專利名稱：安裝結(jié)構(gòu)體、電光裝置、電子設(shè)備和電光裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝結(jié)構(gòu)體、在電光裝置用基板上連接了撓性布線基板(以下稱為FPC(Flexible Printed Circuit)基板)的電光裝置、具備該電光裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在液晶裝置或有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置等的電光裝置中，在相當(dāng)于多條數(shù)據(jù)線與多條掃描線的各個(gè)交點(diǎn)的位置上形成有像素，通過數(shù)據(jù)線和掃描線向各個(gè)像素供給指定的信號(hào)進(jìn)行各個(gè)像素的驅(qū)動(dòng)。為此，在電光裝置中，把FPC基板連接到電光裝置用基板上，通過該FPC基板向電光裝置用基板輸入各種信號(hào)。
對此，人們提出了預(yù)先把電源IC或控制用IC等的電子部件安裝到FPC基板上的結(jié)構(gòu)(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1特開2002-299773號(hào)公報(bào)然而，在上述專利文獻(xiàn)1所公開的電光裝置中，由于需要在FPC基板上安裝多個(gè)電子部件，因而存在安裝工序中要花費(fèi)許多勞力和時(shí)間、作業(yè)效率低的問題。此外，由于電子部件被安裝在FPC基板上的各種各樣的位置上，所以在將連接了FPC基板的電光裝置用基板組裝到機(jī)殼內(nèi)時(shí)，由于需要分散并確保用于在機(jī)殼內(nèi)的各處分別配置多個(gè)電子部件的空間，所以存在死角空間增大這樣的問題。
于是，如圖6所示，本專利申請人提出了在把多個(gè)電子部件5X安裝到玻璃-環(huán)氧樹脂基板等的電路基板30X上之后，將該電路基板30X以使其重疊到FPC基板20X上的方式進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)。按照這樣的結(jié)構(gòu)，由于可以利用焊料回流方式有效地把多個(gè)電子部件5X安裝到電路基板30X上，所以會(huì)提高在安裝工序中的作業(yè)效率。此外，由于把電子部件5X集中到電路基板30X上，所以在把電光面板10X組裝到機(jī)殼內(nèi)時(shí)，只要在收納電路基板30X的地方集中地確保配置多個(gè)電子部件5X的空間即可，沒有必要在機(jī)殼內(nèi)的各處確保收納各個(gè)電子部件5X的空間。
然而，在通過電路基板30X把電子部件5X裝配到FPC基板20X上時(shí)，當(dāng)如箭頭W所示的那樣需要把FPC基板20X折彎時(shí)，由于作為電路基板30X需要使用寬度窄的基板，所以結(jié)果就成為作為電路基板30X要使用細(xì)長的基板。此外，需要將電路基板30X朝向PFC基板20X的寬度方向地配置。為此，在PFC基板20X中與電路基板30X重疊的區(qū)域上需要在寬度方向上并排配置用來安裝電路基板30X的端子。為此，在FPC基板20X中，就必須將布線圖形引繞為使之避開與電路基板30X重疊的區(qū)域，因此在設(shè)計(jì)布線圖形時(shí)會(huì)大大地減小布局方面的自由度。此外，雖然作為FPC基板20X要使用大的基板，但由于FPC基板20X要從大尺寸的FPC基板上切下來，所以如果尺寸大，會(huì)存在由于減少了獲取數(shù)量使得成本升高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的那些問題，本發(fā)明的課題在于提供即使是在將電路基板重疊地安裝到FPC基板上的情況下，也不會(huì)使FPC基板上的布線圖形的引繞的自由度降低而且也不需要使FPC基板大型化的電光裝置和具備該電光裝置的電子設(shè)備。
為了解決上述課題，本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有引繞多條布線、具備第1端子的FPC基板和安裝電子部件、具備與上述第1端子進(jìn)行連接的第2端子的電路基板；上述電路基板，在上述撓性基板的設(shè)置有上述多條布線的一側(cè)，配置在與上述多條布線的至少一部分進(jìn)行交叉的方向上。
此外，本發(fā)明的另一方式為一種電光裝置，其特征在于，具有保持電光物質(zhì)的電光裝置用基板；引繞多條布線、具備與上述電光裝置用基板連接用的端子和第1端子的FPC基板；以及安裝電子部件、具備與上述第1端子進(jìn)行連接的第2端子的電路基板；上述電路基板，在上述撓性基板的設(shè)置有上述多條布線的一側(cè)，配置在與上述多條布線的至少一部分進(jìn)行交叉的方向上。
