專利名稱：電源模塊的封裝方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電源模塊的封裝方法及其結(jié)構(gòu)，特別涉及一種小型化的電源模塊的封裝方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般而言，電子設(shè)備都必須依靠電源模塊(power module)，例如現(xiàn)今常見的電源轉(zhuǎn)換器(adaptor)或電子設(shè)備內(nèi)置的電源(built-in power)等，將輸入電壓轉(zhuǎn)換為其運(yùn)作所需的各種工作電壓，以維持電子設(shè)備的運(yùn)作。
而公知的電源模塊，以電源轉(zhuǎn)換器為例，其封裝結(jié)構(gòu)由兩外殼組裝成一殼體，以將印刷電路板包覆于該殼體中。而電源模塊主要通過印刷電路板上設(shè)置的電容、電阻、變壓器、二極管等電子元件的運(yùn)作，將輸入電壓轉(zhuǎn)換成為電子設(shè)備所需要的工作電壓，使該電子設(shè)備得以正常運(yùn)作。
隨著電子設(shè)備運(yùn)作效率日趨快速，電源模塊必須提高轉(zhuǎn)換電壓的效率，而這將造成印刷電路板上高功率的電子元件產(chǎn)生大量熱能，因此殼體內(nèi)部必須保留一定的空間，以進(jìn)行散熱。此外，公知技術(shù)也在產(chǎn)熱的高功率電子元件上貼附散熱片以通過傳導(dǎo)的方式散熱，避免印刷電路板上的電子元件因過熱而發(fā)生故障，進(jìn)而造成電子設(shè)備無法正常運(yùn)作。
然而隨著電子設(shè)備微小化、可攜帶、高效率、高可靠度等的需求，電源模塊制造商也須配合發(fā)展具微體積、穩(wěn)定、價格低廉及高性能等特性的電源模塊。但由于公知的電源模塊必須保留空間或貼附散熱片至電子元件來進(jìn)行散熱，這將使得整個電源模塊的體積過大，而無法符合電子設(shè)備微小化的需求。
目前市面上雖發(fā)展出可直接插置于電子設(shè)備的系統(tǒng)電路板上的小型化電源模塊，主要用來提供系統(tǒng)所需要的工作電壓，但是這類小型化電源模塊的散熱方式僅通過插置于系統(tǒng)電路板的插腳，將熱傳導(dǎo)至系統(tǒng)電路板上再均勻地分散，或是通過電源模塊的殼體以對流或輻射的方式散熱，因此無法有效地散熱。此外，由于電源模塊內(nèi)的高功率電子元件所產(chǎn)生的熱量較高，再加上小型化的設(shè)計(jì)，使熱量無法有效率地從電源模塊移出，這樣將影響到整個系統(tǒng)的運(yùn)作。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的是提供一電源模塊的封裝方法及其結(jié)構(gòu)，利用同一金屬板形成導(dǎo)熱板以及多個插腳，以避免金屬板材的浪費(fèi)，并在進(jìn)行封裝工藝的過程中將導(dǎo)熱板直接鑲嵌于封裝殼體上，以簡化小型化電源模塊的制作過程，并強(qiáng)化散熱功能，通過導(dǎo)熱板輔助該電源模塊散熱，以解決小型化電源模塊散熱效率不良以及散熱不均的問題。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一較廣義實(shí)施方式為提供一種電源模塊的封裝方法，該方法包括步驟提供金屬板并在金屬板上定義圖案；根據(jù)該圖案對金屬板進(jìn)行裁切，以使金屬板的部分結(jié)構(gòu)形成多個插腳及一導(dǎo)熱板，其中多個插腳之間及多個插腳與金屬板之間分別以連接部相連接，且該導(dǎo)熱板以固定部與連接部相連接；彎折多個插腳的一端及固定部，使多個插腳的該端形成延伸部，且在導(dǎo)熱板及金屬板之間形成容置空間；提供一具有多個導(dǎo)孔的電路板，并將多個插腳的延伸部插置于相對應(yīng)的電路板的多個導(dǎo)孔中并固定于電路板上；進(jìn)行封裝工藝，以形成包覆電路板的殼體，其中導(dǎo)熱板鑲嵌于殼體上、多個插腳延伸于殼體外，以及固定部的部分結(jié)構(gòu)暴露于殼體外；以及裁切連接部及暴露于殼體外的固定部，以使多個插腳間相互絕緣并脫離金屬板，且導(dǎo)熱板與多個插腳相互絕緣，以封裝該電源模塊。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電路板為一印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該金屬板為一銅板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳的延伸部以焊錫固定于電路板的多個導(dǎo)孔中。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體以塑模方式形成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳的另一端延伸于殼體外，以用于與系統(tǒng)電路板連接。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電源模塊為表面黏著式電源模塊(surfacemounted device，SMD)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳的另一端從殼體的兩相對側(cè)面向外延伸。