中，使用酚類硬化劑的環(huán)氧樹脂包含具有特定形狀、規(guī)定范圍的平均粒徑、規(guī)定范圍的比表面積的填充物，從而提高表面樹脂粘度并控制干燥機(jī)器內(nèi)的樹脂皮重(Resin Tare)，并且，不增加局部的樹脂本身的粘度，從而不損壞向增強(qiáng)材的浸透性，可改善預(yù)浸物的外觀。
基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種在使用具有優(yōu)異耐熱性的酚類硬化劑時呈現(xiàn)良好外觀的預(yù)浸物，進(jìn)而提供使用所述預(yù)浸物的金屬箔層積板，以及使用該金屬箔層積板的印刷電路板。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征為，該環(huán)氧樹脂組合物由該環(huán)氧樹脂組合物由環(huán)氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及硅質(zhì)填充物(Silica filler)構(gòu)成，該硅質(zhì)填充物的形狀為具有至少兩個以上平面，其中，該硅質(zhì)填充物的平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為8m2/g～30m2/g。
本發(fā)明的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，使用具有至少兩個以上平面的形狀，并且，平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為10m2/g～20m2/g的硅質(zhì)填充物。
本發(fā)明的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，所述硅質(zhì)填充物的填充量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％。
本發(fā)明的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，使用導(dǎo)電度在15μs/cm以下的硅質(zhì)填充物。
本發(fā)明的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，使用在1800℃以上的溫度中溶化的玻璃化了的硅質(zhì)填充物。
本發(fā)明的另一印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，作為所述環(huán)氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有硅質(zhì)填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，并使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)而獲得的環(huán)氧樹脂的含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明的另一印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，作為所述環(huán)氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有硅質(zhì)填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，并且，具有二環(huán)戊二烯(dicyclopentadiene)骨架的環(huán)氧樹脂含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環(huán)氧樹脂組合物。
本發(fā)明的另一印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選的是，作為所述環(huán)氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有硅質(zhì)填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，并且，Novolak類環(huán)氧樹脂含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環(huán)氧樹脂組合物。
本發(fā)明的另一印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物不含有溴元素。
本發(fā)明的預(yù)浸物是將所述印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物在增強(qiáng)材中浸泡并干燥，然后B階段化(B-stage)而制得。
本發(fā)明的層積板是把所述預(yù)浸物貼在金屬箔表面上，然后加熱、加壓而形成。
本發(fā)明的印刷電路板是用所述印刷電路板用層積板制造的。
具體實(shí)施例方式
接下來對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