在本發(fā)明中，由于在把多個(gè)電子部件安裝到玻璃-環(huán)氧樹脂基板等的電路基板上之后，把該電路基板重疊地安裝到FPC基板上，而可以有效地利用焊料回流方式把多個(gè)電子部件安裝到電路基板上，所以會(huì)提高安裝工序中的作業(yè)效率。此外，由于電子部件集中到電路基板上，所以在把電光裝置用基板組裝到機(jī)殼內(nèi)時(shí)，只要在收納電路基板的位置上集中地確保配置多個(gè)電子部件的空間即可，而沒有必要在機(jī)殼內(nèi)的各處確保收納各個(gè)的電子部件的空間。此外，按照本發(fā)明，由于在不能引繞布線圖形的電路基板與FPC基板之間的區(qū)域上也可以引繞布線圖形，所以可以減小FPC基板的尺寸，此外，還可以提高布線圖形的設(shè)計(jì)的自由度。
在本發(fā)明中，上述電路基板是玻璃-環(huán)氧樹脂基板等的剛性基板。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地在上述FPC基板上，形成有周圍之中的3個(gè)方向從上述FPC基板本體部分分離的凸部；上述第1端子被設(shè)置在上述凸部上；上述第2端子被設(shè)置在上述電路基板的端部上。如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則在FPC基板的本體部分(除去FPC基板的凸部之外的部分)中與電路基板重疊的區(qū)域上不需要形成與電路基板的連接端子。因此，在設(shè)計(jì)FPC基板的布線圖形時(shí)，在布局方面的自由度變大而且可用尺寸小的FPC基板。
在本發(fā)明中，上述第1端子，例如，設(shè)置在上述凸部的與上述多條布線側(cè)相反的一側(cè)的面上；上述第2端子被設(shè)置在上述電路基板的上述電子部件的安裝面一側(cè)，在潛入到上述凸部的上述相反的一側(cè)的狀態(tài)下與上述第1端子連接。
在本發(fā)明中也可以構(gòu)成為，上述第1端子被設(shè)置在上述凸部的上述多條布線側(cè)的面上；上述第2端子被設(shè)置在上述電路基板的與上述電子部件的安裝面一側(cè)相反的一側(cè)的面上，在上述多條布線側(cè)與上述第1端子連接。
在本發(fā)明中，上述FPC基板向上述電光裝置用基板的方向折彎；上述電路基板被配置在上述折彎的位置上。按照本發(fā)明，由于作為電路基板可把細(xì)長的電路基板配置成長度方向朝向FPC基板的寬度方向，所以即使把電路基板配置在FPC基板的折彎部分，電路基板也不會(huì)成為障礙。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地上述凸部，以被配置在包含上述FPC基板的除去上述凸部的部分的全體那樣的最小而且假想的矩形形狀的內(nèi)側(cè)的方式形成。如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則可以增加從大尺寸的FPC基板上切割出單個(gè)尺寸的FPC基板時(shí)的取得個(gè)數(shù)。因此，可以降低FPC基板的成本。
在本發(fā)明中，上述凸部，例如以從沖裁上述FPC基板的沖裁部分突出的方式形成。
在本發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，上述凸部，以從上述FPC基板的本體部分朝向外側(cè)突出的方式形成。
在本發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，上述凸部，由切入上述FPC基板的切縫和上述FPC基板的側(cè)端邊緣構(gòu)成。
應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置，在移動(dòng)電話機(jī)或移動(dòng)計(jì)算機(jī)等的電子設(shè)備中可以用于構(gòu)成顯示部。
在本發(fā)明中，提供一種電光裝置的制造方法，該電光裝置具有保持電光物質(zhì)的電光裝置用基板；引繞多條布線、具備與上述電光裝置用基板連接用的端子和第1端子的FPC基板；以及安裝電子部件、具備與上述第1端子進(jìn)行連接的第2端子的電路基板；上述電光裝置的制造方法的特征在于包括在形成有上述第1端子和上述第2端子的壓接區(qū)域壓接上述第1和第2端子的壓接工序；在上述壓接工序中，使用具有與上述壓接區(qū)域的最長的方向的寬度相吻合的寬度的壓接頭進(jìn)行壓接。


圖1是應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置的剖面圖。
圖2(A)、(B)是使用本發(fā)明的實(shí)施例1的電光裝置的FPC基板和電路基板的說明圖。
圖3(A)、(B)、(C)是在使用本發(fā)明的電光裝置中所使用的FPC基板和電路基板上形成的端子的說明圖。
圖4是在本發(fā)明的實(shí)施例2的電光裝置中所使用的FPC基板和電路基板的說明圖。
圖5是在本發(fā)明的實(shí)施例3的電光裝置中所使用的FPC基板和電路基板的說明圖。
圖6是現(xiàn)有的電光裝置的說明圖。
標(biāo)號(hào)說明1-電光裝置，5-電子部件，10-液晶面板，111-元件基板(電光裝置用基板)，20-FPC基板，25-FPC基板的凸部，27-切縫，28-FPC基板的側(cè)端邊緣，30-電路基板，205-FPC基板的布線圖形。
具體實(shí)施例方式
下面，參看

本發(fā)明的實(shí)施例。
實(shí)施例1.