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中在封裝工藝之后還包括步驟彎折多個插腳的另一端。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中導(dǎo)熱板與系統(tǒng)電路板的接觸區(qū)域以焊錫連接，以輔助電源模塊散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電源模塊為單列直插式電源模塊(single in-linepackage，SIP)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳插置于系統(tǒng)電路板上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體還包括多個凸出板，且多個凸出板的長度實(shí)質(zhì)上小于延伸于殼體外的多個插腳的長度。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個凸出板與殼體及系統(tǒng)電路板之間形成一散熱空間。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中導(dǎo)熱板以焊錫與一散熱器連接。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實(shí)施方式為提供一種電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其包括電路板，包括多個導(dǎo)孔；殼體，用以包覆電路板；多個插腳，分別具有延伸部，該多個插腳的一端通過延伸部插置于相對應(yīng)的電路板的多個導(dǎo)孔中并固定于電路板上，另一端則延伸出殼體；以及導(dǎo)熱板，鑲嵌于殼體上以輔助電源模塊散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳及該導(dǎo)熱板由同一金屬板制成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該金屬板為一銅板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳的延伸部以焊錫固定于相對應(yīng)的電路板的多個導(dǎo)孔上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電路板為一印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中導(dǎo)熱板與電路板分離。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳的另一端用于與系統(tǒng)電路板連接。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電源模塊為表面黏著式電源模塊。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個插腳的另一端從殼體的兩相對側(cè)面向外延伸。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中導(dǎo)熱板與系統(tǒng)電路板上的一接觸區(qū)域以焊錫連接，以輔助電源模塊散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電源模塊為一單列直插式電源供應(yīng)模塊。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體還包括多個凸出板，且該多個凸出板的長度實(shí)質(zhì)上小于延伸于殼體外的多個插腳的長度。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個凸出板與殼體及系統(tǒng)電路板之間形成一散熱空間。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中導(dǎo)熱板以焊錫與一散熱器連接。
與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本發(fā)明的電源模塊的封裝方法及其結(jié)構(gòu)能夠縮短工藝、節(jié)省成本，并在縮小體積之后仍能提供良好的散熱效果。


圖1為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例電源模塊的封裝方法的流程圖；圖2(a)為本發(fā)明進(jìn)行圖1封裝方法所對應(yīng)的金屬板平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(b)為本發(fā)明進(jìn)行圖1封裝方法所對應(yīng)的金屬板立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(c)為本發(fā)明進(jìn)行圖1封裝方法所對應(yīng)的金屬板立體結(jié)構(gòu)及電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(d)為本發(fā)明表面黏著式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3(a)為本發(fā)明進(jìn)行圖