本發(fā)明相關(guān)的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物必須含有環(huán)氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及硅質(zhì)填充物(Silica filler)，并且，根據(jù)需要還可以包含有機(jī)溶媒、其他UV遮蔽劑以及熒光發(fā)光劑等。
作為環(huán)氧樹脂并非特意限定，例如，可以使用雙酚A類環(huán)氧樹脂、雙酚F類環(huán)氧樹脂、四溴雙酚A類環(huán)氧樹脂等2官能環(huán)氧樹脂、或者這些的溴化物、甲酚Novolak類環(huán)氧樹脂等Novolak類環(huán)氧樹脂、或者這些的溴化物、二環(huán)戊二烯類環(huán)氧樹脂、四甲基聯(lián)苯類環(huán)氧樹脂等聯(lián)苯類環(huán)氧樹脂、3官能環(huán)氧樹脂或者4官能環(huán)氧樹脂等多官能環(huán)氧樹脂、對苯二酚類環(huán)氧樹脂、或者這些的溴化物等，并且，還可以單獨(dú)或者混合兩種以上上述化學(xué)物質(zhì)而使用。
作為上述溴化環(huán)氧樹脂，優(yōu)選的是，溴含量相對全體樹脂固形分(不包含硅質(zhì)填充物)的重量百分比設(shè)置為5％～20％，并且，使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)后的環(huán)氧樹脂含量相對全體固形分的重量百分比設(shè)置為40％～100％，則，可得到具有低成本、難燃燒特性的穩(wěn)定性極佳的硬化物。
并且，作為溴化環(huán)氧樹脂，優(yōu)選的是，溴含量相對全體樹脂固形分(不包含硅質(zhì)填充物)的重量百分比設(shè)置為5％～20％，并且，具有二環(huán)戊二烯骨架的環(huán)氧樹脂含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比設(shè)置為40％～100％，則，可得到具有難燃燒特性、低吸水特性的硬化物。
并且，在溴化環(huán)氧樹脂中，優(yōu)選的是，溴含量相對全體樹脂固形分(不包含硅質(zhì)填充物)的重量百分比設(shè)置為5％～20％，并且，Novolak類環(huán)氧樹脂含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比設(shè)置為40％～100％，則，硬化物的玻璃轉(zhuǎn)移溫度提高，即，可確保硬化物的難燃燒特性。
并且，不含有溴元素的環(huán)氧樹脂是所謂的鹵化物，其對環(huán)境的污染小，因此也可以使用。
作為本發(fā)明的硬化劑的酚Novolak樹脂沒有特別限定，例如，可以使用酚、甲酚等酚類與甲醛(formaldehyde)進(jìn)行反應(yīng)而得的酚Novolak樹脂，或者雙酚A等雙酚類與甲醛進(jìn)行反應(yīng)而得的雙酚Novolak樹脂，并且，可單獨(dú)使用也可以并用兩種以上。
作為硬化劑的酚Novolak樹脂混合在本發(fā)明的環(huán)氧樹脂時，優(yōu)選的是，環(huán)氧基與酚性羥基的當(dāng)量比設(shè)定為1∶1.2～1∶0.7范圍內(nèi)，從而可得到具有良好的玻璃轉(zhuǎn)移溫度及防剝落強(qiáng)度等性能的硬化物。
作為本發(fā)明的有機(jī)溶媒，可使用甲乙酮、環(huán)己酮等含酮類化學(xué)物質(zhì)或者甲氧丙醇等纖維素溶劑。
作為本發(fā)明的硬化催化劑并非特此限定，可使用的是，2-methylimidazole、2-ethyl-4-methylimidazole、2-phenylimidazole、1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole等咪唑(imidazole)類，benzyldimethylamine等三級胺類，tributylphosphine、triphenylphosphine等有機(jī)磷化氫類，imidazolesilane(イミダゾルシラン)類，并且可單獨(dú)使用這些化學(xué)物質(zhì)，也可以混合使用兩種以上這些化學(xué)物質(zhì)。
作為本發(fā)明的硅質(zhì)填充物，其至少具有兩個以上的平面，其平均粒徑為0.3μm～10μm、并且，其比表面積為8m2/g～30m2/g，優(yōu)選為10m2/g～20m2/g。
由于所述硅質(zhì)填充物至少具有兩個以上的平面，因此，其并非是所謂的球體，其應(yīng)該是因粉碎而得的具有不規(guī)則形狀物質(zhì)。
在所述硅質(zhì)填充物中，相同粒徑并比表面積小于8m2/g的填充物的可見樹脂的粘度上升較少，并且，看不到干燥時的樹脂皮重抑制效果。還有，比表面積大于30m2/g的填充物不易作為工業(yè)制品使用。
所述硅質(zhì)填充物的填充量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％為佳。
當(dāng)所述硅質(zhì)填充物的填充量的重量百分比未達(dá)到3％時，有時不能發(fā)揮其添加效果，當(dāng)其添加的重量百分比超過80％時，有可能發(fā)生作為基板的剝落強(qiáng)度及鉆孔加工性方面的問題。
還有，為了確保絕緣可靠性，作為所述硅質(zhì)填充物優(yōu)選使用導(dǎo)電度在15μs/cm以下的填充物。