電光裝置的整體構(gòu)成。
圖1是應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置的剖面圖。如圖1所示，應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置1具有液晶模塊110，該液晶模塊110，具備液晶面板10、重疊地配置在液晶面板10的背面一側(cè)的下側(cè)偏振片117、配置在液晶面板10的顯示面一側(cè)的上側(cè)偏振片115、背光源單元120和與液晶面板10連接的FPC基板20。FPC基板20具有在聚酰亞胺薄膜等的可撓性的基材形成端子或布線圖形的結(jié)構(gòu)。背光源單元120具備在液晶面板10的背面一側(cè)以下側(cè)偏振片115介于中間重疊地配置的導(dǎo)光板122、朝向該導(dǎo)光板122的側(cè)端部射出光的光源121、和重疊地配置在導(dǎo)光板122的背面一側(cè)的反射板102，在導(dǎo)光板112的表面一側(cè)的端部上粘貼有具備遮光性的雙面膠帶103。
液晶面板10，具備元件基板111(本發(fā)明的電光裝置用基板)和與該元件基板111相對配置的對置基板112，元件基板111與對置基板112通過密封部件113粘合。此外，在液晶面板10中，在元件基板111與對置基板112之間由密封部件113劃分形成的區(qū)域內(nèi)封入并保持作為電光物質(zhì)的液晶144。
液晶面板10例如是作為像素開關(guān)元件使用TFD(薄膜二極管)元件的有源矩陣型液晶面板。由于作為該種的液晶面板10可以使用眾所周知的液晶面板，所以省略其詳細(xì)的說明，在元件基板111和對置基板112的彼此相對的面一側(cè)形成有像素電極、像素開關(guān)用的TFD元件、數(shù)據(jù)線、掃描線、濾色器等。
此外，在液晶面板10中，密封部件113含有具有導(dǎo)電性的多個(gè)導(dǎo)通顆粒，具有使在元件基板111和對置基板112的各自上形成的布線圖形彼此在基板間導(dǎo)通的功能。為此，在本實(shí)施例中，在元件基板111中，僅對于從密封部件113的外周緣向一側(cè)伸出的伸出區(qū)域117安裝驅(qū)動(dòng)用IC9，而且，F(xiàn)PC基板20僅連接到伸出區(qū)域117的端部上。因此，由于如果可以通過FPC基板20向驅(qū)動(dòng)用IC9進(jìn)行信號(hào)供給和電源供給，就可以從驅(qū)動(dòng)用IC9輸出數(shù)據(jù)信號(hào)或掃描信號(hào)，所以可以對每一個(gè)像素控制液晶114的取向狀態(tài)。為此，對從背光源單元120射出的光進(jìn)行調(diào)制而進(jìn)行透過模式的顯示，并且對從元件基板111側(cè)入射的外光進(jìn)行調(diào)制而進(jìn)行反射模式的顯示。
在此，F(xiàn)PC基板20，當(dāng)把形成有與元件基板111連接的端子202一側(cè)作為背面22(一方的面)而把其相反側(cè)作為表面21(另一方的面)時(shí)，向表面21側(cè)折彎，其自由端209朝向液晶面板10這一方，其內(nèi)側(cè)配置電路基板30。
電子部件的裝配結(jié)構(gòu)。
圖2(A)、(B)是使用本發(fā)明的實(shí)施例1的電光裝置1所使用的FPC基板20和電路基板30的說明圖。另外，圖2(A)、(B)與圖1上下相反，把FPC基板20的表面?zhèn)缺硎緸槌稀?br> 在本實(shí)施例中，如圖2(A)、(B)所示，在FPC基板20的背面22側(cè)，在一方的端部(自由端側(cè)209)形成有進(jìn)行FPC基板20與外部的連接的端子201，在另一方側(cè)的端部通過各向異性導(dǎo)電部件等形成有與元件基板111進(jìn)行連接的端子202。