1封裝方法所對應(yīng)的金屬板平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3(b)為本發(fā)明進(jìn)行圖1封裝方法所對應(yīng)的金屬板立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3(c)為本發(fā)明進(jìn)行圖1封裝方法所對應(yīng)的金屬板立體結(jié)構(gòu)及電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3(d)為本發(fā)明的單列直插式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明圖2(d)的電源模塊設(shè)置于系統(tǒng)電路板上的A’-A’截面示意圖；圖5為本發(fā)明圖3(d)的電源模塊設(shè)置于系統(tǒng)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5所示單列直插式電源模塊與一系統(tǒng)散熱器連接的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下金屬板20、30插腳21、31延伸部211、311 導(dǎo)熱板22、32
連接部23、33 固定部24、34容置空間25、35 印刷電路板26、36導(dǎo)孔261、361 殼體27、37凸出板371 系統(tǒng)電路板28、38接觸區(qū)域282散熱空間381系統(tǒng)散熱器39 焊錫281、40表面黏著式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)2單列直插式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)3電源模塊的封裝方法流程S10-S1具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的形式上具有各種變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請參閱圖1，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例電源模塊的封裝方法的流程圖，并配合圖2(a)-圖2(c)，其為進(jìn)行圖1的封裝方法所對應(yīng)的金屬板及電路板結(jié)構(gòu)示意圖，在本實(shí)施例中使用圖1的封裝方法后，將形成一表面黏著式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)2(surface mounted device，SMD)，即如圖2(d)所示。
請參閱圖1與圖2(a)-圖2(c)，進(jìn)行本發(fā)明的封裝方法首先需提供一金屬板20并在金屬板20上定義一圖案(步驟S10)，其中該金屬板20可為一高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬板，例如銅板，但不以此為限。接著，根據(jù)該圖案對金屬板20進(jìn)行裁切，使該金屬板20上形成具有多個插腳21、一導(dǎo)熱板22、多個連接部23及多個固定部24的平面結(jié)構(gòu)(步驟S11及圖2(a))。其中該連接部23位于多個插腳21之間以及多個插腳21與金屬板20之間，使多個插腳21因連接部23而彼此相連且不會因步驟S11的裁切而與金屬板20分離。該固定部24則設(shè)置于導(dǎo)熱板22與該連接部23之間，使導(dǎo)熱板22通過固定部24與連接部23相連，不會因步驟S11的裁切而與金屬板20分離。
接著，彎折多個插腳21的一端及與導(dǎo)熱板22連接的固定部24，使所述多個插腳21的一端形成具彎折結(jié)構(gòu)的延伸部211，彎折后的固定部24將使原來與金屬板20位于同一個平面上的導(dǎo)熱板22相對于金屬板20具有一高度h且與延伸部211的方向相對，并在導(dǎo)熱板22及金屬板20之間形成一容置空間25(步驟S12及圖2(b))。
請?jiān)賲㈤唸D1并配合圖2(c)，接著，提供具有多個導(dǎo)孔261的電路板，例如印刷電路板26，且將多個插腳21的延伸部211插置入相對應(yīng)的印刷電路板26的多個導(dǎo)孔261中，并使延伸部211貫穿該印刷電路板26，且將該延伸部211固定于印刷電路板26上，其固定方式可使用例如焊錫黏接，使所述多個插腳21的延伸部211可以固定于印刷電路板26的多個導(dǎo)孔261中，也使所述多個插腳21通過延伸部211與多個導(dǎo)孔261的結(jié)合而穩(wěn)定地固定于印刷電路板26上(步驟S13)。當(dāng)然固定的方式不以焊錫為限，任何可將延伸部211與導(dǎo)孔261固定的方式皆可運(yùn)用在本發(fā)明中。
隨后，對印刷電路板26進(jìn)行封裝，以形成一殼體27，且該殼體27包覆印刷電路板26，并將多個插腳21的另一端及連接部23暴露于該殼體27外，而導(dǎo)熱板22則鑲嵌于該殼體27上，固定部24的部分結(jié)構(gòu)暴露于殼體27的外側(cè)的邊緣。在一些實(shí)施例中，形成殼體27的方式可使用例如塑模方式(molding)，其中容置空間25可填入塑料。最后，裁切多個插腳21之間以及插腳21與金屬板20之間所設(shè)置的連接部23，使插腳21脫離金屬板20，且插腳21之間彼此相互分離與絕緣，同時并裁切與導(dǎo)熱板22連接的固定部24，使導(dǎo)熱板22與插腳21之間相互分離與絕緣(步驟S14)。之后，再將從殼體27兩相對側(cè)面向外延伸且平行于導(dǎo)熱板22的多個插腳21朝導(dǎo)熱板22的法線方向折彎，便可形成如圖2(d)所示的表面黏著式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)2。