還有，作為所述硅質(zhì)填充物優(yōu)選使用在1800℃以上的溫度中溶化的玻璃化了的硅質(zhì)填充物，由于其具有下降硬化物的熱膨脹率的效果，并且，其還可以消除作為有害物質(zhì)的結(jié)晶質(zhì)。
還有，作為所述硅質(zhì)填充物優(yōu)選選擇的是，使用硅烷接合劑等物質(zhì)實(shí)施表面處理，從而增強(qiáng)樹脂與硅質(zhì)填充物的界面強(qiáng)度的填充物。
本發(fā)明的印刷電路板用預(yù)浸物可通過以下方法制造例如利用所述有機(jī)溶媒光澤化所述印刷電路板用環(huán)氧樹脂并浸泡在玻璃交叉盤(glass cross)中，并在120℃～180℃的干燥機(jī)中干燥60～180秒，從而使預(yù)浸物達(dá)到半硬化狀態(tài)(B階段)。
本發(fā)明的印刷電路板用層積板可通過以下方法制造例如，重疊規(guī)定張數(shù)的所述預(yù)浸物，并在140℃～200℃、0.98MPa～4.9MPa的條件下對其加熱、加壓而層積成形。
此時，重疊規(guī)定張數(shù)的印刷電路板用預(yù)浸物的一側(cè)或者兩側(cè)上重疊金屬箔而層積成形，從而可制造出加工印刷電路板用的金屬箔擴(kuò)散層積板。在此，作為金屬箔可使用銅箔、銀箔、鋁箔、不銹鋼箔等。
并且，可通過所述方法制造的印刷電路板用層積板的外層上形成電路(圖案形成)的方式來制造本發(fā)明的印刷電路板。具體來講，例如，對金屬箔擴(kuò)散層積板的外層的金屬箔進(jìn)行減去法(Subtractive process)等方法而形成電路，從而可制造出印刷電路板。
并且，至少利用一個印刷電路板用預(yù)浸物、印刷電路板用層積板、以及印刷電路板來層積形成，從而可制造出多層印刷電路板。具體來講，例如，作為內(nèi)層用基板使用如上所述的形成電路而得的印刷電路板，該內(nèi)層用基板的一側(cè)或者兩側(cè)上重疊規(guī)定張數(shù)的印刷電路板用預(yù)浸物，同時在其外側(cè)上設(shè)置金屬箔，并且金屬箔的金屬箔側(cè)面向外側(cè)而設(shè)置，并對其加熱、加壓而層積形成，從而可制造出多層層積板。此時，成形溫度的范圍設(shè)定在150℃～180℃為佳。
并且，利用涂布機(jī)(バ一コ一タ一)把光澤化了的環(huán)氧樹脂組合物涂布在金屬箔上，之后，在160℃的溫度下干燥大約10分鐘，從而可制造出附有樹脂的金屬箔。
實(shí)施例接下來，結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行具體說明。
首先，依次列出所使用的環(huán)氧樹脂、硬化劑、硅質(zhì)填充物、硬化催化劑、添加劑、有機(jī)溶媒。
使用下述環(huán)氧樹脂。
環(huán)氧樹脂1大日本油墨化學(xué)工業(yè)制Epiclon 153-60M環(huán)氧當(dāng)量400g/eq，溴元素含量48％(溴化環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂2Shell制EPON 1124-A-80環(huán)氧當(dāng)量435g/eq，溴元素含量19.5％(使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)的環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂3大日本油墨化學(xué)工業(yè)制Epiclon 1120-80M
環(huán)氧當(dāng)量485g/eq，溴元素含量20％(使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)的環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂4日本化藥制EREN-S環(huán)氧當(dāng)量285g/eq，溴元素含量35.5％(溴化環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂5東都化成制YDCN-703環(huán)氧當(dāng)量210g/eq(Novolak類環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂6大日本油墨化學(xué)工業(yè)制HP-7200H環(huán)氧當(dāng)量280g/eq(二環(huán)戊二烯類環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂7大日本油墨化學(xué)工業(yè)制Epiclon 850環(huán)氧當(dāng)量190g/eq(雙酚A類環(huán)氧樹脂)環(huán)氧樹脂8大日本油墨化學(xué)工業(yè)制Epiclon N660環(huán)氧當(dāng)量210g/eq(甲酚Novolak類環(huán)氧樹脂)使用下述硬化劑。
硬化劑1Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制YLH129B70雙酚A類Novolak，羥基當(dāng)量118g/eq硬化劑2大日本油墨化學(xué)工業(yè)制TD-2093酚Novolak，羥基當(dāng)量105g/eq硬化劑3大日本油墨化學(xué)工業(yè)制VH-4170雙酚A類Novolak，羥基當(dāng)量118g/eq硬化劑4大日本油墨化學(xué)工業(yè)制TD-2090酚Novolak，羥基當(dāng)量105g/eq硬化劑5郡榮化學(xué)工業(yè)制レジトツプ(注產(chǎn)品名)PSM-4324酚Novolak，羥基當(dāng)量105g/eq硬化劑6大日本油墨化學(xué)工業(yè)制LA-7052變性酚Novolak，羥基當(dāng)量120g/eq使用下述硅質(zhì)填充物。