在FPC基板20的表面21側(cè)重疊地配置有把電源IC或控制IC等的電子部件5通過焊料安裝到表面31上的由玻璃-環(huán)氧樹脂基板等的剛性基板構(gòu)成的矩形的細(xì)長的電路基板30。
電路基板30與FPC基板20電連接，在把電路基板30和FPC基板20連接起來時(shí)，在本實(shí)施例中，在FPC基板10的內(nèi)側(cè)把切口26沖裁成窗口狀以剩下在FPC基板20的長度方向L20上延伸的凸部25，在該凸部25的背面22(與布線圖形205相反一側(cè)的面)上形成有與在電路基板30的表面31側(cè)(與安裝電子部件5側(cè)相同面一側(cè))上形成的端子301連接的端子(未圖示)。因此，只要在使得與FPC基板20的本體部分29(除去凸部25之外的全體部分)的表面21重疊的電路基板30的端部潛入到凸部25的背面22側(cè)而使凸部25與電路基板30的端部重疊吻合的狀態(tài)下，用各向異性導(dǎo)電部件等把凸部25與電路基板30的端子彼此連接，則電路基板30與FPC基板20形成電連接。
另外，其中，雖然將在凸部25的背面22形成的端子與在電路基板30的表面31側(cè)形成的端子301在使電路基板30的端部潛入凸部25的背面22側(cè)而重疊吻合的狀態(tài)下進(jìn)行連接，但如果電子部件的配置或布線的引繞沒有問題的話，也可以在FPC基板20的表面21側(cè)把在電路基板30的背面21(與安裝電子部件5一側(cè)相反面一側(cè))的端部形成的端子與在凸部25的表面21(與布線圖形205相同側(cè)的面)形成的端子連接起來。
在此，電路基板30的多個(gè)端子301，例如，在電路基板30的表面31側(cè)在電路基板30的寬度方向W30上排列成一列，在FPC基板20的凸部25上，與電路基板30的端子301連接的端子在凸部25的長度方向L25上排列成一列。并且，電路基板30被配置成朝向在與FPC基板20的長度方向L20(凸部25的長度方向L25)正交的方向、即與FPC基板20的寬度方向W20(液晶面板10的寬度方向W10)平行的方向延伸。
另外，對于連接用的端子來說，有以下3種排列情況，如圖3(A)所示，電路基板30側(cè)的端子301和FPC基板20側(cè)的端子250在與寬度方向W30交叉的方向上排列成1列；如圖3(B)所示，電路基板30側(cè)的端子301和FPC基板20側(cè)的端子250在與寬度方向W30交叉的方向上排列成2列；如圖3(C)所示，電路基板30側(cè)的端子301和FPC基板20側(cè)的端子250在寬度方向W30上排列成2列；電光裝置1的制造方法。
制造這樣的結(jié)構(gòu)的電光裝置1，首先，在對可以獲取多個(gè)單個(gè)的電路基板30的大尺寸的電路基板進(jìn)行糊狀焊料的印刷后，裝配電子部件，然后，使其在回流爐內(nèi)通過。然后，切割大尺寸的電路基板而獲得單個(gè)的電路基板30。