請參閱圖1并配合圖3(a)-圖3(c)，其進(jìn)行圖1的封裝方法所對應(yīng)的金屬板及電路板結(jié)構(gòu)示意圖，在本實(shí)施例中，使用圖1的封裝方法后將形成一單列直插式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)3(single in-line package，SIP)(如圖3(d)所示)。
請參閱圖1與圖3(a)-圖3(c)，進(jìn)行本發(fā)明的封裝方法首先需提供一金屬板30并在金屬板30上定義一圖案(步驟S10)，其中該金屬板30可為一高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬板，例如銅板，但不以此為限。接著，根據(jù)該圖案對金屬板30進(jìn)行裁切，使該金屬板30上形成具有多個插腳31、一導(dǎo)熱板32、多個連接部33及多個固定部34的平面結(jié)構(gòu)(步驟S11及圖3(a))。其中該連接部33位于多個插腳31之間以及多個插腳31與金屬板30之間，使多個插腳31因連接部33而彼此相連且不會因步驟S11的裁切而與金屬板30分離。該固定部34則設(shè)置于導(dǎo)熱板32與該連接部33之間，使導(dǎo)熱板32通過固定部34與連接部33相連而不會因步驟S11的裁切而與金屬板30分離。
接著，彎折多個插腳31的一端及與導(dǎo)熱板32連接的固定部34，使所述多個插腳31的一端形成具彎折結(jié)構(gòu)的延伸部311，彎折后的固定部34將使原來與金屬板30位于同一個平面上的導(dǎo)熱板32相對于金屬板30具有一高度h且與延伸部311的方向相對，并在導(dǎo)熱板32及金屬板30之間形成一容置空間35(步驟S12及圖3(b))。
請?jiān)賲㈤唸D1并配合圖3(c)，接著，提供具有多個導(dǎo)孔361的電路板，例如印刷電路板36，且將多個插腳31的延伸部311插置入相對應(yīng)的印刷電路板36的多個導(dǎo)孔361中，并使延伸部311貫穿該印刷電路板36，且將該延伸部311固定于印刷電路板36上，其固定的方式可使用例如焊錫黏接，使所述多個插腳31的延伸部311可以固定于印刷電路板36的多個導(dǎo)孔361中，也使該多個插腳31通過延伸部311與多個導(dǎo)孔361的結(jié)合而穩(wěn)定地固定于印刷電路板36上(步驟S13)。當(dāng)然固定的方式不以焊錫為限，任何可將延伸部311與導(dǎo)孔361固定的方式皆可運(yùn)用于本發(fā)明中。
隨后，對印刷電路板36進(jìn)行封裝，以形成一殼體37，且該殼體37包覆印刷電路板36，并將多個插腳31的另一端及連接部33暴露于該殼體37外，而導(dǎo)熱板32則鑲嵌于該殼體37上，固定部34的部分結(jié)構(gòu)暴露于殼體37外側(cè)的邊緣。在一些實(shí)施例中，形成殼體37的方式可使用例如塑模方式(molding)，其中容置空間35也填有塑料。最后，裁切多個插腳31之間以及插腳31與金屬板30之間所設(shè)置的連接部33，使插腳31脫離金屬板30，且插腳31之間彼此相互分離與絕緣，同時并裁切與導(dǎo)熱板32連接的固定部34，使導(dǎo)熱板32與插腳31之間相互分離與絕緣(步驟S14)。另外，還將延伸于殼體37兩相對側(cè)面的接腳31的其中一側(cè)全部裁切移除，并保留另一側(cè)的接腳31，這樣便可形成如圖3(d)所示的單列直插式電源模塊封裝結(jié)構(gòu)3。
請參閱圖4，其為本發(fā)明圖2(d)所示的電源模塊插置于系統(tǒng)電路板上的A’-A’截面示意圖。如圖所示，該電源模塊為一表面黏著式電源模塊2，其包括殼體27、印刷電路板26、多個插腳21以及導(dǎo)熱板22。多個插腳21設(shè)置于殼體27的兩相對側(cè)面，且其一端通過延伸部211固定于印刷電路板26上，另一端則延伸出殼體27而黏著于一電子設(shè)備(未示出)的系統(tǒng)電路板28上，以使印刷電路板26與電子設(shè)備(未示出)的系統(tǒng)電路板28形成電性連接，而導(dǎo)熱板22則鑲嵌于殼體27上且與印刷電路板26分離，并通過焊錫281與系統(tǒng)電路板28上的一接觸區(qū)域282連接。因此，電源模塊2所產(chǎn)生的熱除了可由電源模塊2的殼體27的五個壁面通過熱對流或輻射散熱外，也可通過多個插腳21將部分的熱傳導(dǎo)至系統(tǒng)電路板28上。此外，電源模塊2與系統(tǒng)電路板28接近的壁面可通過導(dǎo)熱板22與接觸區(qū)域282所形成的傳導(dǎo)路徑，利用熱傳導(dǎo)的方式將熱量傳導(dǎo)至系統(tǒng)電路板28上，以輔助電源模塊2快速且有效率地散熱。