硅質(zhì)填充物1電氣化學(xué)工業(yè)制FS-2DC
有熱處理，平均粒徑2.0μm，比表面積11.4m2/g，形狀粉碎狀，導(dǎo)電度5.1μs/cm硅質(zhì)填充物2龍森制クリスタライト(注產(chǎn)品名)5X無熱處理，平均粒徑1.5μm，比表面積16.5m2/g，形狀粉碎狀，導(dǎo)電度2μs/cm硅質(zhì)填充物3龍森制ヒユ一ズレツクス(注產(chǎn)品名)AS-1有熱處理，平均粒徑3.0μm，比表面積16.2m2/g，形狀粉碎狀，導(dǎo)電度1μs/cm硅質(zhì)填充物4龍森制ヒユ一ズレツクス(注產(chǎn)品名)WX有熱處理，平均粒徑1.2μm，比表面積15.3m2/g，形狀粉碎狀，導(dǎo)電度7μs/cm硅質(zhì)填充物5電氣化學(xué)工業(yè)制FS-30有熱處理，平均粒徑6.1μm，比表面積4.5m2/g，形狀粉碎狀，導(dǎo)電度2.8μs/cm硅質(zhì)填充物6ADMATECHS CO.，LTD制S0-C2有熱處理，平均粒徑0.5μm，比表面積8m2/g，形狀球狀，導(dǎo)電度7.8μs/cm在此，比表面積為利用BET法的測定值，平均粒徑為通過激光回折法求得的d50值。并且，導(dǎo)電度是利用傳導(dǎo)度儀對把10g試料放入100ml的精制水中并振動30分鐘后的抽取水進(jìn)行測定而得的值。
使用下述硬化催化劑。
催化劑1四國化成制2-ethyl-4-methylimidazole使用下述添加劑。
添加劑1大八化學(xué)工業(yè)制PX-200(難燃劑)使用下述有機(jī)溶媒。
有機(jī)溶媒1甲乙酮有機(jī)溶媒2甲氧丙醇 ，[比較例1～3]按表1所示的規(guī)定量(單位重量部)配比表1所示的物質(zhì)，攪拌大約90分鐘后，用納米攪拌機(jī)(nano mill)均勻分散光澤物(varnish)中的硅質(zhì)填充物，從而得到實(shí)施例1～10，比較例1～3所示的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物(varnish)。
按照下述方法算出環(huán)氧樹脂組合物的溴元素含量。
{(各環(huán)氧樹脂的溴元素含量X在固形分的配合量)的合計(jì)}除以各環(huán)氧樹脂、硬化劑的固形分配合量的合計(jì)并乘以100。
<印刷電路板用預(yù)浸物的制造方法>通過實(shí)施例1～10，及比較例1～3得到的環(huán)氧樹脂組合物的光澤物各自浸泡在厚度0.2mm的玻璃交叉盤(日東紡(株)制[WEA7628])內(nèi)，在干燥機(jī)中(120℃～180℃)硬化預(yù)浸物60～180秒鐘，使其樹脂量的重量百分比達(dá)到40％或者50％而干燥，從而制造出半硬化狀態(tài)(B階段)的印刷電路板用預(yù)浸物。
<印刷電路板用層積板的制造方法>準(zhǔn)備4至5張通過所述方法得到的，印刷電路板用預(yù)浸物的樹脂量的重量百分比達(dá)到40％的產(chǎn)品，并在其兩面上重疊銅箔，并在140℃～180℃、0.98MPa～3.9MPa條件的壓力下被加熱、加壓而層積形成板厚0.8mm或者1.0mm的銅擴(kuò)散層積板。使整個印刷電路板用預(yù)浸物的溫度在160℃以上的時間超過60分鐘而設(shè)定層積形成時的加熱時間。在此使用的銅箔是FURUKAWA CIRCUIT FOIL Co.，Ltd.制[GT](厚度18μm)。
對通過如上所述的方法得到的印刷電路板用預(yù)浸物、印刷電路板用層積板進(jìn)行下列物性平價(jià)。結(jié)果如表2所示。
<預(yù)浸物的外觀>用肉眼觀察了通過上述制造方法得到的印刷電路板用預(yù)浸物的樹脂量的重量百分為50％的產(chǎn)品的外觀。
<玻璃轉(zhuǎn)移溫度>利用蝕刻方式去除通過上述方法得到的印刷電路板用層積板的銅箔，并根據(jù)IPC-TM-650的2.4.25項(xiàng)，通過DSC法進(jìn)行測定。
<難燃性>難燃性的評價(jià)如下利用蝕刻方式去除板厚0.8mm的銅擴(kuò)散層積板表面的銅箔，將此切斷成長度125mm、寬度13mm，利用UL法(UL94)實(shí)施垂直燃燒試驗(yàn)。
<硬化時間測定>戳碎通過上述方法得到的預(yù)浸物而使其粉末化，并為了除去玻璃纖維等異物質(zhì)使其通過60網(wǎng)格(mesh)的濾過器后，根據(jù)JIS-C6521的5.7項(xiàng)進(jìn)行測定。
<吸水率測定>吸水率的評價(jià)如下利用蝕刻方式去除板厚1.0mm的銅擴(kuò)散層積板表面的銅箔，并以50mm的角切斷得到層積板，對其在PCT3氣壓下進(jìn)行3小時的處理，并通過下述計(jì)算式求得吸水率。
吸水率＝{(處理后的重量-初期重量)/初期重量}×100(％)<銅箔剝落強(qiáng)度>依照J(rèn)IS-C6481測定板厚1.0mm的銅擴(kuò)散層積板的方式來測定銅箔剝落強(qiáng)度。