其次，在用各向異性導(dǎo)電部件等把電路基板30安裝到FPC基板20上后，用各向異性導(dǎo)電部件等把該FPC基板20安裝到液晶面板10上?；蛘?，在將用各向異性導(dǎo)電部件等把電路基板30安裝到FPC基板20上之前的FPC基板20用各向異性導(dǎo)電部件等安裝到液晶面板10上之后，用各向異性導(dǎo)電部件等把電路基板30安裝到FPC基板20上。不論在哪一種情況下，都將配置在FPC基板20側(cè)的與電路基板30側(cè)的端子301連接的第1端子和配置在電路基板30側(cè)的與該第1端子連接的第2端子301通過使用壓接頭的壓接進(jìn)行電連接。另外，在該壓接工序中，優(yōu)選地使用具有與形成了第1端子和第2端子而且為了使該第1端子和第2端子進(jìn)行電連接而需要進(jìn)行壓接的壓接區(qū)域的最寬的寬度相吻合的寬度的壓接頭進(jìn)行壓接。即，雖然在考慮壓接時(shí)的位置偏差等時(shí)把該壓接頭的寬度設(shè)定為比壓接區(qū)域的最長的方向的寬度還要長一些，但該寬度被設(shè)定為所需要的最小限度。如果用這樣的方法進(jìn)行制造，則不會(huì)因壓接而損傷FPC基板20的布線圖形205。
其次，在如箭頭W所示地向表面21側(cè)折彎的狀態(tài)下把與液晶面板10連接的FPC基板20組裝到機(jī)殼等內(nèi)。其結(jié)果，電路基板30被配置在FPC基板20的折彎部分200的內(nèi)側(cè)(參看圖1)。
本實(shí)施例的主要效果。
如以上的說明，在本實(shí)施例中，在把多個(gè)電子部件5集中地安裝到電路基板30上后把該電路基板30連接到FPC基板20上，而只要是對于電路基板30的電子部件5的安裝，可以應(yīng)用焊料回流方式等效率良好的安裝方法。為此，由于只要在FPC基板20上安裝所需要的最小限度的電子部件即可，所以安裝工序的作業(yè)效率高。
此外，由于電子部件5被集中在電路基板30上，所以在把連接了FPC基板20的液晶面板10或電光裝置1(液晶模塊110)組裝到機(jī)殼內(nèi)時(shí)，由于可以把電子部件5集中地收納到收納電路基板30的位置上，所以與把電子部件5收納于機(jī)殼內(nèi)的各處的情況比較可以使死角空間變窄。
此外，在將電路基板30連接到FPC基板20上時(shí)，在FPC基板20上形成向FPC基板20的長度方向L20延伸的凸部25，為了與該凸部25進(jìn)行交叉，在本實(shí)施例中以正交的方式連接電路基板30。為此，與對于FPC基板20直接地安裝電路基板30的情況不同，在FPC基板20的背面22沒有必要對于與電路基板30重疊的全部區(qū)域排列端子。
而且，在本實(shí)施例中，雖然為了可以把FPC基板20折彎而使寬度窄的電路基板30朝向長方向與凸部25的延伸設(shè)置方向正交的方向(FPC基板20的寬度方向)配置，但由于在凸部連接，所以沒有必要在FPC基板20的表面21上沿著FPC基板20的寬度方向W20排列與電路基板30連接用的多個(gè)端子。因此，由于在與電路基板30重疊的區(qū)域上也可以通過布線圖形205等，所以在FPC基板20的表面21上布線圖形205的引繞的自由度高。因此，由于作為FPC基板20不需要使用尺寸大的基板，所以作為FPC基板20可以使用廉價(jià)的基板。
而且，在本實(shí)施例中，由于在FPC基板20的內(nèi)側(cè)窗口狀地形成切口26而形成凸部25，所以在圖2(B)用2點(diǎn)劃線L以包括除去FPC基板20的凸部25之外的本體部分29的全體的方式描畫最小且假想的矩形形狀時(shí)，凸部25就在該矩形形狀的內(nèi)側(cè)形成。即，凸部25沒有從本體部分29向外側(cè)突出。為此，在從大尺寸的FPC基板切割出FPC基板20時(shí)，即使在FPC基板20上形成凸部25也不會(huì)減少取得的個(gè)數(shù)。為此，作為FPC基板20可以使用廉價(jià)的基板。
實(shí)施例2.