請參閱圖5，其為本發(fā)明圖3(d)所示的電源模塊插置于系統(tǒng)電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該電源模塊為一單列直插式電源模塊3，包含有多個插腳31、導(dǎo)熱板32、殼體37以及凸出板371，其中該導(dǎo)熱板32鑲嵌于殼體37上且未與印刷電路板(未示出)接觸，而插腳31僅延伸于殼體37的一側(cè)面，且插置于電子設(shè)備(未示出)的系統(tǒng)電路板38上，以使印刷電路板與電子設(shè)備(未示出)的系統(tǒng)電路板38形成電性連接。
另外，由于延伸于殼體37外的插腳31的長度實(shí)質(zhì)上大于電源模塊3的殼體37上的凸出板371長度，故當(dāng)插腳31插入系統(tǒng)電路板38時，凸出板371會抵頂于系統(tǒng)電路板38上，因此殼體37、凸出板371與系統(tǒng)電路板38間會形成一散熱空間381，故電源模塊3所產(chǎn)生的熱除了可通過殼體37的六個壁面以及散熱空間381以對流或輻射的方式散熱外，還可通過導(dǎo)熱板32有效地輔助電源模塊3散熱。
請參閱圖6，其為圖5所示單列直插式電源模塊3與一系統(tǒng)散熱器連接的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，單列直插式電源模塊3的導(dǎo)熱板32可通過焊錫40與系統(tǒng)散熱器39連接，并同時設(shè)置于系統(tǒng)電路板38上，由此可進(jìn)一步輔助電源模塊3散熱。
綜上所述，通過本發(fā)明以同一金屬板制成電源模塊的導(dǎo)熱板與插腳，不僅可簡化工藝，并且可以避免金屬板材的浪費(fèi)。此外，在將插腳固定于印刷電路板的步驟中，由于插腳仍固定于金屬板上，故可避免插腳偏移而無法準(zhǔn)確插置入印刷電路板導(dǎo)孔中的問題，以利于加工順利進(jìn)行。另外，導(dǎo)熱板也通過固定部與連接部相連接，因此也間接地固定于金屬板上，故進(jìn)行封裝工藝時可以直接將導(dǎo)熱板鑲嵌于封裝殼體上，使導(dǎo)熱板極為穩(wěn)固且不易脫落。而且，通過本發(fā)明導(dǎo)熱板的設(shè)計(jì)，也可使小型化的電源模塊由公知僅以封裝殼體及插腳進(jìn)行的散熱方式，再增加一透過導(dǎo)熱板傳導(dǎo)的散熱途徑，使該小型化的電源模塊也具有良好的散熱效果，這些都是公知技術(shù)所無法達(dá)到的。
本發(fā)明已由上述的實(shí)施例詳細(xì)敘述，并可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行各種修改，但皆不脫離如權(quán)利要求書所要保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電源模塊的封裝方法，該方法包括步驟提供一金屬板并在該金屬板上定義一圖案；根據(jù)該圖案對該金屬板進(jìn)行裁切，以使該金屬板的部分結(jié)構(gòu)形成多個插腳及一導(dǎo)熱板，其中所述多個插腳之間及所述多個插腳與該金屬板之間分別以一連接部相連接，且該導(dǎo)熱板以一固定部與該連接部相連接；彎折所述多個插腳的一端及該固定部，使所述多個插腳的該端形成一延伸部，且在該導(dǎo)熱板及該金屬板之間形成一容置空間；提供一具有多個導(dǎo)孔的電路板，并將所述多個插腳的該延伸部插入相對應(yīng)的該電路板的所述多個導(dǎo)孔中并固定于該電路板上；進(jìn)行一封裝工藝，以形成包覆該電路板的一殼體，其中該導(dǎo)熱板鑲嵌于該殼體上、所述多個插腳延伸于該殼體外，以及該固定部的部分結(jié)構(gòu)暴露于該殼體外；以及裁切該連接部及暴露于該殼體外的該固定部，以使所述多個插腳間相互絕緣并脫離該金屬板，且該導(dǎo)熱板與所述多個插腳相互絕緣，以封裝成一電源模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該電路板為一印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該金屬板為一銅板。
4.如權(quán)利要求1所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，所述多個插腳的該延伸部以焊錫固定于該電路板的所述多個導(dǎo)孔中。
5.如權(quán)利要求1所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該殼體以塑模方式形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，所述多個插腳的另一端延伸于該殼體外，以用于與一系統(tǒng)電路板連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該電源模塊為一表面黏著式電源模塊。
8.如權(quán)利要求7所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，所述多個插腳的另一端從該殼體的兩相對側(cè)面向外延伸。
9.如權(quán)利要求7所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，在該封裝工藝之后還包括步驟彎折所述多個插腳的該另一端。
10.如權(quán)利要求9所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該導(dǎo)熱板與該系統(tǒng)電路板上的一接觸區(qū)域以焊錫連接，以輔助該電源模塊散熱。