<評價(jià)結(jié)果>如表2所示，含有具有至少兩個以上平面的形狀、其平均粒徑為0.3μm～10μm、并且比表面積為8m2/g～30m2/g、最好是10m2/g～20m2/g的硅質(zhì)填充物的實(shí)施例1～10與不添加硅質(zhì)填充物的比較例1以及添加有上述范圍之外的硅質(zhì)填充物的比較例2、比較例3進(jìn)行比較，并顯示了具有良好外觀的預(yù)浸物。
表1


注廠商商品名 環(huán)氧當(dāng)量 溴元素含量 備注環(huán)氧1 大日本油墨化學(xué)工業(yè) Epiclon 153-60M 400g/eq 48.0％ 溴化環(huán)氧樹脂環(huán)氧2 Shell EPON 1124-A-80 435g/eq 19.5％ 使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)的環(huán)氧樹脂環(huán)氧3 大日本油墨化學(xué)工業(yè) Epiclon 1120-80M 485g/eq 20.0％ 使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)的環(huán)氧樹脂環(huán)氧4 日本化藥EREN-S 285g/eq 35.5％ 溴化環(huán)氧樹脂環(huán)氧5 東都化成YDCN-703 210g/eq - Novolak類環(huán)氧樹脂環(huán)氧6 大日本油墨化學(xué)工業(yè) HP-7200H 280g/eq - 二環(huán)戊二烯類環(huán)氧樹脂環(huán)氧7 大日本油墨化學(xué)工業(yè) Epiclon 850 190g/eq - 雙酚A類環(huán)氧樹脂環(huán)氧8 大日本油墨化學(xué)工業(yè) Epiclon N660 210g/eq - 甲酚Novolak類環(huán)氧樹脂廠商商品名 羥基當(dāng)量 備注Japan Epoxy Resins硬化劑1 Co.，Ltd. YLH129B70118g/eq 雙酚A類Novolak硬化劑2 大日本油墨化學(xué)工業(yè) TD-2093 105g/eq 酚Novolak硬化劑3 大日本油墨化學(xué)工業(yè) VH-4170 118g/eq 雙酚A類Novolak硬化劑4 大日本油墨化學(xué)工業(yè) TD-2090 105g/eq 酚Novolakレジトツプ(注產(chǎn)品名)硬化劑5 郡榮化學(xué)工業(yè)PSM-4324 105g/eq 酚Novolak硬化劑6 大日本油墨化學(xué)工業(yè) LA-7052 120g/eq 變性酚Novolak廠商商品名添加劑1 大八化學(xué)工業(yè)PX-200廠商商品名催化劑1 四國化成2-ethyl-4-methylimidazole廠商商品名 熱處理 平均粒徑 比表面積 形狀 導(dǎo)電度硅質(zhì)填充物1 電氣化學(xué)工業(yè)FS-2DC 有 2.0μm 11.4m2/g 粉碎狀 5.1μs/cmクリスタライト(注產(chǎn)品名)硅質(zhì)填充物2 龍森5X 無 1.5μm 16.5m2/g 粉碎狀 2.0μs/cmヒユ一ズレツクス(注產(chǎn)品硅質(zhì)填充物3 龍森名)AS-1 有 3.0μm 16.2m2/g 粉碎狀 1.0μs/cmヒユ一ズレツクス(注產(chǎn)品硅質(zhì)填充物4 龍森名)WX有 1.2μm 15.3m2/g 粉碎狀 7.0μs/cm
硅質(zhì)填充物5 電氣化學(xué)工業(yè) FS-30 有 6.1μm 4.5m2/g粉碎狀2.8μs/cm硅質(zhì)填充物6 ADMATECHS CO.，LTDSO-C2 有 0.5μm 8.0m2/g球狀 7.8μs/cm有機(jī)溶媒1甲乙酮有機(jī)溶媒2甲氧丙醇表2

產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明相關(guān)的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物是由環(huán)氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑構(gòu)成的樹脂組合物，其使用至少具有兩個以上的平面、平均粒徑為0.3μm～10μm、并且，比表面積為8m2/g～30m2/g的硅質(zhì)填充物，從而提高表面樹脂粘度并控制干燥機(jī)器內(nèi)的樹脂皮重，并且，不增加局部的樹脂本身的粘度，從而不損壞向增強(qiáng)材的浸透性，可改善預(yù)浸物的外觀。
在本發(fā)明相關(guān)的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物中，至少具有兩個以上的平面、平均粒徑為0.3μm～10μm、并且，比表面積為10m2/g～20m2/g的硅質(zhì)填充物的含量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％而設(shè)定，從而提高表面樹脂粘度并控制干燥機(jī)器內(nèi)的樹脂皮重，并且，不增加局部的樹脂本身的粘度，從而不損壞向增強(qiáng)材的浸透性，可改善預(yù)浸物的外觀。
在本發(fā)明相關(guān)的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物中，使用導(dǎo)電度在15μs/cm以下的硅質(zhì)填充物，從而得到具有良好的長期絕緣可靠性的組合物。