圖4是本發(fā)明的實(shí)施例2的電光裝置所使用的FPC基板和電路基板的說明圖。另外，由于本實(shí)施例的電光裝置的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1是同樣的，所以對于共同的部分附加相同的標(biāo)號(hào)進(jìn)行圖示，并省略它們的說明。
如圖4所示，在本實(shí)施例中，與實(shí)施例1同樣，在FPC基板20的例如背面22側(cè)，在一方的端部(自由端一側(cè)209)形成進(jìn)行FPC基板20與外部的連接的端子201，在另一方側(cè)的端部形成進(jìn)行與元件基板111的連接的端子202。在FPC基板20的表面21側(cè)，重疊地配置通過焊料把電源IC或控制IC等的電子部件5安裝到表面31上的由玻璃-環(huán)氧樹脂基板等的剛性基板構(gòu)成的矩形的細(xì)長的電路基板30。
在本實(shí)施例中，在FPC基板20的周緣上，從本體部分29朝向外側(cè)形成有在長度方向L20延伸的凸部25，在該凸部25的背面(與布線圖形205相反一側(cè)的面)上形成有與在電路基板30的表面31側(cè)形成的端子連接的端子(未圖示)。在本實(shí)施例中，也與實(shí)施例1同樣，當(dāng)在圖4用2點(diǎn)劃線L以包括除去FPC基板20的凸部25之外的本體部分29的全體的方式描畫最小且假想的矩形形狀時(shí)，凸部25就在該矩形形狀的內(nèi)側(cè)形成。因此，在從大尺寸的FPC基板切割出FPC基板20時(shí)，由于即使在FPC基板20上形成了凸部25也不會(huì)減少取得的個(gè)數(shù)，所以作為FPC基板20可以使用廉價(jià)的基板。
在對于這樣地構(gòu)成的FPC基板20安裝電路基板30時(shí)，在本實(shí)施例中，也與實(shí)施例1同樣，在使與本體部分29(除去凸部25之外的全體部分)的表面21重疊的電路基板30的端部潛入到凸部25的背面22側(cè)而使凸部25與電路基板30的端部重疊吻合的狀態(tài)下，用各向異性導(dǎo)電部件等把凸部25和電路基板30的端子彼此連接起來，而把電路基板30與FPC基板20電連接。其中，電路基板30被配置在向與FPC基板20的長度方向L20(凸部25的長度方向L25)正交的方向、即向與FPC基板20的寬度方向W20(液晶面板10的寬度方向W10)平行的方向延伸的方向上。
另外，如果在電子部件的配置或布線的引繞上沒有問題的話，也可以將在電路基板30的背面?zhèn)?與安裝電子部件5的一側(cè)相反的一面?zhèn)?的端部形成的端子和在凸部25的表面21形成的端子在FPC基板20的表面21側(cè)(與布線圖形205相同的面)連接起來。
在這樣地構(gòu)成的電光裝置1中，由于也可以用焊料回流方式對于電路基板30安裝電子部件5，所以安裝工序的作業(yè)效率高，而且由于也可以在FPC基板20的表面21在與電路基板30重疊的區(qū)域上通過布線圖形205，所以發(fā)揮可以使FPC基板20小型化等的與實(shí)施例1同樣的效果。
實(shí)施例3.
圖5是本發(fā)明的實(shí)施例3的電光裝置所使用的FPC基板和電路基板的說明圖。另外，由于本實(shí)施例的電光裝置的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1是同樣的，所以對于共同的部分附加相同的標(biāo)號(hào)進(jìn)行圖示，并省略它們的說明。
如圖5所示，在本實(shí)施例中，與實(shí)施例1同樣，在FPC基板20的例如背面22側(cè)，在一方的端部(自由端一側(cè)209)形成進(jìn)行FPC基板20與外部的連接的端子201，在另一方側(cè)的端部形成進(jìn)行與元件基板111的連接的端子202。在FPC基板20的表面21側(cè)，重疊地配置通過焊料把電源IC或控制IC等的電子部件5安裝到表面31上的由玻璃-環(huán)氧樹脂基板等的剛性基板構(gòu)成的矩形的細(xì)長的電路基板30。