11.如權(quán)利要求6所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該電源模塊為一單列直插式電源模塊。
12.如權(quán)利要求11所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，所述多個插腳插入該系統(tǒng)電路板上。
13.如權(quán)利要求12所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該殼體還包括多個凸出板，且所述多個凸出板的長度小于暴露于該殼體外的所述多個插腳的長度。
14.如權(quán)利要求13所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，所述多個凸出板與該殼體及該系統(tǒng)電路板之間形成一散熱空間。
15.如權(quán)利要求12所述的電源模塊的封裝方法，其特征在于，該導(dǎo)熱板以焊錫與一散熱器連接。
16.一種電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一電路板，包括多個導(dǎo)孔；一殼體，用以包覆該電路板；多個插腳，分別具有一延伸部，所述多個插腳的一端通過該延伸部插入相對應(yīng)的該電路板的所述多個導(dǎo)孔中并固定于該電路板上，另一端則延伸出該殼體；以及一導(dǎo)熱板，鑲嵌于該殼體上以輔助該電源模塊散熱。
17.如權(quán)利要求16所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個插腳及該導(dǎo)熱板由同一金屬板制成。
18.如權(quán)利要求17所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬板為一銅板。
19.如權(quán)利要求16所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個插腳的該延伸部以焊錫固定于相對應(yīng)的該電路板的所述多個導(dǎo)孔上。
20.如權(quán)利要求16所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板為一印刷電路板。
21.如權(quán)利要求16所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板與該電路板分離。
22.如權(quán)利要求16所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個插腳的該另一端用于與一系統(tǒng)電路板連接。
23.如權(quán)利要求22所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電源模塊為一表面黏著式電源模塊。
24.如權(quán)利要求23所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個插腳的該另一端從該殼體的兩相對側(cè)面向外延伸。
25.如權(quán)利要求24所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板與該系統(tǒng)電路板上的一接觸區(qū)域以焊錫連接，以輔助該電源模塊散熱。
26.如權(quán)利要求22所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電源模塊為一單列直插式電源供應(yīng)模塊。
27.如權(quán)利要求26所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體還包括多個凸出板，且所述多個凸出板的長度小于延伸于該殼體外的所述多個插腳的長度。
28.如權(quán)利要求27所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個凸出板與該殼體及該系統(tǒng)電路板之間形成一散熱空間。
29.如權(quán)利要求26所述的電源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板以焊錫與一散熱器連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電源模塊的封裝方法與結(jié)構(gòu)，該方法包括步驟提供金屬板并定義圖案；對金屬板裁切，使其部分結(jié)構(gòu)形成多個插腳及一導(dǎo)熱板，其中插腳間及插腳與金屬板間以連接部連接，且導(dǎo)熱板以固定部與連接部連接；彎折插腳的一端及固定部，使插腳的該端形成延伸部；提供具有導(dǎo)孔的電路板，并將插腳的延伸部插置于相對應(yīng)的導(dǎo)孔中；形成包覆電路板的一殼體，其中導(dǎo)熱板鑲嵌于殼體上、插腳延伸于殼體外，以及固定部的部分結(jié)構(gòu)暴露于殼體外；以及裁切連接部及暴露于殼體外的固定部，以完成電源模塊封裝。
文檔編號H05K7/20GK1959963SQ200510118568
公開日2007年5月9日 申請日期2005年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者郭慶基, 謝宜樺 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司