在本發(fā)明相關(guān)的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物中使用的硅質(zhì)填充物是在1800℃以上的溫度中溶化、并玻璃化了的硅質(zhì)填充物，從而可消除作為有害物質(zhì)的結(jié)晶質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該環(huán)氧樹脂組合物由環(huán)氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及硅質(zhì)填充物(Silica filler)構(gòu)成，該硅質(zhì)填充物的形狀為具有至少兩個以上平面，其中，該硅質(zhì)填充物的平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為8m2/g～30m2/g。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于權(quán)利要求1所述的硅質(zhì)填充物的形狀為具有至少兩個以上平面，其中，該硅質(zhì)填充物的平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為10m2/g～20m2/g。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于權(quán)利要求1或2所述的硅質(zhì)填充物的填充量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于使用導(dǎo)電度在15μs/cm以下的硅質(zhì)填充物作為權(quán)利要求1所述的硅質(zhì)填充物。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于使用在1800℃以上的溫度中溶化的、玻璃化了的硅質(zhì)填充物作為權(quán)利要求1或2所述的硅質(zhì)填充物。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于作為所述環(huán)氧樹脂組合物使用的是溴含量相對不含有硅質(zhì)填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，并使2官能酚類與雙酚A類環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)而獲得的環(huán)氧樹脂的含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環(huán)氧樹脂。
7.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于作為所述環(huán)氧樹脂組合物使用的是溴含量相對不含有硅質(zhì)填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，并且，具有二環(huán)戊二烯(dicyclopentadiene)骨架的環(huán)氧樹脂含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環(huán)氧樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于作為所述環(huán)氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有硅質(zhì)填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，并且，Novolak類環(huán)氧樹脂含量相對全體環(huán)氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環(huán)氧樹脂組合物。
9.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述環(huán)氧樹脂組合物為不含有溴元素的環(huán)氧樹脂組合物。
10.一種印刷電路板用預(yù)浸物，其特征在于該預(yù)浸物是將所述權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物在增強(qiáng)材中浸泡并干燥，然后B階段化(B-stage)而形成的。
11.一種印刷電路板用層積板，其特征在于該層積板是將權(quán)利要求10所述的預(yù)浸物貼在金屬箔表面上，然后加熱、加壓而形成的。
12.一種印刷電路板，其特征在于該印刷電路板是用權(quán)利要求11所述的印刷電路板用層積板制造的。
全文摘要
一種由環(huán)氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及硅質(zhì)填充物構(gòu)成的環(huán)氧樹脂組合物，其中，作為該硅質(zhì)填充物使用至少具有兩個以上的平面、平均粒徑為0.3μm～　　10μm、并且，比表面積為8m
文檔編號H05K1/03GK1826365SQ200480020829
公開日2006年8月30日 申請日期2004年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
發(fā)明者元部英次, 日比野明憲, 伊藤克彥 申請人:松下電工株式會社