在本實(shí)施例中，在FPC基板20的拐角部分上，通過從FPC基板20的自由端一側(cè)209的端部朝向與端子202的排列方向(FPC基板20的寬度方向W20)正交的方向切入的切縫27和FPC基板20的側(cè)端邊緣28形成在長度方向L20延伸的凸部25，在該凸部25的背面22(與布線圖形205相反的一側(cè)的面)上形成有與在電路基板30的表面31側(cè)形成的端子連接的端子(未圖示)。在本實(shí)施例中，當(dāng)在圖5用2點(diǎn)劃線L以包括除去FPC基板20的凸部25之外的本體部分29的全體的方式描畫最小且假想的矩形形狀時(shí)，凸部25就在該矩形形狀的內(nèi)側(cè)形成。因此，在從大尺寸的FPC基板切割出FPC基板20時(shí)，由于即使在FPC基板20上形成了凸部25也不會(huì)減少取得的個(gè)數(shù)，所以作為FPC基板20可以使用廉價(jià)的基板。
在對于這樣地構(gòu)成的FPC基板20安裝電路基板30時(shí)，在本實(shí)施例中，也與實(shí)施例1同樣，在使與本體部分29(除去凸部25之外的全體部分)的表面21重疊的電路基板30的端部潛入到凸部25的背面22側(cè)而使凸部25與電路基板30的端部重疊吻合的狀態(tài)下，用各向異性導(dǎo)電部件等把凸部25和電路基板30的端子彼此連接起來，而把電路基板30與FPC基板20電連接。其中，電路基板30被配置在向與FPC基板20的長度方向L20(凸部25的長度方向L25)正交的方向、即向與FPC基板20的寬度方向W20(液晶面板10的寬度方向W10)平行的方向延伸的方向上。
另外，如果在電子部件的配置或布線的引繞上沒有問題的話，也可以將在電路基板30的背面(與安裝電子部件5的一側(cè)相反的一面?zhèn)?的端部形成的端子和在凸部25的表面21形成的端子在FPC基板20的表面21側(cè)(與布線圖形205相同的面)連接起來。
在這樣地構(gòu)成的電光裝置1中，由于也可以用焊料回流方式對于電路基板30安裝電子部件5，所以安裝工序的作業(yè)效率高，而且由于也可以在FPC基板20的表面21在與電路基板30重疊的區(qū)域上通過布線圖形205，所以發(fā)揮可以使FPC基板20小型化等的與實(shí)施例1同樣的效果。
其它的實(shí)施例.
在上述各個(gè)實(shí)施例中，雖然配置在電路基板30側(cè)的與FPC基板20側(cè)的端子連接的第2端子301設(shè)置在電路基板的端部，但只要電路基板30與FPC基板20的布線圖形進(jìn)行交叉，則配置第2端子301的位置并不限于電路基板30的端部。例如，也可以在電路基板30的兩端設(shè)置第2端子301，在該端子之間的區(qū)域上使電路基板30與布線圖形205進(jìn)行交叉。此外，也可以在電路基板30的中央部分設(shè)置第2端子301，在將該第2端子301夾在中間的兩側(cè)的區(qū)域上使電路基板30與布線圖形205進(jìn)行交叉。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步提高布線圖形205的引繞的自由度。
在上述各個(gè)實(shí)施例中，雖然在FPC基板20上形成了凸部25，這是由于在壓接FPC基板20側(cè)的第1端子和電路基板30側(cè)的第2端子時(shí)會(huì)產(chǎn)生難以進(jìn)行位置對準(zhǔn)等的問題，為了消除這些問題而這樣形成的。因此，如果不會(huì)產(chǎn)生這樣的問題，則也可以把電路基板30安裝到不具備凸部25的FPC基板20上。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于即使在FPC基板20上沒有形成凸部25也可以提高布線圖形205的引繞的自由度，所以對于制造更為有利。
雖然上述各個(gè)實(shí)施例是把本發(fā)明應(yīng)用于將TFD作為非線性元件使用的有源矩陣型液晶裝置的例子，但也可以把本發(fā)明應(yīng)用于將TFT作為非線性元件使用的有源矩陣型液晶裝置或無源矩陣型液晶裝置。
此外，除去液晶顯示裝置之外，也可以把本發(fā)明應(yīng)用于電致發(fā)光顯示裝置、等離子體顯示器裝置、FED(場致發(fā)射顯示器)裝置、LED(發(fā)光二極管)顯示裝置、電泳顯示裝置、薄型的陰極射線管、使用液晶快門等的小型電視機(jī)、使用數(shù)字微型反射鏡器件(DMD)的裝置等的各種電光裝置。
裝配到電子設(shè)備的例子.
應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置可以在移動(dòng)電話機(jī)或移動(dòng)計(jì)算機(jī)等的各種電子設(shè)備上作為顯示部來使用。
權(quán)利要求
1.一種安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于具有引繞多條布線、具備第1端子的撓性布線基板和安裝電子部件、具備與上述第1端子進(jìn)行連接的第2端子的電路基板；上述電路基板，在上述撓性基板的設(shè)置有上述多條布線的一側(cè)，配置在與上述多條布線的至少一部分進(jìn)行交叉的方向上。
2.一種電光裝置，其特征在于具有保持電光物質(zhì)的電光裝置用基板；引繞多條布線、具備與上述電光裝置用基板連接用的端子和第1端子的撓性布線基板；以及安裝電子部件、具備與上述第1端子進(jìn)行連接的第2端子的電路基板；上述電路基板，在上述撓性基板的設(shè)置有上述多條布線的一側(cè)，配置在與上述多條布線的至少一部分進(jìn)行交叉的方向上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電光裝置，其特征在于上述電路基板是剛性基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電光裝置，其特征在于在上述撓性布線基板上，形成有周圍之中的3個(gè)方向從上述撓性布線基板本體部分分離的凸部；上述第1端子被設(shè)置在上述凸部上；上述第2端子被設(shè)置在上述電路基板的端部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電光裝置，其特征在于上述第1端子被設(shè)置在上述凸部的與上述多條布線側(cè)相反的一側(cè)的面上；上述第2端子被設(shè)置在上述電路基板的上述電子部件的安裝面一側(cè)，在潛入到上述凸部的上述相反的一側(cè)的狀態(tài)下與上述第1端子連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電光裝置，其特征在于上述第1端子被設(shè)置在上述凸部的上述多條布線側(cè)的面上；上述第2端子被設(shè)置在上述電路基板的與上述電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面上，在上述多條布線側(cè)與上述第1端子連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求2到6中的任何一項(xiàng)所述的電光裝置，其特征在于上述撓性布線基板，向上述電光裝置用基板的方向折彎；上述電路基板被配置在上述折彎的位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3到7中的任何一項(xiàng)所述的電光裝置，其特征在于上述凸部，以被配置在包含上述撓性布線基板的除去上述凸部的部分的全體那樣的最小而且假想的矩形形狀的內(nèi)側(cè)的方式形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求3到8中的任何一項(xiàng)所述的電光裝置，其特征在于上述凸部，以從沖裁上述撓性布線基板的沖裁部分突出的方式形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求3到8中的任何一項(xiàng)所述的電光裝置，其特征在于上述凸部，以從上述撓性布線基板的本體部分朝向外側(cè)突出的方式形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求3到8中的任何一項(xiàng)所述的電光裝置，其特征在于上述凸部，由切入上述撓性布線基板的切縫和上述撓性布線基板的側(cè)端邊緣構(gòu)成。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于具有根據(jù)權(quán)利要求2到11中的任何一項(xiàng)所規(guī)定的電光裝置。
13.一種電光裝置的制造方法，其特征在于，該電光裝置具有保持電光物質(zhì)的電光裝置用基板；引繞多條布線、具備與上述電光裝置用基板連接用的端子和第1端子的撓性布線基板；以及安裝電子部件、具備與上述第1端子進(jìn)行連接的第2端子的電路基板；上述電光裝置的制造方法包括在形成有上述第1端子和上述第2端子的壓接區(qū)域，壓接上述第1和第2端子的壓接工序；在上述壓接工序中，使用具有與上述壓接區(qū)域的最長的方向的寬度相吻合的寬度的壓接頭進(jìn)行壓接。
全文摘要
本發(fā)明提供即使是在將電路基板重疊地安裝到撓性布線(FPC)基板上的情況下，也不會(huì)使撓性布線基板上的布線圖形的引繞的自由度降低而且也不需要使撓性布線基板大型化的電光裝置和電子設(shè)備。在電光裝置(1)中，在將多個(gè)電子部件(5)集中地安裝到電路基板(30)上后，將該電路基板(30)與撓性布線基板(20)進(jìn)行連接。在撓性布線基板(20)上形成有在撓性布線基板20的長度方向L20上延伸的凸部(25)，在使與撓性布線基板20的本體部分(29)的表面(21)重疊的電路基板(30)的端部潛入到凸部(25)的背面(22)側(cè)而使凸部(25)與電路基板(30)的端部重疊吻合的狀態(tài)下，把凸部(25)與電路基板(30)的端子彼此連接起來，而把電路基板(30)配置在與凸部(25)交叉的方向上。
文檔編號(hào)H05K1/14GK1655661SQ20051000770
公開日2005年8月17日 申請日期2005年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月10日
發(fā)明者湯本正則, 今枝千明, 平野善久 申請人:精工愛普生株式會(huì)社